JPS6046002A - 半田デイツプ用端子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はテレビ、ビデオテープレコーダなどの周波数同
調用のブロック化した微調型可変抵抗器等に用いる半田
デイツプ用端子に関するものである。

従来例の構成とその問題点 従来のブロック化した微調型可変抵抗器に用いる半田デ
イツプ用端子について説明する。

第１図は微調型可変抵抗器の実装部の要部を示しており
、回路を構成したプリント基板１の銅箔面側に回路引出
し用端子２を圧入し、銅箔面の逆面側に微調型可変抵抗
器３とバンド切替ス１ソチ４とを挿入し半田ディツプに
よりプリント板１に固着させている。次に製品高さを規
制する為カシメ等により製品高さ規制部６ａを有する製
品高さ規制用端子５を装着する構成である。

上記製品高さ規制用端子５を半田ディップ後カシメ等に
よりプリント基板１に装着する理由として、半田ディツ
プにより製品高さ規制用端子５をプリント基板１に固着
した場合、製品高さ規制部６ａに第２図の様に半田６が
付着して高さ規制の位置がずれ、このため製品の傾き、
製品高さの大きなバナツキを生じる為である。

このように製品高さ規制用端子５を半田ディップ後カシ
メ等により装着する為、半田ディップによって装着する
場合より、手間がかかり大きなコストアップとなってい
る。

発明の目的 本発明はこのような従来の問題点に鑑みてなされたもの
で工程の合理化を図ることを目的とする。

発明の構成 このような目的を達成する為、本発明の半田ディノブ用
端子９形状は、製品高さ規制部に切欠部を設け、半田デ
イツプ後においても製品高さを一定に保つことを可能に
したものである。

実施例の説明 以下本発明の実施例について説明する。

第３図は本発明の一実施例における製品高さ規制用端子
７を示し、製品高さ規制部７ａには切欠部７ｂがある。

なお、了Ｃはプリント板への圧入Ｆｆｌｌ、７ｄは端子
部である。

この製品高さ規制用端子７はプリント板に圧入後半田デ
ィップにより第４図のようにプリント板１に固着される
。第４図より、半田６の一部は切欠部７ｂに入ってし甘
い、製品高さ規制部７ａの高さはほとんどかわらない。

他の構成は従来例と同じである。

なお、回路引出し端子２のプリント板１への圧入位置に
製品高さ規制用端子７を圧入し、その後に半田ディツプ
を行ないプリント板に固着さぜ、回路引出し端子と製品
高さ規制用端子を一体化する方法が考えられる。この場
合他の構成は従来例と同一である。

発明の効果 このように本発明の半田デイツプ用端子は半１」１デイ
ツプ後、多くの半田が切欠部に（＝Ｊ着し、製品高さ規
制部には一様に半田が旧著するととＱこより、製品の傾
き防止及び製品高さの安定化を図れる。

このため半１１」ティップ後の力／メ工程が削除でき工
程の合理化が図れる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のブロック化した微調型口」変抵抗器の実
装部を示す分解斜視間、第２図は従来の半田デイツプ用
端子へ半田ディツプし／ζ場合の状態を示す図、第３図
は本発明の実施例の半［」」ディノブ用端子を示す図、
第４図は同端子を半田ディツプした場合の状態を示す図
である。 １　・・・プリント板、２−　回路引出し端子、３・・
・・・微調型可変抵抗器、４・・・・バンド切替スイッ
チ、５　・・製品高さ規制用端子、５ａ−・製品高さ規
制部、６・・　・半田、７・・・・・本考案の端子、７
ａ・・製品高さ規制部、７ｂ・　・切欠部、７ｃ　・プ
リント板への圧入部、７ｄ・　・端子部。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第１
図 ８ 第３図 第４図 ７

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 製品高さ規制部に、半田デイツプ後に製品の高さを規制
   するだめの切欠き部を設けたことを特徴とする半田デイ
   ツプ用端子。