JPS6050348B2 - 半導体装置の外装メツキ方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、半導体装置の外装メッキ方法に関。

するものである。半導体装置にはその製造面において、
個々に独立して製造されるものと、一枚のリードフレー
ム枠に連続して形成され、最終的に個々に分割されるも
のとがある。

ここでは、後者を例にとつて、従来のものを説明する。
従来の半導体装置の外装メッキのリードフレームをメッ
キ治具に取り付ける方法を第１図に示す。

半導体装置１を形成したリードフレーム２には孔３が設
けられ、この孔３はメッキ治具５から突出した接触端子
４に引つ掛けられる。

メッキ治具５にはメッキ装置の槽の大きさに応じて、複
数のリードフレーム２が装填される。メッキの際に必要
な電流は、メッキ治具５より接触端子４を通じて、リー
ドフレーム２の孔３の接点からリードフレーム２へ供給
される。この従来の方法による場合、つぎのような欠点
がある。

１ メッキ治具５の形状が弱く、接触端子４も細い導線
であるため、リードフレーム２の自動装填が困難である
。このため、メッキ治具５にリードフレーム２を装填す
るのに手作業に頼らなければならず、加工費が高くなる
。２ 作業性の面で、接触端子４はせいせい１り−ドフ
レーム当り２ケ所となるため、リードフレーム２の固定
が不安定で、接触不良からメッキ不良となりやすい。

３ メッキ治具５の接触端子４にもメッキが付着するた
め、一定期間ごとに再生が必要である。

この発明は上記のような従来のものの欠点を除去するた
めになされたもので、メッキ治具への半導体装置の装填
自動化をはかり、メッキ治具の再生を不要にするととも
に、メッキ不良を生じない半導体装置の外装メッキ方法
を提供することを目的としている。以下、この発明の一
実施例を図面を参考に説明・する。

第２図に示すように複数個の半導体装置１を形成したリ
ードフレーム２は導電性の細線６により、この細線６を
撚り合わせて１ケ所以上て接触および固定される。リー
ドフレーム２はメッキ装７置の槽に合せて、たとえば数
十〜数百枚、細線６でつながれ、連続体 となる。その
連続体７は細線６によりメッキ治具５の接触端子４に連
結され、メッキ液中に吊り下げられる。この場合、接触
端子４はメッキ液に浸漬する必要はない。また、メッキ
に必要な電流はメッキ治具５より接触端子４を通り、細
線６を通じて、各リードフレーム２へ供給される。接触
端子４はメッキ液に入る必要はないので、メッキの付着
を受けることはなく、再生の必要はない。また接触端子
４はリードフレーム２の孔３とと無関係となるので、充
分な強度を有するものとして、細線６を強固に支持する
ことができる。しかもリードフレーム２は撚り合せた細
線６で固定されるため、メッキ作業中の衝撃によりはず
れることがない。すなわち、リードフレーム２は細線６
を介して接触端子４に安定良く吊時され、メッキ不良が
防止される。またリードフレーム２を自動的にならべ、
細線６で撚り合せる装置は、比較的簡単に準備できる。
な，お、細線６に安価な材質のものを選べは、その細線
は一度の使用て廃却してもよい。なお、この発明はリー
ドフレーム状の半導体装置の場合について説明したが、
個々に分離した半導体装置に外装メッキを施す場合にも
同様に実施することができる。

以上のように、この発明によれば、メッキ治具への半導
体装置の装填自動化をはかりメッキ治具の再生を不要に
し、かつメッキ不良を生じない半導体装置の外装メッキ
方法が提供される。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の半導体装置の外装メッキ方法を示す斜視
図、第２図はこの発明の一実施例にかかる半導体装置の
外装メッキ方法を示す斜視図である。 １・・・・・・半導体装置、２・・・・・・リードフレ
ーム、４・・・接触端子、５・・・・・・メッキ治具、
６・・・・・・細線、７・・・・・・連続体。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 半導体装置に外装メッキを施すに際し、複数個の半
   導体装置を形成したリードフレームまたは半導体装置単
   体のリードフレーム部を導電性の細線で複数個つなぎ、
   連続体を形成し、その連続体を上記細線でメッキ治具の
   接触端子に連結し、メッキ処理を行なうことを特徴とす
   る半導体装置の外装メッキ方法。