JPS6065594A - 回路基板の接続方法 - Google Patents
回路基板の接続方法Info
- Publication number
- JPS6065594A JPS6065594A JP17841083A JP17841083A JPS6065594A JP S6065594 A JPS6065594 A JP S6065594A JP 17841083 A JP17841083 A JP 17841083A JP 17841083 A JP17841083 A JP 17841083A JP S6065594 A JPS6065594 A JP S6065594A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- circuit board
- paste
- connection
- film circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、回路基板の接続方法に係り、さらに詳しく
言えば、ハイブリットＩＣ等において厚膜回路基板に薄
膜回路基板をフェイスダウンボンディング法により電気
的に接続する回路基板の接続方法に関するものである。
言えば、ハイブリットＩＣ等において厚膜回路基板に薄
膜回路基板をフェイスダウンボンディング法により電気
的に接続する回路基板の接続方法に関するものである。
フェイスダウンボンディング法は接続後の機械的強度が
強く、ボンディング、すなわち接続の回数も一回ですむ
ので、ワイヤボンディング法に比へてコスト的に有利で
あるが、他方において次のような欠点がある。すなわち
、従来の多くの例においては、両基板の接続端子部間に
半田ボールを介在させて、その半田ボールを加熱溶融さ
せるようにしているが、半田ボールが微小であるためそ
の取扱いが難かしく、また、正確な位置決めを行なうに
は特殊な治具を必要とする。
強く、ボンディング、すなわち接続の回数も一回ですむ
ので、ワイヤボンディング法に比へてコスト的に有利で
あるが、他方において次のような欠点がある。すなわち
、従来の多くの例においては、両基板の接続端子部間に
半田ボールを介在させて、その半田ボールを加熱溶融さ
せるようにしているが、半田ボールが微小であるためそ
の取扱いが難かしく、また、正確な位置決めを行なうに
は特殊な治具を必要とする。
したがって、この発明の目的は、従来のような取扱い上
の煩わしさがなく、しかも信頼性の高い電気的接続を実
現することができる回路基板の接続方法を提供すること
にある。
の煩わしさがなく、しかも信頼性の高い電気的接続を実
現することができる回路基板の接続方法を提供すること
にある。
以下、この発明を添付図面に示された実施例を参照しな
がら詳細に説明する。
がら詳細に説明する。
第１図には、例えば抵抗ネッＩ・ワーク２が形成されて
いる薄膜回路基板１を下地となる厚膜回路基板３に取付
けてハイブリッドＩＣをつくる場合の実施例が示されて
いる。
いる薄膜回路基板１を下地となる厚膜回路基板３に取付
けてハイブリッドＩＣをつくる場合の実施例が示されて
いる。
この実施例においては、薄膜回路基板１側にほぼ半球状
のハンダバンプ４が形成される。このハンダバンプ４は
、抵抗ネタ１−ワーク２の接続端子部にペースト状のハ
ンダを例えば印刷法により好ましくは１１１盛り状に塗
布し、それを所定の温度に加熱して一旦溶融状態にする
ことにより形成される。なお、必要に応じて、このハン
ダバンプ４を洗浄してその表面からフラックス等を除去
してもよい。
のハンダバンプ４が形成される。このハンダバンプ４は
、抵抗ネタ１−ワーク２の接続端子部にペースト状のハ
ンダを例えば印刷法により好ましくは１１１盛り状に塗
布し、それを所定の温度に加熱して一旦溶融状態にする
ことにより形成される。なお、必要に応じて、このハン
ダバンプ４を洗浄してその表面からフラックス等を除去
してもよい。
一方、厚膜回路基板３側の上記ハンダバンプ４に対応す
る接続端子部には、フラックスを含むペースト状のハン
ダ５が例えば印刷法により所定の厚みに塗布される。
る接続端子部には、フラックスを含むペースト状のハン
ダ５が例えば印刷法により所定の厚みに塗布される。
そして、１ｌｉｖ膜回路基板１を厚膜回路基板３にフェ
イスダウンさせて、第２図に示すように、ハンダバンプ
４の各々を対応するペースト状のハンダ５上に重ね合わ
せて１両基板１，３を仮接続する。
イスダウンさせて、第２図に示すように、ハンダバンプ
４の各々を対応するペースト状のハンダ５上に重ね合わ
せて１両基板１，３を仮接続する。
しかるのち、ハンダの加熱溶融工程に移し、ハンダバン
プ４とペースト状のハンダ５とを溶融させて第３図に示
す如く一体的に接続させる。この場合、ペースト状のハ
ンダ５に含まれているフラックスが表面に溶出するが、
この発明においては、そのフラックスの表面張力により
、ハンダバンプ４とペースト状のハンダ５とは正確に位
置合わせされた状態に保持されて溶融接続する。したが
って、仮りにフェイスダウン時にハンダバンプ４とペー
スト状のハンダ５とが多少ずらされていても、フラック
スの表面張力により両者は正しい位置に動かされるため
、信頼性の高いハンダ接続がなされる。
プ４とペースト状のハンダ５とを溶融させて第３図に示
す如く一体的に接続させる。この場合、ペースト状のハ
ンダ５に含まれているフラックスが表面に溶出するが、
この発明においては、そのフラックスの表面張力により
、ハンダバンプ４とペースト状のハンダ５とは正確に位
置合わせされた状態に保持されて溶融接続する。したが
って、仮りにフェイスダウン時にハンダバンプ４とペー
スト状のハンダ５とが多少ずらされていても、フラック
スの表面張力により両者は正しい位置に動かされるため
、信頼性の高いハンダ接続がなされる。
なお、上記実施例とは異なり、ハンダバンプ４を厚膜回
路基板３側に形成し、ペースＩ・状のハンダ５を薄膜回
路基板１側に設けてもよいことは勿論である、 上記した実施例の説明から明らかなように、この発明は
、一方の回路基板の接続端子部にフラックスを含むペー
スト状のハンダを所定の厚みに塗布する工程と、他方の
回路基板の接続端子部にハンダを塗布してそれを所定の
温度に加熱してほぼ半球状のハンダバンプを形成する工
程と、上記ハンダバンプとペースト状のハンダとを重ね
合わせて加熱溶融させる工程とを備えてなることを特徴
とし、加熱溶融時に溶出するフラックスの表面張力によ
り、ハンダバンプとペースト状のハンダとがずれること
なく正しい位置に保持されるという特有な効果が奏され
る。
路基板３側に形成し、ペースＩ・状のハンダ５を薄膜回
路基板１側に設けてもよいことは勿論である、 上記した実施例の説明から明らかなように、この発明は
、一方の回路基板の接続端子部にフラックスを含むペー
スト状のハンダを所定の厚みに塗布する工程と、他方の
回路基板の接続端子部にハンダを塗布してそれを所定の
温度に加熱してほぼ半球状のハンダバンプを形成する工
程と、上記ハンダバンプとペースト状のハンダとを重ね
合わせて加熱溶融させる工程とを備えてなることを特徴
とし、加熱溶融時に溶出するフラックスの表面張力によ
り、ハンダバンプとペースト状のハンダとがずれること
なく正しい位置に保持されるという特有な効果が奏され
る。
第１図はこの発明による方法をハイブリットＩＣに適用
した実施例を示す斜視図、第２図は第１図におけるＡ−
Ａ線断面図、第３図はハンダ溶融接着後の状態を示しん
第２図と同様な断面図である。 図中、１は薄膜回路基板、３は厚膜回路基板、４はハン
ダバンプ、５はペースト状のハンダである。 特許出願人 株式会社ゼネラル 代理人弁理士 大 原 拓 也 手続補正帯（自発） 昭和５８年１０月２８日 回路基板の接続方法 代表者 金 澤 −部
した実施例を示す斜視図、第２図は第１図におけるＡ−
Ａ線断面図、第３図はハンダ溶融接着後の状態を示しん
第２図と同様な断面図である。 図中、１は薄膜回路基板、３は厚膜回路基板、４はハン
ダバンプ、５はペースト状のハンダである。 特許出願人 株式会社ゼネラル 代理人弁理士 大 原 拓 也 手続補正帯（自発） 昭和５８年１０月２８日 回路基板の接続方法 代表者 金 澤 −部
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ２枚の回路基板をフェイスダウンボンディング法にて電
気的に接続する回路基板の接続方法において、 前記一方の回路基板の接続端子部にフラックスを含むペ
ースト状のハンダを所定の厚みに塗布する］二程と、 前記他方の回路基板の接続端子部にハンダを塗布してそ
れを所定の温度に加熱してほぼ半球状のハンダバンプを
形成する工程と、 前記一方の回路基板のペースト状のハンダと前記他方の
回路基板のハンダバンブとを重ね合わせて加熱して前記
ハンダを溶融させて前記両回路基板の接続端子部を電気
的に接続する工程とを備えてなる回路基板の接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17841083A JPS6065594A (ja) | 1983-09-20 | 1983-09-20 | 回路基板の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17841083A JPS6065594A (ja) | 1983-09-20 | 1983-09-20 | 回路基板の接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6065594A true JPS6065594A (ja) | 1985-04-15 |
Family
ID=16048000
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17841083A Pending JPS6065594A (ja) | 1983-09-20 | 1983-09-20 | 回路基板の接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6065594A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4939934A (ja) * | 1972-08-25 | 1974-04-15 | ||
| JPS5446365A (en) * | 1977-09-20 | 1979-04-12 | Nippon Electric Co | Hybrid integrated circuit device |
| JPS5773947A (en) * | 1980-10-27 | 1982-05-08 | Hitachi Ltd | Formation of hybrid ic module |
-
1983
- 1983-09-20 JP JP17841083A patent/JPS6065594A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4939934A (ja) * | 1972-08-25 | 1974-04-15 | ||
| JPS5446365A (en) * | 1977-09-20 | 1979-04-12 | Nippon Electric Co | Hybrid integrated circuit device |
| JPS5773947A (en) * | 1980-10-27 | 1982-05-08 | Hitachi Ltd | Formation of hybrid ic module |
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