JPS6045441U - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS6045441U JPS6045441U JP1983136216U JP13621683U JPS6045441U JP S6045441 U JPS6045441 U JP S6045441U JP 1983136216 U JP1983136216 U JP 1983136216U JP 13621683 U JP13621683 U JP 13621683U JP S6045441 U JPS6045441 U JP S6045441U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor equipment
- main surface
- semiconductor device
- insulator
- semiconductor element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は従来の半導体装置の製造方法を示す断面図、第
２図は従来の半導体装置を示す平面図、第３図は従来の
半導体装置で使用されるリードフレームを示す平面図、
第４図は本考案の実施例の半導体装置で使用されるリー
ドフレームを示す平面図、第５図は第４図の側面図、第
６図は本考案の実施例の半導体装置を示す平面図である
。同図において、 １・・・・・・半導体素子、２・・・・・・金属細線、
３，８・・・・・・リード、４・・・・・・樹脂金型、
５・・・・・・樹脂ケース、６・・・・・・樹脂かぶり
、７・・・・・・溝。
２図は従来の半導体装置を示す平面図、第３図は従来の
半導体装置で使用されるリードフレームを示す平面図、
第４図は本考案の実施例の半導体装置で使用されるリー
ドフレームを示す平面図、第５図は第４図の側面図、第
６図は本考案の実施例の半導体装置を示す平面図である
。同図において、 １・・・・・・半導体素子、２・・・・・・金属細線、
３，８・・・・・・リード、４・・・・・・樹脂金型、
５・・・・・・樹脂ケース、６・・・・・・樹脂かぶり
、７・・・・・・溝。
Claims (1)
- 半導体素子と、前記半導体素子が固定され絶縁体でおお
われたー主面と前記絶縁体から露出させるための他主面
とを有するリードとを備えた半導体装置において、前記
他主面には溝が形成されていることを特徴とする半導体
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1983136216U JPS6045441U (ja) | 1983-09-02 | 1983-09-02 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1983136216U JPS6045441U (ja) | 1983-09-02 | 1983-09-02 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6045441U true JPS6045441U (ja) | 1985-03-30 |
Family
ID=30306348
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1983136216U Pending JPS6045441U (ja) | 1983-09-02 | 1983-09-02 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6045441U (ja) |
-
1983
- 1983-09-02 JP JP1983136216U patent/JPS6045441U/ja active Pending
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