JPH02278794A - スルホール印刷配線板の製造方法 - Google Patents
スルホール印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH02278794A JPH02278794A JP10043789A JP10043789A JPH02278794A JP H02278794 A JPH02278794 A JP H02278794A JP 10043789 A JP10043789 A JP 10043789A JP 10043789 A JP10043789 A JP 10043789A JP H02278794 A JPH02278794 A JP H02278794A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- plated
- metal colloid
- electroless copper
- laser beam
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 9
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 32
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 26
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 26
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 26
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 claims abstract description 13
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 13
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims description 4
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 abstract description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 abstract description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 7
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L chromic acid Substances O[Cr](O)(=O)=O KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-b]pyrazine-5,7-dione Chemical compound C1=CN=C2C(=O)OC(=O)C2=N1 AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はスルホール印刷配線板の製造方法に関し、特に
非めっきホールを有するスルホール印刷配線板の製造方
法に関する。
非めっきホールを有するスルホール印刷配線板の製造方
法に関する。
スルホール印刷配線板においてはリレー等の電子部品を
固定するための非めっきホール（゛ばか六パとも呼ばれ
る）が必要とされる。
固定するための非めっきホール（゛ばか六パとも呼ばれ
る）が必要とされる。
表面実装化の進展と共に、印刷配線板においては、高密
度実装が進んでおり、非めっきホールも高位置精度が要
求されている。
度実装が進んでおり、非めっきホールも高位置精度が要
求されている。
従来、非めっきホールを有するスルホール印刷配線板を
製造、する方法としては、次の方法が知られている。
製造、する方法としては、次の方法が知られている。
即ち、まず、両面に接着剤層を有するエポキシ樹脂等の
絶縁板に貫通孔を形成した後、パラジウム金属コロイド
溶液で処理する。
絶縁板に貫通孔を形成した後、パラジウム金属コロイド
溶液で処理する。
次に、スクリーン印刷等により、絶縁板の表面に逆版状
にめっきレジストを形成する。
にめっきレジストを形成する。
次に、無電解銅めっきにより、貫通孔壁及び絶縁板表面
のめっきレジスト非被覆部に無電解銅めっき膜を形成し
た後、所定の貫通孔の無電解銅めっき膜をドリルで除去
し、非めっきホールを形成し、スルホール印刷配線板を
製造する。
のめっきレジスト非被覆部に無電解銅めっき膜を形成し
た後、所定の貫通孔の無電解銅めっき膜をドリルで除去
し、非めっきホールを形成し、スルホール印刷配線板を
製造する。
しかし、上述した従来の方法においては、非めっきホー
ルがめつき後、マニュアル的に二次加工で形成（全体で
は２回の穴明け）されるため、非めっきホールの位置精
度にしばしば不具合が生ずるという欠点があった。
ルがめつき後、マニュアル的に二次加工で形成（全体で
は２回の穴明け）されるため、非めっきホールの位置精
度にしばしば不具合が生ずるという欠点があった。
本発明の目的は、無電解鋼めっき後、二次加工を行なわ
ずに非めっきホールが形成される、位置精度の高い、ス
ルホール印刷配線板の製造方法を提供することにある。
ずに非めっきホールが形成される、位置精度の高い、ス
ルホール印刷配線板の製造方法を提供することにある。
本発明のスルホール印刷配線板の製造方法は、両面に接
着剤層を有する絶縁板に貫通孔を形成する工程と、該絶
縁板の表面にめっきレジストを逆版状に形成する工程と
、銅金属コロイド溶液で前記貫通孔の貫通孔壁及び絶縁
板表面のめっきレジスト非被覆部を処理する工程と、前
記貫通孔の所定の貫通孔壁にレーザ光線を照射する工程
と、水洗後、無電解銅めっき液に浸漬し前記貫通孔のレ
ーザ光線非照射貫通孔壁及び前記絶縁板表面のめっきレ
ジスト非被覆部に無電解銅めっき膜を形成する工程とを
含んで構成されている。
着剤層を有する絶縁板に貫通孔を形成する工程と、該絶
縁板の表面にめっきレジストを逆版状に形成する工程と
、銅金属コロイド溶液で前記貫通孔の貫通孔壁及び絶縁
板表面のめっきレジスト非被覆部を処理する工程と、前
記貫通孔の所定の貫通孔壁にレーザ光線を照射する工程
と、水洗後、無電解銅めっき液に浸漬し前記貫通孔のレ
ーザ光線非照射貫通孔壁及び前記絶縁板表面のめっきレ
ジスト非被覆部に無電解銅めっき膜を形成する工程とを
含んで構成されている。
以下、本発明の実施例について図面を参照して詳細に説
明する。
明する。
第１図（ａ）〜（ｆ）は本発明の一実施例の製造方法を
説明するために工程順に示した主要工程の要部断面図で
ある。
説明するために工程順に示した主要工程の要部断面図で
ある。
まず第１図（ａ）に示すように、両面に接着剤層２を有
するエポキシ樹脂の絶縁板１を準備する。
するエポキシ樹脂の絶縁板１を準備する。
次に、第１図（ｂ）に示すように、ドリルで貫通口３ａ
及び３ｂをあける。貫通口３ａは最終的に無電解銅めっ
き膜の形成されたスルホールとなり、また、貫通孔３ｂ
は最終的に非めっきホールとなる。
及び３ｂをあける。貫通口３ａは最終的に無電解銅めっ
き膜の形成されたスルホールとなり、また、貫通孔３ｂ
は最終的に非めっきホールとなる。
次に、第３図（ｃ）に示すように、スクリーン印刷法に
より、エポキシ樹脂系めっきレジスト４を逆版状に形成
した後、液温的５０°Ｃのクロム酸硫酸水溶液で約５分
間絶縁板を処理する。
より、エポキシ樹脂系めっきレジスト４を逆版状に形成
した後、液温的５０°Ｃのクロム酸硫酸水溶液で約５分
間絶縁板を処理する。
次に、第１図（ｄ）に示すように、水洗後、銅金属コロ
イド溶液に５分間浸漬して、絶縁板１表面及び貫通孔３
ａ、３ｂに銅金属コロイド５を付与する。
イド溶液に５分間浸漬して、絶縁板１表面及び貫通孔３
ａ、３ｂに銅金属コロイド５を付与する。
次に、第１図（ｅ）に示すように、スポンジで水洗研磨
し、めっきレジスト４の表面の銅金属コロイドを除去し
た後、貫通孔３ｂにレーザ光線を照射し、貫通孔３ｂの
内壁の銅金属コロイドを酸化し、さらに、１０重景％の
硫酸水溶液に３０秒間浸漬し、貫通孔３ｂの内壁の銅金
属コロイドを除去し、非めっきホール７ｂを形成する。
し、めっきレジスト４の表面の銅金属コロイドを除去し
た後、貫通孔３ｂにレーザ光線を照射し、貫通孔３ｂの
内壁の銅金属コロイドを酸化し、さらに、１０重景％の
硫酸水溶液に３０秒間浸漬し、貫通孔３ｂの内壁の銅金
属コロイドを除去し、非めっきホール７ｂを形成する。
次に、第１図（ｆ）に示すように、液温７０’Ｃの無電
解銅めっき液に浸漬し、貫通孔３ａの内壁及び絶縁板１
表面のめっきレジスト非被覆部に無電解銅めっき膜６を
析出させ、スルホール７ａ及び導電回路８を形成し、非
めっきホール７ｂを有するスルホール印刷配線板９を製
造した。
解銅めっき液に浸漬し、貫通孔３ａの内壁及び絶縁板１
表面のめっきレジスト非被覆部に無電解銅めっき膜６を
析出させ、スルホール７ａ及び導電回路８を形成し、非
めっきホール７ｂを有するスルホール印刷配線板９を製
造した。
以上説明したように本発明は、非めっきホールとなる貫
通孔の銅金属コロイドをレーザ光線で酸化処理し、無電
解銅めっき液に対し不活性化することにより、非めっき
ホールが二次加工なしで得られ、位置精度のすぐれた非
めっきホールを有するスルホール印刷配線板を製造でき
る効果がある。
通孔の銅金属コロイドをレーザ光線で酸化処理し、無電
解銅めっき液に対し不活性化することにより、非めっき
ホールが二次加工なしで得られ、位置精度のすぐれた非
めっきホールを有するスルホール印刷配線板を製造でき
る効果がある。
第１図（ａ）〜（ｆ）は本発明の一実施例の製造方法を
説明するために工程順に示した主要工程の要部断面図で
ある。 １・・・絶縁板、２・・・接着剤層、３ａ、３ｂ・・・
貫通孔、４・・・めっきレジスト、５・・・銅金属コロ
イド、６・・・無電解鋼めっき膜、７ａ・・・スルホー
ル、７ｂ・・・非めっきホール、８・・・導電回路、９
・・・スルホール印刷配線板。
説明するために工程順に示した主要工程の要部断面図で
ある。 １・・・絶縁板、２・・・接着剤層、３ａ、３ｂ・・・
貫通孔、４・・・めっきレジスト、５・・・銅金属コロ
イド、６・・・無電解鋼めっき膜、７ａ・・・スルホー
ル、７ｂ・・・非めっきホール、８・・・導電回路、９
・・・スルホール印刷配線板。
Claims (1)
- 両面に接着剤層を有する絶縁板に貫通孔を形成する工
程と、該絶縁板の表面にめっきレジストを逆版状に形成
する工程と、銅金属コロイド溶液で前記貫通孔の貫通孔
壁及び絶縁板表面のめっきレジスト非被覆部を処理する
工程と、前記貫通孔の所定の貫通孔壁にレーザ光線を照
射する工程と、水洗後、無電解銅めっき液に浸漬し前記
貫通孔のレーザ光線非照射貫通孔壁及び前記絶縁板表面
のめっきレジスト非被覆部に無電解銅めっき膜を形成す
る工程とを含むことを特徴とするスルホール印刷配線板
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10043789A JPH02278794A (ja) | 1989-04-19 | 1989-04-19 | スルホール印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10043789A JPH02278794A (ja) | 1989-04-19 | 1989-04-19 | スルホール印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02278794A true JPH02278794A (ja) | 1990-11-15 |
Family
ID=14273923
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10043789A Pending JPH02278794A (ja) | 1989-04-19 | 1989-04-19 | スルホール印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02278794A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6064495A (ja) * | 1983-09-19 | 1985-04-13 | 日本電気株式会社 | 印刷配線板の製造方法 |
| JPS616892A (ja) * | 1984-06-20 | 1986-01-13 | キヤノン株式会社 | プリント回路の製造方法 |
| JPS63205994A (ja) * | 1987-02-23 | 1988-08-25 | 株式会社日立製作所 | プリント配線板の製造方法 |
-
1989
- 1989-04-19 JP JP10043789A patent/JPH02278794A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6064495A (ja) * | 1983-09-19 | 1985-04-13 | 日本電気株式会社 | 印刷配線板の製造方法 |
| JPS616892A (ja) * | 1984-06-20 | 1986-01-13 | キヤノン株式会社 | プリント回路の製造方法 |
| JPS63205994A (ja) * | 1987-02-23 | 1988-08-25 | 株式会社日立製作所 | プリント配線板の製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5160579A (en) | Process for manufacturing printed circuit employing selective provision of solderable coating | |
| US4770900A (en) | Process and laminate for the manufacture of through-hole plated electric printed-circuit boards | |
| US5302492A (en) | Method of manufacturing printing circuit boards | |
| JPH06275933A (ja) | 回路基板及びその作製方法 | |
| JPH04100294A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH02125495A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| EP0402811B1 (en) | Method of manufacturing printed circuit boards | |
| JPS58186994A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| EP0476065B1 (en) | Method for improving the insulation resistance of printed circuits | |
| US6020049A (en) | Product for producing viaholes in reinforced laminates and the related method for manufacturing viaholes | |
| JPH02278794A (ja) | スルホール印刷配線板の製造方法 | |
| JPH02143586A (ja) | スルーホール印刷配線板の製造方法 | |
| JPS59155994A (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
| JPH08139435A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS617688A (ja) | 印刷配線板の製造法 | |
| JPS62599B2 (ja) | ||
| JPS60263496A (ja) | 配線板の製造法 | |
| JPH07321461A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPS62271491A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JP2000269644A (ja) | ビルドアップ多層配線板の製造方法 | |
| JPH02292893A (ja) | プリント基板の製造方法 | |
| JPH02238696A (ja) | 銅箔と樹脂との密着性向上方法 | |
| JPS6159891A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH09148736A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH04188696A (ja) | プリント配線板の製造方法 |