JPS6050002B2 - セラミック基板の製造方法 - Google Patents
セラミック基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS6050002B2 JPS6050002B2 JP773281A JP773281A JPS6050002B2 JP S6050002 B2 JPS6050002 B2 JP S6050002B2 JP 773281 A JP773281 A JP 773281A JP 773281 A JP773281 A JP 773281A JP S6050002 B2 JPS6050002 B2 JP S6050002B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic substrate
- substrate
- manufacturing
- thin film
- slurry
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 23
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims description 16
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 13
- 239000002002 slurry Substances 0.000 claims description 7
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 3
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 claims description 3
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 claims description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 2
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 claims description 2
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 claims description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims 1
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N dibutyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCC DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Inorganic Insulating Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は凸凹構造を有する特殊形状の薄膜セラミック基
板を製造するセラミック基板の製造方法に関するものて
ある。
板を製造するセラミック基板の製造方法に関するものて
ある。
従来凸凹構造を有する特殊形状の薄膜セラミック基板を
製造する方法としては、（力 シートをあらかじめ打ち
抜き、その後ホットプレスで積層して製造する方。
製造する方法としては、（力 シートをあらかじめ打ち
抜き、その後ホットプレスで積層して製造する方。
（ィ）粉体を用い、乾式成形で製造する方法。
の２通りが知られている。しかし、上記（アの方法は、
製造工程が非常に複雑でコスト高であり、小さくて複雑
な凸凹構造のものはできない。
製造工程が非常に複雑でコスト高であり、小さくて複雑
な凸凹構造のものはできない。
また、上記（イ）の方法は粉体の均一充填が非常に難し
く、焼成時に変形、ヒズミが発生し、薄膜セラミック基
板を製造するのは困難てある。本発明はこれらの欠点を
なくすためになされたものであり、さらに複雑な凸凹構
造を有する薄膜セラミック基板を製造することが可能な
製造方法を提案するものてある。
く、焼成時に変形、ヒズミが発生し、薄膜セラミック基
板を製造するのは困難てある。本発明はこれらの欠点を
なくすためになされたものであり、さらに複雑な凸凹構
造を有する薄膜セラミック基板を製造することが可能な
製造方法を提案するものてある。
本発明は微粉砕されたセラミック粉末に樹脂、可塑剤、
溶剤等を適量加え、ボールミル等で均一に混合してスラ
リーとし、これを金属板等にエッチング等により凸凹構
造の特殊加工をほどこし、さらに表面にシリコン等の離
形材を処理した基板の上に流し込み、乾燥後、剥離し製
造するものである。
溶剤等を適量加え、ボールミル等で均一に混合してスラ
リーとし、これを金属板等にエッチング等により凸凹構
造の特殊加工をほどこし、さらに表面にシリコン等の離
形材を処理した基板の上に流し込み、乾燥後、剥離し製
造するものである。
以下、図面を参照しながら、本発明の実施例を詳述する
。
。
泥装は下記組成のアルミナスラリーである。
アルミナ粉末（平均粒径１．０μ）・・・１０嘲（重量
） 粘結剤（ポリビニルブチラール） ・・・ ７部（〃） 可塑剤（ジブチルフタレート）・・・４部（〃）分散剤
（ラピゾール） ・・・０．１部（〃）トルエン ・・
・１５部（〃）イソプロピルアルコール ・・・２臨（
〃）このアルミナスラリーを第１図、第２図に１で示す
。
） 粘結剤（ポリビニルブチラール） ・・・ ７部（〃） 可塑剤（ジブチルフタレート）・・・４部（〃）分散剤
（ラピゾール） ・・・０．１部（〃）トルエン ・・
・１５部（〃）イソプロピルアルコール ・・・２臨（
〃）このアルミナスラリーを第１図、第２図に１で示す
。
そして、第３図に示すようなＯ、３ｗｆｍの薄鋼板をエ
ッチング加工し角形に抜いた第１基板２Ａ、と１、Ｏｗ
ｌｍの鋼板よりなる第２基板２Ｂを貼り合せ、その上に
剥離性をよくするために離形剤としてシリコンを塗布し
てなる凹凸構造の加工が施こされた基板２上へ上記スラ
リー１を流し込む。次いで、これを一定隙間を有するブ
レード３で薄く引き伸ばして成形を行う。この際気泡等
の抱き込みに注意して行わなければならない。その後、
乾燥機を用いて、４０′Ｃ−３０分、８０℃−２０分、
１１０℃一１紛で乾燥を行つた。従つて、基板２として
は１５０℃ぐらいまでの温度に耐え得るものでなければ
ならなく、セラミック基板等の無機材料で構成すること
もできる。次いで剥離後、空気中で４００℃の温度で３
時間バインダーアウトし、１６００℃の温度で２時間焼
成して薄膜セラミック基板を製造した。以上のように、
本発明方法によれば非常に容易に凸凹構造を有する特殊
形状のセラミック基板を製造することが可能で、さらに
基板２を用途によりエッチング加工等で非常に複雑な形
状に加工することにより、より複雑な凸凹構造を有する
薄膜セラミック基板を製造できるものである。
ッチング加工し角形に抜いた第１基板２Ａ、と１、Ｏｗ
ｌｍの鋼板よりなる第２基板２Ｂを貼り合せ、その上に
剥離性をよくするために離形剤としてシリコンを塗布し
てなる凹凸構造の加工が施こされた基板２上へ上記スラ
リー１を流し込む。次いで、これを一定隙間を有するブ
レード３で薄く引き伸ばして成形を行う。この際気泡等
の抱き込みに注意して行わなければならない。その後、
乾燥機を用いて、４０′Ｃ−３０分、８０℃−２０分、
１１０℃一１紛で乾燥を行つた。従つて、基板２として
は１５０℃ぐらいまでの温度に耐え得るものでなければ
ならなく、セラミック基板等の無機材料で構成すること
もできる。次いで剥離後、空気中で４００℃の温度で３
時間バインダーアウトし、１６００℃の温度で２時間焼
成して薄膜セラミック基板を製造した。以上のように、
本発明方法によれば非常に容易に凸凹構造を有する特殊
形状のセラミック基板を製造することが可能で、さらに
基板２を用途によりエッチング加工等で非常に複雑な形
状に加工することにより、より複雑な凸凹構造を有する
薄膜セラミック基板を製造できるものである。
第１図は本発明のセラミック基板の製造方法における一
実施例を示す断面図、第２図は同平面図、第３図イ，Ｃ
３Ｃま本発明方法を説明するための２種類の基板の平面
図である。 １・・・・・・スラリー、２・・・・・・基板。
実施例を示す断面図、第２図は同平面図、第３図イ，Ｃ
３Ｃま本発明方法を説明するための２種類の基板の平面
図である。 １・・・・・・スラリー、２・・・・・・基板。
Claims (1)
- １ １５０℃までの温度に耐える無機材料又は金属材料
に凸凹構造の加工を施し、さらに離形剤を付与した基板
を用い、この上にセラミック粉末、可塑剤、粘着剤、分
散剤、溶媒よりなるスラリーを流し込み、乾燥後剥離し
、その後焼成を行い、凸凹構造を有する特殊形状の薄膜
セラミック基板を得ることを特徴とするセラミック基板
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP773281A JPS6050002B2 (ja) | 1981-01-20 | 1981-01-20 | セラミック基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP773281A JPS6050002B2 (ja) | 1981-01-20 | 1981-01-20 | セラミック基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57121107A JPS57121107A (en) | 1982-07-28 |
| JPS6050002B2 true JPS6050002B2 (ja) | 1985-11-06 |
Family
ID=11673874
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP773281A Expired JPS6050002B2 (ja) | 1981-01-20 | 1981-01-20 | セラミック基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6050002B2 (ja) |
-
1981
- 1981-01-20 JP JP773281A patent/JPS6050002B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57121107A (en) | 1982-07-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5349746A (en) | Process for the manufacture of a force sensor | |
| US3879509A (en) | Method of producing thin ceramic sheets with minimal distortion | |
| US4009238A (en) | Process for the production of ceramic substrates for thin layer circuits | |
| US2581718A (en) | Method of preparing duplicate plastic-backed printing plates | |
| JPS647035B2 (ja) | ||
| CN114702321A (zh) | 流延成型氧化铝薄片的烧结工艺 | |
| JPS6050002B2 (ja) | セラミック基板の製造方法 | |
| US4127684A (en) | Crack protection method | |
| JPH0249013B2 (ja) | ||
| US2600212A (en) | Method of manufacturing lamelliform earthenware | |
| JPS5947967B2 (ja) | 熱可塑性樹脂シ−トに凹凸をつける成型装置 | |
| JPS5884711A (ja) | 陶磁器製品の製造方法 | |
| JPS54113253A (en) | Bonding method of semiconductor pellet | |
| CN115431394B (zh) | 一种耐高温复合材料的脱模方法 | |
| JP2814120B2 (ja) | セラミックグリーンシートの成形方法 | |
| FR2368351A1 (fr) | Procede de fabrication de panneaux de copeaux agglomeres | |
| JPH0151073B2 (ja) | ||
| JPH04310549A (ja) | ガラス粉末成形体の焼成方法 | |
| JPH0764647B2 (ja) | アルミナセラミックス基板の製造方法 | |
| JPS5826091A (ja) | コンクリ−トブロツク製品の紛体塗装による表面美装方法 | |
| JPS5845169A (ja) | 炭化珪素焼結体の製造法 | |
| JPH0967168A (ja) | セラミック基板の形成方法 | |
| JPH07115967B2 (ja) | 空孔形成セラミックス焼結体の製造方法 | |
| JPS6052309A (ja) | セラミツクス基板の製造方法 | |
| US974138A (en) | Method of facilitating and accelerating the hardening of hydraulic cements. |