JPS6045444U - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS6045444U JPS6045444U JP1983136215U JP13621583U JPS6045444U JP S6045444 U JPS6045444 U JP S6045444U JP 1983136215 U JP1983136215 U JP 1983136215U JP 13621583 U JP13621583 U JP 13621583U JP S6045444 U JPS6045444 U JP S6045444U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor equipment
- semiconductor device
- resin
- lead
- width
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は従来の樹脂封止型半導体装置に用いるリードフ
レームの平面図、第2図aは従来の樹脂封止型半導体装
置を裏面側から見た平面図、第2図すは第2図aの側面
図、第3図は本考案の実施例の半導体装置に使用される
リードフレームの平面図、第4図aは本考案の実施例の
半導体装置を裏面側から見た平面図、第4図すは第4図
aの側面図である。南回において、 1・・・・・・リードフレーム、2,3.3’ 、4・
・・・・・リード、5・・・・・・樹脂、6・・・・・
・半導体素子、7・・・・・・金属細線、8・・・・・
・加部分。
レームの平面図、第2図aは従来の樹脂封止型半導体装
置を裏面側から見た平面図、第2図すは第2図aの側面
図、第3図は本考案の実施例の半導体装置に使用される
リードフレームの平面図、第4図aは本考案の実施例の
半導体装置を裏面側から見た平面図、第4図すは第4図
aの側面図である。南回において、 1・・・・・・リードフレーム、2,3.3’ 、4・
・・・・・リード、5・・・・・・樹脂、6・・・・・
・半導体素子、7・・・・・・金属細線、8・・・・・
・加部分。
Claims (1)
- リードの主面に半導体素子が固定され、前記リードが部
分的に樹脂で封止されてなる半導体装置において、前記
主面の幅は、前記樹脂から露出している部分の平面の幅
よりも大となっていることを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1983136215U JPS6045444U (ja) | 1983-09-02 | 1983-09-02 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1983136215U JPS6045444U (ja) | 1983-09-02 | 1983-09-02 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6045444U true JPS6045444U (ja) | 1985-03-30 |
Family
ID=30306347
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1983136215U Pending JPS6045444U (ja) | 1983-09-02 | 1983-09-02 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6045444U (ja) |
-
1983
- 1983-09-02 JP JP1983136215U patent/JPS6045444U/ja active Pending
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