JPS6045444U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS6045444U
JPS6045444U JP1983136215U JP13621583U JPS6045444U JP S6045444 U JPS6045444 U JP S6045444U JP 1983136215 U JP1983136215 U JP 1983136215U JP 13621583 U JP13621583 U JP 13621583U JP S6045444 U JPS6045444 U JP S6045444U
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JP
Japan
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semiconductor equipment
semiconductor device
resin
lead
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Application number
JP1983136215U
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浩二 桑原
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication of JPS6045444U publication Critical patent/JPS6045444U/ja
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    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00Package configurations
    • H10W90/701Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/756Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink

Landscapes

  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は従来の樹脂封止型半導体装置に用いるリードフ
レームの平面図、第2図aは従来の樹脂封止型半導体装
置を裏面側から見た平面図、第2図すは第2図aの側面
図、第3図は本考案の実施例の半導体装置に使用される
リードフレームの平面図、第4図aは本考案の実施例の
半導体装置を裏面側から見た平面図、第4図すは第4図
aの側面図である。南回において、 1・・・・・・リードフレーム、2,3.3’ 、4・
・・・・・リード、5・・・・・・樹脂、6・・・・・
・半導体素子、7・・・・・・金属細線、8・・・・・
・加部分。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. リードの主面に半導体素子が固定され、前記リードが部
    分的に樹脂で封止されてなる半導体装置において、前記
    主面の幅は、前記樹脂から露出している部分の平面の幅
    よりも大となっていることを特徴とする半導体装置。
JP1983136215U 1983-09-02 1983-09-02 半導体装置 Pending JPS6045444U (ja)

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JPS6045444U true JPS6045444U (ja) 1985-03-30

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