JPS6049618A - 誘電体基板の製造方法 - Google Patents
誘電体基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS6049618A JPS6049618A JP15745683A JP15745683A JPS6049618A JP S6049618 A JPS6049618 A JP S6049618A JP 15745683 A JP15745683 A JP 15745683A JP 15745683 A JP15745683 A JP 15745683A JP S6049618 A JPS6049618 A JP S6049618A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- dielectric substrate
- electrodes
- diffusion
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は誘電体基板の製造方法に係るもので、特に、内
部に複数のコンデンサの容量形成用電極を具えた誘電体
基板の製造方法に関するものである。
部に複数のコンデンサの容量形成用電極を具えた誘電体
基板の製造方法に関するものである。
電子部品の複合化の要求に伴って、L○複合部品、RO
複合部品についているいろなタイプのものが考えられて
いる。その中でも注目されているのは、誘電体基板にコ
ンデンサを形成してこれに抵抗、インダクタンス素子な
どを積り付けるものである。
複合部品についているいろなタイプのものが考えられて
いる。その中でも注目されているのは、誘電体基板にコ
ンデンサを形成してこれに抵抗、インダクタンス素子な
どを積り付けるものである。
コンデンサの形成方法としては基板の両面に電極を形成
するもののほかに、基板の内部に電極を形成して容量の
増加、部品の実装密度の向上などを画ったものも用いら
れる。この内部に電極を具える構造の誘電体基板は、誘
電体セラミックのグリーンシートを積層するか、ペース
トを印刷するなどの方法によシ形成され、その層間に電
極が印刷されて形成される。これを焼成することによっ
て誘電体基板が得られる。
するもののほかに、基板の内部に電極を形成して容量の
増加、部品の実装密度の向上などを画ったものも用いら
れる。この内部に電極を具える構造の誘電体基板は、誘
電体セラミックのグリーンシートを積層するか、ペース
トを印刷するなどの方法によシ形成され、その層間に電
極が印刷されて形成される。これを焼成することによっ
て誘電体基板が得られる。
第1図は、上記のようにして形成される誘電体基板の一
例の斜視図である、誘電体基板1oは積層された誘電体
セラミック11とその内部に形成されている電極12か
ら成シ、電極12からは接続用の端子電極13が基板の
端面に引き出されている。この例では、四つの容量形成
用電極が形成されている。
例の斜視図である、誘電体基板1oは積層された誘電体
セラミック11とその内部に形成されている電極12か
ら成シ、電極12からは接続用の端子電極13が基板の
端面に引き出されている。この例では、四つの容量形成
用電極が形成されている。
上記のような誘電体基板において、焼成する際に電極部
から誘電体セラミック内に金属が拡散する。そして誘電
体セラミック内では一定の拡散濃度となる。すなわち、
誘電体セラミック層が一定の拡散濃度となるように電極
部から金属材料が拡散することになる。
から誘電体セラミック内に金属が拡散する。そして誘電
体セラミック内では一定の拡散濃度となる。すなわち、
誘電体セラミック層が一定の拡散濃度となるように電極
部から金属材料が拡散することになる。
このように金属材料が拡散することによって焼成後の電
極部の嘆は緻密でなくなる。特に、第1図の例で、電7
12aから、電極12b仰1の反対方向には拡散量が多
くなる。これは、電4M 12 aと電%121)の間
では両側から拡散されて一定の拡散濃度となるが、反対
側は電極12 aからのみの拡散によって一定の拡散濃
度となるだめ、電極12aからは多州の金属材料が拡散
する。電極12dについても同様である。
極部の嘆は緻密でなくなる。特に、第1図の例で、電7
12aから、電極12b仰1の反対方向には拡散量が多
くなる。これは、電4M 12 aと電%121)の間
では両側から拡散されて一定の拡散濃度となるが、反対
側は電極12 aからのみの拡散によって一定の拡散濃
度となるだめ、電極12aからは多州の金属材料が拡散
する。電極12dについても同様である。
虻散によって特定の電極部の嘆が緻密でなくなると、そ
の電極部は実質的に面積が小さくなり、コンデンサの容
量が小さくなってしまう。また、空隙ができることにな
るので、その部分に水分がたまることになって信頼性の
面でも問題を生じる。
の電極部は実質的に面積が小さくなり、コンデンサの容
量が小さくなってしまう。また、空隙ができることにな
るので、その部分に水分がたまることになって信頼性の
面でも問題を生じる。
本発明は上記のような問題を解決するためになされたも
のであシ、電極部からの金属の拡散を所定の量以下とし
て特性の改善を計るものである。
のであシ、電極部からの金属の拡散を所定の量以下とし
て特性の改善を計るものである。
本発明による誘電体基板の製造方法は、内部の容量形成
用電極の両端の少くとも一方に離間して付加電極を形成
して上記の目的を達成するものである。
用電極の両端の少くとも一方に離間して付加電極を形成
して上記の目的を達成するものである。
以下、図面に従って、本発明の実施例について説明する
。
。
第2図は本発明の実施例を示す斜視図である。
誘電体基板20は積層された誘電体セラミック21とそ
の内部とその内部に形成されている電極22を具え、電
極22からは接続用の端子電極23が基板の端面に引き
出されていることは、第1図の場合と同様である。両端
の電極22a、22(1に近接して付加型[24&、
、、24 bが形成される点が本発明の特徴である。
の内部とその内部に形成されている電極22を具え、電
極22からは接続用の端子電極23が基板の端面に引き
出されていることは、第1図の場合と同様である。両端
の電極22a、22(1に近接して付加型[24&、
、、24 bが形成される点が本発明の特徴である。
付加電極24a、24bは、電極22とほぼ同じ面積と
なるようにし、両端の電1t22a、22aとの間隔は
、電極22間の間隔とほぼ同じようにする。なお、この
例では電極22は独立して四つ形成されているが、接続
された場合であっても同様に付加電極を形成して良く、
また付加電極と接続させるようにしても、分離するよう
にしても良い。
なるようにし、両端の電1t22a、22aとの間隔は
、電極22間の間隔とほぼ同じようにする。なお、この
例では電極22は独立して四つ形成されているが、接続
された場合であっても同様に付加電極を形成して良く、
また付加電極と接続させるようにしても、分離するよう
にしても良い。
付加電極24a、24bが形成された誘電体基板を焼成
すると、前記のように、電極22から金属が誘電体セラ
ミック層に拡散して一定の拡散濃度となる。このとき、
宙、極22aと電極22bの間に拡散する量と、電1i
22&と付加電極24aの間に拡散する量ははy等しく
なる。すなわち、付加電極24aからも金属が拡散され
るので電極22aからの拡散の量が抑えられる。同様に
して、電極22dと付加型124bとの間でも′[K
W 22dから拡散の量が抑えられる。
すると、前記のように、電極22から金属が誘電体セラ
ミック層に拡散して一定の拡散濃度となる。このとき、
宙、極22aと電極22bの間に拡散する量と、電1i
22&と付加電極24aの間に拡散する量ははy等しく
なる。すなわち、付加電極24aからも金属が拡散され
るので電極22aからの拡散の量が抑えられる。同様に
して、電極22dと付加型124bとの間でも′[K
W 22dから拡散の量が抑えられる。
このようにして電極22a〜22clのいずれからの拡
散量・もほぼ同じとなるので、各々の電極の密度ははy
等くなる。また、端部の電極22a、22dからの拡散
の量が抑えられることになるので、電極の嘆の緻密さを
維持することができる。
散量・もほぼ同じとなるので、各々の電極の密度ははy
等くなる。また、端部の電極22a、22dからの拡散
の量が抑えられることになるので、電極の嘆の緻密さを
維持することができる。
なお、付加電極の形状は電極と必ずしも同一とする必要
はなく、二つに分割したシしても良い。
はなく、二つに分割したシしても良い。
凝
第3図は、本発明により製造された透電体基板にコンデ
ンサの対向電極を形成した場合を示す平面図である。内
部に形成された電極32に対向させて基板表面に電ic
!i35を形成してコンデンサを得る。対向面積がいず
れも等しくなるように形成しであるので、内部の電極3
2の金属の密度が均一であれば、四つのコンデンサの容
量は等しくすることができる。
ンサの対向電極を形成した場合を示す平面図である。内
部に形成された電極32に対向させて基板表面に電ic
!i35を形成してコンデンサを得る。対向面積がいず
れも等しくなるように形成しであるので、内部の電極3
2の金属の密度が均一であれば、四つのコンデンサの容
量は等しくすることができる。
本発明によれば、コンデンサを形成する内部電極の金属
の密度を一定に維持することが可能となる。したがって
、実質的な電極面積の減少による容量の低下を軽減する
ことができるとともに、基板内部に形成される複数のコ
ンデンサの特性を揃えることができる。
の密度を一定に維持することが可能となる。したがって
、実質的な電極面積の減少による容量の低下を軽減する
ことができるとともに、基板内部に形成される複数のコ
ンデンサの特性を揃えることができる。
また、電極部だけでなく配線部分からの拡散も抑えるこ
とができるので、抵抗の増加や断線を防止できる利点も
ある。
とができるので、抵抗の増加や断線を防止できる利点も
ある。
更に、電伊膜が緻密となるので、空隙ができず、それに
よって水分が溜まることもなくなるので耐層 費性が大幅に向上する利点もある。
よって水分が溜まることもなくなるので耐層 費性が大幅に向上する利点もある。
第1図は従来の方法によシ製造される誘電体基板の一例
の斜視図、第2図は本発明により製造される銹篭体基板
の一例の斜待1図、第6図は本発明によ如製造された誘
電体フI:板の−(fllの平面図である。 11・21・・・・・・誘電体セラミック。 12 ・22・・・・・・1「疹。 24・34・・・・・・付加電極 特許出願人 東光株式会社 第1図 ( 3 第3図
の斜視図、第2図は本発明により製造される銹篭体基板
の一例の斜待1図、第6図は本発明によ如製造された誘
電体フI:板の−(fllの平面図である。 11・21・・・・・・誘電体セラミック。 12 ・22・・・・・・1「疹。 24・34・・・・・・付加電極 特許出願人 東光株式会社 第1図 ( 3 第3図
Claims (1)
- 誘電体を積層するとともにその層間に容量形成用電極を
複数形成して焼成する誘電体基板の製造方法において、
両端の該容量形成用電極の少くとも片側に離間して付加
電極を形成して焼成することを特徴とする誘電体基板の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15745683A JPS6049618A (ja) | 1983-08-29 | 1983-08-29 | 誘電体基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15745683A JPS6049618A (ja) | 1983-08-29 | 1983-08-29 | 誘電体基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6049618A true JPS6049618A (ja) | 1985-03-18 |
| JPH0120524B2 JPH0120524B2 (ja) | 1989-04-17 |
Family
ID=15650053
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15745683A Granted JPS6049618A (ja) | 1983-08-29 | 1983-08-29 | 誘電体基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6049618A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63158827A (ja) * | 1986-12-23 | 1988-07-01 | 三菱マテリアル株式会社 | 積層コンデンサ |
-
1983
- 1983-08-29 JP JP15745683A patent/JPS6049618A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63158827A (ja) * | 1986-12-23 | 1988-07-01 | 三菱マテリアル株式会社 | 積層コンデンサ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0120524B2 (ja) | 1989-04-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3812377B2 (ja) | 貫通型三端子電子部品 | |
| US20080295310A1 (en) | Multi-terminal type laminated capacitor and manufacturing method thereof | |
| JP2002508114A (ja) | 表面実装積層コンデンサ | |
| JPH03219605A (ja) | 積層型インダクタンス素子 | |
| JPS6049618A (ja) | 誘電体基板の製造方法 | |
| JP2784863B2 (ja) | 積層コンデンサ | |
| JP2000164451A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JPS6047411A (ja) | 積層セラミツク電子部品の電極形成方法 | |
| JP2002305123A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法及び積層インダクタの製造方法 | |
| JP2592158Y2 (ja) | 積層型部品 | |
| JPH07142285A (ja) | 積層セラミックコンデンサとその製造方法 | |
| JP2000133544A (ja) | チップ電子部品 | |
| JP3470812B2 (ja) | セラミック積層電子部品の製造方法 | |
| JPH0831393B2 (ja) | ヒューズ付積層セラミックコンデンサ | |
| JP2000195741A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JPS5976455A (ja) | 混成集積回路 | |
| JPH10199746A (ja) | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 | |
| US3585460A (en) | Miniature ceramic capacitor and method of manufacture | |
| JPH06244057A (ja) | 貫通コンデンサ用素体 | |
| JP2567073B2 (ja) | 積層コンデンサブロック | |
| JPH07120600B2 (ja) | 積層コンデンサの製造方法 | |
| JPS5972715A (ja) | 積層コンデンサ | |
| JPH0432733Y2 (ja) | ||
| CN119895517A (zh) | 层叠陶瓷电容器 | |
| JPH0335515A (ja) | 複合コンデンサの構造 |