JPS6055696A - セラミツクシ−ト情報表示方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、多層セラミック基板に関し、詳しくは、多ノ
ーセラミック基板を構成する谷セラミックシートに関す
るｆ！報を完成した多層セラミック基板の側面に表示さ
せる方法に関する。

〔発明の背景〕

一般に、多層セラミック基板は、回路パターンやスルー
ホール等を形成したセラミックシート全積層し、プレス
し、外形切断の後、焼結することにより作られる。

このような多層セラミック基板の製造においては、プロ
セスや論理の変更等に伴い、一部または全部のセラミッ
クシートの回路パターンの変更、スルーホール位置の変
更等が生じることがある。

従って、多層セラミック基板の製品管理を確実にするた
めには、上記のようなセラミックシートの変更来歴をシ
ート番号等とともに製品に表示するのが望ましい。

そこで、従来は一般に、基板の最上層のセラミックシー
トに変更来歴等を英数字等で表示していたが、基板完成
状態において、個々のセラミックシートの変更来歴等を
十分に識別できないという問題があった。

これに対処するために、谷セラミックシートの外形切断
線上の所定位置に穴を明け、その穴に導電ペーストを充
填することにより、セラミックシートの変更来歴等の情
報會示すマークを形成し、そのようなセラミックシート
を債！−シ、外形切断線に沿って外形切断を行うことに
より、上記マークを切断面に露出させる方法が提来され
ている。

この方法によれば、基板完成状態において、個々のセラ
ミックシートの変更来歴等を表示できる。

しかし、第１図に略示するように、セラミックシー）Ｌ
を外形切断線ＺＫａって切断する際に、マーク用の穴に
充填されていた導電ペースト４が入洛しやすく、マーク
の誤判読を招くという欠点があった。

〔発明の目的〕

本発明の１的は、上記のような欠点を解消し、基板完成
状態において、個々のセラミックシートに関する変更来
歴等の情報全確実に表示する方法を提供することにある
。

〔発明の概輩〕

本発明は、セラミックシートの外形切断線より１−かに
内１１１１１にそのセラミックシートに関する情報會示
すマークを形成し、積ｌ−１外形切断の後にセラミック
シートの側面を研磨することにより、各セラミックシー
トのマークを基板の側面に露出させることを特徴とする
ものである。

〔発明の実施例〕

以下、図面を用い本発明の一実施例を詳細に説明する。

第２図はセラミックシートの平面図である。このセラミ
ックシー）１１にハ、スルーホール１２や回路パターン
１Ｂの他に、外形切断線１４より僅かに内側に、スルー
ホールの変更来歴、品名、シート番号等の情報を示すコ
ード化されたマーク１５、回路パターンの変更来歴、品
名、シート番号等の情報を示すコード化されたマーク１
６が形成される。これ等のマーク１５．１６は、本実施
例においては、スルーホール１２と同様に、セラミック
シー）１１に明けた貫通穴にタングステン等の導電ペー
ストを充填することによって形成される。

なお、マーク１５．１６用の貫通穴は、必要な位置にの
み明けてもよいし、予め決めた一定数の貫通穴を明け、
必要な穴にのみ導電ペースト全光、　＋３１　。

填するようにしてもよい。

また、識別表示位置のマーク１７．１８は例えば来歴−
号を示すもので、あらかじめ各セラミックシートに共通
に表示位置會足めで印刷されている。

−Ｉ＝　８己のようなセラミックシートを複数枚、積層
して外形切断、切断面研−１焼結等會経て多１−セラミ
ック基板が作られるが、その製造過程において、谷セラ
ミック／−トのマーク１５．１６が基板の側面に露出さ
せられる。即ち、セラミックシートは積層された後、外
形切ｌＩＲ線１４に沿って切断される。この段階では、
第８図（ａ）に示すように、マーク１５．１６はセラミ
ックシート１１の側面（基板のＩｆｌｌｌ　＋酊）１１
αより内方にあり、露出しない。

はぼ接する位１１を切断するようにしてもよい。その後
、１創面１４　（Ｌは高４ｔ　４０１＠機等によって研
磨される。この研磨の結果、第８図（ｂ）に示すように
、マーク１５．１０が側面ｌ［ａに露出する。このよう
な研磨の際には、外形切曲時のようなマーク１５゜１６
の導・邂ペーストの入洛は起こりにくい。従つ、　＋４
１　。

て、マーク１５．１６を確実、安定に基板側面に表すこ
とができる。

′ｓ４図は以上のようにして完成した多層セラミック基
板の断面図、第５図はその斜視図である。

なお、本実施例では、貫通穴に導電ペース）ｆ充填して
セラミックシートにそれに関する情報奮示すマークを形
成したが、別の方法によってマークを形成してもよい。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明によれば、多ノーセラ２ツ
ク基板の側面に、各セラミックシートに関する情報を確
実かつ安定に表示できるという効果を得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来技術の説明図、第２図は本発明の一実施例
におけるセラミックシートの平面図、第８図（α）は外
形切断直後における同セラミックシートの部分拡大平面
図、第８図（Ａ）ｒｉ側面研磨後における同セラミック
シートの部分拡大平面図、第４図および第５図はそれぞ
れ完成した多盾セラミツり基板の断面図および斜視図で
ある。 １１・・・セラミックシート、■４・・・外形切断線、
１５．１６・・・セラミックシートに関する情報を示す
マーク。 ・（７）・ 第４図 （ｂ） １ｃＬ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）多Ｉｎセラミック基板を構成する積ノー前のセラ
   ミックシートに、その外形切断線より僅かに内側位置に
   当該セラミックシートに関する情報を示すマークを形成
   しておき、上記セラミックシートを積層し外形切断した
   後、上記セラミックシートの側面を研磨することにより
   、当該側面に上記マークを露出させることを特徴とする
   セラミックシート情報表示方法。