JPH0142381Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は、ポツテイングしたプリント基板の構
造に関し、例えば洗濯機や自動車等に搭載する電
子コントローラに好適に適用し得るものに関す
る。

従来例の構成とその問題点 例えば、洗濯機等に電子コントローラを搭載す
る際には、第１図に示すように、紙とエポキシ樹
脂を複合したプリント基板１に電子部品２を実装
してプリント基板ユニツト３を構成した後プリン
ト基板１や電子部品２を水滴等から保護するため
にケース４内にプリント基板ユニツト３を配置
し、プリント基板１や電子部品２及びその電気導
体部５をエポキシ樹脂等の防水性充填材６に埋入
させポツテイングを行なつている。この埋入方法
はケース４に液状の防水性充填材６を注入し、そ
こへプリント基板ユニツト３を埋入し、防水性充
填材６を化学反応で固化させるのである。なお、
ケース４は防水性充填材６の使用量を減らすため
に、電子部品２等の配置に応じて凹凸７を設けた
底面８を有している。即ち、電子部品２等の配置
部分は深く配線のみの部分９は浅くしてある。こ
のようにしてプリント基板ユニツト３を埋入した
防水性充填材６を内持したケース４を、熱サイク
ル試験（例えば高温80℃雰囲気に２時間放置し、
次に低温−20℃雰囲気に２時間放置の繰り返し試
験）に供すると、プリント基板１と防水性充填材
６の温度変化に対する線膨脹係数が異なるため、
プリント基板１に装着した電子部品２に熱膨脹差
による応力が作用し、電子部品２やその電気導体
部５のハンダ付け部分に割れ等の異状を生じると
いう問題があつた。

考案の目的 本考案は、従来の問題点に鑑み、防水性充填材
に埋入したプリント基板ユニツトの電子部品等に
防水性充填材とプリント基板の熱膨脹差による応
力が作用するのを緩和できるポツテイングしたプ
リント基板の構造を提供することを目的とする。

考案の構成 本考案は、このため一側が開口したケースの内
部に電子部品を実装したプリント基板を配置する
と共に、前記ケース内に注入し固化させた防水性
充填材に前記プリント基板を埋入させて成り、前
記ケースの底面に前記電子部品の配置に対応して
電子部品の外形より大きい外形の凹部を形成する
と共にその外周にケース内側に向かつて突出する
凸部を設け、前記プリント基板の前記凸部に対応
する部位の回路を部分的に拡幅又は蛇行させてな
るポツテイングしたプリント基板の構造を提案す
るもので、電子部品の外周で防水性充填材を薄く
し、電子部品に作用する応力を緩和して平面部に
応力を集中させると共にその部位の回路を強化し
たものである。

実施例の説明 以下、本考案の一実施例を第２図乃至第５図に
基づいて説明する。１０は紙とエポキシ樹脂を複
合して構成されたプリント基板で、これに抵抗１
１、電解コンデンサ１２、マイクロコンピユータ
のフラツトパツケージ１３、LED１４等の電子
部品１５が実装されてプリント基板１０の回路を
構成している。このプリント基板１０を一側が開
口したケース１６の内部に配設すると共に、この
ケース１６内にウレタン樹脂等の防水性充填材１
７を注入し、固化した防水性充填材１７にプリン
ト基板１０、電子部品１５及びその電気導体部１
８を埋入させている。前記ケース１６の底面には
応力の影響を受け易い電子部品１５の配置に対応
して電子部品１５の外形より大きい外形の凹部１
９が形成されると共にその外周にケース内側に突
出する凸部２０が設けられ、防水性充填材１７に
薄肉部２１が形成されている。又、前記プリント
基板１０の前記凸部２０に対応する部位の回路は
第３図に示すように拡幅して幅広部２２が形成さ
れ、あるいは蛇行部２３が形成されている。

以上の構成において、前記プリント基板１０の
線膨脹係数が1.4×10^-5であるのに対して防水性
充填材１７がウレタン樹脂の場合、20×10^-5と14
倍も差があり、またケース１６が透明ABS樹脂
の場合その線膨脹係数は８×10^-5で、防水性充填
材１７の１／2.5と小さい。そのため外気温が低
温の場合は第４図に示すように、又高温の場合は
第５図に示すように熱膨脹・収縮量の差によつて
変形する。これら第４図及び第５図から明らかな
ように、熱膨脹・収縮量の差による応力は防水性
充填材１７の薄肉部２１に集中するが、この薄肉
部２１には電子部品１５がなく、プリント基板１
０のこの部位の回路は幅広部２２とされるか蛇行
部２３とされているため、回路の断線等の問題は
起らない。また、ケース１６底面の凹凸により防
水性充填材の投錨効果があり、特に応力による問
題が発生し易いフラツトパツケージ１３等に集中
した応力が加わるのを防止できる。また、電気導
体部１８への応力の集中も同じく防止でき、接合
不良等の発生を防止できる。こうして外気温の変
化でプリント基板１０と防水性充填材１６に熱膨
脹・収縮量の差が生じても信頼性を確保できる電
子コントローラが得られる。

考案の効果 本考案のポツテイングしたプリント基板の構造
によれば、以上の説明から明らかなようにプリン
ト基板と防水性充填材の熱膨脹・収縮量の差によ
る応力を電子部品の外周に形成される防水性充填
材の薄肉部で吸収でき、且つこの部位におけるプ
リント基板の回路は巾広又は蛇行させていること
によつて断線等の惧れもなく、従つて電子部品等
に作用する応力を緩和でき信頼性を向上できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来例の断面図、第２図は本考案の一
実施例の断面図、第３図は第２図のＡ部における
プリント基板表面の回路を示す下面図、第４図及
び第５図は低温と高温の雰囲気中における状態を
示す部分拡大断面である。 １０はプリント基板、１５は電子部品、１６は
ケース、１７は防水性充填材、１９は凹部、２０
は凸部、２１は薄肉部、２２は幅広部、２３は蛇
行部。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 一側が開口したケースの内部に電子部品を実装
   したプリント基板を配置すると共に、前記ケース
   内に注入し固化させた防水性充填材に前記プリン
   ト基板を埋入させて成り、前記ケースの底面に前
   記電子部品の配置に対応して電子部品の外形より
   大きい外形の凹部を形成すると共にその外周にケ
   ース内側に向かつて突出する凸部を設け、前記プ
   リント基板の前記凸部に対応する部位の回路を部
   分的に拡幅又は蛇行させてなるポツテイングした
   プリント基板の構造。