JPS605465B2 - 化学メツキ用フイルムまたはシ−ト - Google Patents

化学メツキ用フイルムまたはシ−ト

Info

Publication number
JPS605465B2
JPS605465B2 JP136882A JP136882A JPS605465B2 JP S605465 B2 JPS605465 B2 JP S605465B2 JP 136882 A JP136882 A JP 136882A JP 136882 A JP136882 A JP 136882A JP S605465 B2 JPS605465 B2 JP S605465B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
film
parts
sheet
adhesive
resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP136882A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS58119852A (ja
Inventor
正二 加藤
宝 藤井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Chemical Products Co Ltd
Original Assignee
Toshiba Chemical Products Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Chemical Products Co Ltd filed Critical Toshiba Chemical Products Co Ltd
Priority to JP136882A priority Critical patent/JPS605465B2/ja
Publication of JPS58119852A publication Critical patent/JPS58119852A/ja
Publication of JPS605465B2 publication Critical patent/JPS605465B2/ja
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/18Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
    • H05K3/181Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
    • H05K3/387Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive for electroless plating

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 発明の技術分野 本発明は化学メッキ用フィルムまたはシートの改良に関
し、特に接着剤とフィルムの密着性、接着剤層の鍍着性
にすぐれ、かつハンダ耐熱性の良好なフレキシブル化学
メッキ用フィルムまたはシートに関する。
発明の技術的背景と問題点 一般に絶縁フィルムまたはシートは、その表面をホーニ
ング処理などで粗面化することにより化学メッキの鍍着
性が向上し、メッキ層との密着力はある程度確保できる
が印刷配線板等の用途に十分耐えられる耐熱性は得られ
ない。
これを改善するために接着剤層をフィルム表面に形成す
ることが考えられるが、フィルムと密着性の良い接着剤
では化学メッキの鍍着性が悪い。
又鍍着性の良い接着剤ではフィルムとの密着が十分得ら
れないという欠点があった。発明の目的 本発明は、かかる点に鑑みてなされたもので、その目的
は、絶縁フィルムまたはシートを化学メッキより印刷回
路板として使用した場合、密着強度、ハンダ耐熱性にす
ぐれ十分な信頼性を有する化学メッキ用フィルムまたは
シートを提供することにある。
発明の概要 本発明は、絶縁フィルムまたはシートの少なくとも片面
にブタジェン系ゴムとェポキシ樹脂、フェノール樹脂、
キシレン樹脂、メラミン樹脂の1種又は2種以上の熱硬
化性樹脂からなる樹脂組成物に微粉末酸化ケイ素を配合
させた熱硬化性接着剤層を有する化学メッキ用フィルム
またはシートである。
本発明の絶縁フィルムまたはシートはいわゆるフレキシ
ブルなフィルムまたはシートであってポリエステルフイ
ルム、ポリプロピレンフイルム、ポリカーボネートフイ
ルム、ポリスチレンフイルム、ポリパラバン酸フィルム
、ポリイミドフイルム等である。
一般に絶縁フィルムの接着剤層を形成させる面は、接着
力を向上させるために表面処理を施すことが好ましい。
表面処理の方法としては、サンドブラスト等による機械
的表面類化方法が適用されるが、ポリエステルフィルム
、ポリカーボネートフィルムは苛性ソーダを使用する化
学的処理方法、、ポリスチレンフィルムについてはトリ
クレン等の溶剤処理方法、また特殊な方法としてコロナ
処理方法がとられる。本発明に使用する接着剤のブタジ
ェン系ゴムとはポリブタジェンまたはブタジェンの共重
合体でゴム状を示すもので、ブタジェンゴム、ブタジェ
ンーニトリルゴム、スチレン′ブタジェンゴム等であり
、好ましくはブタジェンーニトリルゴムである。この例
としてニポール1042(日本ゼオン社製商品名)、/
・ィカー1072、ハィカー1411(グッドリッチ社
製商品名)、JSR‐N−22雌(日本合成ゴム社製商
品名)などがある。本発明に使用される熱硬化性樹脂組
成物は、前記のブタジェン系ゴムにェポキシ樹脂、フェ
ノール樹脂、キシレン樹脂、メラミン樹脂等の熱硬化性
樹脂の1種又は2種以上とからなっている。この組成物
に対してブタジェン系ゴムは、通常20〜80重量%好
ましくは35〜65重量%含まれる。上記樹脂組成物に
、更に微粉末の酸化ケイ素を添加すればハンダ耐熱性が
著しく向上することがわかった。
微粉末酸化ケイ素の添加量は前記樹脂組成物10の重量
部に対し、5〜2の重量部添加することが好ましい。添
加量が5重量部未満ではその効果が得られず、2の重量
部を超えては密着力が低下するとともに種々の特性に悪
影響を及ぼして良くないからである。微粉末酸化ケイ素
を加えない上記樹脂組成物だけの接着剤では、後記参考
例のようにかなり限定した範囲の組成とすれば所期の目
的を達成できるが、本発明のように上記樹脂組成物に微
粉末酸化ケイ素を加えた接着剤では、目的の達成のため
選択できる樹脂組成物の組成範囲が広くなり、また絶縁
フィルムの種類に対する対応の範囲が広くなる。
絶縁フィルムまたはシート上への接着剤層の形成は、前
記樹脂組成物と微粉末酸化ケイ素をメチルエチルケトン
またはこれとトルェン等の他の有機溶剤との混合溶剤等
に溶解及び分散しロールコート、浸債、スプレー法、カ
ーテンコート法等の方法により容易に、かつ、連続的に
塗布することができる。
接着剤層は均一に絶縁フィルム上に塗布形成させること
が好ましく、接着剤層形成後の塗布厚さが15〜100
仏mとなるように塗布する。硬化後の厚さが1取舵未満
である場合は所望の性能を十分発揮することができない
。‐又10w肌を超えるとコスト的に高価になるからで
ある。 ‐うして塗布された接着剤の層は、乾燥し有機
溶剤を蒸発除去し硬化し、接着剤層として形成される。
乾燥硬化条件は、接着剤の層に含有する熱硬化性樹脂の
種類によって異なるが一般に110〜190℃で1び分
間加熱して硬化させる。以上説明したように本発明によ
れば、鍍着性がよく、密着性にすぐれ、かつ、ハンダ耐
熱性良好な化学メッキ用フィルムまたはシートを得るこ
とができた。
以下本発明の実施例を記す。
実施例 1 ブタジエンーアクリロニトリルゴム5の郡、エポキシ樹
脂25部、フェノール樹脂18部、ヘット酸無水物7部
、幻4MZO.1部、酸化ケイ素10部およびメチルエ
チルケトン40碇部を十分かく梓混合し接着剤溶液を調
製した。
次にマット仕上げをした厚さ5蚊ののポリエステルフィ
ルムの片面に塗布し、15000で2び分間乾燥硬化さ
せて接着剤厚さ25仏のの接着剤層付ポリエステルフィ
ルムを得た。このフィルムを5000の比重1.4のク
ロム酸−硫酸混合物に3分間浸潰し、接着剤層表面を粗
面化して化学メッキ用ポリエステルフィルムを得た。次
に常法により化学メッキを施し、厚さ約0.秋仇の銅〆
ッキ層を設け、更に電気メッキを施して約3秋のに肉盛
し、プリント回路用ポリエステルフィルムを得た。鍍着
性は良好であった。前記の銅〆ッキ層を設けたフィルム
についてJISC−6481タ印刷回路用銅張積層板試
験法に準じて試験を行なったところ、引きはがし強さが
、1.9k9/cの、ハンダ耐熱性‘ま49砂/230
午0であった。実施例 2ポリエステルフィルム面を、
無処理のものを便0用した以外は実施例1と全く同様に
して銅〆ッキ層付きフィルムを得て、同機に試験を行な
ったところ、引きはがし強さが1.5k9/伽、ハンダ
耐熱性は35砂/23ぴ0であった。
実施例 3 ポリィミドフィルムを使用した以外は実施例1と同様に
して接着剤層付ポリィミドフィルムを得て、同様に処理
して同様な試験を行なったところ、引きはがし強さが1
.6k9/抑、ハンダ耐熱性は18の秒/260q0で
あった。
実施例 4 ブタジェンーアクリロニトリルゴム65部、ウレタン変
性ェポキシ樹脂25部、フェノール樹脂10部、酸化ケ
イ素6部およびメチルエチルケトン50碇邦を十分かく
梓混合して接着剤溶液を調製した。
次いでマット仕上げをしたポリイミドフィルムの片面に
塗布し120qoで30分間乾燥硬化させ接着剤厚さ3
岬肌の接着剤層付ポリィミドフィルムを得た。次いで実
施例1と同様にして銅〆ッキ付きポリィミドフィルムを
得て同様な試験を行なったところ、引きはがし強さが1
.6kg/伽、ハンダ耐熱性は16の段・/26000
であった。実施例 5酸化ケイ素を2礎部とした以外は
実施例3と全く同様にして銅〆ッキ層付ポリィミドフィ
ルムを得た。
同様に試験を行なったところ、引きはがし強さが1.4
X9/cの、ハンダ耐熱性は20の砂/260oCであ
った。実施例 6 メチルエチルケトンの代りにブチルセルソルブを使用し
た以外は実施例1と同様にして接着剤溶液を調製しポリ
パラバン酸フィルムの片面に塗布し、150COで2粉
ご間乾燥硬化させて接着剤厚さ25Mmの接着剤層付き
ポリパラバン酸フィルムを得た。
次いでこれを実施例1と同様に処理して試験を行なった
ところ、引きはがし強さが1.7k9/肌、ハンダ耐熱
性は7の砂/260qoであった。実施例 7ブタジェ
ンーアクリロニトリルゴム65部、ェポキシ樹脂28部
、硬化剤としてジァミノジフェニルスルホン7.8部、
酸化ケイ素8部を、メチルエチルケトンージオキサン(
3:1重量比)の混合溶媒40$部1こ、十分に混合分
散させ、接着剤溶液を調製した。
ポリパラバン酸フィルムにこの鞍着剤を塗布し、110
こ0で10分間乾燥し溶剤を除去後、更に170qoで
15分間硬化させ、接着剤厚さ3叫mの接着剤層付ポリ
パラバン酸フィルムを得た。次いで実施例1と同様にし
て銅〆ツキ付ポリバラバン酸フィルムを得て、同様な試
験を行なったところ、引きはがし強さが2.0k9/伽
、ハンダ耐熱性は65砂/260o○であった。実施例
8 接着剤として、ブタジェンーアクリロニトリルゴム5碇
郡、フェノール樹脂32部、酸化ケイ素8部からなり、
メチルエチルケトンを溶剤とした以外は実施例7と同様
にして銅メッキ層付ポリパラバン酸フィルムを得た。
同機に試験したところ、引きはがし強さが1.6k9/
肌、ハンダ耐熱性は75秒/260つ○であった。参考
例 ブタジエンーアクリロニトリルゴム5唯部、フェノール
樹脂1$部、キシレン樹脂1碇都、ェポキシ樹脂15部
、ェポキシ樹脂用硬化剤としてメチルナジック酸無水物
4.5部及び促進剤として2ーェチルー4−メチルイミ
ダゾール0.1部からなり、メチルエチルケトン:トル
エン:ブチルセロソルフ(2:1:1重量比)の混合溶
剤である接着剤を調製し、実施例7と同様にして銅〆ッ
キ付ポリパラバン酸フィルムを得て同様の試験を行なっ
たところ、引きはがし強さ1.8kg/伽、ハンダ耐熱
性は7親妙/26000であった。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 絶縁フイルムまたはシートの少なくとも片面にブタ
    ジエン系ゴムを含有する熱硬化性樹脂組成物と微粉末酸
    化ケイ素とからなる熱硬化性接着剤層を有する化学メツ
    キ用フイルムまたはシート。 2 熱硬化性樹脂組成物が、ブタジエン系ゴムとエポキ
    シ樹脂、フエノール樹脂、キシレン樹脂、メラミン樹脂
    の1種又は2種以上とからなる特許請求の範囲第1項記
    載のフイルムまたはシート。
JP136882A 1982-01-09 1982-01-09 化学メツキ用フイルムまたはシ−ト Expired JPS605465B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP136882A JPS605465B2 (ja) 1982-01-09 1982-01-09 化学メツキ用フイルムまたはシ−ト

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP136882A JPS605465B2 (ja) 1982-01-09 1982-01-09 化学メツキ用フイルムまたはシ−ト

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS58119852A JPS58119852A (ja) 1983-07-16
JPS605465B2 true JPS605465B2 (ja) 1985-02-12

Family

ID=11499547

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP136882A Expired JPS605465B2 (ja) 1982-01-09 1982-01-09 化学メツキ用フイルムまたはシ−ト

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS605465B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6354967A (ja) * 1986-08-26 1988-03-09 Orient Eng:Kk 殺虫剤用スプレ−の時限噴射装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6354967A (ja) * 1986-08-26 1988-03-09 Orient Eng:Kk 殺虫剤用スプレ−の時限噴射装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPS58119852A (ja) 1983-07-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS605465B2 (ja) 化学メツキ用フイルムまたはシ−ト
JP3125582B2 (ja) 金属箔張り積層板の製造法
JPS629628B2 (ja)
JPS6021220A (ja) 化学メツキ用積層板の製造方法
JP3906547B2 (ja) 銅張り積層板、多層積層板
JPH03209792A (ja) 両面金属張りフレキシブル印刷配線基板およびその製造方法
JPH0249036B2 (ja)
JPS58202583A (ja) フレキシブル印刷回路用基板
JPH0553628B2 (ja)
JPS58118830A (ja) 化学メツキ用成形品の製造方法
JP3536937B2 (ja) アディティブ法プリント配線板用接着剤及びその接着剤を用いた配線板の製造法
JP2614835B2 (ja) プリント配線用基板
JPS6260877A (ja) 化学メツキ用積層板
JPH02272075A (ja) アディティブ印刷配線板用接着剤組成物
JPS61183374A (ja) フレキシブル印刷配線板用接着剤組成物
JPH02187485A (ja) フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物
JPH1060403A (ja) 接着剤組成物及びこの接着剤組成物を用いる多層プリント配線板の製造方法
JP2714985B2 (ja) アディティブ法配線板用複層フィルム
JPS60127348A (ja) 電気用金属箔張り積層板の製造方法
JPH02252294A (ja) 多層板の製造法
JPH0251470B2 (ja)
JPS5810877B2 (ja) カイロバンノセイゾウホウホウ
JPS6260290A (ja) フレキシブル印刷配線板用基材
JPH065997A (ja) フレキシブル印刷回路用基板
JPS61195115A (ja) フレキシブル印刷配線板用接着剤組成物