JPS6052096A - セラミックス回路基板の製法 - Google Patents
セラミックス回路基板の製法Info
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- JPS6052096A JPS6052096A JP16082183A JP16082183A JPS6052096A JP S6052096 A JPS6052096 A JP S6052096A JP 16082183 A JP16082183 A JP 16082183A JP 16082183 A JP16082183 A JP 16082183A JP S6052096 A JPS6052096 A JP S6052096A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
この発明はセラミックス回路基板の製法特に電気絶縁基
板上に回路パターンを印刷し、この回路パターンに導通
回路を形成する回路基板の製法を提供するものである。
板上に回路パターンを印刷し、この回路パターンに導通
回路を形成する回路基板の製法を提供するものである。
絶縁基板としてアルミナ、ベリリヤの如きセラミックス
基板を用い、この基板に銀、銀−パラジウム、白金など
の貴金属粉とガラス粉とビヒクルから成る導電性のペー
ストをスクリーン印刷を用いて回路パターン状に印刷し
、焼成して回路基板を製造する方法が知られている。
基板を用い、この基板に銀、銀−パラジウム、白金など
の貴金属粉とガラス粉とビヒクルから成る導電性のペー
ストをスクリーン印刷を用いて回路パターン状に印刷し
、焼成して回路基板を製造する方法が知られている。
最近はこの貴金属に代えて銅、ニッケルなどの安価な金
属種を用いる方法も開発されているが、焼成の際に金属
の酸化を防ぐために脱酸素雰囲気中で焼成しなければな
らず雰囲気を厳密にコントロールする必要があって工業
的には適していない。
属種を用いる方法も開発されているが、焼成の際に金属
の酸化を防ぐために脱酸素雰囲気中で焼成しなければな
らず雰囲気を厳密にコントロールする必要があって工業
的には適していない。
又化学メッキの触媒となり得るパラジウムの化合物を含
むペーストを印刷焼成して化学メッキにより回路基板を
製造する方法も知られているが、これは高価であり、印
刷によって付与された回路パターンからパラジウムが飛
散し所定のパターンを得ることができない。
むペーストを印刷焼成して化学メッキにより回路基板を
製造する方法も知られているが、これは高価であり、印
刷によって付与された回路パターンからパラジウムが飛
散し所定のパターンを得ることができない。
この発明は以上の実情を鑑みてなされたもので貴金属を
用いず、かつ焼成時に酸化することもなく、所望のパタ
ーンを有する回路を得ることのできるセラミックス回路
基板の製法を提供するものである。
用いず、かつ焼成時に酸化することもなく、所望のパタ
ーンを有する回路を得ることのできるセラミックス回路
基板の製法を提供するものである。
この発明は酸化＠１銅粉を主成分とする金属酸化物とガ
ラスとビヒクルとから成るペーストをセラミックス基板
に印刷して回路パターンを形成し、焼成し、次に該回路
パターンに含まれる酸化第一銅に酸化処理を施して金属
銅と酸化第２銅とを生成せしめた後化学メッキを施ｔで
回路パターン上に導電性物質を析出させることを特徴と
するセラミックス回路基板の製法を提供するものである
。
ラスとビヒクルとから成るペーストをセラミックス基板
に印刷して回路パターンを形成し、焼成し、次に該回路
パターンに含まれる酸化第一銅に酸化処理を施して金属
銅と酸化第２銅とを生成せしめた後化学メッキを施ｔで
回路パターン上に導電性物質を析出させることを特徴と
するセラミックス回路基板の製法を提供するものである
。
以下、この発明の詳細な説明する。酸化第１銅粉とガラ
ス粉とビヒクルとから成るペーストをセラミックス基板
上に回路パターンに印刷する。ここで酸化第１銅粉５０
〜９８重量％（以下単に％と記す）、ガラス粉２〜５０
％の割合で配合したものに上記のビヒクルを混ぜ合わせ
てペーストとする。ビヒクルとしてはブチルカルピトー
ル、パインオイルなどの有機溶剤４０〜９９％にアクリ
ル樹脂又はポリエチレングリコールのいずれか１種又は
併用して１〜６０％溶解させたものを用いることができ
る。
ス粉とビヒクルとから成るペーストをセラミックス基板
上に回路パターンに印刷する。ここで酸化第１銅粉５０
〜９８重量％（以下単に％と記す）、ガラス粉２〜５０
％の割合で配合したものに上記のビヒクルを混ぜ合わせ
てペーストとする。ビヒクルとしてはブチルカルピトー
ル、パインオイルなどの有機溶剤４０〜９９％にアクリ
ル樹脂又はポリエチレングリコールのいずれか１種又は
併用して１〜６０％溶解させたものを用いることができ
る。
酸化第１銅粉やガラス粉は微粉が望ましくおよそ粒径平
均２０ミクロン以下、更に好ましくは数ミクロン以下が
適している。ガラス粉は硼硅酸系ガラス、鉛ガラスが適
している。
均２０ミクロン以下、更に好ましくは数ミクロン以下が
適している。ガラス粉は硼硅酸系ガラス、鉛ガラスが適
している。
金属酸化物に含まれるのは酸化第１銅単独の場合、この
酸化第１銅の一部をたとえば酸化パラジウムに置換した
場合も含み、特に酸化パラジウムを用いると化学銅メッ
キから銅が回路パターンに析出するに有効である。この
場合酸化パラジウムは数十〜数百ｐｐｍ程度で析出漣度
を早めることができる。又印刷は特に制限がなくたとえ
ばスクリーン印刷などが用いられる。
酸化第１銅の一部をたとえば酸化パラジウムに置換した
場合も含み、特に酸化パラジウムを用いると化学銅メッ
キから銅が回路パターンに析出するに有効である。この
場合酸化パラジウムは数十〜数百ｐｐｍ程度で析出漣度
を早めることができる。又印刷は特に制限がなくたとえ
ばスクリーン印刷などが用いられる。
焼成はガラスの種類によっても多少異なるが概して５５
０〜９５０℃空気雰囲気で１０〜３０分間保持してなさ
れる。
０〜９５０℃空気雰囲気で１０〜３０分間保持してなさ
れる。
化学メッキの前処理として回路パターンの表面を軽く研
摩するとよいが限定する趣旨ではない。
摩するとよいが限定する趣旨ではない。
回路パターンに含まれる酸化第１銅から金属銅と酸化第
二銅とを生成する酸処理を施す。ここでたとえば酸処理
としては硫酸水溶液が最適である。
二銅とを生成する酸処理を施す。ここでたとえば酸処理
としては硫酸水溶液が最適である。
酸処理によってガラス中に生成した金属銅は酸化ｊｌ！
１銅の中から酸化第二銅とともに生成するのでこの酸化
第二銅によってガラス中に固定された状態に存在する。
１銅の中から酸化第二銅とともに生成するのでこの酸化
第二銅によってガラス中に固定された状態に存在する。
この様に処理した回路パターンに対して化学メッキを施
し、この金属銅を含むガラス質の回路パターン上に導電
性物質を析出させる。ここで化学メッキ液中にイオンの
形で含まれる導電性元素は回路パターンに含まれる金属
銅の触媒核作用により該回路パターン」−に導電性元素
から成る導電性膜が形成され回路を構成する。この場合
、この導電性膜は回路パターンに固定された金属銅に定
着しているので密着の点で信頼性が高いものである。
し、この金属銅を含むガラス質の回路パターン上に導電
性物質を析出させる。ここで化学メッキ液中にイオンの
形で含まれる導電性元素は回路パターンに含まれる金属
銅の触媒核作用により該回路パターン」−に導電性元素
から成る導電性膜が形成され回路を構成する。この場合
、この導電性膜は回路パターンに固定された金属銅に定
着しているので密着の点で信頼性が高いものである。
導ｉｔ ｔ／Ｊ：物質が回路パターン、ヒに析出する化
学メッキとしてはたとえば化学銅メッキが代表的なもの
でこのメッキ液は硫酸銅、ホルマリン、苛性ソーダ、ロ
ッシェル塩などの酪化剤から成る市販されている通常の
ものでよい。
学メッキとしてはたとえば化学銅メッキが代表的なもの
でこのメッキ液は硫酸銅、ホルマリン、苛性ソーダ、ロ
ッシェル塩などの酪化剤から成る市販されている通常の
ものでよい。
さらにこの発明の実施例を挙げて説明する。
実施例１
次の組成のガラスバッチを１３５０℃で溶融後、水中に
投入してフリットとした。
投入してフリットとした。
組 成 重量％
５ｉ０２ ７５
Ｎａ ２０ １１．５
ＣａＯａ５
ＭｆＩＯ４
Ａ／２ｏ３ １
得られたフリットを４８時間ポットミルで粉砕し２００
メツシュ通過粉をガラス粉末とした。そして純度９６．
５％の酸化！＠１銅粉末も同様に粉砕しガラス粉５０部
（重量％）に対し酸化第１銅粉５０部（重量％）、合計
１００部（重量％）に対し、ブチルカルピトールにアク
リル樹脂を２重量％溶解したビヒクルを加えスクリーン
印刷性のよいペーストに調製した。これを９６重量％の
アルミナ基板上にスクリーンを用いてパターンに印刷し
、（６） ３５℃／分の速度で昇温し、７００Ω±２０℃で７分間
焼成した。６５重量％硫酸水溶液に３０秒間浸漬したの
ち水洗、化学銅メッキ浴に浸漬し、パターン上に銅を析
出させた。この様にして得られたメッキ皮膜は均一で密
着力は０．８ ｋＨｚ−で強固なものであり、はんだ性
も良好であった。
メツシュ通過粉をガラス粉末とした。そして純度９６．
５％の酸化！＠１銅粉末も同様に粉砕しガラス粉５０部
（重量％）に対し酸化第１銅粉５０部（重量％）、合計
１００部（重量％）に対し、ブチルカルピトールにアク
リル樹脂を２重量％溶解したビヒクルを加えスクリーン
印刷性のよいペーストに調製した。これを９６重量％の
アルミナ基板上にスクリーンを用いてパターンに印刷し
、（６） ３５℃／分の速度で昇温し、７００Ω±２０℃で７分間
焼成した。６５重量％硫酸水溶液に３０秒間浸漬したの
ち水洗、化学銅メッキ浴に浸漬し、パターン上に銅を析
出させた。この様にして得られたメッキ皮膜は均一で密
着力は０．８ ｋＨｚ−で強固なものであり、はんだ性
も良好であった。
実施例２
ガラス組成を次のものとし、かつ酸化第一銅の他に酸化
パラジウムを２０ ｐｐｍ添加したほかは実施例１と同
様の方法でペーストを調製し、アルミナ基板上に印刷焼
成し、処理後化学メッキを施した。メッキ析出速度は実
施例１の約４倍でありメッキ密着性も０゜７ｋＦ／−で
あった。
パラジウムを２０ ｐｐｍ添加したほかは実施例１と同
様の方法でペーストを調製し、アルミナ基板上に印刷焼
成し、処理後化学メッキを施した。メッキ析出速度は実
施例１の約４倍でありメッキ密着性も０゜７ｋＦ／−で
あった。
組成 １％
５ｉ０２ ７０
２０３１０
Ｃａ０ １
Ａ／２０３ ４
Ｍ２Ｏ１
Ｎａ２０ １０
（７）
Ｋ２Ｏ４
特許出願人
松下電工株式会社
代理人弁理士 竹 元 敏 丸
（ほか２名）
（８）
Claims (1)
- （１１酸化第１銅粉を主成分とする金属酸化物とガラス
とビヒクルとから成るペーストをセラミックス基板に印
刷して回路パターンを形成し、焼成し、次に該回路パタ
ーンに含まれる酸化第１銅に酸処理を施して金属銅と酸
化第２銅とを生成せしめた後化学メッキを施して回路パ
ターン上に導電性物質を析出させることを特徴とするセ
ラミックス回路基板の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16082183A JPS6052096A (ja) | 1983-08-31 | 1983-08-31 | セラミックス回路基板の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16082183A JPS6052096A (ja) | 1983-08-31 | 1983-08-31 | セラミックス回路基板の製法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6052096A true JPS6052096A (ja) | 1985-03-23 |
Family
ID=15723140
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16082183A Pending JPS6052096A (ja) | 1983-08-31 | 1983-08-31 | セラミックス回路基板の製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6052096A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61292393A (ja) * | 1985-06-20 | 1986-12-23 | 松下電器産業株式会社 | セラミック多層配線基板用酸化第二銅混練物 |
| JP2018170206A (ja) * | 2017-03-30 | 2018-11-01 | 日立化成株式会社 | 導体及びその製造方法、導体形成用組成物、積層体、並びに装置 |
-
1983
- 1983-08-31 JP JP16082183A patent/JPS6052096A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61292393A (ja) * | 1985-06-20 | 1986-12-23 | 松下電器産業株式会社 | セラミック多層配線基板用酸化第二銅混練物 |
| JP2018170206A (ja) * | 2017-03-30 | 2018-11-01 | 日立化成株式会社 | 導体及びその製造方法、導体形成用組成物、積層体、並びに装置 |
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