JPS6052540A - 基体部材に接合されて使用される硬質Ａｕ合金チツプ材 - Google Patents
基体部材に接合されて使用される硬質Ａｕ合金チツプ材Info
- Publication number
- JPS6052540A JPS6052540A JP16114783A JP16114783A JPS6052540A JP S6052540 A JPS6052540 A JP S6052540A JP 16114783 A JP16114783 A JP 16114783A JP 16114783 A JP16114783 A JP 16114783A JP S6052540 A JPS6052540 A JP S6052540A
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- Japan
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- hard
- tip material
- alloy
- composition
- wear resistance
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、例えばドツトプリンターワイヤやペン先の
先端部、さらにコミュテータ（整流子片）の摺動部など
に溶接あるいはろう付けなどにより接合されて使用した
場合にすぐれた耐摩耗性を示す硬質Ａｕ合金チップ材に
関するものである。
先端部、さらにコミュテータ（整流子片）の摺動部など
に溶接あるいはろう付けなどにより接合されて使用した
場合にすぐれた耐摩耗性を示す硬質Ａｕ合金チップ材に
関するものである。
従来、一般に、例えばドツトプリンターワイヤや万年筆
のペン先、さらにコミュテータなどにおいては、これら
部材の基体部分には靭性あるいは導電性が要求され、一
方、その先端部あるいは摺動部には耐摩耗性が要求され
ることから、これらの部分には耐摩耗性にすぐれ次チッ
プ材が溶接あるいはろう付けによ多接合されて使用され
ている。
のペン先、さらにコミュテータなどにおいては、これら
部材の基体部分には靭性あるいは導電性が要求され、一
方、その先端部あるいは摺動部には耐摩耗性が要求され
ることから、これらの部分には耐摩耗性にすぐれ次チッ
プ材が溶接あるいはろう付けによ多接合されて使用され
ている。
しかし、現在これらの部品に用いられている耐摩耗性チ
ップ材には各種のものがあるが、いずれも十分満足する
耐摩耗性を示さないはがルでなく、ペン先などに対する
耐食性や導電性にも問題があるものである。
ップ材には各種のものがあるが、いずれも十分満足する
耐摩耗性を示さないはがルでなく、ペン先などに対する
耐食性や導電性にも問題があるものである。
そこで、本発明者１１！け、上述のような観点がら、す
ぐれた耐摩耗性を有し、かつ耐食性および導電性にもす
ぐれたチップ材を得べく研究を行なった結果、チップ材
の本体をＣｒｋ含有するＡｕ合金で構成し、その表面部
にほう化処理による表面硬化層全形成すると、前記本体
のＡｕ合金によってすぐれた耐食性と導電性が確保され
、一方前記はう化処理によって形成された表面硬化層に
は著しく硬質のクロムｔ１う化物が存在するので、この
表面硬化層はビッカース硬さで１０００以上の高硬度を
もつようＫなることから、実用に際してはすぐれた耐摩
耗性を示すという知見を得たのである。
ぐれた耐摩耗性を有し、かつ耐食性および導電性にもす
ぐれたチップ材を得べく研究を行なった結果、チップ材
の本体をＣｒｋ含有するＡｕ合金で構成し、その表面部
にほう化処理による表面硬化層全形成すると、前記本体
のＡｕ合金によってすぐれた耐食性と導電性が確保され
、一方前記はう化処理によって形成された表面硬化層に
は著しく硬質のクロムｔ１う化物が存在するので、この
表面硬化層はビッカース硬さで１０００以上の高硬度を
もつようＫなることから、実用に際してはすぐれた耐摩
耗性を示すという知見を得たのである。
この発明は、上記知見にもとづいてなされたものであっ
て、重！優で（以下係は重童優を示す）、Ｃｒ：０．５
〜１５％、 全含有し、さらに必要に応じて、 ＡｇおよびＣｕのうちの１種またに２種＝３〜３５％と
、 Ｎｉ 、 Ｆｅ ｌ Ｃｏ ｌおよびＰｄのうちの１種
または２種以上：１〜１０％、 のいずれか、または両方を含有し、残シがＡｕと不可避
不純物からなる組成、並びにほう化処理による表面硬化
層を有する基体部材に接合されて使用される硬質Ａｕ合
金チップ材に特徴を有するものである。
て、重！優で（以下係は重童優を示す）、Ｃｒ：０．５
〜１５％、 全含有し、さらに必要に応じて、 ＡｇおよびＣｕのうちの１種またに２種＝３〜３５％と
、 Ｎｉ 、 Ｆｅ ｌ Ｃｏ ｌおよびＰｄのうちの１種
または２種以上：１〜１０％、 のいずれか、または両方を含有し、残シがＡｕと不可避
不純物からなる組成、並びにほう化処理による表面硬化
層を有する基体部材に接合されて使用される硬質Ａｕ合
金チップ材に特徴を有するものである。
つぎに、この発明のチップ材において、成分組成を上記
の通りに限定した理由を説明する。
の通りに限定した理由を説明する。
（ａ） Ｃｒ
Ｃｒ成分は、はう化処理に際して、クロムはう化物を形
成（〜、もってＡｕ合金本体の表面部に、ビッカース硬
さで１０００以上の高硬度を有する表面硬化層全形成す
るのに不可欠な成分であるが、その含有量が０．５％未
満では所望の高硬度をもった表面硬化層を形成すること
ができず、一方１５％を越えて含有きせると、表面硬化
層に剥離現象が現われるようになることから、その含有
量ｆ、０．５〜１５チと定めた。
成（〜、もってＡｕ合金本体の表面部に、ビッカース硬
さで１０００以上の高硬度を有する表面硬化層全形成す
るのに不可欠な成分であるが、その含有量が０．５％未
満では所望の高硬度をもった表面硬化層を形成すること
ができず、一方１５％を越えて含有きせると、表面硬化
層に剥離現象が現われるようになることから、その含有
量ｆ、０．５〜１５チと定めた。
（ｂ） ＡｇおよびＣｕ
これらの成分には、素地に固溶して、これを・強化する
作用があるので、より一層の強度が要求される場合に必
要に応じて含有されるが、その含有量が３％未満では所
望の強度向上効果を確保することができず、一方３５％
ヲ越えて含有させると、Ａｕのもつ特性を十分に発揮す
ることができなくなることから、その含有相を３〜３５
％と定めた。
作用があるので、より一層の強度が要求される場合に必
要に応じて含有されるが、その含有量が３％未満では所
望の強度向上効果を確保することができず、一方３５％
ヲ越えて含有させると、Ａｕのもつ特性を十分に発揮す
ることができなくなることから、その含有相を３〜３５
％と定めた。
（Ｑ） Ｆｅ ｔ Ｎｌ ｌ Ｃｏ ｌおよびＰｄこれ
らの成分には、素地に固溶して、これ全強化する作用の
？１か、チップ材自体の色調を白色化する作用があるの
で、特に高強度のホワイトゴールドが要求される場合に
必要に応じて含有されるが、その含有量が１％未満では
前記作用に所望の効果が得られず、一方１０％を越えて
含有させると耐食性が劣化するようになることがら、そ
の含有Ｉ°全１〜１０％と定めた。
らの成分には、素地に固溶して、これ全強化する作用の
？１か、チップ材自体の色調を白色化する作用があるの
で、特に高強度のホワイトゴールドが要求される場合に
必要に応じて含有されるが、その含有量が１％未満では
前記作用に所望の効果が得られず、一方１０％を越えて
含有させると耐食性が劣化するようになることがら、そ
の含有Ｉ°全１〜１０％と定めた。
なお、この発明のチップ材の溶解に際して、 Ａｔ 。
ＴＩ 、 Ｚｒ 、 Ｃｄ 、およびＺｎのうちの１種
または２種以上を脱酸剤として使用すると溶解鋳造性が
改善されるようになるので、これらの成分を鋳造時に必
要に応じて適宜加えることが行なわれるが、その含有量
が含量で２俤を越えると延性が低下するようになるので
、２％を越えた含有にならないようＫする必要がある。
または２種以上を脱酸剤として使用すると溶解鋳造性が
改善されるようになるので、これらの成分を鋳造時に必
要に応じて適宜加えることが行なわれるが、その含有量
が含量で２俤を越えると延性が低下するようになるので
、２％を越えた含有にならないようＫする必要がある。
つぎに、この発明のチツ７Ｕ？ｒ笑施例により具体的に
説明する。
説明する。
実施例
ＴＩＧアークを用い、銅製水冷るつは内で、必要な合金
化金扛と電解Ａｕとを配合し、溶解して、それぞれ第１
表に示される成分組成をもったＡｕ合金溶湯：１０ｇづ
つをＩＩｓ製した後、金型に鋳造して平面： １０ ｍ
’Ｘ厚さ：ＩＩＩＩＩ＋のボタン片とし、このボタン片
を軟鋼容器でパッケージした状態で熱間圧延して板厚二
０．５１の熱延板とし、この熱延板から平面：０．５龍
口×厚さ：Ｕ、５ｍのチップ片を切出し、ついでこのチ
ップ片全直径： ０．３５−を有するタングステンＣＷ
）製ドツトプリンターワイヤの先端にレーザビームを用
いて溶接した稜、前記チップ片全前記ワイヤと同径に加
工し、引続いて、先端部のチップ片を除いて前記ワイヤ
全体をアルミナで被覆した状態で、予め黒鉛るつぼ内で
加熱溶融して８００℃に保持しである溶融フラックス（
組成−Ｂ４Ｃ： ８０％、ＨｓＰＯ＊ ： １０％。
化金扛と電解Ａｕとを配合し、溶解して、それぞれ第１
表に示される成分組成をもったＡｕ合金溶湯：１０ｇづ
つをＩＩｓ製した後、金型に鋳造して平面： １０ ｍ
’Ｘ厚さ：ＩＩＩＩＩ＋のボタン片とし、このボタン片
を軟鋼容器でパッケージした状態で熱間圧延して板厚二
０．５１の熱延板とし、この熱延板から平面：０．５龍
口×厚さ：Ｕ、５ｍのチップ片を切出し、ついでこのチ
ップ片全直径： ０．３５−を有するタングステンＣＷ
）製ドツトプリンターワイヤの先端にレーザビームを用
いて溶接した稜、前記チップ片全前記ワイヤと同径に加
工し、引続いて、先端部のチップ片を除いて前記ワイヤ
全体をアルミナで被覆した状態で、予め黒鉛るつぼ内で
加熱溶融して８００℃に保持しである溶融フラックス（
組成−Ｂ４Ｃ： ８０％、ＨｓＰＯ＊ ： １０％。
ＮａＪ＜Ｏｙ ： １０％）中に４時間浸漬のほう化処
理全施し、処理後、大気中に取用してアルミナを除去し
、先端部を研磨仕上げすることによって、先端部がそれ
ぞれ本発明硬質Ａｕ合金チップ材１〜２９で構成された
ドツトプリンターワイヤを製造した。
理全施し、処理後、大気中に取用してアルミナを除去し
、先端部を研磨仕上げすることによって、先端部がそれ
ぞれ本発明硬質Ａｕ合金チップ材１〜２９で構成された
ドツトプリンターワイヤを製造した。
ついで、この結果得られた各種のドツトプリンターワイ
ヤについて、金属板上に供給される厚さ１１２０μｍの
ナイロン布に、毎分１４００回の割合で、かつｌ ｋｇ
の荷重で３０００万回の刻印を行なう摩耗試験全行ない
、摩耗１ｉｆ測定した。この測定結果を表面ビッカース
硬さとともに第１表に合せて示した。なお、第１表には
比較の目的で、Ｗのみからなるドツトプリンターワイヤ
の同一条件での試験結果も示した。
ヤについて、金属板上に供給される厚さ１１２０μｍの
ナイロン布に、毎分１４００回の割合で、かつｌ ｋｇ
の荷重で３０００万回の刻印を行なう摩耗試験全行ない
、摩耗１ｉｆ測定した。この測定結果を表面ビッカース
硬さとともに第１表に合せて示した。なお、第１表には
比較の目的で、Ｗのみからなるドツトプリンターワイヤ
の同一条件での試験結果も示した。
第１表に示される結果から、本発明硬質Ａｕ合金チップ
材全先端部処溶接することによって、ドツトプリンター
ワイヤの耐摩耗性が一段と向上し、使用寿命の著しい延
命化が可能となることが明らかである。
材全先端部処溶接することによって、ドツトプリンター
ワイヤの耐摩耗性が一段と向上し、使用寿命の著しい延
命化が可能となることが明らかである。
上述のように、この発明の硬質Ａｕ合金チップ材は、ビ
ッカース硬さで１０００以上の高硬度を有するほう化処
理による表−１硬化層によってすぐれた耐摩耗性が確保
きれ、一方Ａｕ合金本体によってすぐれた耐食性および
導電性が確保されるので、ドツトプリンターワイヤや万
年岨のペン先の先端部、さらにコミュテータの摺動部な
どに接合されるチップ材として用いた場合に著しく長期
に亘ってすぐれた性能全発揮するのである。
ッカース硬さで１０００以上の高硬度を有するほう化処
理による表−１硬化層によってすぐれた耐摩耗性が確保
きれ、一方Ａｕ合金本体によってすぐれた耐食性および
導電性が確保されるので、ドツトプリンターワイヤや万
年岨のペン先の先端部、さらにコミュテータの摺動部な
どに接合されるチップ材として用いた場合に著しく長期
に亘ってすぐれた性能全発揮するのである。
出願人 三菱金稿株式会社
代理人 富 １）和 夫 外１名
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１１Ｃｒ ： ０．５〜１５％、 を含有し、残シがＡｕと不可避不純物からなる組成（以
上型ｊ！Ｆ％）、並びにはう化処理による表面硬化層を
有することを特徴とする基体部材に接合されて使用され
る硬質Ａｕ合金チップ材。 ［２１Ｃｒ ： ０．５〜１５％、 を含有し、さらに、 ＡｇおよびＣｕのうちの１種または２種＝３〜３５チ、 を含有し、残シがＡｕと不可避不純物からなる組成（以
上型ｉｌ′％）、並びにｌ’ｔう化処理による表面硬化
層を有することを特徴とする基体部材に接合さ １− れて使用される硬質Ａｕ合金チップ劇。 （３１Ｃｒ： ０．５〜１５％、 全含有し、さらに、 Ｎｉ 、 Ｆｅ 、 Ｃｏ 、およびＰｄのうちの１種
または２種以上＝１〜１０％、 を含有し、残りがＡｕと不可避不純物からなる組成（以
上重量％）、並ひにほう化処理による表面硬化層を有す
ること全特徴とする基体部材に接合されて使用される硬
質Ａｕ合金チップ材。 （４）Ｃｒ：０．５〜１５％、 を含有し、さらに、 ＡｇおよびＣｕのうちの１種または２種：３〜３５％と
、 ＮｉＩ Ｆｅ ｅ Ｃｏ ＋およびＰｄのうちの１種ま
たは２種以上：１〜１０％、 全含有し、残りがＡｕと不可避不純物からなる組成（以
上重量％）、並びにほう化処理による表面硬化層を有す
ることを特徴とする基体部材に接合されて使用される硬
質Ａｕ合金チップ材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16114783A JPS6052540A (ja) | 1983-09-01 | 1983-09-01 | 基体部材に接合されて使用される硬質Ａｕ合金チツプ材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16114783A JPS6052540A (ja) | 1983-09-01 | 1983-09-01 | 基体部材に接合されて使用される硬質Ａｕ合金チツプ材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6052540A true JPS6052540A (ja) | 1985-03-25 |
| JPS6123253B2 JPS6123253B2 (ja) | 1986-06-05 |
Family
ID=15729482
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16114783A Granted JPS6052540A (ja) | 1983-09-01 | 1983-09-01 | 基体部材に接合されて使用される硬質Ａｕ合金チツプ材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6052540A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5923835A (ja) * | 1982-07-28 | 1984-02-07 | Toyota Central Res & Dev Lab Inc | 硼化物分散合金の製造方法 |
-
1983
- 1983-09-01 JP JP16114783A patent/JPS6052540A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5923835A (ja) * | 1982-07-28 | 1984-02-07 | Toyota Central Res & Dev Lab Inc | 硼化物分散合金の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6123253B2 (ja) | 1986-06-05 |
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