JPS6048835B2 - バブルメモリモジユ−ルの製造法 - Google Patents
バブルメモリモジユ−ルの製造法Info
- Publication number
- JPS6048835B2 JPS6048835B2 JP11142278A JP11142278A JPS6048835B2 JP S6048835 B2 JPS6048835 B2 JP S6048835B2 JP 11142278 A JP11142278 A JP 11142278A JP 11142278 A JP11142278 A JP 11142278A JP S6048835 B2 JPS6048835 B2 JP S6048835B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coil
- memory module
- bubble
- chip
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は回転磁界駆動形バブルメモリモジュールの製造
法に関する。
法に関する。
バブルメモリは結晶体バブルガーネットチップ、該チッ
プ上の記憶情報を不揮発性とする永久磁石、および記憶
情報転送のための回転磁界発生用ＸおよびＹコイル等か
ら構成され記憶媒体としてのバブル磁区を駆動するもの
てある。以下図面に従つて詳細に説明する。
プ上の記憶情報を不揮発性とする永久磁石、および記憶
情報転送のための回転磁界発生用ＸおよびＹコイル等か
ら構成され記憶媒体としてのバブル磁区を駆動するもの
てある。以下図面に従つて詳細に説明する。
第１図は従来のパッケージ構成を示す斜視図、第２図は
本発明の要部である窓付樹脂成形体ケースの斜視図、第
３図は第２図成形体ケースをチップパッケージした斜視
図、第４図は第３図パッケージにＸ−Ｘコイルを装着し
たメモリモジュールの完成斜視図、第５図はソレノイド
コイルの斜視図である。
本発明の要部である窓付樹脂成形体ケースの斜視図、第
３図は第２図成形体ケースをチップパッケージした斜視
図、第４図は第３図パッケージにＸ−Ｘコイルを装着し
たメモリモジュールの完成斜視図、第５図はソレノイド
コイルの斜視図である。
まず第１図に示す従来例について説明する。
中央片２を他片３より広く設けたＥ形状セラミック基板
１を形成し、前記中央片２上にガーネットチップ４を接
着等により装着してチップパッケージを構成し図示して
ないＸコイルおよびＹコイルを挿入して完成品としてい
た。しかし、セラミック基板１の成形品はソリ・曲がり
等の寸法偏差が大きく十分は基板精度が得られないばか
りでなく、基板１の中央片２にチップ４が固定されてい
るため、このチップ４の厚みだけ突出することとなり、
後工程になる回転磁界発生用コイルの組立にも種々の不
都合を来たす欠点があつた。
１を形成し、前記中央片２上にガーネットチップ４を接
着等により装着してチップパッケージを構成し図示して
ないＸコイルおよびＹコイルを挿入して完成品としてい
た。しかし、セラミック基板１の成形品はソリ・曲がり
等の寸法偏差が大きく十分は基板精度が得られないばか
りでなく、基板１の中央片２にチップ４が固定されてい
るため、このチップ４の厚みだけ突出することとなり、
後工程になる回転磁界発生用コイルの組立にも種々の不
都合を来たす欠点があつた。
本発明は上記問題点を解消して安全かつ製造容易なバブ
ルメモリモジュールの製造法を提供するものである。
ルメモリモジュールの製造法を提供するものである。
本発明の特徴とするとこ、ろはセラミック基板上にバブ
ルガーネットチップが装着されたチップパッケージに、
直交するＸコイルおよびＹコイルが装填されてなるメモ
リモジュールの構成においＪて、前記バブルガーネット
チップが前記基板上に嵌合一体化される成形体ケースの
窓枠内にコーディング保護収納され、かつ該ケースがＸ
コイルおよびＹコイル装填における位置決めを容易とす
る構成になるバブルメモリモジュールの製造法であｉる
。
ルガーネットチップが装着されたチップパッケージに、
直交するＸコイルおよびＹコイルが装填されてなるメモ
リモジュールの構成においＪて、前記バブルガーネット
チップが前記基板上に嵌合一体化される成形体ケースの
窓枠内にコーディング保護収納され、かつ該ケースがＸ
コイルおよびＹコイル装填における位置決めを容易とす
る構成になるバブルメモリモジュールの製造法であｉる
。
以下に本発明の一実施例について説明する。
第２図は本発明の要部であるエポキシ樹脂等によりモー
ルド成形された樹脂ケース５で、該ケース５は略Ｔ形を
なしチップ４を保護収納する窓部６と、基板１に嵌合保
持するためのコ字形部７より構成されている。この樹脂
ケース５を第１図に示す基板１の中央片２にかぶせるよ
うにし、かつ、コ字形部７を基板１の一端に嵌合装着し
、チップは窓部６内にレジン等でコーティング固定され
た状態を第３図に示す。この構成により従来問題となつ
ていた事項は解消された、即ち中央片２より突出してい
たチップ 』４は、中央片２にかぶせられた樹脂ケース
５によつて該樹脂ケース５の平面より下位となり以後の
コイル挿人工程を容易となし、かつ、セラミック基板１
のソリ・曲がり等に起因するバブルメモリモジュール組
立上不十分な寸法精度を吸収することができる。
ルド成形された樹脂ケース５で、該ケース５は略Ｔ形を
なしチップ４を保護収納する窓部６と、基板１に嵌合保
持するためのコ字形部７より構成されている。この樹脂
ケース５を第１図に示す基板１の中央片２にかぶせるよ
うにし、かつ、コ字形部７を基板１の一端に嵌合装着し
、チップは窓部６内にレジン等でコーティング固定され
た状態を第３図に示す。この構成により従来問題となつ
ていた事項は解消された、即ち中央片２より突出してい
たチップ 』４は、中央片２にかぶせられた樹脂ケース
５によつて該樹脂ケース５の平面より下位となり以後の
コイル挿人工程を容易となし、かつ、セラミック基板１
のソリ・曲がり等に起因するバブルメモリモジュール組
立上不十分な寸法精度を吸収することができる。
なおモジュール組立の精度はモールド成形用樹脂素材を
適宜選択することにより決まり、例えば０．０５％程度
の精度が確保され易い事となる。また第４図は第３図に
示す完成パッケージに空．心ソレノイドＸコイル８とＹ
コイル９を挿入装着してバブルメモリモジュールの完成
状況を示した斜視図であり、コイル装着はまずＹコイル
９を矢印ＡまたはＡ’方向より挿入し中央片部分に装着
し、後矢印Ｂ方向よりＸコイル８を挿入装着すれ冫ばよ
い。
適宜選択することにより決まり、例えば０．０５％程度
の精度が確保され易い事となる。また第４図は第３図に
示す完成パッケージに空．心ソレノイドＸコイル８とＹ
コイル９を挿入装着してバブルメモリモジュールの完成
状況を示した斜視図であり、コイル装着はまずＹコイル
９を矢印ＡまたはＡ’方向より挿入し中央片部分に装着
し、後矢印Ｂ方向よりＸコイル８を挿入装着すれ冫ばよ
い。
この前記Ｘ−Ｙコイルとれぞれは第５図に示す如き空心
ソレノイドコイルで、該コイルはコイル巻きされた後、
熱圧着加工成形されたものであるが、バブル駆動磁界分
布を均一化するため、前記コイルの断面寸法Ｃ，Ｄおよ
びＥＥ対ＦＦ３間の平行平面度あるいは平坦度等は例え
ば±０．０２５ＴＷＬ程度以下に抑えて加工する必要が
あり、かかる要因からも樹脂ケース５は有効なコイル枠
体ともなり得るものである。上記メモリモジュールは本
発明になる基本構成要部並に関係プロセスにつき説明し
たが、実際にはデバイス機能例えばバブル検出・書込み
・転送用の電気的端子部をＤＩＰｌ４ピン、ＤＩＰ２２
ピン形式等にまとめ、又上記第４図組立完了のコイル上
方にはバブル情報保存のための永久磁石、必要に応じて
磁界均一化のための磁界均斉用磁石、外部磁界遮蔽体等
付加モジュールパッケージングをするものである。以上
本発明にかかる窓付樹脂成形体ケースを備えたメモリモ
ジュールは本来の高精度組立が容易に実現されて製造歩
留りも向上するものであり同時にメモリモジュールの信
頼性をも確立可能とする。
ソレノイドコイルで、該コイルはコイル巻きされた後、
熱圧着加工成形されたものであるが、バブル駆動磁界分
布を均一化するため、前記コイルの断面寸法Ｃ，Ｄおよ
びＥＥ対ＦＦ３間の平行平面度あるいは平坦度等は例え
ば±０．０２５ＴＷＬ程度以下に抑えて加工する必要が
あり、かかる要因からも樹脂ケース５は有効なコイル枠
体ともなり得るものである。上記メモリモジュールは本
発明になる基本構成要部並に関係プロセスにつき説明し
たが、実際にはデバイス機能例えばバブル検出・書込み
・転送用の電気的端子部をＤＩＰｌ４ピン、ＤＩＰ２２
ピン形式等にまとめ、又上記第４図組立完了のコイル上
方にはバブル情報保存のための永久磁石、必要に応じて
磁界均一化のための磁界均斉用磁石、外部磁界遮蔽体等
付加モジュールパッケージングをするものである。以上
本発明にかかる窓付樹脂成形体ケースを備えたメモリモ
ジュールは本来の高精度組立が容易に実現されて製造歩
留りも向上するものであり同時にメモリモジュールの信
頼性をも確立可能とする。
本発明に引用せる図示実施例は一例であり、その要旨を
変更しない限りにおいて種々の変形が可能な事勿論であ
る。
変更しない限りにおいて種々の変形が可能な事勿論であ
る。
第１図は従来のチップパッケージ構成の斜視図、第２図
は本発明になる窓付樹脂成形体を示し、第３図は第２図
成形体をチップパッケージした構成斜視図、第４図は第
３図完成体にＸ−Ｙコイルを装填したメモリモジュール
構成斜視図および第５図はソレノイドコイルを示す斜視
図である。 １ ・・・・・・セラミック基板、２ ・・・・・・基
板１の中央片、４ ・・・・・・チップ、５・・・・・
・樹脂ケース、６・・・・・・樹脂ケースの窓部、８，
９・・・・・・コイル。
は本発明になる窓付樹脂成形体を示し、第３図は第２図
成形体をチップパッケージした構成斜視図、第４図は第
３図完成体にＸ−Ｙコイルを装填したメモリモジュール
構成斜視図および第５図はソレノイドコイルを示す斜視
図である。 １ ・・・・・・セラミック基板、２ ・・・・・・基
板１の中央片、４ ・・・・・・チップ、５・・・・・
・樹脂ケース、６・・・・・・樹脂ケースの窓部、８，
９・・・・・・コイル。
Claims (1)
- １ セラミック基板上にバブルガーネットチップが装着
されたチップパッケージに、直交するＸコイルおよびＹ
コイルが装填されてなるメモリモジュールの構成におい
て、前記バブルガーネットチップが前記基板上に嵌合一
体化される窓付樹脂成形体ケースの窓枠内にコーティン
グ保護収納され、かつ該ケースが前記ＸコイルおよびＹ
コイル装填における位置決めを容易とする構成とした事
を特徴とするバブルメモリモジュールの製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11142278A JPS6048835B2 (ja) | 1978-09-11 | 1978-09-11 | バブルメモリモジユ−ルの製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11142278A JPS6048835B2 (ja) | 1978-09-11 | 1978-09-11 | バブルメモリモジユ−ルの製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5538669A JPS5538669A (en) | 1980-03-18 |
| JPS6048835B2 true JPS6048835B2 (ja) | 1985-10-29 |
Family
ID=14560767
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11142278A Expired JPS6048835B2 (ja) | 1978-09-11 | 1978-09-11 | バブルメモリモジユ−ルの製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6048835B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3015924U (ja) * | 1995-03-17 | 1995-09-19 | 株式会社レメックスジャパン | パソコン用デスク |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2922958B2 (ja) * | 1990-02-13 | 1999-07-26 | 株式会社日立製作所 | 拡大投影露光方法及びその装置 |
-
1978
- 1978-09-11 JP JP11142278A patent/JPS6048835B2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3015924U (ja) * | 1995-03-17 | 1995-09-19 | 株式会社レメックスジャパン | パソコン用デスク |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5538669A (en) | 1980-03-18 |
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