JPS61224497A - 多層板の製造方法 - Google Patents
多層板の製造方法Info
- Publication number
- JPS61224497A JPS61224497A JP6589985A JP6589985A JPS61224497A JP S61224497 A JPS61224497 A JP S61224497A JP 6589985 A JP6589985 A JP 6589985A JP 6589985 A JP6589985 A JP 6589985A JP S61224497 A JPS61224497 A JP S61224497A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- inner layer
- layer printed
- multilayer board
- boards
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4638—Aligning and fixing the circuit boards before lamination; Detecting or measuring the misalignment after lamination; Aligning external circuit patterns or via connections relative to internal circuits
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
本発明は、位置ずれや反り等のない高品質の多層板を製
造することのできるＭ選方法に関する。
造することのできるＭ選方法に関する。
［発明の技術的背景］
近年、多層板は、各種電子機器の複合化、システム、多
機能化が進む中で、＾密度実装可能な配線板としてその
重要性がますます高まってきており、ｍ炭化、低価格化
への対応も強（求められてきている。
機能化が進む中で、＾密度実装可能な配線板としてその
重要性がますます高まってきており、ｍ炭化、低価格化
への対応も強（求められてきている。
この多層板は、一般に次のような方法で製造されている
。
。
すなわち、まず第６図に示すように、外層プリント板と
、予め回路パターンを形成した複数枚の内層プリント板
を、プリプレグを介挿させつつ積層し、この積層体７を
一組として、複数組を各積層体１問に中間板２を挾んで
積重じ、金型３にセットする。その際、プリント板相互
の位置合せのために、予め金型３の内壁、中間板２およ
び積層体１のそれぞれの対応する所定位置に穿設してお
いた数個の基準孔４に基準ボルト５を挿入する。
、予め回路パターンを形成した複数枚の内層プリント板
を、プリプレグを介挿させつつ積層し、この積層体７を
一組として、複数組を各積層体１問に中間板２を挾んで
積重じ、金型３にセットする。その際、プリント板相互
の位置合せのために、予め金型３の内壁、中間板２およ
び積層体１のそれぞれの対応する所定位置に穿設してお
いた数個の基準孔４に基準ボルト５を挿入する。
しかる後、これを加熱プレスの熱板６．６間に挿入して
所定の条件で加熱加圧成形して一体化させる。
所定の条件で加熱加圧成形して一体化させる。
［背景技術の問題点］
しかしながら、このような従来の方法では、製品の成形
サイズや成形枚数が、金型により制約されるうえに、加
熱プレスへの仕込みにも時間がかかり、生産性の向上が
妨げられるという問題があった。
サイズや成形枚数が、金型により制約されるうえに、加
熱プレスへの仕込みにも時間がかかり、生産性の向上が
妨げられるという問題があった。
［発明の目的］
本発明はこのような従来の難点を解消するためになされ
たもので、上記難点を有する金型および基準ボルトを使
用することなく内層プリント板間の位置ずれや反り等の
ない高品質の多層板を製造でき、生産性を向上させるこ
とのできる多層板の製造方法を提供しようとするもので
ある。
たもので、上記難点を有する金型および基準ボルトを使
用することなく内層プリント板間の位置ずれや反り等の
ない高品質の多層板を製造でき、生産性を向上させるこ
とのできる多層板の製造方法を提供しようとするもので
ある。
［発明の概要］
すなわち本発明の多層板の製造方法は、外層プリント板
と予め回路パターンを形成した複数枚の内層プリント板
とを各プリシト板間にプリプレグを挾んで積層する第１
の工程と、これらの積層体を一体に加熱加圧成形する第
２の工程よりなる多層板の製造方法において、前記第１
の工程が、前記複数枚の内層プリント板相互を回路パタ
ーンの位置合せを行ないつつ、接着固定させることから
なることを特徴としている。
と予め回路パターンを形成した複数枚の内層プリント板
とを各プリシト板間にプリプレグを挾んで積層する第１
の工程と、これらの積層体を一体に加熱加圧成形する第
２の工程よりなる多層板の製造方法において、前記第１
の工程が、前記複数枚の内層プリント板相互を回路パタ
ーンの位置合せを行ないつつ、接着固定させることから
なることを特徴としている。
以下本発明方法を図面を参照しながら説明する。
本発明方法においては、例えば第１図に示すように、ま
ずガラスクロス−エポキシ樹脂、ガラスクロス−ポリイ
ミド樹脂等の銅張積層板の銅箔面に、所定の内層回路パ
ターンを形成した内層プリント板１ａの所定枚数を、上
記銅張積層板と同材質のプリプレグ１ｂを介挿させつつ
積層するが、このとき各内層プリント板相互を例えばそ
の周縁部でスペーサＰの両面に接着剤Ｓを塗布した接着
用ブロック１Ｃを介して部分的に接着しておく。
ずガラスクロス−エポキシ樹脂、ガラスクロス−ポリイ
ミド樹脂等の銅張積層板の銅箔面に、所定の内層回路パ
ターンを形成した内層プリント板１ａの所定枚数を、上
記銅張積層板と同材質のプリプレグ１ｂを介挿させつつ
積層するが、このとき各内層プリント板相互を例えばそ
の周縁部でスペーサＰの両面に接着剤Ｓを塗布した接着
用ブロック１Ｃを介して部分的に接着しておく。
なお、接着用ブロック１０に用いるスペーサＰとしては
、プレス時の圧力で変形可能なもの等が適している。
、プレス時の圧力で変形可能なもの等が適している。
また内層プリント板相互の位置決めは、例えば第２図に
示すように平板７上に内層プリント板の基準穴の位置に
位置決めビン８を突設した位置出し治具を用いて行なう
。９は接着位置を示している。
示すように平板７上に内層プリント板の基準穴の位置に
位置決めビン８を突設した位置出し治具を用いて行なう
。９は接着位置を示している。
次いで接着固定された内層プリント板の外側に同様のプ
リプレグ１ｂを介して胴部または内層プリント板に用い
られた銅張積層板と同材質の銅張積層板を外層プリント
板１ｄとして重ね合・μる。
リプレグ１ｂを介して胴部または内層プリント板に用い
られた銅張積層板と同材質の銅張積層板を外層プリント
板１ｄとして重ね合・μる。
しかる模この積層体１の１組を複数組、第３図に示すよ
うに、中間板２を介して加熱プレスの熱板６．６間にそ
のまま挿入し、所定の条件で加熱加圧成形して一体化さ
せる。
うに、中間板２を介して加熱プレスの熱板６．６間にそ
のまま挿入し、所定の条件で加熱加圧成形して一体化さ
せる。
なお、上記接着剤Ｓとしては、エポキシ系、エポキシフ
ェノール系、シアノアクリル系、ポリイミドアミド系、
ポリイミド系、トレニース（商品名）系、メタロキサン
系等の耐熱性接着剤を使用することができ、特にシアノ
アクリル酸エステル系接着剤は作業性および経済性の点
で好ましい。
ェノール系、シアノアクリル系、ポリイミドアミド系、
ポリイミド系、トレニース（商品名）系、メタロキサン
系等の耐熱性接着剤を使用することができ、特にシアノ
アクリル酸エステル系接着剤は作業性および経済性の点
で好ましい。
このようなアクリル酸エステル系接着剤の市販品として
は、例えばアロンアルファ＃３０１ （東亜合成化学社
製）、ビスカフ７Ｍ（マツモト交商社製）、パーマボン
−１−’９２２（カネボウ、ＮＳＣ社顎１、ダイアボン
ドＳＧシリーズ（ハニームーン接着剤）等がある。
は、例えばアロンアルファ＃３０１ （東亜合成化学社
製）、ビスカフ７Ｍ（マツモト交商社製）、パーマボン
−１−’９２２（カネボウ、ＮＳＣ社顎１、ダイアボン
ドＳＧシリーズ（ハニームーン接着剤）等がある。
なお本発明方法は、大型多段加熱プレスを使用するマス
ラミネーション方式による多層板の製造にも同様に適用
することができる。
ラミネーション方式による多層板の製造にも同様に適用
することができる。
［売切の実施例］
以下本発明の実施例および比較例について記載する。
実施例１
ガラスクロス−エポキシ樹脂両面銅張積層板の銅箔面に
所定の内層回路パターンを形成して得た内層プリント板
２枚の間に、ガラスクロス−エポキシ樹脂プリプレグを
介挿させるとともに、第１図に示す位置出し治具を用い
て、４隅に、両面に接着剤を塗布したスペーサ片を配置
して内層プリント板を積層固定した。
所定の内層回路パターンを形成して得た内層プリント板
２枚の間に、ガラスクロス−エポキシ樹脂プリプレグを
介挿させるとともに、第１図に示す位置出し治具を用い
て、４隅に、両面に接着剤を塗布したスペーサ片を配置
して内層プリント板を積層固定した。
次いでその両面にガラスクロス−エポキシ樹脂プリプレ
グを介して銅張積層板を銅箔を外側に向番プて重ね合せ
、これを−組として、第２図に示した方法で、各粗間に
中間板を介挿させつつ積重して加熱プレスに挿入した。
グを介して銅張積層板を銅箔を外側に向番プて重ね合せ
、これを−組として、第２図に示した方法で、各粗間に
中間板を介挿させつつ積重して加熱プレスに挿入した。
しかる後、加熱加圧して多層板を製造した。−
実施例２
第４図に示すように、ガラスクロス−エポキシ樹脂両面
銅張積層板１０の銅箔面の区画された１２面内に、同一
の内層回路パターン１１を形成して、多面取りの内層プ
リント板を得た。
銅張積層板１０の銅箔面の区画された１２面内に、同一
の内層回路パターン１１を形成して、多面取りの内層プ
リント板を得た。
次にこの多面取りの内層プリント板を用いて、実施例１
と同様の方法で大型多段式加熱プレスを用いてマスラミ
ネーション方式による多層板を製造した。
と同様の方法で大型多段式加熱プレスを用いてマスラミ
ネーション方式による多層板を製造した。
比較例
実施例１と同じ内層プリント板、外層プリント板および
プリプレグを使用し、内層プリント板相互を接着しない
点を除いて実施例１と同様に積層し、これを−組として
、第５図に示す従来方法に従い、金型および基準ボルト
を使用して加熱プレスに挿入した。しかる後、実施例１
と同一条件で加圧加熱成形を行ない、多層板を製造した
。
プリプレグを使用し、内層プリント板相互を接着しない
点を除いて実施例１と同様に積層し、これを−組として
、第５図に示す従来方法に従い、金型および基準ボルト
を使用して加熱プレスに挿入した。しかる後、実施例１
と同一条件で加圧加熱成形を行ない、多層板を製造した
。
これらの実施例１、実施例２および比較例について、内
層プリント板間の位置ずれ、寸法収縮変化および反りを
測定した。その結果を次表に示す。
層プリント板間の位置ずれ、寸法収縮変化および反りを
測定した。その結果を次表に示す。
なお、測定枚数は各多層板５枚とし、その平均値で示し
た。
た。
また、ｍ５図に、位置ずれおよび寸法収縮変化の測定の
ための原点ａＯおよび測定点ａｌ”ａ４のおおよその位
置を示す。
ための原点ａＯおよび測定点ａｌ”ａ４のおおよその位
置を示す。
（以下余白）
表からも明らかなように、位置ずれおよび寸法収縮変化
については３者間に差はなく良好な結果が得られた。ま
た、多層板の反りについては実施例のものが比較例のも
のに比べ良好な結果が得られており、これは基準ボルト
を使用しないために成形時に無理な力がかからず、内部
応力が小さくなるためと考えられる。
については３者間に差はなく良好な結果が得られた。ま
た、多層板の反りについては実施例のものが比較例のも
のに比べ良好な結果が得られており、これは基準ボルト
を使用しないために成形時に無理な力がかからず、内部
応力が小さくなるためと考えられる。
【発明の効果］
以上説明したように本発明によれば、予め内層プリント
板相互をその積層段階で接着固定しておくので、加熱プ
レスへの仕込み時に金型や基準ボルトが不要となり、作
業性および生産性が向上するとともに品質のよい多層板
が御られる。また、マスラミネーション方式にも適用可
能で一層生産性を高めることができる。
板相互をその積層段階で接着固定しておくので、加熱プ
レスへの仕込み時に金型や基準ボルトが不要となり、作
業性および生産性が向上するとともに品質のよい多層板
が御られる。また、マスラミネーション方式にも適用可
能で一層生産性を高めることができる。
第１図は本発明における外層プリント板と内層プリント
板の積層状態を模範的に示す断面図、第２図は本発明方
法に使用される位置出し冶具の一例を示す斜視図、第３
図は本発明方法における加熱プレスへの仕込み状況の一
例を示す断面図、第４図は本発明の他の実施例における
内層プリント板の多面取りした回路パターンを示す上面
図、第５図は本発明方法によりＩＮられた多層板の特性
を調べるための測定点の位置を示す上面図、第６図は従
来方法における加熱プレスへの仕込み状況の一例を示す
断面図である。 １・・・・・・・・・・・・積層体 １ａ・・・・・・・・・内層プリント板１ｂ・・・・・
・・・・プリプレグ １Ｃ・・・・・・・・・接着用ブロック１ｄ・・・・・
・・・・外層プリント板３・・・・・・・・・・・・金
型 ６・・・・・・・・・・・・熱 坂 出願人 東芝ケミカル株式会社代理人弁理士
須 山 佐 − 第１図 第２図 第３図 第４図 第５図 一一争工内向 第６図 ６斗区でΣΣ団Σ二；同
板の積層状態を模範的に示す断面図、第２図は本発明方
法に使用される位置出し冶具の一例を示す斜視図、第３
図は本発明方法における加熱プレスへの仕込み状況の一
例を示す断面図、第４図は本発明の他の実施例における
内層プリント板の多面取りした回路パターンを示す上面
図、第５図は本発明方法によりＩＮられた多層板の特性
を調べるための測定点の位置を示す上面図、第６図は従
来方法における加熱プレスへの仕込み状況の一例を示す
断面図である。 １・・・・・・・・・・・・積層体 １ａ・・・・・・・・・内層プリント板１ｂ・・・・・
・・・・プリプレグ １Ｃ・・・・・・・・・接着用ブロック１ｄ・・・・・
・・・・外層プリント板３・・・・・・・・・・・・金
型 ６・・・・・・・・・・・・熱 坂 出願人 東芝ケミカル株式会社代理人弁理士
須 山 佐 − 第１図 第２図 第３図 第４図 第５図 一一争工内向 第６図 ６斗区でΣΣ団Σ二；同
Claims (2)
- （１）外層プリント板と予め回路パターンを形成した複
数枚の内層プリント板とを各プリント板間にプリプレグ
を挾んで積層する第１の工程と、これらの積層体を一体
に加熱加圧成形する第２の工程よりなる多層板の製造方
法において、前記第１の工程が、前記複数枚の内層プリ
ント板相互を回路パターンの位置合せを行ないつつ、接
着固定させることからなることを特徴とする多層板の製
造方法。 - （２）内層プリント板間の接着は接着剤を用いて行なわ
れる特許請求の範囲第１項記載の多層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6589985A JPS61224497A (ja) | 1985-03-29 | 1985-03-29 | 多層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6589985A JPS61224497A (ja) | 1985-03-29 | 1985-03-29 | 多層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61224497A true JPS61224497A (ja) | 1986-10-06 |
| JPH0457119B2 JPH0457119B2 (ja) | 1992-09-10 |
Family
ID=13300269
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6589985A Granted JPS61224497A (ja) | 1985-03-29 | 1985-03-29 | 多層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61224497A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61256696A (ja) * | 1985-05-08 | 1986-11-14 | 松下電工株式会社 | 多層印刷配線板の製造方法 |
| US4918812A (en) * | 1988-06-29 | 1990-04-24 | International Business Machines Corporation | Processing of cores for circuit boards or cards |
| JP2006303387A (ja) * | 2005-04-25 | 2006-11-02 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線板 |
| JP2009181985A (ja) * | 2008-01-29 | 2009-08-13 | Sharp Corp | 多層プリント配線板の製造方法および仮止め装置 |
-
1985
- 1985-03-29 JP JP6589985A patent/JPS61224497A/ja active Granted
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61256696A (ja) * | 1985-05-08 | 1986-11-14 | 松下電工株式会社 | 多層印刷配線板の製造方法 |
| US4918812A (en) * | 1988-06-29 | 1990-04-24 | International Business Machines Corporation | Processing of cores for circuit boards or cards |
| JP2006303387A (ja) * | 2005-04-25 | 2006-11-02 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線板 |
| JP2009181985A (ja) * | 2008-01-29 | 2009-08-13 | Sharp Corp | 多層プリント配線板の製造方法および仮止め装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0457119B2 (ja) | 1992-09-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |