JPS6051267B2 - 電子部品の成型方法 - Google Patents
電子部品の成型方法Info
- Publication number
- JPS6051267B2 JPS6051267B2 JP55185783A JP18578380A JPS6051267B2 JP S6051267 B2 JPS6051267 B2 JP S6051267B2 JP 55185783 A JP55185783 A JP 55185783A JP 18578380 A JP18578380 A JP 18578380A JP S6051267 B2 JPS6051267 B2 JP S6051267B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- synthetic resin
- split
- resin
- insulating substrate
- thermosetting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
- H10W74/01—Manufacture or treatment
- H10W74/016—Manufacture or treatment using moulds
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P80/00—Climate change mitigation technologies for sector-wide applications
- Y02P80/30—Reducing waste in manufacturing processes; Calculations of released waste quantities
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電子部品の成型方法に関するものであ１−１
」１、−ｊＨＴＥＬイ＊ｒｉｎｈ１都＝一μ、、＝ｉす
”−ｉｎｈ讐 一 、を、ツ −Ｆれ一、発光ダイオー
ド、ネットワーク抵抗器、センサーなどの樹脂封止型電
子部品の製法に係るものである。
」１、−ｊＨＴＥＬイ＊ｒｉｎｈ１都＝一μ、、＝ｉす
”−ｉｎｈ讐 一 、を、ツ −Ｆれ一、発光ダイオー
ド、ネットワーク抵抗器、センサーなどの樹脂封止型電
子部品の製法に係るものである。
従来、この種熱硬化樹脂を用いる成型方法としては、
デイツピング法、注形法、ポツテイング法及びトランス
ファー成形法が知られており、特にトランスファー成形
法は、作業性が良く生産性が高いことから広く採用され
ている。
デイツピング法、注形法、ポツテイング法及びトランス
ファー成形法が知られており、特にトランスファー成形
法は、作業性が良く生産性が高いことから広く採用され
ている。
然し乍ら、トランスファー成形法では複雑な金型を用
いる必要があり、その製作加工に多くの経費を伴なうの
で小規模生産に適さないものであり、また成型時におけ
るパリの発生を防ぐため金型を高圧て締め付ける必要が
ありこの方法によつてセラミックなどの絶縁基板を施し
た電気素子を樹脂封止する際には、絶縁基板を破損する
などの難点が存在していた。
いる必要があり、その製作加工に多くの経費を伴なうの
で小規模生産に適さないものであり、また成型時におけ
るパリの発生を防ぐため金型を高圧て締め付ける必要が
ありこの方法によつてセラミックなどの絶縁基板を施し
た電気素子を樹脂封止する際には、絶縁基板を破損する
などの難点が存在していた。
本発明者等は、このような事情に鑑み鋭意検討を重ね
た結果、多列状に配設された被覆すべき電気素子の外側
面に複数固の合成樹脂製割り型枠を当接し、前記割り型
枠の両端部に形成した突出部を対状の割り治具に穿設し
た係合溝に嵌合させ、割り型枠における突出部の一端に
設けた合成樹脂導入口を通じて熱硬化性樹脂を供給し熱
硬化させることによつて所期の目的を達成したものであ
る。
た結果、多列状に配設された被覆すべき電気素子の外側
面に複数固の合成樹脂製割り型枠を当接し、前記割り型
枠の両端部に形成した突出部を対状の割り治具に穿設し
た係合溝に嵌合させ、割り型枠における突出部の一端に
設けた合成樹脂導入口を通じて熱硬化性樹脂を供給し熱
硬化させることによつて所期の目的を達成したものであ
る。
本発明方法によれば、樹脂封止型電子部品を製造するに
当つて、被覆すべき位置に合成樹脂製割り型枠を当接し
、これを割り治具に嵌み合わせて被覆すべき電気素子及
び割り型枠を定着し、これに熱硬化性樹脂を充填させた
ものであるから、高価な金型の使用を省略し、且つ型材
の軽量化を計つて作業性を昂揚しうるのみならず合成樹
脂製割り型枠は極めて少ない型材の締め付け圧力によつ
て処理面に密着し、成型時におけるバリの発生を完壁に
回避することができセラミックなどの絶縁基板に何等の
損傷を与えるものでない。
当つて、被覆すべき位置に合成樹脂製割り型枠を当接し
、これを割り治具に嵌み合わせて被覆すべき電気素子及
び割り型枠を定着し、これに熱硬化性樹脂を充填させた
ものであるから、高価な金型の使用を省略し、且つ型材
の軽量化を計つて作業性を昂揚しうるのみならず合成樹
脂製割り型枠は極めて少ない型材の締め付け圧力によつ
て処理面に密着し、成型時におけるバリの発生を完壁に
回避することができセラミックなどの絶縁基板に何等の
損傷を与えるものでない。
第１図に示したリードフレーム１は、ガイド２，２の間
に多列状に配設された電気素子３，３・・・・を備えた
ものであり、リード線４，４・・・・・・を突出した状
態でダイパー５，５の間を樹脂封止するには、前記電気
素子３，３・・・・・・の両外側面に、第４図に示した
ように上下両端部にリードフレームの上下位置より大な
る突出部６，６を形成し上方部の突出部６の内側には、
割り型枠の凹陥内部７に通じる合成樹脂導入口８を形成
し、且つ凹陥内部７の下端に気抜き孔９を設けた合成樹
脂製割り型枠１０，１０・・・・・・を対状にして当接
し、これを第３図に示したように所定の寸法間隔をもつ
て鋸歯状に穿設した係合溝１１，１１・・・・・・を有
する対状の割り治具１２，１２に挿嵌し、クランプなど
の締付金具によつて約３０ｋ９１ｃＩＬの圧力を加えて
型枠を定着し、合成樹脂導入口８，８・・・・・・を通
じて熱硬化性樹脂を供給し、熱硬化すれば良い。
に多列状に配設された電気素子３，３・・・・を備えた
ものであり、リード線４，４・・・・・・を突出した状
態でダイパー５，５の間を樹脂封止するには、前記電気
素子３，３・・・・・・の両外側面に、第４図に示した
ように上下両端部にリードフレームの上下位置より大な
る突出部６，６を形成し上方部の突出部６の内側には、
割り型枠の凹陥内部７に通じる合成樹脂導入口８を形成
し、且つ凹陥内部７の下端に気抜き孔９を設けた合成樹
脂製割り型枠１０，１０・・・・・・を対状にして当接
し、これを第３図に示したように所定の寸法間隔をもつ
て鋸歯状に穿設した係合溝１１，１１・・・・・・を有
する対状の割り治具１２，１２に挿嵌し、クランプなど
の締付金具によつて約３０ｋ９１ｃＩＬの圧力を加えて
型枠を定着し、合成樹脂導入口８，８・・・・・・を通
じて熱硬化性樹脂を供給し、熱硬化すれば良い。
本発明方法において注目すべきことは、合成樹脂製割り
型枠１０，１０・・・・・・としてポリメチルペンテン
樹脂を用いることによつて従来知られているシリコンゴ
ム、ポリエチレン、ポリプロピレン、テフロン等に比較
して熱硬化性樹脂に対する離型性及ひ高温硬化時の形状
保持性等を著しく改善し、長期における割り型枠の繰返
し使用を実現した点である。本発明において使用される
熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、シ
リコン樹脂、ポリウレタン樹脂などいづれでも差し支え
ないけれども、一液性エポキシ樹脂を用いる場合には、
樹脂の型枠注入を常温ないし約５０℃の低温で実施する
ことができ、特に良好な作業環境を維持しうるものであ
り、且つ処理された製品の電気的特性が優れている。
型枠１０，１０・・・・・・としてポリメチルペンテン
樹脂を用いることによつて従来知られているシリコンゴ
ム、ポリエチレン、ポリプロピレン、テフロン等に比較
して熱硬化性樹脂に対する離型性及ひ高温硬化時の形状
保持性等を著しく改善し、長期における割り型枠の繰返
し使用を実現した点である。本発明において使用される
熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、シ
リコン樹脂、ポリウレタン樹脂などいづれでも差し支え
ないけれども、一液性エポキシ樹脂を用いる場合には、
樹脂の型枠注入を常温ないし約５０℃の低温で実施する
ことができ、特に良好な作業環境を維持しうるものであ
り、且つ処理された製品の電気的特性が優れている。
本発明の実施に適する一液性エポキシ樹脂としては、例
えばエポキシ樹脂（商品名「エピコート８２８」シェル
化学製）１（１）部に硬化剤として２・４−ジアミノー
６−〔２″−メチルイミダゾリルー（１）″〕一エチル
ーＳ−トリアジン５部及びシリカ、炭酸カルシユウムな
どの無機質充填剤２００部並びに少量の顔料を均一混合
して得られる粒度約７０万Ｃｐｓを示すものが好適であ
り、このものは約４ｋ９′ｄ以下の注入圧力で型枠内に
供給することができ、１２０℃前後の温度で約３紛間熱
硬化させれば良い。
えばエポキシ樹脂（商品名「エピコート８２８」シェル
化学製）１（１）部に硬化剤として２・４−ジアミノー
６−〔２″−メチルイミダゾリルー（１）″〕一エチル
ーＳ−トリアジン５部及びシリカ、炭酸カルシユウムな
どの無機質充填剤２００部並びに少量の顔料を均一混合
して得られる粒度約７０万Ｃｐｓを示すものが好適であ
り、このものは約４ｋ９′ｄ以下の注入圧力で型枠内に
供給することができ、１２０℃前後の温度で約３紛間熱
硬化させれば良い。
本発明を実施するに当り、熱硬化性樹脂の硬化温度が比
較的高い場合には、第５図に示したように合成樹脂製割
り型枠１０，１０・・・・・・の外側にアルミニウムそ
の他の金属製補強枠１３，１３・・を嵌合させることに
よつて合成樹脂製割り型枠の熱膨脹による寸法変化を規
制することができ、またリードフレーム１の片面にセラ
ミックその他の絶縁基板を施した電気素子を樹脂封止す
るに当つては、絶縁基板に当接する側面における合成樹
脂製割り型枠１０，１０・・・・・・の凹陥内部７を該
絶縁基板の外周より僅かに大きくし、充填された熱硬化
性合成樹脂を絶縁基板の側端縁に被着させることができ
る。
較的高い場合には、第５図に示したように合成樹脂製割
り型枠１０，１０・・・・・・の外側にアルミニウムそ
の他の金属製補強枠１３，１３・・を嵌合させることに
よつて合成樹脂製割り型枠の熱膨脹による寸法変化を規
制することができ、またリードフレーム１の片面にセラ
ミックその他の絶縁基板を施した電気素子を樹脂封止す
るに当つては、絶縁基板に当接する側面における合成樹
脂製割り型枠１０，１０・・・・・・の凹陥内部７を該
絶縁基板の外周より僅かに大きくし、充填された熱硬化
性合成樹脂を絶縁基板の側端縁に被着させることができ
る。
本発明方法を工業的規模で実施する場合には、被覆すべ
き電気素子に合成樹脂製割り型枠を当接し、これを割り
治具によつて保持したものをパレット内に複数列載置し
、これをコンベアーなどによつて熱硬化性合成樹脂の定
量吐出ノズル位置に”移送して型枠内に樹脂を充填し、
次いで前記パレットを加熱炉内に所定時間停溜して熱硬
化させることによつて作業の自動化及ひ連続化を至極簡
単に行なうことができる。
き電気素子に合成樹脂製割り型枠を当接し、これを割り
治具によつて保持したものをパレット内に複数列載置し
、これをコンベアーなどによつて熱硬化性合成樹脂の定
量吐出ノズル位置に”移送して型枠内に樹脂を充填し、
次いで前記パレットを加熱炉内に所定時間停溜して熱硬
化させることによつて作業の自動化及ひ連続化を至極簡
単に行なうことができる。
本発明方法によれば、熱硬化性合成樹脂を夫々．の型枠
に直かに供給し、該樹脂の導入路が僅少であるため金型
を用いるトランスファー成形法に比べて原料損失を極度
に低減しうるものである。
に直かに供給し、該樹脂の導入路が僅少であるため金型
を用いるトランスファー成形法に比べて原料損失を極度
に低減しうるものである。
第１図ないし第３図は本発明の型枠組立工程をノ示す斜
視図、第４図及び第５図は本発明割り型枠を示す拡大斜
視図てあり、図中３は電気素子、６は割り型枠の突出部
、８は合成樹脂導入口、１０は合成樹脂製割り型枠、１
１は係合溝、１２は割り治具、１３は金属製補強枠を表
わす。
視図、第４図及び第５図は本発明割り型枠を示す拡大斜
視図てあり、図中３は電気素子、６は割り型枠の突出部
、８は合成樹脂導入口、１０は合成樹脂製割り型枠、１
１は係合溝、１２は割り治具、１３は金属製補強枠を表
わす。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 多列状に配設された被覆すべき電気素子の外側面に
複数個の合成樹脂製割り型枠を当接し、該割り型枠の両
端部に形成した突出部を対状の割り治具に穿設した係合
溝に嵌合させ、前記割り型枠における突出部の一端に設
けた合成樹脂導入口を通じて熱硬化性樹脂を供給し熱硬
化させることを特徴とする電子部品の成型方法。 ２ 合成樹脂製割り型枠の外側に金属製補強枠を介在し
て割り治具の係合溝に嵌合させた特許請求の範囲１に記
載の方法。 ３ 片面にセラミックその他の絶縁基板を施した電気素
子の成型に当り、絶縁基板に当接する合成樹脂製割り型
枠の凹陥内部を該絶縁基板より僅かに大きくし、充填さ
れた熱硬化性合成樹脂を絶縁基板の側端縁に被着させた
特許請求の範囲１に記載の方法。 ４ 合成樹脂製割り型枠としてポリメチルペンテン樹脂
からなるものを用いる特許請求の範囲１に記載の方法。 ５ 熱硬化性合成樹脂として一液性エポキシ樹脂を用い
る特許請求の範囲１に記載の方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55185783A JPS6051267B2 (ja) | 1980-12-26 | 1980-12-26 | 電子部品の成型方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55185783A JPS6051267B2 (ja) | 1980-12-26 | 1980-12-26 | 電子部品の成型方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57109343A JPS57109343A (en) | 1982-07-07 |
| JPS6051267B2 true JPS6051267B2 (ja) | 1985-11-13 |
Family
ID=16176813
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP55185783A Expired JPS6051267B2 (ja) | 1980-12-26 | 1980-12-26 | 電子部品の成型方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6051267B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0211972U (ja) * | 1988-07-04 | 1990-01-25 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004065817A1 (ja) | 2003-01-17 | 2004-08-05 | Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha | 車両用油圧式緩衝器 |
| DE102008040676A1 (de) * | 2008-07-24 | 2010-01-28 | Robert Bosch Gmbh | Abdichtrahmen sowie Verfahren zum Abdecken eines Bauteils |
-
1980
- 1980-12-26 JP JP55185783A patent/JPS6051267B2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0211972U (ja) * | 1988-07-04 | 1990-01-25 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57109343A (en) | 1982-07-07 |
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