JPS6050931A - 垂直フィ−ド型ワイヤボンダ - Google Patents
垂直フィ−ド型ワイヤボンダInfo
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- JPS6050931A JPS6050931A JP58157822A JP15782283A JPS6050931A JP S6050931 A JPS6050931 A JP S6050931A JP 58157822 A JP58157822 A JP 58157822A JP 15782283 A JP15782283 A JP 15782283A JP S6050931 A JPS6050931 A JP S6050931A
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- Japan
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- wire
- tool
- hole
- bonding
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- H10W72/071—Connecting or disconnecting
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/551—Materials of bond wires
- H10W72/552—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver
- H10W72/5524—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver comprising aluminium [Al]
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- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、垂直フィード型のワイヤボンディング技術に
適用して有効な技術に関するもので、例えば、垂直フィ
ード型超音波ワイヤボンディング技術に利用して、特に
有効な技術に関するものである。
適用して有効な技術に関するもので、例えば、垂直フィ
ード型超音波ワイヤボンディング技術に利用して、特に
有効な技術に関するものである。
半導体製雪の組立工程において、リードフレームのリー
ド部と、ベレット上のパッド部とを接続するためにワイ
ヤボンディングが行なわれており、たとえば、ＷＥＳＴ
ＢＯＮＤ Ｍｏｄｅｌ ４６００（ＷＥＳＴ ＢＯＮ
Ｄ社）の垂直フィード型超音波ワイヤボンダが知られて
いる。
ド部と、ベレット上のパッド部とを接続するためにワイ
ヤボンディングが行なわれており、たとえば、ＷＥＳＴ
ＢＯＮＤ Ｍｏｄｅｌ ４６００（ＷＥＳＴ ＢＯＮ
Ｄ社）の垂直フィード型超音波ワイヤボンダが知られて
いる。
この種の装置では第１図に示すようにクランパをポンデ
ィング用ツール２（以下単にツール）の上方に配設でき
るので、ワイヤ１を垂直方向から送り出しができ斜方向
からワイヤ１を送り出す技術例えば特開昭５４−１５９
１７５公報に開示している技術に比べて、狭い範囲での
ボンディングが可能となっている。しかしながら、この
種の装置にワイヤ１としてＡ７線を使用した時、連続１
００ワイヤ程でボンディング不良が発生してし寸った。
ィング用ツール２（以下単にツール）の上方に配設でき
るので、ワイヤ１を垂直方向から送り出しができ斜方向
からワイヤ１を送り出す技術例えば特開昭５４−１５９
１７５公報に開示している技術に比べて、狭い範囲での
ボンディングが可能となっている。しかしながら、この
種の装置にワイヤ１としてＡ７線を使用した時、連続１
００ワイヤ程でボンディング不良が発生してし寸った。
そのため、本発明者は、その原因を追求した結果、ツー
ル２のフィード角Ｘが従来のものＦｉ３０’ で形成さ
れているため、ワイヤの曲がりがきつく、Ａｌ線が送り
出された時などに、屈曲部３などでＡｌ線がけずられ、
そのけずられ、たＡｌ材等がツール２の孔４の壁に固着
して、孔４がつまる等の問題が生じてＡｌ線の迫り出し
に悪影響を与えている事を本発明者はつきとめた。
ル２のフィード角Ｘが従来のものＦｉ３０’ で形成さ
れているため、ワイヤの曲がりがきつく、Ａｌ線が送り
出された時などに、屈曲部３などでＡｌ線がけずられ、
そのけずられ、たＡｌ材等がツール２の孔４の壁に固着
して、孔４がつまる等の問題が生じてＡｌ線の迫り出し
に悪影響を与えている事を本発明者はつきとめた。
本発明の目的は、ワイヤの迫り出しがスムースに行なう
ことができうるボンディング用ツールを有したワイヤポ
ンダを提供することである。
ことができうるボンディング用ツールを有したワイヤポ
ンダを提供することである。
本発明の他の目的は、ワイヤとしてＡ７線を用いた時に
、連続したワイヤボンディングが可能な垂直フィード型
ワイヤポンダを提供することにある。
、連続したワイヤボンディングが可能な垂直フィード型
ワイヤポンダを提供することにある。
〔発明の概要〕
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概
要を簡単に説明すれば下記のとおシである。
要を簡単に説明すれば下記のとおシである。
すなわち、ツールの構造を改良して、ワイヤと前記ツー
ルに設けたワイヤを溝面させる孔との接触を少なくした
ことにより、ワイヤの送り出しがスムースとなるので、
ワイヤが孔の壁にけずられて、その孔内にけずられたワ
イヤの材料等が固着し、孔がつ捷るという問題は生ずる
ことはなく、従来のものより回数多く連続してボンディ
ングを行なうことができる。
ルに設けたワイヤを溝面させる孔との接触を少なくした
ことにより、ワイヤの送り出しがスムースとなるので、
ワイヤが孔の壁にけずられて、その孔内にけずられたワ
イヤの材料等が固着し、孔がつ捷るという問題は生ずる
ことはなく、従来のものより回数多く連続してボンディ
ングを行なうことができる。
第２図は、本発明の一実施例である超音波ワイヤポンダ
の側面図である。５はワイヤで例えばアルミニウム（Ａ
Ａ）線、６は前記ｄｉをガイドするボンディング用ツー
ル（以下ツール）で、その中心部には、Ａ ＩＪ ｍ
５よりやや大きｄ）の孔７が設けられている。このツー
ル６にボンディングブーム８に保持され、さらにボンデ
ィングアーム８は超音波ホーン９に接続されてボンディ
ングアーム８が超音波振動を起こすようになっている。
の側面図である。５はワイヤで例えばアルミニウム（Ａ
Ａ）線、６は前記ｄｉをガイドするボンディング用ツー
ル（以下ツール）で、その中心部には、Ａ ＩＪ ｍ
５よりやや大きｄ）の孔７が設けられている。このツー
ル６にボンディングブーム８に保持され、さらにボンデ
ィングアーム８は超音波ホーン９に接続されてボンディ
ングアーム８が超音波振動を起こすようになっている。
ツール６の上方にはＡｌ線５を挾持するクランノ＜１０
が超音波ホーン９と同様にボンディングヘッド１１に配
設され、ツール６の移動に共なって開閉するようになっ
ている。ボンディングヘッド１１は駆動体例えばＸＹテ
ーブル１２上に載置されて、モータによりＸＹ方向に自
由に移動できるようになっている。２０は回転試料台で
あって、モータによりθ方向に自由に回転できるように
なっている。
が超音波ホーン９と同様にボンディングヘッド１１に配
設され、ツール６の移動に共なって開閉するようになっ
ている。ボンディングヘッド１１は駆動体例えばＸＹテ
ーブル１２上に載置されて、モータによりＸＹ方向に自
由に移動できるようになっている。２０は回転試料台で
あって、モータによりθ方向に自由に回転できるように
なっている。
なお、１３はパッケージ、１４はベレットである。
次に第３図から第６図を用いてボンディング用ツール６
を詳細に説明する。第３図はツール６の上面図、第４図
及び第５図は側面図、第６図はツール６の主要部拡大断
面図である。図かられかるように、ツール６にはＡｌ線
５を導通する孔７が設けら力ている。この孔７はツール
６の上面１５からテーパ面］、６ｔで導通している導通
孔７ａとＡｌ線５を所定の角度で送シ出すためにツール
６の先端部に設けた孔１７から成っている。導通孔７ａ
により垂直に導びかれたＡ７線５は、テーパ面１６から
ツール６外に開放され、ＡＪｌｔ線５が屈曲する部分で
はツール６とＡｌ線５はほとんど非接触となるようにし
ている。さらに、非接触性を強めるためテーパ面１６に
凹部１８を設けている。また、Ａｌｊ線５の送り出しの
方向を一定にするため、つ壕りＡｌ線５のフィード角θ
を一定にするため、ツール６の先端部にθ＝６０° の
フィード角を持った送出孔１７を設けている。このフィ
ード角θけ、６０° と限定されるものではなく、４５
″ 〜６０° の範囲であれば良い。こｉｌは、フィー
ド角θが４５° より小さくなると、Ａｌ線５が送り出
された時に、フィード角の曲がりがきついため、Ａｌ線
５の屈曲部でたるみを生じて、ｈｌａ５の送り出しがう
まくできない。また、ＡＩＪ線５が送出孔１７の壁に％
＜接触して、ｈｌ線５かけずられて、そのけずられた
Ａ７材が送出孔１７内に固着して、送り出しに支障をき
だすこともある。′まだ、フィード角θが６０° を越
えるとテール部５ａが垂直に近くなるので、ポンディノ
ブ時にテール部５ａが正しく固定部１９に固定さノ１な
いことが生じて、ボンディング不良の原因となりやすい
。そこで、本発明者はフィード角θは好ましくは４５゜
〜６０° の範囲であることを見い出した。
を詳細に説明する。第３図はツール６の上面図、第４図
及び第５図は側面図、第６図はツール６の主要部拡大断
面図である。図かられかるように、ツール６にはＡｌ線
５を導通する孔７が設けら力ている。この孔７はツール
６の上面１５からテーパ面］、６ｔで導通している導通
孔７ａとＡｌ線５を所定の角度で送シ出すためにツール
６の先端部に設けた孔１７から成っている。導通孔７ａ
により垂直に導びかれたＡ７線５は、テーパ面１６から
ツール６外に開放され、ＡＪｌｔ線５が屈曲する部分で
はツール６とＡｌ線５はほとんど非接触となるようにし
ている。さらに、非接触性を強めるためテーパ面１６に
凹部１８を設けている。また、Ａｌｊ線５の送り出しの
方向を一定にするため、つ壕りＡｌ線５のフィード角θ
を一定にするため、ツール６の先端部にθ＝６０° の
フィード角を持った送出孔１７を設けている。このフィ
ード角θけ、６０° と限定されるものではなく、４５
″ 〜６０° の範囲であれば良い。こｉｌは、フィー
ド角θが４５° より小さくなると、Ａｌ線５が送り出
された時に、フィード角の曲がりがきついため、Ａｌ線
５の屈曲部でたるみを生じて、ｈｌａ５の送り出しがう
まくできない。また、ＡＩＪ線５が送出孔１７の壁に％
＜接触して、ｈｌ線５かけずられて、そのけずられた
Ａ７材が送出孔１７内に固着して、送り出しに支障をき
だすこともある。′まだ、フィード角θが６０° を越
えるとテール部５ａが垂直に近くなるので、ポンディノ
ブ時にテール部５ａが正しく固定部１９に固定さノ１な
いことが生じて、ボンディング不良の原因となりやすい
。そこで、本発明者はフィード角θは好ましくは４５゜
〜６０° の範囲であることを見い出した。
次に、図を用いて動作を説明する。Ａ点つまりベレット
１４上のパッド（図示せず）に、ツール６を移動させる
。この時、ツール６の先端部からＡｌ線５のテール部５
ａがフィード角６０６ の角度で突出している。この状
態でツール６ｆｆ下降させて、テール部５ａをパッドに
当接させると、テール部５ａＩ−ｉ正しく折れ曲がり、
例えば円弧状に形成された固定部１９で固定される。さ
らに、テール５ａを固定部１９で固定（、ながら、超音
波ホーン９を発振させて、ボンディングアーム８を介し
てツール６を超音波振動させて、テール５ａをパッドに
接続する。その後、クランプ１０ｆ開いてツール６を上
昇させ、第２のボンディング点であるＢ点、例えばリー
ド（図示せず）上にツール６を下向して当接し、Ａｌ線
５を固定部１９にて固定しながら、ツール６を超音波振
動させて、Ａｌ線をリードに接続する。次にクランパ１
０を閉じてツール６を上昇させ、Ａｌ５５をカットする
。
１４上のパッド（図示せず）に、ツール６を移動させる
。この時、ツール６の先端部からＡｌ線５のテール部５
ａがフィード角６０６ の角度で突出している。この状
態でツール６ｆｆ下降させて、テール部５ａをパッドに
当接させると、テール部５ａＩ−ｉ正しく折れ曲がり、
例えば円弧状に形成された固定部１９で固定される。さ
らに、テール５ａを固定部１９で固定（、ながら、超音
波ホーン９を発振させて、ボンディングアーム８を介し
てツール６を超音波振動させて、テール５ａをパッドに
接続する。その後、クランプ１０ｆ開いてツール６を上
昇させ、第２のボンディング点であるＢ点、例えばリー
ド（図示せず）上にツール６を下向して当接し、Ａｌ線
５を固定部１９にて固定しながら、ツール６を超音波振
動させて、Ａｌ線をリードに接続する。次にクランパ１
０を閉じてツール６を上昇させ、Ａｌ５５をカットする
。
その後、クランパ１０を動作させて、Ａ７線５をツール
６の先端より突出させる作業、つまりテール部５ａ出し
を行なった後に、次のボンディング点に移動する。
６の先端より突出させる作業、つまりテール部５ａ出し
を行なった後に、次のボンディング点に移動する。
（１） ワイヤが屈曲する部分に対応するボンディング
用ツールの一部を除去し、送出孔の角度をワイヤかたる
１ない程度の角度にすることにより、ワイヤがボンディ
ング用ツールと接触する面をより少なくなるので、ワイ
ヤがポンディグ用ツールにけずられることはなく、その
けずられたワイヤ材が孔内に固着するという問題も生じ
なくなるという効果が得られる。
用ツールの一部を除去し、送出孔の角度をワイヤかたる
１ない程度の角度にすることにより、ワイヤがボンディ
ング用ツールと接触する面をより少なくなるので、ワイ
ヤがポンディグ用ツールにけずられることはなく、その
けずられたワイヤ材が孔内に固着するという問題も生じ
なくなるという効果が得られる。
（２）そのため、ワイヤ材が孔内に固着することにより
生じるワイヤ送り出し、不良が発生することはなく、連
続したワイヤポンディングが可能となるという効果が得
られる。
生じるワイヤ送り出し、不良が発生することはなく、連
続したワイヤポンディングが可能となるという効果が得
られる。
（３） さらに、ボンディング用ツールのテーパ面に凹
部を設けることにより、ツールとワイヤの接触面はさら
に小さくなるので、従来の装置ではｈｌ線を使用した時
連続２００ワイヤ程度のポンディングしかできなかった
が、２０００ワイヤ以上の連続ボンディングが可能にな
るという効果が得られる。
部を設けることにより、ツールとワイヤの接触面はさら
に小さくなるので、従来の装置ではｈｌ線を使用した時
連続２００ワイヤ程度のポンディングしかできなかった
が、２０００ワイヤ以上の連続ボンディングが可能にな
るという効果が得られる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例にもとすき
一体的に説明したが、本発明は、上記実施例に限定され
るものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更
可能であることけいうまでもない。たとえば、ワイヤは
ｋｌ線以外のものも使用することができる。また、固定
部１９は円弧状に形成する以外に、シラットにあるいは
それ以外の形状であっても良い。
一体的に説明したが、本発明は、上記実施例に限定され
るものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更
可能であることけいうまでもない。たとえば、ワイヤは
ｋｌ線以外のものも使用することができる。また、固定
部１９は円弧状に形成する以外に、シラットにあるいは
それ以外の形状であっても良い。
以上の説明では、主として本発明者によってなされた発
明をその背景となった利用分野である垂直フィード型超
音波ボンワイヤポンディング技術に適用した場合につい
て説明したが、それに限定されるものではなく、たとえ
ば、熱圧着ワイヤボンダや超音波振動を付加した熱圧着
方式のボンダ等にも適用することができる。
明をその背景となった利用分野である垂直フィード型超
音波ボンワイヤポンディング技術に適用した場合につい
て説明したが、それに限定されるものではなく、たとえ
ば、熱圧着ワイヤボンダや超音波振動を付加した熱圧着
方式のボンダ等にも適用することができる。
第１図は従来のワイヤボンダに装着されていたボンディ
ング用ツールの断面図、 第２図は、本発明の一実施例であるワイヤボンダの概略
側面図、 第３図〜第６図は、本発明の一実施例であるワイヤボン
ダに装着されたボンディング用ツールを示す図である。 １・・・ワイヤ、２・・・ボンディング用ツール、３・
・・屈曲部、４・・・孔、５・・・、ｌ線、５ａ・・・
テール部、６・・・ボンディング用ツール、７・・・孔
、７ａ・・・導通孔、８・・ポンディングアーム、９・
・・超音波ホーン、１０・・・クランパ、１１・・・ポ
ンチづングヘッド、１２・・・ＸＹテーブル、１３・・
・パッケージ、１４・・・ペレット、１５・・・上面、
１６・・・テーパ面、１７・・・送出孔、１８・・・凹
部、１９・・・固定部、２０・・・回転試料台。 第 ３． 図 第 ４ 図 第 ５ 図 第 ６ 図
ング用ツールの断面図、 第２図は、本発明の一実施例であるワイヤボンダの概略
側面図、 第３図〜第６図は、本発明の一実施例であるワイヤボン
ダに装着されたボンディング用ツールを示す図である。 １・・・ワイヤ、２・・・ボンディング用ツール、３・
・・屈曲部、４・・・孔、５・・・、ｌ線、５ａ・・・
テール部、６・・・ボンディング用ツール、７・・・孔
、７ａ・・・導通孔、８・・ポンディングアーム、９・
・・超音波ホーン、１０・・・クランパ、１１・・・ポ
ンチづングヘッド、１２・・・ＸＹテーブル、１３・・
・パッケージ、１４・・・ペレット、１５・・・上面、
１６・・・テーパ面、１７・・・送出孔、１８・・・凹
部、１９・・・固定部、２０・・・回転試料台。 第 ３． 図 第 ４ 図 第 ５ 図 第 ６ 図
Claims (1)
- １、先端にワイヤをガイドするボンディング用ツールを
備えたアームと、前記アームに連接して超音波振動を供
給するための超音波ホーンと、前記アームの上方に配置
してワイヤを挾持できるクランパと、前記アーム及びク
ランパを上下動させるボンディングヘッドと、前記ボン
ディングヘッドをＸＹ方向に移動するＸＹ駆動体と、被
ボンデイング体を載置する載置台を回転できる機構を有
するワイヤボンダにおいて、ワイヤが屈曲する部分の曲
がり方向のポンディング用ツールの側壁一部を除去し、
かつ前記ポンディング用ツールの先端部に設けた送出孔
のフィード角をワイヤの送り出し時に、ワイヤがたるま
ない角度としたことを特徴とする垂直フィード型ワイヤ
ボンダ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58157822A JPS6050931A (ja) | 1983-08-31 | 1983-08-31 | 垂直フィ−ド型ワイヤボンダ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58157822A JPS6050931A (ja) | 1983-08-31 | 1983-08-31 | 垂直フィ−ド型ワイヤボンダ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6050931A true JPS6050931A (ja) | 1985-03-22 |
Family
ID=15658061
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58157822A Pending JPS6050931A (ja) | 1983-08-31 | 1983-08-31 | 垂直フィ−ド型ワイヤボンダ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6050931A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63195730U (ja) * | 1987-06-05 | 1988-12-16 |
-
1983
- 1983-08-31 JP JP58157822A patent/JPS6050931A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63195730U (ja) * | 1987-06-05 | 1988-12-16 |
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