JPS6055188B2 - 熱可塑性粉末の塗工方法及び装置 - Google Patents
熱可塑性粉末の塗工方法及び装置Info
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- JPS6055188B2 JPS6055188B2 JP4598982A JP4598982A JPS6055188B2 JP S6055188 B2 JPS6055188 B2 JP S6055188B2 JP 4598982 A JP4598982 A JP 4598982A JP 4598982 A JP4598982 A JP 4598982A JP S6055188 B2 JPS6055188 B2 JP S6055188B2
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- Japan
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- thermoplastic powder
- base fabric
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、熱可塑性粉末を織物、編物、不織布等の基布
表面に塗工するための方法及び装置に関し、熱溶着と静
電付着とを利用することにより熱可塑性粉末の基布表面
への転写率の向上、加工速度並びに加工品質の向上を図
ることを目的とするものである。
表面に塗工するための方法及び装置に関し、熱溶着と静
電付着とを利用することにより熱可塑性粉末の基布表面
への転写率の向上、加工速度並びに加工品質の向上を図
ることを目的とするものである。
従来、織物、編物、不織布等の基布表面に熱可塑性粉末
（例えば、コポリアミド、高圧ポリエチレン、低圧ポリ
エチレン、ポリエステル、エチレン酢酸ビニル共重合体
等の接着剤粉末など）を塗工する場合、周面に所面深さ
及び大きさの微細な凹部を所要形状に形成した円筒状の
彫刻ロールの該凹部内に、塗工すべき熱可塑性粉末を充
填し、しかる後彫刻ロールの周面に基布を接触せしめて
基布背面からヒートロール等により可塑化温度以上の熱
を加え、これにより凹部内の熱可塑性粉末を溶融して基
布表面に転写塗工する方法装置を採用することが一般的
である。
（例えば、コポリアミド、高圧ポリエチレン、低圧ポリ
エチレン、ポリエステル、エチレン酢酸ビニル共重合体
等の接着剤粉末など）を塗工する場合、周面に所面深さ
及び大きさの微細な凹部を所要形状に形成した円筒状の
彫刻ロールの該凹部内に、塗工すべき熱可塑性粉末を充
填し、しかる後彫刻ロールの周面に基布を接触せしめて
基布背面からヒートロール等により可塑化温度以上の熱
を加え、これにより凹部内の熱可塑性粉末を溶融して基
布表面に転写塗工する方法装置を採用することが一般的
である。
しカルながら、このいわゆる熱転写方式によるときは、
基布の加工速度（送り速度）が高速になると、彫刻ロー
ルの凹・部内奥まで充分に熱が伝わらず、凹部内の熱可
塑性粉末の全量を完全に溶融して完全転写することは困
難で、凹部内奥に残留粉末を生じ易く、このため加工速
度は１５Ｔｒｌ、／分以下で行なわれねばならないとい
う制約があつた。また、コロナ放電によ一り基布と凹部
内の熱可塑性粉末を反対極性に帯電し、両者間の静電的
付着力を利用して転写を行なういわゆる静電転写方式に
よるときは、基布自体が織物、編物、不織布等の繊維間
隙のある素材のため、帯電して吸引された粉末粒子は繊
維間隙を通り抜けて基布背面側にも付着してしまい、加
工品質上問題を生ずるという弊害があつた。本発明は、
上記両方式の利点を併用し、特許請求の範囲に記載した
構成の方法及び装置とすることにより上述欠点を解決し
たものである。
基布の加工速度（送り速度）が高速になると、彫刻ロー
ルの凹・部内奥まで充分に熱が伝わらず、凹部内の熱可
塑性粉末の全量を完全に溶融して完全転写することは困
難で、凹部内奥に残留粉末を生じ易く、このため加工速
度は１５Ｔｒｌ、／分以下で行なわれねばならないとい
う制約があつた。また、コロナ放電によ一り基布と凹部
内の熱可塑性粉末を反対極性に帯電し、両者間の静電的
付着力を利用して転写を行なういわゆる静電転写方式に
よるときは、基布自体が織物、編物、不織布等の繊維間
隙のある素材のため、帯電して吸引された粉末粒子は繊
維間隙を通り抜けて基布背面側にも付着してしまい、加
工品質上問題を生ずるという弊害があつた。本発明は、
上記両方式の利点を併用し、特許請求の範囲に記載した
構成の方法及び装置とすることにより上述欠点を解決し
たものである。
以下、図面により本発明を説明する。
図面は本発明方法を適用して構成された本発明塗工装置
の構造を示し、彫刻基版たる円筒状の彫刻ロール１の周
面には、熱可塑性粉末を充填するための所要深さ及び大
きさを有する微細な凹部２（図示は説明の都合上拡大し
てある）が所要のパターンに多数形成されている。
の構造を示し、彫刻基版たる円筒状の彫刻ロール１の周
面には、熱可塑性粉末を充填するための所要深さ及び大
きさを有する微細な凹部２（図示は説明の都合上拡大し
てある）が所要のパターンに多数形成されている。
この彫刻ロール１は、適宜の加熱又は冷却手段例えば軸
芯部に沿つて挿通された加熱又は冷却流体バイブ等の加
熱又は冷却手段（図示略）により、所望の温度に加熱又
は冷却されている。この加熱又は冷却温度は、凹部２内
に充填される熱可塑性粉末の可塑化温度以下に保たれて
おり、具体的な温度は熱可塑性粉末材料の種類によつて
異なるが、通常３０〜１００℃の範囲である。なお、可
塑化温度との関係によつてはこの加熱又は冷却は不要と
なしうる。彫刻ロール１の上部には、熱可塑性粉末３を
前記凹部２内に供給充填するための熱可塑性粉末供給装
置４が配置されている。
芯部に沿つて挿通された加熱又は冷却流体バイブ等の加
熱又は冷却手段（図示略）により、所望の温度に加熱又
は冷却されている。この加熱又は冷却温度は、凹部２内
に充填される熱可塑性粉末の可塑化温度以下に保たれて
おり、具体的な温度は熱可塑性粉末材料の種類によつて
異なるが、通常３０〜１００℃の範囲である。なお、可
塑化温度との関係によつてはこの加熱又は冷却は不要と
なしうる。彫刻ロール１の上部には、熱可塑性粉末３を
前記凹部２内に供給充填するための熱可塑性粉末供給装
置４が配置されている。
彫刻ロール１が矢印方向に回転されるとき、該供給装置
４から彫刻ロール周面に供給された熱可塑性粉末３は、
下端のドクター５によりスキージされ、彫刻ロール周面
の凹部２内のみに充填されるものである。第１のヒート
ロール６及び第２のヒートロール７は、無端ベルト状に
送られてくる基布８を彫刻，ロール１周面の所定の区間
に所定の圧力で押し付けて送ると共に、基布８を介して
凹部２内の熱可塑性粉末を可塑化温度以上の熱で加熱溶
融するものである。この加熱温度は、それぞれ熱可塑性
粉末の可塑化温度により異なるが、通常１５０〜２５０
程度の範囲である。なお、加熱手段は図示を略したが、
彫刻ロール１の加熱と同様に、その軸芯部に加熱流体バ
イブ等の加熱手段が挿通されている。第１のコロナ放電
装置９は、基布８が彫刻ロー・ル１の周面に接する地点
の直前に位置して彫刻ロール１の周面に向けて配置され
ている。
４から彫刻ロール周面に供給された熱可塑性粉末３は、
下端のドクター５によりスキージされ、彫刻ロール周面
の凹部２内のみに充填されるものである。第１のヒート
ロール６及び第２のヒートロール７は、無端ベルト状に
送られてくる基布８を彫刻，ロール１周面の所定の区間
に所定の圧力で押し付けて送ると共に、基布８を介して
凹部２内の熱可塑性粉末を可塑化温度以上の熱で加熱溶
融するものである。この加熱温度は、それぞれ熱可塑性
粉末の可塑化温度により異なるが、通常１５０〜２５０
程度の範囲である。なお、加熱手段は図示を略したが、
彫刻ロール１の加熱と同様に、その軸芯部に加熱流体バ
イブ等の加熱手段が挿通されている。第１のコロナ放電
装置９は、基布８が彫刻ロー・ル１の周面に接する地点
の直前に位置して彫刻ロール１の周面に向けて配置され
ている。
この第１のコロナ放電装置９には、高電圧発生装置１０
から直流高電圧が印加されている。この印加電圧の極性
は、使用する熱可塑性粉末３の帯電容易極性により決ま
り、例えば、コポリアミドの場合には４電圧が、また高
圧ポリエチレン、低圧ポリエチレン、ポリエステル、エ
チレン酢酸ビニル共重合体の場合にはθ電圧が印加され
る。第２のコロナ放電装置１１は、基布８が彫刻ロール
１の周面から離れる地点の直前に位置して、基布８の背
面に配置されている。
から直流高電圧が印加されている。この印加電圧の極性
は、使用する熱可塑性粉末３の帯電容易極性により決ま
り、例えば、コポリアミドの場合には４電圧が、また高
圧ポリエチレン、低圧ポリエチレン、ポリエステル、エ
チレン酢酸ビニル共重合体の場合にはθ電圧が印加され
る。第２のコロナ放電装置１１は、基布８が彫刻ロール
１の周面から離れる地点の直前に位置して、基布８の背
面に配置されている。
この第２のコロナ放電装置１１には、高電圧発生装置１
２から第Ｊ２のコロナ放電装置９と反対の極性の直流高
電圧が印加されている。なお、第１及び第２のコロナ放
電装置９，１１と、ロール周面或は基布背面との間の設
置間隙はそれぞれ１２Ｔｆｎ程度であり、またコロナ放
電電極材料としては、例えば６０μのタングステンワイ
ヤ等が用いられる。更に、印加される直流電圧の電圧値
は、下限は発生する静電界による帯電効果から、また上
限は放電スパークの危険性等の制約から３〜１５Ｋ■、
望ましくは５〜１０Ｋ■程度に選ばれる。また、お互い
の静電界による干渉を避けるために、第１及び第２のコ
ロナ放電装置９，１１は図示する如く彫刻ロール１の軸
芯を隔てたほぼ１８００対殊の位置付近にあることが望
ましい。上記構成の本発明装置において、本発明方法は
次のようにして実施される。
２から第Ｊ２のコロナ放電装置９と反対の極性の直流高
電圧が印加されている。なお、第１及び第２のコロナ放
電装置９，１１と、ロール周面或は基布背面との間の設
置間隙はそれぞれ１２Ｔｆｎ程度であり、またコロナ放
電電極材料としては、例えば６０μのタングステンワイ
ヤ等が用いられる。更に、印加される直流電圧の電圧値
は、下限は発生する静電界による帯電効果から、また上
限は放電スパークの危険性等の制約から３〜１５Ｋ■、
望ましくは５〜１０Ｋ■程度に選ばれる。また、お互い
の静電界による干渉を避けるために、第１及び第２のコ
ロナ放電装置９，１１は図示する如く彫刻ロール１の軸
芯を隔てたほぼ１８００対殊の位置付近にあることが望
ましい。上記構成の本発明装置において、本発明方法は
次のようにして実施される。
いま、回転する彫刻ロール１の周面に熱可塑性粉末供給
装置４から熱可塑性粉末３が供給されると、該粉末は下
端のドクター５によりスキージされ、ロール周面の凹部
２内のみに充填される。
装置４から熱可塑性粉末３が供給されると、該粉末は下
端のドクター５によりスキージされ、ロール周面の凹部
２内のみに充填される。
凹部２内に充填された熱可塑性粉末３が彫刻ロール１の
回転に従つて第１のコロナ放電装置９の下に達すると、
コロナ放電によつて所定の極性に帯電される。次いで、
第１のヒートロール６の位置まで達し、基布８と接触す
ると、基布８を介して第１のヒートロール６により加熱
溶融され、溶融した凹部２内の熱可塑性粉末は基布８の
表面に熱溶着される。
回転に従つて第１のコロナ放電装置９の下に達すると、
コロナ放電によつて所定の極性に帯電される。次いで、
第１のヒートロール６の位置まで達し、基布８と接触す
ると、基布８を介して第１のヒートロール６により加熱
溶融され、溶融した凹部２内の熱可塑性粉末は基布８の
表面に熱溶着される。
彫刻ロール１が更に回転し、第２のコロナ放電装置１１
の下に達すると、基布８はコロナ放電により凹部２内の
熱可塑性粉末と反対の極性に帯電される。このため、凹
部２の内奥に末溶融粉末が残留していると、該残留粉末
は反対極性に帯電された基布８側に向つて静電的な吸引
力により引かれ、残留粉末はすでに熱溶着により基布８
の表面に付着している溶融熱可塑性粉末の上部に沈着す
る。このようにして、熱溶着と静電的吸引力により基布
８の表面に付着された熱可塑性粉末は、更に第２のヒー
トロール７によつて再び加熱溶融され、最終的に凹部２
内の熱可塑性粉末の全量が確実に基布８の表面に溶融塗
工されるものである。
の下に達すると、基布８はコロナ放電により凹部２内の
熱可塑性粉末と反対の極性に帯電される。このため、凹
部２の内奥に末溶融粉末が残留していると、該残留粉末
は反対極性に帯電された基布８側に向つて静電的な吸引
力により引かれ、残留粉末はすでに熱溶着により基布８
の表面に付着している溶融熱可塑性粉末の上部に沈着す
る。このようにして、熱溶着と静電的吸引力により基布
８の表面に付着された熱可塑性粉末は、更に第２のヒー
トロール７によつて再び加熱溶融され、最終的に凹部２
内の熱可塑性粉末の全量が確実に基布８の表面に溶融塗
工されるものである。
本発明方法及び装置によるときに、上述したところから
明らかなように、まず熱溶着により凹部内の熱可塑性粉
末を基布表面に塗工して繊維間隙を埋めた後、未溶融の
残留粉末を静電的に基布側へ吸引せしめるので、静電吸
引された残留粉末が基布の繊維間隙を通り抜けて基布背
面側に付着してしまうというようなことがなくなり、加
工品質を格段に向上せしめうるという著効を奏する。ま
た、凹部内の残留粉末は、帯電による静電的な吸引力に
より基布側へ吸引されるため、従来のように彫刻ロール
等の彫刻基版表面に形成された凹部内に熱可塑性粉末が
残留することがなくなり、転写率を格段に高めうると同
時に、加工速度も格段に向上せしめうるという著効を奏
する。因に、従来においては、転写率７０〜７５％、最
大加工速度１５７ｎ／分程度であるに対し、本発明方法
及び装置によるときは、以下の実施例で明らかなように
、転写率９０〜９５％、最大加工速度４０〜６０７ｒ１
．／分を得ることができた。
明らかなように、まず熱溶着により凹部内の熱可塑性粉
末を基布表面に塗工して繊維間隙を埋めた後、未溶融の
残留粉末を静電的に基布側へ吸引せしめるので、静電吸
引された残留粉末が基布の繊維間隙を通り抜けて基布背
面側に付着してしまうというようなことがなくなり、加
工品質を格段に向上せしめうるという著効を奏する。ま
た、凹部内の残留粉末は、帯電による静電的な吸引力に
より基布側へ吸引されるため、従来のように彫刻ロール
等の彫刻基版表面に形成された凹部内に熱可塑性粉末が
残留することがなくなり、転写率を格段に高めうると同
時に、加工速度も格段に向上せしめうるという著効を奏
する。因に、従来においては、転写率７０〜７５％、最
大加工速度１５７ｎ／分程度であるに対し、本発明方法
及び装置によるときは、以下の実施例で明らかなように
、転写率９０〜９５％、最大加工速度４０〜６０７ｒ１
．／分を得ることができた。
〔実施例１〕
熱 可 塑 性 粉 末 低圧ポリエチレン彫刻ロ
ール温度１００℃第１のヒートロール温度 ２３００
Ｃ 第２の 〃 〃 ２３０ 第１のコロナ放電装置の電圧 −７ＫＶ 第２の 〃 〃 〃 ＋７ＫＶ 凹部の面積密度３１／１ｎ２ 加 工 速 度４０７ｎ／分上記条件にお
ける実施の結果、転写率９５％（完全転写）を得た。
ール温度１００℃第１のヒートロール温度 ２３００
Ｃ 第２の 〃 〃 ２３０ 第１のコロナ放電装置の電圧 −７ＫＶ 第２の 〃 〃 〃 ＋７ＫＶ 凹部の面積密度３１／１ｎ２ 加 工 速 度４０７ｎ／分上記条件にお
ける実施の結果、転写率９５％（完全転写）を得た。
同一条件で、第１及び第２のコロナ放電装置の電圧を零
ボルトにした場合、即ち熱転写のみによつた場合には転
写率７５％であつた。〔実施例２〕 熱可塑性粉末 彫刻ロール温 第１のヒートロール温度 ：コポリアミド 度：３０アＣ ：２３０アＣ 冫 第２の 〃 〃 ：２００ 第１のコロナ放電装置の電圧：＋７ＫＶ 第２の 〃 〃 〃 ：ー７ＫＶ 凹部の面積密度：４σ／Ｉｎ２ 加 工 速 度：４０ｒｒ１，／分上記条
件における実施の結果、転写率９５％（完全転写）を得
た。
ボルトにした場合、即ち熱転写のみによつた場合には転
写率７５％であつた。〔実施例２〕 熱可塑性粉末 彫刻ロール温 第１のヒートロール温度 ：コポリアミド 度：３０アＣ ：２３０アＣ 冫 第２の 〃 〃 ：２００ 第１のコロナ放電装置の電圧：＋７ＫＶ 第２の 〃 〃 〃 ：ー７ＫＶ 凹部の面積密度：４σ／Ｉｎ２ 加 工 速 度：４０ｒｒ１，／分上記条
件における実施の結果、転写率９５％（完全転写）を得
た。
同一条件で、第１及び第２のコロナ放電装置の電圧を零
ボルトにした場合、即ち熱転写のみによつた場合には転
写率７０％であつた。〔実施例３〕 熱可塑性粉末 コポリアミド 彫刻ロール温度３０℃ 第１のヒートロール温度 ２１０７Ｃ 第２の 〃 〃 ２１０ 第１のコロナ放電装置の電圧 ＋９ＫＶ 第２の 〃 〃 〃 −５．５ＫＶ 凹部の面積密度４σ／１ｎ２ 加 工 速 度３５ｗ１．／分上記条件に
おける実施の結果、転写率９５％（完全転写）を得た。
ボルトにした場合、即ち熱転写のみによつた場合には転
写率７０％であつた。〔実施例３〕 熱可塑性粉末 コポリアミド 彫刻ロール温度３０℃ 第１のヒートロール温度 ２１０７Ｃ 第２の 〃 〃 ２１０ 第１のコロナ放電装置の電圧 ＋９ＫＶ 第２の 〃 〃 〃 −５．５ＫＶ 凹部の面積密度４σ／１ｎ２ 加 工 速 度３５ｗ１．／分上記条件に
おける実施の結果、転写率９５％（完全転写）を得た。
同一条件で、第１及び第２のコロナ放電装置の電圧零ボ
ルトにした場合、即ち熱転写のみによつた場合には転写
率７０％であつた。〔実施例１〕熱 可 塑 性 粉
末 低圧ポリエチレン彫刻ロール温度１００℃第１
のヒートロール温度 ２３０℃ 第２の 〃 〃 ２３０ 第１のコロナ放電装置の電圧 −５ＫＶ 第２の 〃 〃 〃 ＋５ＫＶ 凹部の面積密度３！／１ｎ２ 加 工 速 度４０ｍ／分 上記条件における実施の結果、転写率９５％（完全転写
）を得た。
ルトにした場合、即ち熱転写のみによつた場合には転写
率７０％であつた。〔実施例１〕熱 可 塑 性 粉
末 低圧ポリエチレン彫刻ロール温度１００℃第１
のヒートロール温度 ２３０℃ 第２の 〃 〃 ２３０ 第１のコロナ放電装置の電圧 −５ＫＶ 第２の 〃 〃 〃 ＋５ＫＶ 凹部の面積密度３！／１ｎ２ 加 工 速 度４０ｍ／分 上記条件における実施の結果、転写率９５％（完全転写
）を得た。
同一条件で、第１及び第２のコロナ放電装置の電圧を零
ボルトにした場合、即ち熱転写のみによつた場合には転
写率７５％であつた。
ボルトにした場合、即ち熱転写のみによつた場合には転
写率７５％であつた。
図面は、本発明方法を実施するための本発明装置の１実
施例を示す。 １：彫刻ロール、２：凹部、３：熱可塑性粉末、４：熱
可塑性粉末供給装置、６：第１のヒートロール、７：第
２のヒートロール、８：基布、９：第１のコロナ放電装
置、１１：第２のコロナ放電装置。
施例を示す。 １：彫刻ロール、２：凹部、３：熱可塑性粉末、４：熱
可塑性粉末供給装置、６：第１のヒートロール、７：第
２のヒートロール、８：基布、９：第１のコロナ放電装
置、１１：第２のコロナ放電装置。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 所要形状になる彫刻基版の表面に形成された凹部内
に熱可塑性粉末を充填し、該熱可塑性粉末をコロナ放電
により帯電させた後、彫刻基版の表面に基布を接触せし
め、基布背面から凹部内の熱可塑性粉末を加熱溶融し、
次いで該基布をコロナ放電により熱可塑性粉末を反対の
極性を帯電せしめた後、基布背面から再度加熱溶融する
ことにより凹部内の熱可塑性粉末を基布表面に転写する
ことを特徴とする熱可塑性粉末の塗工方法。 ２ 周面に所要の凹部を形成された彫刻基版たる円筒状
の彫刻ロールと、該彫刻ロール周面の凹部内に熱可塑性
粉末を充填する熱可塑性粉末充填装置と、無端ベルト状
に送られてくる基布を彫刻ロール周面に押し付けて接触
せしめると共に基布背面から前記凹部内の熱可塑性粉末
を加熱溶融する第１のヒートロールと、基布を彫刻ロー
ル周面から引き離すと共に基布背面から前記凹部内の熱
可塑性粉末を再加熱して溶融する第２のヒートロールと
、基布が前記彫刻ロールの周面に接する地点の直前位置
に配置され、凹部内に充填されている熱可塑性粉末を所
定の極性に帯電せしめる第１のコロナ放電装置と、基布
が前記彫刻ロールの周面から離れる地点の直前位置の基
布背面に配置され、基布を熱可塑性粉末を反対の極性に
帯電せしめる第２のコロナ放電装置とを備えたことを特
徴とする熱可塑性粉末の塗工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4598982A JPS6055188B2 (ja) | 1982-03-23 | 1982-03-23 | 熱可塑性粉末の塗工方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4598982A JPS6055188B2 (ja) | 1982-03-23 | 1982-03-23 | 熱可塑性粉末の塗工方法及び装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58163471A JPS58163471A (ja) | 1983-09-28 |
| JPS6055188B2 true JPS6055188B2 (ja) | 1985-12-04 |
Family
ID=12734549
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4598982A Expired JPS6055188B2 (ja) | 1982-03-23 | 1982-03-23 | 熱可塑性粉末の塗工方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6055188B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6425199A (en) * | 1987-07-22 | 1989-01-27 | Fujitsu Ltd | Voice synthesizer |
-
1982
- 1982-03-23 JP JP4598982A patent/JPS6055188B2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6425199A (en) * | 1987-07-22 | 1989-01-27 | Fujitsu Ltd | Voice synthesizer |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58163471A (ja) | 1983-09-28 |
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