JPS6263493A - 多層セラミツク基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は複数のセラミックシートを積層して構成される
多層セラミック基板に係り、特に前記セラミックシート
に対して与えられた識別の表示に特徴を有する多層セラ
ミック基板に関する。

〔従来技術〕

セラミック基板は集積回路モジュールの配線板として広
（用いられている。配線板の集積度の向上に伴いセラミ
ック基板の多層化の傾向は著しい。

通常多層セラミック基板は、導体バター／が印刷されて
いるセラミックシートの積層から成る。セラミック基板
を構成する各セラミックシートは貫通穴をドリル又はバ
ンチにより設け、導電性のペーストで貫通穴を埋め、導
体回路パターンをシート表面の適当な場所へ印刷するこ
とにより処理される。次いで処理された複数枚のシート
が積み重ねられ、プレスされ、外形切断され、そして焼
結されて多層セラミック基板が形成される。一方、製造
プロセスの変更、論理の変更等により、貫通穴位置、導
体配線パターンの追加、削除を各シート単ＩＪに又は全
シート同時に施す必要がある場合がある。このような場
合、谷シート単位の貫通穴情報、導体パターン情報の変
更来歴の識別表示を基板領域内に残しておくことは、製
造工程において前記変更が正しく反映されていることを
示す有効な手段である。

〔発明が解決しようとする問題点〕

従来においては前記変更来歴の識別表示は代表して最上
層のシートにのみ例えば英数字で表示していたが、これ
ではセラミック基板完成状態において、各シートの来歴
識別が不充分であるという欠点がある。また、各シート
単位に来歴識別を行なう例においても、セラミック基板
領域内に表示していることから、複数シートラ積層した
状態においては識別不可能になる欠点がある。

本発明の目的は、従来のものに見られた前記欠点を解消
するために、複数のセラミックシートを積み重ねて構成
される多層セラミック基板の各シート毎の来歴側表示を
積層後においても容易に判読可能にする多ノーセラミッ
ク基板を提供することにある。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は、多層セラミック基板を構成する各セラミック
シートの来歴識別表示を、前記多層セラミック基板の外
形切断線に接して設る。

〔作用〕

識別表示が外形切断面に設して設けられる為、積層後の
外形切断状態において前記多層セラミック基板の側面に
全ての前記セラミックシートの来歴識別表示が現われる
ことになる。

〔実施例〕

以下本発明の一実施例を図面を用いて杆細に説明する。

嘱１図は多層セラミック基板の全体構成を斜視図で示し
たものである。多層セラミック基板は複数のセラミック
シート１で構成され、側面に各セラミックシート１０貫
通穴明来歴識別表示４および配線パターン来歴識別表示
５が示されている。第２図はセラミックシート１の平面
図を示したもので、識別表示位置マーク３は例えば来歴
番号を示すものであり、あらかじめ各セラミックシート
１に共通に表示位置を定め、印刷パターンで形成される
。貫通穴の来歴を示すぼ通穴明来歴識別表示４および、
配線パターンの来歴を示す配線パターン来歴識別表示５
は識別表示位置マーク３の所定の位置に、外形切断線２
に接して設けられる。

第５図は多層セラミック基板の形成工程を断面図で示し
たものである。まず、貫通穴６が各セラミックシート１
に明けられ、同時に、貫通穴明来歴識別表示４のための
貫通穴を、外形接断線２をまたがるように展して第２図
で示した識別表示位置マーク５に対応して穴明けする。

次に前記貫通穴６に対して、スルーホールを形成するた
めの例えばタングステン（Ｗ）等の導体ペーストを充填
すると共に、貫通穴明来歴識別表示４のための貫通穴に
も同様に充填する。次に配線パターン７を印刷するとと
もに、配線パターン来歴識別表示５を、外形接断線２を
またがるように接して第２図で示した識別表示位置マー
ク３に対応して印刷することでセラミックシート１が形
成される。次に各セラミックシート１を積層した後、外
形切断線２に沿って切断することにより、谷セラミック
シート１０買通穴明来歴識別表示４と配線パターン来歴
識別表示５が側面に表われる。

貫通穴６と配線バター／７がそれぞれ異なる来歴をとる
場合、前記実施例のごと（、それぞれの来歴を前者は貫
通穴に導体ペーストな充填したもので、後者は配線パタ
ーンで表示することにより、両者が適正な来歴の組合わ
せにあることを容易に検出できる。両者が同じ場合、い
ずれか一方で来歴識別表示をしてもよい。

また、前記実施例では、必要な箇所にのみ貫通穴を明け
、これら全てに導体ペーストを充填するようにしている
が、あらかじめ、貫通穴を標進化して全格子位置に貫通
穴を明け、更に識別表示のための全貫通穴も同様に明け
ておき、必要な貫通穴に対してのみ導体ペーストを充填
するようにしてもよい。この場合、表示のためのペース
トの充填も来歴を表わすように選択的に行なわれる。

〔発明の効果〕　　　− 以上の説明の如く本発明によれば、多層セラミック基板
の各シートの来歴識別を容易に行なうことができ、適確
な品質管理が計れる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の全体構成を説明するための
斜視図、第２図は本発明の一実施例な示すセラミックシ
ートの平面図、第３図は本発明の一実施例の多層セラミ
ック基板の工程を示す断面図である。 １・・・セラミックシート、２・・・外形切断線、３・
・・微開表示位置マーク、 ４・・・貫通穴明来歴識別表示、 ５・・・配線パターン来歴識別表示、 ６・・貫通穴、　　　　７・・・配線パターン。 ８１図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、複数のセラミックシートを積み重ねて構成される多
   層セラミック基板において、前記セラミックシートの各
   シートの来歴識別表示をそれぞれ前記多層セラミック基
   板の外形切断線に接して設け、前記セラミックシートを
   積層し、更に外形切断した状態において前記セラミック
   シートの来歴識別表示が前記多層セラミック基板の側面
   に現われることを特徴とする多層セラミック基板。