JPH0120524B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0120524B2 JPH0120524B2 JP15745683A JP15745683A JPH0120524B2 JP H0120524 B2 JPH0120524 B2 JP H0120524B2 JP 15745683 A JP15745683 A JP 15745683A JP 15745683 A JP15745683 A JP 15745683A JP H0120524 B2 JPH0120524 B2 JP H0120524B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- electrodes
- dielectric substrate
- diffusion
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は誘電体基板の製造方法に係るもので、
特に、内部に複数のコンデンサの容量形成用電極
を具えた誘電体基板の製造方法に関するものであ
る。
特に、内部に複数のコンデンサの容量形成用電極
を具えた誘電体基板の製造方法に関するものであ
る。
電子部品の複合化の要求に伴つて、LC複合部
品、RC複合部品についていろいろなタイプのも
のが考えられている。その中でも注目されている
のは、誘電体基板にコンデンサを形成してこれに
抵抗、インダクタンス素子などを取り付けるもの
である。
品、RC複合部品についていろいろなタイプのも
のが考えられている。その中でも注目されている
のは、誘電体基板にコンデンサを形成してこれに
抵抗、インダクタンス素子などを取り付けるもの
である。
コンデンサの形成方法としては基板の両面に電
極を形成するもののほかに、基板の内部に電極を
形成して容量の増加、部品の実装密度の向上など
を画つたものも用いられる。この内部に電極を具
える構造の誘電体基板は、誘電体セラミツクのグ
リーンシートを積層するか、ペーストを印刷する
などの方法により形成され、その層間に電極が印
刷されて形成される。これを焼成することによつ
て誘電体基板が得られる。
極を形成するもののほかに、基板の内部に電極を
形成して容量の増加、部品の実装密度の向上など
を画つたものも用いられる。この内部に電極を具
える構造の誘電体基板は、誘電体セラミツクのグ
リーンシートを積層するか、ペーストを印刷する
などの方法により形成され、その層間に電極が印
刷されて形成される。これを焼成することによつ
て誘電体基板が得られる。
第１図は、上記のようにして形成される誘電体
基板の一例の斜視図である、誘電体基板１０は積
層された誘電体セラミツク１１とその内部に形成
されている電極１２ａ〜１２ｄから成り、電極１
２ａ〜１２ｄからは接続用の端子電極１３が基板
の端面に引き出されている。この例では、四つの
容量形成用電極が形成されている。
基板の一例の斜視図である、誘電体基板１０は積
層された誘電体セラミツク１１とその内部に形成
されている電極１２ａ〜１２ｄから成り、電極１
２ａ〜１２ｄからは接続用の端子電極１３が基板
の端面に引き出されている。この例では、四つの
容量形成用電極が形成されている。
上記のような誘電体基板において、焼成する際
に電極部から誘電体セラミツク内に金属が拡散す
る。そして誘電体セラミツク内では一定の拡散濃
度となる。すなわち、誘電体セラミツク層が一定
の拡散濃度となるように電極部から金属材料が拡
散することになる。
に電極部から誘電体セラミツク内に金属が拡散す
る。そして誘電体セラミツク内では一定の拡散濃
度となる。すなわち、誘電体セラミツク層が一定
の拡散濃度となるように電極部から金属材料が拡
散することになる。
このように金属材料が拡散することによつて焼
成後の電極部の膜は緻密でなくなる。特に、第１
図の例で、電極１２ａから、電極１２ｂ側の反対
方向には拡散量が多くなる。これは、電極１２ａ
と電極１２ｂの間では両側から拡散されて一定の
拡散濃度となるが、反対側は電極１２ａからのみ
の拡散によつて一定の拡散濃度となるため、電極
１２ａからは多量の金属材料が拡散する。電極１
２ｄについても同様である。
成後の電極部の膜は緻密でなくなる。特に、第１
図の例で、電極１２ａから、電極１２ｂ側の反対
方向には拡散量が多くなる。これは、電極１２ａ
と電極１２ｂの間では両側から拡散されて一定の
拡散濃度となるが、反対側は電極１２ａからのみ
の拡散によつて一定の拡散濃度となるため、電極
１２ａからは多量の金属材料が拡散する。電極１
２ｄについても同様である。
拡散によつて特定の電極部の膜が緻密でなくな
ると、その電極部は実質的に面積が小さくなり、
コンデンサの容量が小さくなつてしまう。また、
空隙ができることになるので、その部分に水分が
たまることになつて信頼性の面でも問題を生じ
る。
ると、その電極部は実質的に面積が小さくなり、
コンデンサの容量が小さくなつてしまう。また、
空隙ができることになるので、その部分に水分が
たまることになつて信頼性の面でも問題を生じ
る。
本発明は上記のような問題を解決するためにな
されたものであり、電極部からの金属の拡散を所
定の量以下として特性の改善を計るものである。
されたものであり、電極部からの金属の拡散を所
定の量以下として特性の改善を計るものである。
本発明による誘電体基板の製造方法は、内部の
容量形成用電極の両端の少くとも一方に離間して
付加電極を形成して上記の目的を達成するもので
ある。
容量形成用電極の両端の少くとも一方に離間して
付加電極を形成して上記の目的を達成するもので
ある。
以下、図面に従つて、本発明の実施例について
説明する。
説明する。
第２図は本発明の実施例を示す斜視図である。
誘電体基板２０は積層された誘電体セラミツク２
１とその内部の層間に形成されている電極２２を
具え、電極２２からは接続用の端子電極２３が基
板の端面に引き出されていることは、第１図の場
合と同様である。両端の電極２２ａ，２２ｄに近
接して付加電極２４ａ，２４ｂがその層間に形成
される点が本発明の特徴である。
誘電体基板２０は積層された誘電体セラミツク２
１とその内部の層間に形成されている電極２２を
具え、電極２２からは接続用の端子電極２３が基
板の端面に引き出されていることは、第１図の場
合と同様である。両端の電極２２ａ，２２ｄに近
接して付加電極２４ａ，２４ｂがその層間に形成
される点が本発明の特徴である。
付加電極２４ａ，２４ｂは、電極２２ａ〜２２
ｄとほぼ同じ面積となるようにし、両端の電極２
２ａ，２２ｄとの間隔は、電極２２ａ〜２２ｄの
間隔とほぼ同じようにする。なお、この例では電
極２２ａ〜２２ｄは独立して四つ形成されている
が、これらの電極が接続されている場合にも、付
加電極を形成することができる。また、これらの
電極２２ａ〜２２ｄと付加電極２４ａ，２４ｂが
接続導通されていてもよい。ただし、電極２２ａ
と付加電極２４ａの間の部分以外に接続するため
の導体層を形成する必要がある。
ｄとほぼ同じ面積となるようにし、両端の電極２
２ａ，２２ｄとの間隔は、電極２２ａ〜２２ｄの
間隔とほぼ同じようにする。なお、この例では電
極２２ａ〜２２ｄは独立して四つ形成されている
が、これらの電極が接続されている場合にも、付
加電極を形成することができる。また、これらの
電極２２ａ〜２２ｄと付加電極２４ａ，２４ｂが
接続導通されていてもよい。ただし、電極２２ａ
と付加電極２４ａの間の部分以外に接続するため
の導体層を形成する必要がある。
付加電極２４ａ，２４ｂが形成された誘電体基
板を焼成すると、前記のように、電極２２ａ〜２
２ｄから金属が誘電体セラミツク層に拡散して一
定の拡散濃度となる。このとき、電極２２ａと電
極２２ｂの間に拡散する量と、電極２２ａと付加
電極２４ａの間に拡散する量はほゞ等しくなる。
すなわち、付加電極２４ａからも金属が拡散され
るので電極２２ａからの拡散の量が抑えられる。
同様にして、電極２２ｄと付加電極２４ｂとの間
でも電極２２ｄから拡散の量が抑えられる。
板を焼成すると、前記のように、電極２２ａ〜２
２ｄから金属が誘電体セラミツク層に拡散して一
定の拡散濃度となる。このとき、電極２２ａと電
極２２ｂの間に拡散する量と、電極２２ａと付加
電極２４ａの間に拡散する量はほゞ等しくなる。
すなわち、付加電極２４ａからも金属が拡散され
るので電極２２ａからの拡散の量が抑えられる。
同様にして、電極２２ｄと付加電極２４ｂとの間
でも電極２２ｄから拡散の量が抑えられる。
このようにして電極２２ａ〜２２ｄのいずれか
らの拡散量もほぼ同じとなるので、各々の電極の
密度はほゞ等しくなる。また、端部の電極２２
ａ，２２ｄからの拡散の量が抑えられることにな
るので、電極の膜の緻密さを維持することができ
る。
らの拡散量もほぼ同じとなるので、各々の電極の
密度はほゞ等しくなる。また、端部の電極２２
ａ，２２ｄからの拡散の量が抑えられることにな
るので、電極の膜の緻密さを維持することができ
る。
なお、付加電極の形状は電極と必ずしも同一と
する必要はなく、二つに分割したりしても良い。
する必要はなく、二つに分割したりしても良い。
第３図は、本発明により製造された誘電体基板
にコンデンサの対向電極を形成した場合を示す平
面図である。内部に形成された電極３２に対向さ
せて基板表面に電極３５を形成してコンデンサを
得る。対向面積がいずれも等しくなるように形成
してあるので、内部の電極３２の金属の密度が均
一であれば、四つのコンデンサの容量は等しくす
ることができる。
にコンデンサの対向電極を形成した場合を示す平
面図である。内部に形成された電極３２に対向さ
せて基板表面に電極３５を形成してコンデンサを
得る。対向面積がいずれも等しくなるように形成
してあるので、内部の電極３２の金属の密度が均
一であれば、四つのコンデンサの容量は等しくす
ることができる。
本発明によれば、コンデンサを形成する内部電
極の金属の密度を一定に維持することが可能とな
る。したたがつて、実質的な電極面積の減少によ
る容量の低下を軽減することができるとともに、
基板内部に形成される複数のコンデンサの特性を
揃えることができる。
極の金属の密度を一定に維持することが可能とな
る。したたがつて、実質的な電極面積の減少によ
る容量の低下を軽減することができるとともに、
基板内部に形成される複数のコンデンサの特性を
揃えることができる。
また、電極部だけでなく配線部分からの拡散も
抑えることができるので、抵抗の増加や断線を防
止できる利点もある。
抑えることができるので、抵抗の増加や断線を防
止できる利点もある。
更に、電極膜が緻密となるので、空隙ができ
ず、それによつて水分が溜まることもなくなるの
で耐湿性が大幅に向上する利点もある。
ず、それによつて水分が溜まることもなくなるの
で耐湿性が大幅に向上する利点もある。
第１図は従来の方法により製造される誘電体基
板の一例の斜視図、第２図は本発明により製造さ
れる誘電体基板の一例の斜視図、第３図は本発明
により製造された誘電体基板の一例の平面図であ
る。 １１，２１…誘電体セラミツク、１２ａ〜１２
ｄ，２２ａ〜２２ｄ…電極、２４ａ，２４ｄ，３
４ａ，３４ｄ…付加電極。
板の一例の斜視図、第２図は本発明により製造さ
れる誘電体基板の一例の斜視図、第３図は本発明
により製造された誘電体基板の一例の平面図であ
る。 １１，２１…誘電体セラミツク、１２ａ〜１２
ｄ，２２ａ〜２２ｄ…電極、２４ａ，２４ｄ，３
４ａ，３４ｄ…付加電極。
Claims (1)
- １ 誘電体を積層するとともにその層間およびそ
の外表面に容量形成用電極を複数形成して焼成す
る誘電体基板の製造方法において、両端の該容量
形成用電極の少なくとも片側に、隣接する容量形
成用電極とほぼ同じ面積を有しほぼ同じ間隔を有
する、基板表面の電極とは対向せず、直接端子電
極とは接続しない付加電極を隣接する容量形成用
電極と反対側に形成することを特徴とする誘電体
基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15745683A JPS6049618A (ja) | 1983-08-29 | 1983-08-29 | 誘電体基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15745683A JPS6049618A (ja) | 1983-08-29 | 1983-08-29 | 誘電体基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6049618A JPS6049618A (ja) | 1985-03-18 |
| JPH0120524B2 true JPH0120524B2 (ja) | 1989-04-17 |
Family
ID=15650053
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15745683A Granted JPS6049618A (ja) | 1983-08-29 | 1983-08-29 | 誘電体基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6049618A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63158827A (ja) * | 1986-12-23 | 1988-07-01 | 三菱マテリアル株式会社 | 積層コンデンサ |
-
1983
- 1983-08-29 JP JP15745683A patent/JPS6049618A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6049618A (ja) | 1985-03-18 |
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