JPH0821765B2 - 印刷回路板を製造する方法および装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 発明の分野 本発明は、一般に印刷回路板に関し、さらに詳しく
は、それらを製造する方法および装置に関する。

発明の背景 印刷回路板の１つの普通の形態は、「プリプレグ」と
して通常知られている、絶縁性エポキシ樹脂含浸織製ガ
ラス繊維シートを使用し、このシートの両側に導電性銅
箔が接着されている。この積層物はしばしばコア（cor
e）、または板（board）と呼ばれる。銅を、種々の写真
法によって、エッチングして導電性導体を生成する。製
造法において通常の技術は、互いに積み重ねられた回路
板の積み重ねをプレスレイアップ（press lay−up）に
おいてアセンブリングする。この積み重ねは「ブック
（book）」と呼ばれる。このブック全体をプレスにおい
て加熱および加圧し、その後、個々の回路板を分離して
さらに加工する。

引き続く加工工程の１つは、電子部品の導体リード線
を受容するために回路板に穴をあけることである。ばり
などがない清浄な穴を確保するために、ドリルの当て板
を銅層に隣接させ、穴あけのための準備をする。

加工サイクルにおいて直面する問題の１つは、材料の
各々が異なる熱膨張係数を有することによって発生す
る。例えば、プリプレグの織製ガラスファブリック部分
は、通常、低い熱膨張係数を有し、そしてエポキシ部分
は高い熱膨張係数を有する。回路板表面における銅箔
は、また、高い熱膨張係数を有する。しかしながら、仕
上げられた回路板は対称であるので、応力はバランスさ
れている。それにも拘わらず、加工の間、応力および接
着傾向が発生する。

回路板の銅表面は、通常、セパレーターまたはプレイ
ニング板（plainishing plate）と呼ばれる、ステンレ
ス鋼板によって互いに分離されている。それらは積層工
程の間銅箔と接触して、銅箔がくぼむかあるいは引っ掻
ききずを与えられることのないようにする。エポキシ樹
脂がステンレス鋼板のセパレーター板に接着する場合、
それは除去が極めて困難となり、次いで高価なセパレー
ター板を清浄にし且つ磨いた後、再び使用できるように
しなければならない。ステンレス鋼板の回路板の銅と接
着する場合、熱膨張係数の差は反りを発生させるであろ
う。

流れるエポキシがステンレス鋼板に固着してしまうこ
とを防止するため、あるいはステンレス鋼板が銅箔に固
着してしまうことを防止するために、ステンレス鋼板
は、離型シートによって銅箔から分離される。

印刷回路板の多層ブックを製造する１つの従来技術
は、まず当てブレード（caul blade）または当て板とよ
ばれる重い金属シートをプレス平板上に置くことによっ
て、プレスレイアップを形成することである。当て板は
工具ピンを支持しかつ取り付ける。次に、チップボード
を当て板の上に置く。チップボードは熱を均一に分布さ
せ、そして当て板中の不完全性が回路板の銅表面に伝え
られることを防止することを助ける。

清浄な、平滑な、磨かれたステンレス鋼のセパレータ
ー板をチップボード上に配置する。その後、工具ピンを
当て板、チップボードおよびセパレーター板の中に挿入
する。工具ピンは、回路板の各々の銅およびプリプレグ
の構成要素の整列を促進する。次に、離型シートをステ
ンレス鋼板上に置く。離型シートは、時には、銅箔へ接
着し、箔の皺または汚染を生ずる傾向を有する。

次の工程は回路板それ自体のアセンブリーを開始する
ことである。銅の第１層を離型シートの上にそして工具
ピンの上に配置する。プリプレグの層を銅層の上に、そ
して第２の銅層をプリプレグの上に配置する。必要に応
じて、エッチングしそして酸化処理した内側層をプリプ
レグの第１層の上に置き、そしてこれに、プリプレグの
他の層を付加することができる。最後に、銅の外側層を
プリプレグの上に配置する。時には、銅層を予備被覆す
るかあるいは予備積層し、そしてこの場合には、積層体
はプリプレグの上に銅側を上にして配置する。他の離型
シートを銅の上に置き、そして他のセパレーター板を清
浄し、そして離型シートの上に位置させる。これを１つ
の回路板に要求される積層体となるまで続ける。こうし
て、２枚のステンレス鋼板のセパレーターが存在し、１
枚はアセンブリーの底部に、そして１枚は上部に存在
し、そしてステンレス鋼と銅との間に２枚の使い捨て離
型シートが存在する。この手順は、少なくとも４枚の回
路板が重ねられてアセンブリングされるまで続けられ
る。時には、８枚以上の回路板をレイアップする。

最後のセパレーター板を位置させた後別のチップボー
ドの層を加え、全ての積み重ね全体の上に上側の当て板
を置く。アセンブリー全体は、しばしば、多層ブックと
呼ばれる。次いで、それを硬化プレスに送る。

プレスの操作温度および圧力を設定し、そしてプレス
を作動させる。接着及び硬化工程は、製造業者の個々の
規格に存在するが、約１〜２時間を要する。接着が起こ
り、そしてプレスが冷却した後、多層ブックを取り出
し、そして個々の回路板を分離する。次いで、それらを
上部および底部においてドリルの当て板で被覆し、そし
て穴あけ工程に送る。

ステンレス鋼のセパレーター板を再使用する前に、エ
ポキシ樹脂を除去し、セパレーター板をサンダー仕上げ
して欠陥を除去し、そしてスクラビングして清浄にしな
ければならない。エポキシ樹脂を工具ピンの孔から清浄
除去しなければならない。引っ掻き傷または深いくぼみ
がセパレーター板中に存在する場合、それらを機械工場
に送って再仕上げするか、あるいは廃棄しなければなら
ない。

以上から明らかなように、この方法は高度に労力を要
し、セパレーターシートはコストがかかり、そして大量
の離型シートを各サイクルにおいて消費する。

従って、本発明の目的は回路板の間のコストのかかる
ステンレス鋼のセパレーター板の必要性を無くすること
である。

本発明の他の目的は、使い捨て離型シートの必要性を
無くすることである。

なお他の目的は、穴あけの準備のための各回路板の上
部および底部へ適用すべき、別のドリルの当て板の必要
性を無くすることである。

発明の要約 本発明の方法は、外側導電性金属層および熱硬化性樹
脂を含有する少なくとも１つの内側絶縁層を有する形態
の、積層された印刷回路板を製造することにある。ステ
ンレス鋼のシートの使用は無くされ、そしてそれらの機
能は、アルミニウムから形成されかつ両面がポリマー樹
脂の離型材料で被覆された、二目的のセパレーター−離
型シートで置換される。二目的のセパレーター−離型シ
ートは、また、穴あけ工程においてドリルの当て板とし
ての機能を果す。

積層された印刷回路板を製造する方法は、プレスレイ
アップにおいて、互いに重ねて、印刷回路板の多層ブッ
クをアセンブリングすることを包含する。本発明に従っ
て作られる、二目的のセパレーター−離型シートは、回
路板の外側金属層の各々と接触状態に配置させられ、そ
してレイアップしたブックを加熱および加圧して樹脂を
硬化させる。硬化した回路板の少なくとも１つをブック
から分離する。セパレーターの離型シートは、分離され
た板の外側金属層と接触したままである。次いで、セパ
レーター−離型シートを取り付けたまま回路板を穴あけ
して、回路板中に導体リード線の穴を形成する。このよ
うにして、セパレーター−離型シートは樹脂が硬化工程
において隣接する回路板を汚染することを防止し、そし
てまた、穴あけ工程においてドリルの当て板として働
く。

前述の方法は少なくとも１枚の硬化した回路板を一度
に穴あけすることを包含するが、複数の回路板を同時に
穴あけすることができ、そしてこれは第２のセパレータ
ー−離型シートをブック中のすべての第２の回路板を分
離するシートと接触状態に配置させることを包含する。
次いで、セパレーター−離型シートが２枚またはそれ以
上の回路板の積み重ねの外側金属層と接触した状態でブ
ックを各々少なくとも２枚の回路板の積み重ねに分離
し、次いでこの積み重ねを穴あけする。セパレーター−
離型シートは再びドリルの当て板として働く。

印刷回路板の積層および穴あけにおいて使用するため
の二目的のセパレーター−離型板は、アルミニウム箔の
支持シートからなる。離型材料の層は、支持シートの両
面を被覆する。離型材料はポリマー樹脂であり、少なく
とも375℃まで熱的に安定である。アルミニウム箔の支
持シートは約0.13〜0.64mm（約0.005〜0.05インチ）の
厚さである。離型材料は約１〜約５ミクロンの厚さであ
る。

構成および部分の組み合わせの種々の新規な細部を包
含する、本発明の上記および他の特徴を、添付図面を参
照して特に記載し、そして請求の範囲において指摘す
る。本発明を用いる印刷回路板を製造する特定の方法お
よび装置は、例示によってのみ示し、そして本発明を限
定しない。本発明の原理および特徴は、本発明の範囲を
逸脱しないで、種々のかつ多数の実施態様において使用
できる。

図面の簡単な説明 第１図は、印刷回路板の１つの形態の概略断面図であ
る。

第２図は、印刷回路板の他の形態の概略断面図であ
る。

第３図は、本発明に従って作られた二目的のセパレー
ター−離型板の概略断面図である。

第４図は、穴あけのために準備された、第３図に示す
形態のセパレーター−離型板で上部および底部が被覆さ
れた、第２図に示す形態の印刷回路板の概略的断面図で
ある。

第５図は、印刷回路板のブックの従来のプレスレイア
ップの概略的断面図である。

第６図は、本発明の方法に従って作られた印刷回路板
のプレスレイアップの概略的断面図である。

発明の詳細な説明 第１図は、図示された典型的な回路板即ちPCBの概略
的断面の表示である。それは、通常「プリプレグ」とし
て知られている、エポキシ樹脂含浸織製ガラス繊維の絶
縁層４を包含する。プリプレグ４の両側に、比較的薄い
銅箔の導電性層６および８が存在し、これは純粋な銅で
あるか、あるいは予備積層されていることができる。こ
のアセンブリーは回路板またはコアと呼ばれる。コア層
を引き続いてエッチングして、プリプレグの内側層の上
部に回路導体を生成する。回路板を予め決められたパタ
ーンで穴あけして、種々の電子部品の導体リード線を受
容させるようにする。これらの部品は回路板上に取り付
けられ、そして導電性の銅導体にはんだ付けされる。

穴あけ工程の間、回路板を支持し、剥離を防止し、そ
してばりのない清浄な穴を生成するために、ドリルの当
て板を回路板の上および下のどちらにも銅箔と接触状態
で配置する。これらは第１図に要素10および12として示
されている。

第２図は他の従来の印刷回路板を示し、これは外側銅
箔層６および８を含むが、プリプレグ材料の２つの層16
および18の間に挾まれた中央導電性層14を有する。本発
明は印刷回路板の第１図または第２図の両者の形態の製
造に関するが、第２図、即ち３つの銅層を有する回路板
を本発明の説明において示す。

印刷回路板を製造する従来の技術は、第５図に概略的
に示されている。積層のためのプレス室に送る準備のた
め、複数の印刷回路板を、互いに重ねて、ブックと呼ば
れる状態にアセブリングする。このブックの底部に当て
板20が存在する。当て板は重い金属板であり、これは工
具ピン（図示せず）を取り付け旦つ支持する。当て板の
上にチップボード22のシートを配置し、このチップボー
ドのシートは熱を回路板のブックに均一に分布させる。
ある製造業者はチップボードの代わりにシリコンゴムの
マットを使用している。

ブックの引き続く層を整列させるために、工具ピン
（図示せず）を当て板中に挿入し、そしてチップボード
を通して突出させる。チップボード表面の不規則性がブ
ックの第１の回路板の薄い銅箔層に移ることを防止する
ために、平滑な磨かれたステンレス鋼のセパレーター板
24をチップボードの上に置く。その表面には切り目およ
び引っ掻き傷がない。印刷回路板におけるプリプレグ材
料中のエポキシ樹脂がセパレーター板24へ接着すること
を防止するために、セパレーター板を離型シート26で被
覆する。この離型シートは工具ピンの上で適合するよう
に大きさが決められ旦つクリアランス孔を打ち抜かれて
いなければならない。このようなシートはしばしば離型
紙と呼ばれる。このような紙の１つの形態は、スーパー
カレンダー掛けされクレーで被覆された天然のクラフト
紙であり、これはクレー被覆側においてシリコン離型コ
ーティングで被覆されている。このような離型紙の１つ
の形態は、「離型紙（Release paper）8503」として、H
P スミス・カンパニー（HP Smith Company）［この会
社はフィリップス・ペトロレウム・カンパニー（Philli
ps Petroleum Company）、イリノイ州シカゴ、の子会社
である］から販売されている。

ある製造業者は、積層された印刷回路板（PCB）の汚
染を防止するためにシリコン離型紙を使用しない。

次の工程は、離型シート26の上に第１のPCBの層状化
構成要素をアセンブリングすることである。下側の銅箔
層８を離型シート上に配置する。次いで、プリプレグ層
18を銅上に配置する。銅箔の中央層またはコア18は、そ
れ自体予備積層しエッチングしそして酸化処理すること
ができ、プリプレグ18の上に配置される。この上に、プ
リプレグの他の層16を配置し、そして最後に外側銅層６
を配置する。次いで、オペレーターは積み重ね中のこの
板に番号をつける。

４つの導電性層を有する回路板もまた、このような方
法で作ることができる。次いで、この第１の回路板を他
の離型シート26、清浄な磨いたセパレーターシート28、
およびなお他の離型シート26で被覆する。この方法を反
復してさらにPCBをアセンブリングする。

理解されるように、離型紙は、時には銅箔に接着し、
反り及び／又は汚染を生じさせる。

第５図はブック中の４枚の回路板を示すが、しばしば
８枚の回路板をアセンブリングして、ブック全体をプレ
スへ送るために準備する。

最上部のPCBの上の銅箔層８の最上部に、１枚の離画
紙26、清浄したステンレス鋼セパレーター板24、１層の
チップボード22および上側の当て板20配置する。

次いで、このブックをプレス室へ送り、ここでそれプ
レス中に配置する。このプレスの温度および圧力を製造
業者の要求に応じて設定し、そしてブックを約１時間〜
２時間保持してエポキシ樹脂を硬化させかつ積層体を接
着させる。

PCBが積層された後、ブッタを破壊し、そして分離し
たPCBを取り出す。ステンレス鋼のセパレーター板24を
清浄にしてエポキシを除去しなければならない。それら
をサンダー仕上げして、それらから欠陥を除去し、そし
てスクラビングして清浄にしなければならない。エポキ
シ樹脂を工具孔から除去しなければならない。くぼみ、
例えば、引っ掻き傷または切り目がステンレス鋼板中に
発見された場合、それらを廃棄するか、あるいは機械工
場に補修のため送らなければならない。これは費用がか
かるばかりでなく、かつまた全体の方法は労力を要しか
つ時間を消費する。離型シート26は廃棄する。

コストのかかるステンレス鋼のセパレーター板24のほ
とんど及び離型シート26の使用は、第３図に示す、新規
な二目的のセパレーター−離型板30の使用によって無く
することができることを、出願人は発見した。

セパレーター−離型板は、各面が、離型材料の層34で
被覆されたアルミニウム箔の支持シート32から成る。ア
ルミニウム箔の支持シートは、約0.13〜0.64mm（約0.00
5〜0.025インチ）の厚さであり、そして303−H19又は30
04−H19アルミニウム箔はこの目的のために満足すべき
ものであることが分かった。離型材料は噴霧法によって
最初塗布されたポリマー樹脂であり、この方法はアルミ
ニウム支持体32上に約0.025mm（約0.001インチ）の離型
材料を生じせしめる。乾燥おび硬化の工程において、離
型材料中の溶媒をフラッシュ除去して、約１〜５ミクロ
ンの厚さのコーティングを残す。このポリマー材料は、
ほぼ375℃まで熱的に安定である、多数の樹脂の１つと
することができる。この目的に対して満足すべきもので
あることが分かった材料は、商品名フレコート（FREKOT
E）700で、フレコート・インコーポレーテッド（FREKOT
O Inc.）［この会社はデクスター・コーポレーション
（Dexter Corporation）、フロリダ州ボカ・レイトン、
の子会社である］によって販売されている。

新規な方法を、第６図を参照して説明する。ここで
は、新規な二目的のセパレーター−離型板30が、前述の
ように、先行技術のステンレス鋼のセパレーター板24の
大部分および離型紙26のすべての代わりに使用されてい
る。二目的の離型板30は、また、穴あけ工程において用
いられるドリルの当て板として利用される。

チップボード22またはシリコンゴムのパッドで被覆さ
れている、従来の当て板20上にブックをレイアップす
る。必要に応じて、１枚のステンレス鋼のセパレーター
板24を用いて、チップボード22の不規則性が第１のPC板
の薄い銅箔へ移されることを防止することができる。ス
テンレス鋼板は、熱の均一な分布を促進する約1.27mm
（0.050インチ）のチップボードの使用によって無くす
ることができる。

本発明の特徴を用いる、二目的のセパレーター−離型
板30は、紙の離型シートを使用せずに、チップボードま
たはステンレス鋼のセパレーター板（それを使用する場
合）の上に置かれる。二目的の離型板上のポリマー樹脂
の離型材料34は、ステンレス鋼板24またはチップボード
と直接接触する。下側の銅箔８は二目的のセパレーター
−離型板の上側のポリマー樹脂の離型表面34上に直接置
かれ、次いで、順次に、プリプレグ層18、銅箔の内側層
４（これを使用する場合）、プリプレグの上側層16およ
び最後に箔の外側層６を、互いの上に積み重ねる。これ
によって第１のPC板が完結される。銅箔の中央層または
コア14は、第１図の形態のPC板を望む場合無くすること
ができ、あるいは逆に１つより多いコアを用いることが
できる。次いで、他の二目的のセパレーター−離型板30
を第１のPC板の上の銅箔表面６上に配置する。こうし
て、第１の回路板はその底部およびその上部に二目的の
セパレーター−離型板30を有する。理解されるように、
セパレーター−離型板30のポリマー表面34は事実上銅に
接着する傾向を持たず、こうしてそれらを反らせたりあ
るいは汚染したりしないであろう。さらに、板30は接着
した樹脂を拾い上げないであろう。

印刷回路板を一度に穴あけしようとする場合、第２の
二目的のアルミニウムセパレーター−離型板30を、第６
図に見られるように、第１のブックを覆う板30の上に直
接配置する。この上に、他のPCBをレイアップする。第
２の回路板の上部に、他の二目的のアルミニウム−セパ
レーター離型板30を置き、それは、また、他のセパレー
ター−離型板30によって被覆され、そして同様な方法
で、さらに２つのPC板をアセンブリングする。最上部の
PC板の上に１枚の二目的のアルミニウムセパレーター−
離型板のみを重ね、次いで、これはステンレス鋼板24及
び／又はチップボード22および上側の当て板20によって
被覆することができる。紙の離型シートは使用しない。

回路板を穴あけする場合、１枚の二目的のセパレータ
ー−離型シート30のみをPCBの間に使用する。即ち、１
枚のシートは１つのPCBの上側の銅表面およびPCBの下側
の銅表面の両者と接触する。

４枚のPC板のみを、第６図に示す新規な方法によっ
て、および第５図に示す従来の方法によって、ブックに
アセンブリングされることを示した。しかしながら、し
ばしば、８枚またはそれ以上の回路板をアセンブリング
することができる。８枚の回路板をアセンブリングする
場合、７枚の高価なステンレス鋼セパレーター板24、お
よび16枚の離型シート26は、本出願人の９枚の二目的の
アルミニウムセパレーター−離型板30に置き換えること
ができるこに注意すべきである。さらに、回路板を別々
に穴あけすることが予測される場合、最上部および最下
部のブックを除いて、積み重ね中の各ブック上の離型板
30と、背面対背面で配置された、さらに１枚の二目的の
アルミニウムセパレーター−離型板30が存在する。唯一
の要件は、１枚の二目的のセパレーター−離型シート30
をPC板の銅箔表面の各々と接触させて配置するというこ
とである。

第５図に示すもの、即ち、ただ４枚のアセンブリング
されたPC板を有するブックと比較して、第６図に示す新
規な方法によって、３枚のコストのかかるステンレス鋼
板24は無くされており、そして８枚の紙の離型シート26
は完全に無くされ、そして８枚の二目的のアルミニウム
セパレーター−離型板で置換されている。５枚の二目的
のセパレーター−離型シートを使用できるであろう。

PCBのブックが積層および硬化のためにプレス室に送
られた後、ブックは穴あけのために破壊される。ブック
における底部および上部の回路板のために、PCB板の各
々を、２枚の二目的のアルミニウムセパレーター−離型
板によって分離した。第４図に図示されているように、
回路板の各々は、ここで、個々に、二目的のアルミニウ
ムセパレーター−離型板によって上部および底部を被覆
され、そして穴あけされる。しかしながら、４枚の回路
板のブック全体を同時に穴あけする場合、３枚のセパレ
ーター−離型シート30を無くすることができるであろ
う。

離型材料34で被覆されているので、穴あけ後、シート
または板30は仕上げられたPC板から容易に持ち上げられ
る。こうして、板30は２つの目的を果す。即ち、第１に
コストのかかるステンレス鋼のセパレーターシートおよ
び紙の離型シートのすべてを置換し、そして第２にドリ
ルの当て板として働く。

場合に応じて、一度に２枚のPC板の穴あけを考慮して
ブックをアセンブリングするとができる。この場合にお
いて、ただ１枚の二目的のセパレーター−離型シート30
が各PC板の間に必要とされ、上部に１枚のシート30およ
び底部に１枚のシート30を置く。明らかなように、２枚
より多い回路板を一度に穴あけすることができ、従って
プレスレイアップのアセンブリーを調製することができ
る。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭56−78199（ＪＰ，Ａ) 特開 昭51−44263（ＪＰ，Ａ) 特開 昭50−76565（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−245683（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−98186（ＪＰ，Ａ) 実開 昭61−145632（ＪＰ，Ｕ)

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】アルミニウム箔の支持シート、及び 該支持シートの両面を覆い、少なくとも375℃まで熱的
   に安定であるポリマー樹脂を含む離型材料の層 を具備することを特徴とする、印刷回路板の積層および
   穴あけに使用する二目的のセパレーター−離型板。
2. 【請求項２】前記支持シートは約0.13〜0.64mm（約0.00
   5〜0.025インチ）の厚さである請求の範囲第１項記載の
   セパレーター−離型板。
3. 【請求項３】前記ポリマー樹脂は約１〜５ミクロンの厚
   さである請求の範囲第１項記載のセパレーター−離型
   板。
4. 【請求項４】約0.13〜0.64mm（約0.005〜0.025インチ）
   の厚さのアルミニウム箔の支持シート、及び 該支持シートの両面を被覆する、少なくとも375℃まで
   熱的に安定であるポリマー樹脂の離型材料の層 を具備することを特徴とする、印刷回路板の製作におい
   て使用する二目的のセパレーター−離型板。
5. 【請求項５】前記ポリマー樹脂は約１〜５ミクロンの厚
   さである請求の範囲第４項記載のセパレーター−離型
   板。
6. 【請求項６】アルミニウム箔の支持シート、及び 前記支持シートの両面を被覆する、約１〜５ミクロン厚
   さの少なくとも375℃まで熱的に安定であるポリマー樹
   脂の離型材料の層 を具備することを特徴とする、印刷回路板の製作におい
   て使用する二目的のセパレーター−離型板。
7. 【請求項７】前記支持シートは約0.13〜0.64mm（約0.00
   5〜0.025インチ）の厚さである請求の範囲第６項記載の
   セパレーター−離型板。
8. 【請求項８】外側導電性金属層および熱硬化性樹脂を含
   有する少なくとも１つの内側絶縁層を有する形態の積層
   された印刷回路板を製造する方法であって、 回路板の多層ブックをプレスレイアップで互いに重ねて
   アセンブリングし、 アルミニウムから形成され且つ少なくとも375℃まで熱
   的に安定であるポリマー樹脂の離型材料で両面が被覆さ
   れた二目的のセパレーター離型シートを、回路板の外側
   の金属層の各々と接触せしめて配置し、 レイアップしたブックを加熱および加圧して樹脂を硬化
   させ、 少なくとも１つの硬化した回路板をブックから分離し、 セパレーター−離型シートを、分離した回路板の外側金
   属層に接触させて保持し、 取付けられたセパレーター−離型シートと共に回路板に
   導体リード線の穴をあけることを含み、 これによって、セパレーター−離型シートが、硬化工程
   において前記樹脂が隣接する回路板を汚染することを防
   止し、穴あけ工程においてドリルの当て板として働く ことを特徴とする方法。
9. 【請求項９】外側導電性金属層および熱硬化性樹脂を含
   有する少なくとも１つの内側絶縁層を有する形態の積層
   された印刷回路板を製造する方法であって、 回路板の多層ブックをプレスレイアップで互いに重ねて
   アセンブリングし、 アルミニウムから形成され且つ少なくとも375℃まで熱
   的に安定であるポリマー樹脂の離型材料で両面が被覆さ
   れた二目的のセパレーター−離型シートを、回路板の外
   側の金属層の各々と接触するように配置し、 第２のセパレーター−離型シートを、ブックにおける少
   なくともすべての第２の回路板を分離するシートに接触
   させて配置し、 レイアップしたブックを加熱および加圧して樹脂を硬化
   させ、 硬化した回路板のブックを、各々少なくとも２つの回路
   板の積み重ねに分離し、 セパレーター−離型シートを、２つ以上の回路板の積み
   重ねの外側金属層に接触させて保持し、 取付けられたセパレーター−離型シートを有する２つ以
   上の回路板の積み重ねの各々に、導体リード線の穴をあ
   けすることを含み、 これによって、セパレーター−離型シートが、前記樹脂
   が隣接する回路板を汚染することを防止し、そして穴あ
   け工程においてドリルの当て板として働く ことを特徴とする方法。