JPS6062142A - ガラス・ダイオ−ドの製造方法 - Google Patents
ガラス・ダイオ−ドの製造方法Info
- Publication number
- JPS6062142A JPS6062142A JP58169872A JP16987283A JPS6062142A JP S6062142 A JPS6062142 A JP S6062142A JP 58169872 A JP58169872 A JP 58169872A JP 16987283 A JP16987283 A JP 16987283A JP S6062142 A JPS6062142 A JP S6062142A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- leads
- jig
- glass
- load
- sealing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W95/00—Packaging processes not covered by the other groups of this subclass
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明はガラスＱダイオードの製造方法に係シ、特に組
立後のガラス・ダイオードの過渡熱抵抗を低減させる方
法に関する。
立後のガラス・ダイオードの過渡熱抵抗を低減させる方
法に関する。
従来、第１図に示すようなＪＥＴＦ、Ｃ，ＤＯ−３５と
呼ばれるガラス・ダイオードは次のようにして組立てら
れる。すなわち、突起状電極１を有する半導体ペレット
２を、外部取出しリード３゜３よｐも太く形成されたイ
ンナーリード４，４の各先端部で挾み込み、さらにこれ
らインナーリード４．４の周囲にボディーガラスと称さ
れるガラス５をセットする。しかる後、高温（６００〜
７００℃）の熱処理を行い、インナーリード４，４とガ
ラス５を融着して組立を完了する。このシール組立は、
連続炉あるいはシール釜と呼ばれるもので行われ、１治
具当シ５００〜２０００個の素子を同時に処理するよう
になっている。
呼ばれるガラス・ダイオードは次のようにして組立てら
れる。すなわち、突起状電極１を有する半導体ペレット
２を、外部取出しリード３゜３よｐも太く形成されたイ
ンナーリード４，４の各先端部で挾み込み、さらにこれ
らインナーリード４．４の周囲にボディーガラスと称さ
れるガラス５をセットする。しかる後、高温（６００〜
７００℃）の熱処理を行い、インナーリード４，４とガ
ラス５を融着して組立を完了する。このシール組立は、
連続炉あるいはシール釜と呼ばれるもので行われ、１治
具当シ５００〜２０００個の素子を同時に処理するよう
になっている。
ところで、従来のシール装置である連続炉、シール釜共
に密度上の制限があり、熱処理時において半導体ペレッ
ト２とインナーリード４゜４とが離れるのを防止するだ
めの重りは、通常１〜２１程度のものしか使用できず、
充分な効果は得られなかった。このブこめ、組立後の過
渡熱抵抗は、第２図に示すように、実験的に行つだ３ｏ
ｆの重）によるシール組立後の過渡熱抵抗に比べ、大き
く、かつばらつきが大きくなっていた。ここに、ａ、ｂ
、ｃはそれぞれ１，２゜３０２の重シの場合を示してい
る。
に密度上の制限があり、熱処理時において半導体ペレッ
ト２とインナーリード４゜４とが離れるのを防止するだ
めの重りは、通常１〜２１程度のものしか使用できず、
充分な効果は得られなかった。このブこめ、組立後の過
渡熱抵抗は、第２図に示すように、実験的に行つだ３ｏ
ｆの重）によるシール組立後の過渡熱抵抗に比べ、大き
く、かつばらつきが大きくなっていた。ここに、ａ、ｂ
、ｃはそれぞれ１，２゜３０２の重シの場合を示してい
る。
ここで、密度上の問題について述べると、通常、連続炉
又はシール釜で熱処理する場合、使用するシール治具の
大きさは、大体、縦１５儒２横２０α位であシ、この面
積内に約１５００〜２０００個の素子がセットされる。
又はシール釜で熱処理する場合、使用するシール治具の
大きさは、大体、縦１５儒２横２０α位であシ、この面
積内に約１５００〜２０００個の素子がセットされる。
今、２０００個を例にとると、１素子当ｊ２０．１５ｃ
Ｊの密度となり、隣同志がくっつかない程度のシール治
具の重りは、１治具当シ直径３．０調程度となる。
Ｊの密度となり、隣同志がくっつかない程度のシール治
具の重りは、１治具当シ直径３．０調程度となる。
この重シにつき、比重７．８ ｔ／ｆｆｌの鉄で３０２
の重さにするためには、高さが５０ｃｒｎ以上となって
しまい、ここに高さの制限、すなわち密度の問題がある
。壕だ、隣接する素子間の距離を大きくすれば、重りの
直径を大きくして高さを低くすることができるが、この
場合、素子数は１５０〜２００個と通常の１０分の１し
か処理することができず、やけυ問題となる。
の重さにするためには、高さが５０ｃｒｎ以上となって
しまい、ここに高さの制限、すなわち密度の問題がある
。壕だ、隣接する素子間の距離を大きくすれば、重りの
直径を大きくして高さを低くすることができるが、この
場合、素子数は１５０〜２００個と通常の１０分の１し
か処理することができず、やけυ問題となる。
本発明は上記実情に鑑みてなされたもので、その目的は
、１治具当りの素子密度を低下させることなく、シール
後の素子の過渡熱抵抗を低減し、信頼性を向上させるこ
とのできるガラス・ダイオードの製造方法を提供するこ
とにある。
、１治具当りの素子密度を低下させることなく、シール
後の素子の過渡熱抵抗を低減し、信頼性を向上させるこ
とのできるガラス・ダイオードの製造方法を提供するこ
とにある。
本発明は、複数のガラス・ダイオードを連続炉等で同時
にシールして組立てるに際し、シール時の重シが１素子
当り３０２程度と等価の効果が得られるよりに、シール
治具に部品である半導体ペレット、リード及びガラスを
セットした後、予め半導体ペレットを挾んだリード間に
約３００？重の荷重を加えることによシ、ミクロ的視野
では凹凸のある半導体ペレットとリードとの接着面を互
いになじませ、しかる後、軽い（１〜２２）荷重を加え
ながら加熱してシールするものである。
にシールして組立てるに際し、シール時の重シが１素子
当り３０２程度と等価の効果が得られるよりに、シール
治具に部品である半導体ペレット、リード及びガラスを
セットした後、予め半導体ペレットを挾んだリード間に
約３００？重の荷重を加えることによシ、ミクロ的視野
では凹凸のある半導体ペレットとリードとの接着面を互
いになじませ、しかる後、軽い（１〜２２）荷重を加え
ながら加熱してシールするものである。
以下、図面を参照して本発明の一実施例を説明する。第
３図において、１ノはシール治具であシ、このシール治
具１１には複数（例えば２０００個）のガラスｅダイオ
ードの各部品がセットされるようになっている。すなわ
ち、半導体ペレット１２・・・がそれぞれ外部取出しり
−ド１３に連結したインナーリード１４，１４の先端部
で挾み込まれ、さらにこれらインナーリード１４，１４
及び半導体ペレット１２の周囲にガラス１５がセットさ
れる。ここで、アノーｒ側の外部取出しリード１３・・
・の各先端部はシール治具１ノの上端部から上方に突出
するようになっている。シール治具１ノは、１ｔのプレ
スマシンに組み込まれた押え治具１６，１７間にセット
され加圧されるようになっている。上側の押え治具１６
には、外部取出しリード１３・・・の各先端部に対向し
て複数の穴１８・・・が設けられ、これら穴１８・・・
にはそれぞれコイルばね１９・・・が装着されている。
３図において、１ノはシール治具であシ、このシール治
具１１には複数（例えば２０００個）のガラスｅダイオ
ードの各部品がセットされるようになっている。すなわ
ち、半導体ペレット１２・・・がそれぞれ外部取出しり
−ド１３に連結したインナーリード１４，１４の先端部
で挾み込まれ、さらにこれらインナーリード１４，１４
及び半導体ペレット１２の周囲にガラス１５がセットさ
れる。ここで、アノーｒ側の外部取出しリード１３・・
・の各先端部はシール治具１ノの上端部から上方に突出
するようになっている。シール治具１ノは、１ｔのプレ
スマシンに組み込まれた押え治具１６，１７間にセット
され加圧されるようになっている。上側の押え治具１６
には、外部取出しリード１３・・・の各先端部に対向し
て複数の穴１８・・・が設けられ、これら穴１８・・・
にはそれぞれコイルばね１９・・・が装着されている。
コイルばね１９の下端部と外部取出しリード１３・・・
の先端部との間には当接板２０が介在しておシ、外部取
出しリード１３の先端は当接板２ｏの下面中央部に設け
られた溝２１で位置決めされるようになっている。
の先端部との間には当接板２０が介在しておシ、外部取
出しリード１３の先端は当接板２ｏの下面中央部に設け
られた溝２１で位置決めされるようになっている。
このような構成において、ガラス・ダイオードの組立を
行う場合には、先ず、シール治具１１に対し、半導体ペ
ーレット１２・・・、リード、ガラス１５・・・の各部
品をセットする。次に、このシール治具１ノを押え治具
１６，１７間にセットする。しかる後、プレスマシンを
駆動して約７００に９重まで徐々に加圧し、押え治具１
６゜１７間に荷重を加える。これにょシ、半導体ペレッ
ト１２・・・を挾んだインナリード１４．１４間には、
コイルばね１９．当接板２ｏ及び外部取出しリード１３
．１３を介して徐々に荷重が伝達され、最終的には個々
に約３５０７重の荷重が加えられる。この状態で約２分
間加圧し、しかる後、プレスマシンからシール治具１１
を取り出ｔ。その後、外部取出しリード１３・・・にそ
れぞれ１２の重シをかけ、この状態で例えば連続炉に通
して、約６５０℃、Ｎ２雰囲気中で熱処理を行い、イン
ナーリード１４，１４とがラス１５とを融着する。これ
により、組立を完了するものである。
行う場合には、先ず、シール治具１１に対し、半導体ペ
ーレット１２・・・、リード、ガラス１５・・・の各部
品をセットする。次に、このシール治具１ノを押え治具
１６，１７間にセットする。しかる後、プレスマシンを
駆動して約７００に９重まで徐々に加圧し、押え治具１
６゜１７間に荷重を加える。これにょシ、半導体ペレッ
ト１２・・・を挾んだインナリード１４．１４間には、
コイルばね１９．当接板２ｏ及び外部取出しリード１３
．１３を介して徐々に荷重が伝達され、最終的には個々
に約３５０７重の荷重が加えられる。この状態で約２分
間加圧し、しかる後、プレスマシンからシール治具１１
を取り出ｔ。その後、外部取出しリード１３・・・にそ
れぞれ１２の重シをかけ、この状態で例えば連続炉に通
して、約６５０℃、Ｎ２雰囲気中で熱処理を行い、イン
ナーリード１４，１４とがラス１５とを融着する。これ
により、組立を完了するものである。
このように本発明の方法は、連続炉において、シールを
行うに際し、予め半導体ペレット１２を挾んだリード間
に約３５０２重の荷重を加えることにより、半導体ペレ
ット１２とリードとの接着面を互いになじませておき、
シール時に３０２の重りを用いた場合と同等の効果を得
るものである。従って、シール時には１ｆの軽い重シで
よく、このため１治具当シの素子密度を低下させること
なく、従来通シのシール治具を使用でき能率的である。
行うに際し、予め半導体ペレット１２を挾んだリード間
に約３５０２重の荷重を加えることにより、半導体ペレ
ット１２とリードとの接着面を互いになじませておき、
シール時に３０２の重りを用いた場合と同等の効果を得
るものである。従って、シール時には１ｆの軽い重シで
よく、このため１治具当シの素子密度を低下させること
なく、従来通シのシール治具を使用でき能率的である。
第２図において、ｄは本発明による過渡熱抵抗の分布状
態を示すもので、１２の重シで３０ｒの重シを使用した
場合と同等の効果が得られるものである。丑た、サージ
耐量も増加した。
態を示すもので、１２の重シで３０ｒの重シを使用した
場合と同等の効果が得られるものである。丑た、サージ
耐量も増加した。
以上のように本発明によれば、複数のガラス・ダイオー
ドを連続釜等で組立てるに際し、１治具ｓｂの素子密度
を低下することなく、シール後の過渡熱抵抗を低減でき
るので、信頼′性が向上する。
ドを連続釜等で組立てるに際し、１治具ｓｂの素子密度
を低下することなく、シール後の過渡熱抵抗を低減でき
るので、信頼′性が向上する。
第１図はガラス・ダイオードの組立直前の構造を示す断
面図、第２図は従来方法と本発明の方法を比較して示す
過渡熱抵抗分布図、第３図は本発明の一実施例に係る加
圧機構を示す断面図である。 １１°・・シール治具、１２・・・半導体にレット、１
３・・・外部取出しリード、１４・・・インナーリード
、１５・・・ガラス、１６．１７・・・押え治具、１９
・・・コイルばね、２ｏ・・・当接板。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第１図 第２図 ｂｃｄ 第３図
面図、第２図は従来方法と本発明の方法を比較して示す
過渡熱抵抗分布図、第３図は本発明の一実施例に係る加
圧機構を示す断面図である。 １１°・・シール治具、１２・・・半導体にレット、１
３・・・外部取出しリード、１４・・・インナーリード
、１５・・・ガラス、１６．１７・・・押え治具、１９
・・・コイルばね、２ｏ・・・当接板。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第１図 第２図 ｂｃｄ 第３図
Claims (1)
- 複数の半導体波レットをそれぞれ一対のリード間に挾ん
だ状態で、同リード間に圧力を加え、同半導体ペレット
と同リードとの接着面を互いになじませる工程と、熱処
理を行うことによシ、前記リードの前記半導体ペレット
（１１！ｌ端部とガラス材を融着し、前記複数の半導体
ペレットを同時に封止する工程とを具備したことｆ：性
徴とするがラス９ダイオードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58169872A JPS6062142A (ja) | 1983-09-14 | 1983-09-14 | ガラス・ダイオ−ドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58169872A JPS6062142A (ja) | 1983-09-14 | 1983-09-14 | ガラス・ダイオ−ドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6062142A true JPS6062142A (ja) | 1985-04-10 |
Family
ID=15894515
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58169872A Pending JPS6062142A (ja) | 1983-09-14 | 1983-09-14 | ガラス・ダイオ−ドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6062142A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113161269A (zh) * | 2021-05-13 | 2021-07-23 | 中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂） | 一种u型玻钝表贴器件烧结夹具及使用方法 |
-
1983
- 1983-09-14 JP JP58169872A patent/JPS6062142A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113161269A (zh) * | 2021-05-13 | 2021-07-23 | 中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂） | 一种u型玻钝表贴器件烧结夹具及使用方法 |
| CN113161269B (zh) * | 2021-05-13 | 2024-11-12 | 中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂） | 一种u型玻钝表贴器件烧结夹具及使用方法 |
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