JPS6032396A - 電子制御装置 - Google Patents
電子制御装置Info
- Publication number
- JPS6032396A JPS6032396A JP58142237A JP14223783A JPS6032396A JP S6032396 A JPS6032396 A JP S6032396A JP 58142237 A JP58142237 A JP 58142237A JP 14223783 A JP14223783 A JP 14223783A JP S6032396 A JPS6032396 A JP S6032396A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- electronic control
- waterproof
- waterproof filler
- Prior art date
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- Pending
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- Valve Device For Special Equipments (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
Ｍ業上の利用分野
本発明は電子制御装置に関し、特に洗濯機や自動車等に
搭載する電子制仙１装置における防水構造の改良に関す
る。
搭載する電子制仙１装置における防水構造の改良に関す
る。
従来例の構成とその問題点
例えば、洗濯機等に電子制御装置を搭載する場合には、
第１図忙示す様に、紙とエポキシ樹脂を複合したプリン
ト基板（１）に電子部品（２）を実装してプリント基板
ユニット（３）を構成した後、前記プリント基板（１）
や電子部品（２）を水滴等から保護するた防水性充填材
（６）にプリント基板（１）や電子部品（２）及びその
電気導体部（５）を埋入させている。この埋入方法は、
ケース（４）内に液状の防水性充填材（６）を注入し、
そごへプリント基板ユニット（３）を埋入し、防水性充
填材（６）を化学反応で固化させるのである。
第１図忙示す様に、紙とエポキシ樹脂を複合したプリン
ト基板（１）に電子部品（２）を実装してプリント基板
ユニット（３）を構成した後、前記プリント基板（１）
や電子部品（２）を水滴等から保護するた防水性充填材
（６）にプリント基板（１）や電子部品（２）及びその
電気導体部（５）を埋入させている。この埋入方法は、
ケース（４）内に液状の防水性充填材（６）を注入し、
そごへプリント基板ユニット（３）を埋入し、防水性充
填材（６）を化学反応で固化させるのである。
なお、ケース（４）は防水性充填材（６）の使用量を減
らすために、電子部品（２）等の配置に応じて凹凸（７
）を設けたケース底面（８ンを有している。すなわち、
電子部品（２）等の配置部分は深く、配縁のみの部分（
９）は浅くしである。この様にしてプリント基板ユニッ
ト（３）を埋入した防水性充填材（６）を内部したケー
ス（４）を熱サイクル試験（例えば高温８０℃雰囲気に
２時間放置し、次に低温−２０℃雰囲気に２時間狡置の
ｔｈｉ！シ返し試験）に供すると、プリント基板（１）
と防水性充填材（６）の温度変化に対する線膨張係数が
異なるため、プリント基板（１）に装着した電子部品（
２）Ｋ熱膨張差による応力が作用し、電子部品（２）や
その電気導体部（５）のハンダ付は部分に割れ等の異状
を生じるという問題があった。
らすために、電子部品（２）等の配置に応じて凹凸（７
）を設けたケース底面（８ンを有している。すなわち、
電子部品（２）等の配置部分は深く、配縁のみの部分（
９）は浅くしである。この様にしてプリント基板ユニッ
ト（３）を埋入した防水性充填材（６）を内部したケー
ス（４）を熱サイクル試験（例えば高温８０℃雰囲気に
２時間放置し、次に低温−２０℃雰囲気に２時間狡置の
ｔｈｉ！シ返し試験）に供すると、プリント基板（１）
と防水性充填材（６）の温度変化に対する線膨張係数が
異なるため、プリント基板（１）に装着した電子部品（
２）Ｋ熱膨張差による応力が作用し、電子部品（２）や
その電気導体部（５）のハンダ付は部分に割れ等の異状
を生じるという問題があった。
発明の目的
本発明は、従来のかかる問題点に鑑み、防水性充填材に
埋入したプリント基板ユニットの電子部品等に、防水性
充填材とプリント基板の熱膨張差による応力が作用する
のを緩和することを目的とする。
埋入したプリント基板ユニットの電子部品等に、防水性
充填材とプリント基板の熱膨張差による応力が作用する
のを緩和することを目的とする。
発明の構成
本発明は、プリント基板に電子部品を実装したプリント
基板ユニットの前記プリント基板に、マイクロコンピュ
ータ等の電子部品の周辺に位置して貫通穴を明け、この
プリント基板ユニッ） ヲー側が開口したケースの内部
に配設すると共にこのケース内に防水性充填材を注入し
、前記プリント基板の上下にある防水性充填材を前記貫
通穴を弁制御装置を提供する。
基板ユニットの前記プリント基板に、マイクロコンピュ
ータ等の電子部品の周辺に位置して貫通穴を明け、この
プリント基板ユニッ） ヲー側が開口したケースの内部
に配設すると共にこのケース内に防水性充填材を注入し
、前記プリント基板の上下にある防水性充填材を前記貫
通穴を弁制御装置を提供する。
実施例の説明
以下、本発明の一実施例を第２図に基づいて眺明する。
αＱは、紙とエポキシ樹脂を複合して構成されたプリン
ト基板で、これに抵抗０］）やトランジスタ（６）、あ
るいはマイクロコンピュータ（ハ）等の電子部品０→が
実装されてプリント基板ユニット（ト）を構成している
。一方、プリント基板Ｑ１には、マイクロコンピュータ
（至）等の応力の影響を受け易い電子部品α４）の周辺
に位置して貫通穴（イ）を穿設している。このプリント
基板ユニット（へ）を−側が開口したケースαηの内部
に配設すると共にこのケースση内にエポキシ樹脂等の
防水性充填材０樽を注入し、固化した防水性充填材（ト
）に電子部品（ロ）やその電気導体部０侍を埋入させて
いる。（１８ａ）は防水性充填材０■のプリント基板（
１０に対して上側の上側防水性充填材、（１８ｂ）は同
下側の下側防水性充填材であシ、両者は貫通穴（ト）部
分を介して連結されている０以上の構成において、前記
プリント基板ａＱの熱膨張係数は防水性充填材（至）の
熱膨張係数よシも一般に１０倍程度小さいため、外気温
の上昇や低下によシ両者に熱膨張・収縮量の差を生じ、
それによで連結されていることによって熱膨張・収縮量
の差による応力が防水性充填材ＱｌｌＯ自体で分担され
る。
ト基板で、これに抵抗０］）やトランジスタ（６）、あ
るいはマイクロコンピュータ（ハ）等の電子部品０→が
実装されてプリント基板ユニット（ト）を構成している
。一方、プリント基板Ｑ１には、マイクロコンピュータ
（至）等の応力の影響を受け易い電子部品α４）の周辺
に位置して貫通穴（イ）を穿設している。このプリント
基板ユニット（へ）を−側が開口したケースαηの内部
に配設すると共にこのケースση内にエポキシ樹脂等の
防水性充填材０樽を注入し、固化した防水性充填材（ト
）に電子部品（ロ）やその電気導体部０侍を埋入させて
いる。（１８ａ）は防水性充填材０■のプリント基板（
１０に対して上側の上側防水性充填材、（１８ｂ）は同
下側の下側防水性充填材であシ、両者は貫通穴（ト）部
分を介して連結されている０以上の構成において、前記
プリント基板ａＱの熱膨張係数は防水性充填材（至）の
熱膨張係数よシも一般に１０倍程度小さいため、外気温
の上昇や低下によシ両者に熱膨張・収縮量の差を生じ、
それによで連結されていることによって熱膨張・収縮量
の差による応力が防水性充填材ＱｌｌＯ自体で分担され
る。
そのため、電子部品←→に作用する応力が緩和され、電
子部品（ロ）の破壊やその電気導体部α９の破壊が防止
され、信頼性の向上した電子制御装置が得られる。
子部品（ロ）の破壊やその電気導体部α９の破壊が防止
され、信頼性の向上した電子制御装置が得られる。
発明の効果
本発明の電子制御装置によれば、以上の説明から明らか
な様に、プリント基板と防水性充填材の熱膨張・収縮量
の差によって電子部品に加わる応力を、プリント基板の
上下にある防水性充填材を貫通穴を介して連結すること
によ如この防水性充填材で分担させることができ、電子
部品に作用する応力を緩和できるため、電子部品やその
電気導体部の破壊を防止でき、信頼性の高い電子制御装
置を得ることができる。
な様に、プリント基板と防水性充填材の熱膨張・収縮量
の差によって電子部品に加わる応力を、プリント基板の
上下にある防水性充填材を貫通穴を介して連結すること
によ如この防水性充填材で分担させることができ、電子
部品に作用する応力を緩和できるため、電子部品やその
電気導体部の破壊を防止でき、信頼性の高い電子制御装
置を得ることができる。
第１図は従来の電子制御装置の断面図、第２図は本発明
に係る電子制御装置の一実施例の断面図である。 （ト）はプリント基板、（ロ）は電子部品、（ト）はプ
リント基板ユニット、（ト）は貫通穴、α力はケース、
（至）は防水性充填材。
に係る電子制御装置の一実施例の断面図である。 （ト）はプリント基板、（ロ）は電子部品、（ト）はプ
リント基板ユニット、（ト）は貫通穴、α力はケース、
（至）は防水性充填材。
Claims (1)
- プリント基板に電子部品を実装したプリント基板ユニッ
トの前記プリント基板に、電子部品の周辺に位置して貝
通穴を明け、このプリント基板ユニットを一側が開口し
たケースの内部に配設すると共にこのケース内に防水性
充填材を注入し、前記プリント基板の上下にある防水性
充填材を前記貫通穴を介して連結した状態で前記プリン
ト基板ユニットを防水性充填材に埋め込んでなる電子制
御装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58142237A JPS6032396A (ja) | 1983-08-02 | 1983-08-02 | 電子制御装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58142237A JPS6032396A (ja) | 1983-08-02 | 1983-08-02 | 電子制御装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6032396A true JPS6032396A (ja) | 1985-02-19 |
Family
ID=15310617
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58142237A Pending JPS6032396A (ja) | 1983-08-02 | 1983-08-02 | 電子制御装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6032396A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05115304A (ja) * | 1991-10-29 | 1993-05-14 | Achilles Corp | 射出成型布靴の製造方法 |
-
1983
- 1983-08-02 JP JP58142237A patent/JPS6032396A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05115304A (ja) * | 1991-10-29 | 1993-05-14 | Achilles Corp | 射出成型布靴の製造方法 |
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