JPS6054457A - 電子制御装置の防水装置 - Google Patents
電子制御装置の防水装置Info
- Publication number
- JPS6054457A JPS6054457A JP58162215A JP16221583A JPS6054457A JP S6054457 A JPS6054457 A JP S6054457A JP 58162215 A JP58162215 A JP 58162215A JP 16221583 A JP16221583 A JP 16221583A JP S6054457 A JPS6054457 A JP S6054457A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- filler
- circuit board
- waterproof
- electronic components
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/005—Constructional details common to different types of electric apparatus arrangements of circuit components without supporting structure
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はプリント基板の防水装置に関し、例えば洗濯機
や自動車等に電子制御装置を塔載する場合に好適なもの
である。
や自動車等に電子制御装置を塔載する場合に好適なもの
である。
従来例の構成とその問題点
従来、洗濯機等に電子制御装置を塔載する際には、第１
図に示すように、紙エポキシ樹脂製等のプリント基板１
に電子部品２を実装した後、プリント基板１や電子部品
２を、水滴等から保護するために、電子部品２を実装し
たプリント基板ユニット３をり一ス４の内部に配置し、
プリン］・基板１や電子部品２の電気導体部６を、エポ
キシ樹脂等の防水性充填、ＩＪ ６で埋入していた。こ
の防水性充填材６で、プリント基板ユニット３を埋設す
る方法はケース４に液状の防水性充填イ′Ａ６を注入１
゜そこへ、プリント基板ユニット３を埋入し、化学反応
で防水性充填材を固化し、完成させる。。
図に示すように、紙エポキシ樹脂製等のプリント基板１
に電子部品２を実装した後、プリント基板１や電子部品
２を、水滴等から保護するために、電子部品２を実装し
たプリント基板ユニット３をり一ス４の内部に配置し、
プリン］・基板１や電子部品２の電気導体部６を、エポ
キシ樹脂等の防水性充填、ＩＪ ６で埋入していた。こ
の防水性充填材６で、プリント基板ユニット３を埋設す
る方法はケース４に液状の防水性充填イ′Ａ６を注入１
゜そこへ、プリント基板ユニット３を埋入し、化学反応
で防水性充填材を固化し、完成させる。。
一方、プリント基板ユニット３を押入するだめの防水性
充填材６の使用−計を減らすだめに、ケース４は電子部
品等の配置に応じ、凹凸７を設けたケース底面８を有す
る。このケース底面８は電子部品２等の配置部分を深く
、配線のみの部分９を浅くしである。このようにして、
プリント基板ユニット３を埋設した防水性充填材６を内
部するケース４を、熱サイルクル試験（たとえば高温８
０℃雰囲気に２時間放置し、次に低温−２０℃雰囲気に
２時間放置の試験のくリペし）に供すると、プリント基
板１と、防水性充」＠４′Ａ６との温度変化に対する線
膨張係数が異なるため、プリント基板１に装置した電子
部品２に、熱膨張、収縮長さの差に」：る応力が作用１
〜、電子部品２や、その電気導体部５のハンダ付は部分
に、割れ等の異状を生じる。
充填材６の使用−計を減らすだめに、ケース４は電子部
品等の配置に応じ、凹凸７を設けたケース底面８を有す
る。このケース底面８は電子部品２等の配置部分を深く
、配線のみの部分９を浅くしである。このようにして、
プリント基板ユニット３を埋設した防水性充填材６を内
部するケース４を、熱サイルクル試験（たとえば高温８
０℃雰囲気に２時間放置し、次に低温−２０℃雰囲気に
２時間放置の試験のくリペし）に供すると、プリント基
板１と、防水性充」＠４′Ａ６との温度変化に対する線
膨張係数が異なるため、プリント基板１に装置した電子
部品２に、熱膨張、収縮長さの差に」：る応力が作用１
〜、電子部品２や、その電気導体部５のハンダ付は部分
に、割れ等の異状を生じる。
発明の目的
本発明は、プリント基板１と、防水性充填材もとの熱膨
張率が異なることにより、プリント基板に実装した電子
部品に応力が作用することを緩和することを目的とする
。
張率が異なることにより、プリント基板に実装した電子
部品に応力が作用することを緩和することを目的とする
。
発明の構成
本発明ｉ、３−２０１：での硬度がショアー硬度Ａｌ０
０以下とした防水性充填材を用いることによりプリント
基板と防水性充填材との熱膨張、収縮差による応力が、
プリント基板に実装した電子部品類に作用するのを緩和
するものである。
０以下とした防水性充填材を用いることによりプリント
基板と防水性充填材との熱膨張、収縮差による応力が、
プリント基板に実装した電子部品類に作用するのを緩和
するものである。
実施例のＭ（１，明
本発明の実施例を第２図に示す。１０はプリント基板で
ある。これに抵抗１１やトランジスタ１２あるいは、マ
イクロコンビ、−夕１３等の電子部品１４を実装し、プ
リント基板ユニット１６を構成する。プリント基板ユニ
ット１５をケース１６に取付、収納し、防水性充填材１
７を７１人し、プリント基板ユニノｉ・１６を埋設しで
ある。
ある。これに抵抗１１やトランジスタ１２あるいは、マ
イクロコンビ、−夕１３等の電子部品１４を実装し、プ
リント基板ユニット１６を構成する。プリント基板ユニ
ット１５をケース１６に取付、収納し、防水性充填材１
７を７１人し、プリント基板ユニノｉ・１６を埋設しで
ある。
防水性充填材１７け、つ１／タン樹脂を用い、常温で液
体の主剤と硬化剤を混合して月１いる１、常７！１１、
で硬化するタイプや高ｆｌ＋＋ｆ ｆＪｊ化するタイプ
のどちらでも良い。ただし、常藺硬化タイプを加熱促進
硬化させる方が、温度による電Ｙ一部品１４への影響が
少ない。硬化させた後、実用に供する。洗濯機の場合、
寒い場所で使わわたり、直射日光下で使われたりするた
め、電子制御装置のＨ６がれる雰囲気は、−２０℃から
＋８０℃１でを想定している。
体の主剤と硬化剤を混合して月１いる１、常７！１１、
で硬化するタイプや高ｆｌ＋＋ｆ ｆＪｊ化するタイプ
のどちらでも良い。ただし、常藺硬化タイプを加熱促進
硬化させる方が、温度による電Ｙ一部品１４への影響が
少ない。硬化させた後、実用に供する。洗濯機の場合、
寒い場所で使わわたり、直射日光下で使われたりするた
め、電子制御装置のＨ６がれる雰囲気は、−２０℃から
＋８０℃１でを想定している。
そこで、−２０℃から８０℃の雰囲気で使われた場合、
熱による膨張と収縮がくり返えされることになる。プリ
ント基板１ｏは、厭入りポリエステル樹脂や、紙入りフ
ェノール樹脂等で造られており、防水性充填材月１７（
ウレタン樹脂やエポキシ樹脂）と比べ、約躇の熱膨張係
数を１４っている。
熱による膨張と収縮がくり返えされることになる。プリ
ント基板１ｏは、厭入りポリエステル樹脂や、紙入りフ
ェノール樹脂等で造られており、防水性充填材月１７（
ウレタン樹脂やエポキシ樹脂）と比べ、約躇の熱膨張係
数を１４っている。
そのため、上記の熱のザイクルがかかると、プリント基
板１０と防水性充填材１７との熱膨張、収縮量に差が生
じ、その差により、プリント基板１゜５ 、・ ′ に実装した電子部品１４に応力が加わる。そのだめ、電
子部品１４に割れを生じたり、ハンダ付は部分１８に割
れを生じたりする。このような不良を防止するために、
防水性充填材１７は、エポキシ樹脂のような硬い樹脂よ
り、ウレタン樹脂のような、軟質のものの方が好ましい
。ところが、ウレタン樹脂の中でも、硬さがいろいろあ
る。第３図にウレタン樹脂製防水性充填材の温度と硬度
の関係を示す。第３図に示す硬さを有する、Ａ、Ｂ。
板１０と防水性充填材１７との熱膨張、収縮量に差が生
じ、その差により、プリント基板１゜５ 、・ ′ に実装した電子部品１４に応力が加わる。そのだめ、電
子部品１４に割れを生じたり、ハンダ付は部分１８に割
れを生じたりする。このような不良を防止するために、
防水性充填材１７は、エポキシ樹脂のような硬い樹脂よ
り、ウレタン樹脂のような、軟質のものの方が好ましい
。ところが、ウレタン樹脂の中でも、硬さがいろいろあ
る。第３図にウレタン樹脂製防水性充填材の温度と硬度
の関係を示す。第３図に示す硬さを有する、Ａ、Ｂ。
Ｃの３種類を防水性充填材を用いて充填した電子制御装
置の、−２０℃と→−８０℃の熱衝撃試験結果を第４図
に示す。Ａタイプを用いたものでは、ハンダ割れ等の不
良発生率は２５％、Ｂタイプでは１０％、Ｃタイプでは
、ｏ％であった。このことから、−２０℃における硬さ
が、ショアーＡ硬度で１００より低ければ、不良発生率
が著しく減少することが明らかである。
置の、−２０℃と→−８０℃の熱衝撃試験結果を第４図
に示す。Ａタイプを用いたものでは、ハンダ割れ等の不
良発生率は２５％、Ｂタイプでは１０％、Ｃタイプでは
、ｏ％であった。このことから、−２０℃における硬さ
が、ショアーＡ硬度で１００より低ければ、不良発生率
が著しく減少することが明らかである。
発明の効果
以上の説明から明らかなように、本発明によればプリン
ト基板と防水性充填材との熱膨張、収縮６ 〕゛ 差による応力を、防水（１，１充填利の硬さを低くする
ことにより吸収し、電子部品に作用する応力を緩和でき
るため、電子部品や、プリント基板のハンダ付は部分の
破壊を防止できる。
ト基板と防水性充填材との熱膨張、収縮６ 〕゛ 差による応力を、防水（１，１充填利の硬さを低くする
ことにより吸収し、電子部品に作用する応力を緩和でき
るため、電子部品や、プリント基板のハンダ付は部分の
破壊を防止できる。
第１図は従来の電子制御装置の防水装置の断面図、第２
図は本発明の一実施例を示す電子制御装置の防水装置断
面図、第３図は防水性充填材の硬度と温度の関係を示す
特性図、第４図は防水性充填材の硬度と不良率を示す特
性図である。 １ｏ・・・・・・プリント基板、１４・・・・・・電子
部品、１６・・・・・・ケース、１７・・・・・−防水
性充填Ｉｔ０代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男
ほか１名第 １ 図 第２図 第３図 第６図 ｄυ １１ 湿度（°Ｃ） 四 し セ Ａ
図は本発明の一実施例を示す電子制御装置の防水装置断
面図、第３図は防水性充填材の硬度と温度の関係を示す
特性図、第４図は防水性充填材の硬度と不良率を示す特
性図である。 １ｏ・・・・・・プリント基板、１４・・・・・・電子
部品、１６・・・・・・ケース、１７・・・・・−防水
性充填Ｉｔ０代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男
ほか１名第 １ 図 第２図 第３図 第６図 ｄυ １１ 湿度（°Ｃ） 四 し セ Ａ
Claims (1)
- 電子部品を実装したプリント基板をケースに収納し、硬
化後の硬さが一２０℃においてショアー硬度Ａ１ｏＯ以
下である防水性充填材で前記プリント基板をお」：び一
部の電子部品を埋設した電子制御装置の防水装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58162215A JPS6054457A (ja) | 1983-09-02 | 1983-09-02 | 電子制御装置の防水装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58162215A JPS6054457A (ja) | 1983-09-02 | 1983-09-02 | 電子制御装置の防水装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6054457A true JPS6054457A (ja) | 1985-03-28 |
Family
ID=15750151
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58162215A Pending JPS6054457A (ja) | 1983-09-02 | 1983-09-02 | 電子制御装置の防水装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6054457A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03101153U (ja) * | 1990-01-29 | 1991-10-22 | ||
| DE19818452B4 (de) * | 1997-04-28 | 2004-03-25 | Yazaki Corp. | Elektronische Schaltung mit einer in Gießharz eingebetteten Leiterplatte und Verfahren zu ihrer Herstellung |
| WO2025164376A1 (ja) * | 2024-01-31 | 2025-08-07 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電池パック |
-
1983
- 1983-09-02 JP JP58162215A patent/JPS6054457A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03101153U (ja) * | 1990-01-29 | 1991-10-22 | ||
| DE19818452B4 (de) * | 1997-04-28 | 2004-03-25 | Yazaki Corp. | Elektronische Schaltung mit einer in Gießharz eingebetteten Leiterplatte und Verfahren zu ihrer Herstellung |
| WO2025164376A1 (ja) * | 2024-01-31 | 2025-08-07 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電池パック |
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