JPS6046702B2 - 印刷用マスクの製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はプリント基板にはんだレジスト塗料を印刷する
際に用いる印刷用マスクの製造方法に関するものであり
、簡単な作業により精度の良い印刷用マスクを製造する
ことを目的とするものてある。

プリント基板は第１図ａ、ｂに示すように、基板１の表
面に銅箔２を付し、この銅箔を回路パターン形状にエッ
チングして得られるものである。

この回路パターンはリード部３、４とそれに連続するラ
ンド部５、６とより成り、このランド５、６の中心には
部品のリードを挿入するための透孔７、８が基板１を貫
通して形成されている。近年、プリント基板上に取り付
ける部品の密度が高くなり、狭い場所に多くの部品を取
り付けなければならない必要性が生じ、また部品の小型
化によりたとえば１つの部品の一対のリード間隔は５７
ｎ！ｎ程度しかなく、透孔７、８の間隔もこれに合つた
間隔にしなければならないものである。さらに回路設計
上、上記透孔５、６の間に他のリード部９を設けなけれ
ばならない場合がある。一方、ランド５、６には部品の
リードをはんだ付けしなければならず、このランド５、
６はある程度大きい方がはんだ付けを確実にするために
良いものである。しかしながら透孔７、８の間の間隔が
狭い上に、間にリード部９が設けられているのでむやみ
にランド５、６の径を大きくすることはできない。その
ためランド５、６の径をある程度大きくし、かつリード
部９と一定の間隔を保つようにランド５、６のリード部
９と対向する部分を直線状に切り落とし、１０、１１、
いわゆるカットランドとすることがある。通常プリント
基板に部品を挿入し、自動はんだ付装置ではんだ付けす
る際に、プリント基板の必要な個所のみにはんだが付Ｊ
着するよう、それ以外の個所にあらかじめはんだレジス
トを印刷する。第１図ａ、ｂにおいてはんだを付すべき
部分はランド５、６の部分であり、それ以外の部分には
んだレジストを印刷する必要がある。このためはんだレ
ジスト印刷時に用いる・−マスクはランド５、６の部分
のみはんだレジストの塗料を通すものでなければならな
いが、このようなりツトランドの形状と正確に合つたマ
スクを作ることはかなり困難てある。しかも一枚のプリ
ント基板には多くのカットランドが存在し１つ１つの大
きさカット方向が異なるため全てにわたり重ねたときに
正確に一致させることはかなりむずかしい。もしマスク
がずれてしまうと、ランド５，６以外の基板１上にもは
んだが付着することになり、このような不要なはんだが
他の部分につながつてショートの原因となる等不良品を
作ることになる。本発明は上述のような欠点を生せず、
正確にはんだレジストの塗料を基板に印刷できる印刷用
マスクを製造するものであり、以下、本発明の一実施例
を図面を用いて説明する。

第２図に示すものはランド用フィルム１２であり、上記
基板１のランド５，６と対応する位置に円形の非透光部
１３，１４を有し、それ以外の個所は透光部となつてい
る。

上記非透光部１３，１４は円形であるため製作が容易で
ある。この非透光部１３，１４の円形の径は上記ランド
５，６の径よりもやや小さい。なぜならこのようにして
おくことにより、はんだレジストを印刷した際にランド
５，６の周縁部に少しはんだレジストが重なり、ランド
５，６の剥離を防止することができるものである。第３
図に示すものは回路パターン用フィルム１５であり、こ
れは基板１の銅箔２を回路パターン状にエッチングする
際に用いたものである。１６，１７，１８の個所が非透
光部であり他の個所は透光部である。

印刷用マスクはシルクメッシュを基板とし、表面に感光
剤を塗布したものを用いる。

このようなシルクメッシュにまずランド用フィルム１２
を用ｊいて第１回目の露光を行い、非透光部１３，１４
の部分のみ感光させないようにする。次にフィルムを代
えて回路パターン用フィルム１５を用いて第２回目の露
光を行い、非透光部１６，１７，１８の部分のみ感光さ
せないようにする。すると２回の感光処理によつて得ら
れたシルクメッシュのマスク１９を現像処理すると第４
図に示すように、カットランド２０，２１の部分のみ感
光剤が残り、他の部分は全て感光剤が除去されてしまう
ことになる。上記シルクメッシュのマスク１９のイカツ
トランド２０，２１の形状は第２回目の露光に回路パタ
ーン用フィルムを用いるので、銅箔のランド５，６と位
置が正確に一致し、径ランド用フィルム１２によりひと
まわり小さくなつている。なおランド５，６の直線状に
切り落した部分は、シルクメッシュのマスク１９のカッ
トランド２０，２１と一致させてある。これはこの部分
をひとまわり小さくさせるとますますはんだ付着面積が
小さくなり、はんだ付けの点で不利となるかノらである
。 上記マスク１９を第１図に示す基板１上に正確に重
ね、はんだレジスト塗料を用いて印刷すると、第５図Ａ
，ｂに示すようにランド５，６の部分以外の個所に正確
はんだレジスト塗料２２が付着することになる。

なお上記２回の露光作業はランド用フィルムを回路パタ
ーン用フィルムのあとに露光させてもマスク製作に何ら
不都合は生じない。 以上のように本発明によれば２回
の露光によりはんだレジスト印刷用のマスクを製造した
ので、きわめて正確な形状のマスクを得ることが得られ
るものであり、ランド用フィルムは円形のランド形状で
あるので製造は容易で、回路パターン用フィルムは銅箔
エッチングを用いればよいのであらためて作る必要はな
く兼用できるものであり、レジスト印刷用のマスクを作
るためのフィルムを作るのに何ら困難はないものである
。

【図面の簡単な説明】

第１図Ａ，ｂはプリント基板の平面図、断側面図、第
２図、第３図は本発明の印刷用マスクの製造方法に用い
る一実施例におけるフィルムの平面図、第４図は同マス
クの平面図、第５図Ａ，ｂは同方法で得たマスクを用い
て製造したプリント基板の平面図、断側面図てある。 １・・・・・基板、２・・・・・銅箔、３，４・・・・
・・リード部、５，６・・・・・・ランド、７，８・・
・・・透孔、９・・・リード線、１２，１５・・・・・
フィルム、１３，１４，１６，１７，１８・・・・・・
非透光部、１９・・・・・・マスク、２０，２１・・・
・・・カットランド、２２・・・・・は′ んだレジ
スト塗料。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 円形の一部分を切り落した形状のランドを有する回
   路パターンを表面に形成した基板を設け、上記ランドの
   位置と一致し上記ランドよりやや小さい径を有する真円
   の非透光部を有し他の部分は透光部である第１のフィル
   ムを作成し、上記回路パターンと等しい形状の非透光部
   を有し他の部分は透光部である第２のフィルムを作成し
   、表面に感光材を付した印刷用マスクに上記第１と第２
   のフィルムを用いて露光し、上記第１と第２のフィルム
   の両非透光部がともに重なる部分のみを残して上記感光
   材を露光させ、はんだレジスト塗料を上記基板表面に印
   刷するためのマスクを得ることを特徴とする印刷用マス
   クの製造方法。