JPS606743Y2 - 多素子型赤外線検知器 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は多素子型赤外線検知器の構造、とくに多素子化
するための電極構造の改善に関するものである。

従来の赤外線検知器は支持板上のほぼ中央に配列した検
知素子から、支持板上に設けられたポンディングパッド
まで個々の電極を用いて配線する構成となっていたが、
赤外線検知器の分解能を向上させるためには検知素子数
を増加し、かつピッチを縮小するのが望ましい。

同一支持板上の検知素子数を増加するためには、前記検
知素子のサイズを縮小することが要求されるが、赤外線
検知素子として使用される多元半導体に対してはシリコ
ンの場合のようなフォトエツチングによる電極の成形法
は採用できない。

したがってメタルマスクを用いて電極金属を所定パター
ンに蒸着しているが、該メタルマスク法では蒸着金属の
まわり込み、マスク自体の厚みなどの原因でパターン精
度を高くすることができず、数１０ミクロン以下の電極
パターンを形成することは困難である。

また素子サイズを縮小させるとホンディングパッドや接
続用の金属蒸着部分の幅なども同じ割合で縮小しなけれ
ばならない。

このため５〜１螺子の片側の電極をまとめて共通電極と
し、ポンディングパッドに配線して取出した構造が提案
されたが、この構造においても検知素子をさらに増加し
ようとするとポンディングパッドのピッチで集積密度が
限定されるという欠点があった。

本考案は前記の欠点を解消したもので、受光面の両側に
電極用金属層を有する複数の赤外線検知素子を複数のブ
ロックに分割し、前記各検知素子の共通電位とされない
電極用金属層をブロック単位にて受光面の両側に、かつ
放射状に延長させてポンディングパッドに接続するとと
もに、共通電位とすべき電極用金属層を前記ポンディン
グパッドの配列の内側でブロック毎に一体化して大面積
の共通電極とし、該共通電極に外部接続用リード線を接
続したことを特徴とする多素子型赤外線検知器を提供す
るものである。

以下図面を用いて本考案に係る赤外線検知器の一実施例
について詳細に説明する。

第１図は従来の多素子型赤外線検知器の配線パターンを
示す平面図で、１は支持板、２は各素子の受光面、３は
ポンディングパッドであって、４は検知素子の受光面２
の縁部とボンデイングパッド３とをつなぐ電極用金属蒸
着層である。

図でわかるように検知素子２の両電極を個々のポンディ
ングパッド３に電極４の延長部により配線しているが、
多素子の赤外線検知器において分解能を向上させるため
にはより多くの検知素子を微小なピッチで配列しようと
すると、前述したように検知素子のサイズを数１０ミク
ロン以下にすることができないため不満足であった。

第２図は５〜川素子の片側電極をまとめて共通電極とし
た赤外線検知器の構造を示す平面図であって、前図と同
等の部分については同符号を用いている。

５は片側の電極をまとめた接地用共通電極で、該電極は
直接１個のポンディングパッドまで連続している。

この構造を採用したことにより第１図の構造にくらべて
若干の集積密度増大を可能にすることができた。

しかし、検知素子のサイズを縮小させると、これに付随
してホンディングパッド３および電極用金属蒸着層４の
幅も縮小しなければならない。

ところが一般に赤外線検知器に用いられる化合物半導体
は電極のエツチング液に侵されるためにシリコンデバイ
スのようなプロセスが採用できず、集積密度を増加する
ことはこの構造でも限度がある。

第３図は本考案に係る赤外線検知器の一実施例構造を示
す平面図で、前図と同等の部分については同符号を用い
ている。

本実施例では受光面２の両側に電極用金属層４を有する
赤外線検知素子をライン状に配列し、５素子を１ブロツ
クとして、共通電位としない電極用金属層をブロック単
位に上下に、かつ放射状に延長させてポンディングパッ
ド３に接続している。

他方、共通電位とする電極用金属層をブロック毎に一体
化して大面積の共通電極６としている。

しかし、この共通電極６は従来のようにポンディングパ
ッドまで延長せず、リード線を該共通電極６に直接熱圧
着するものである。

図でわかるように本考案によれば共通電極用のポンディ
ングパッドが不要となり、この分だけホンディングパッ
ドの数を減らすことができるのでこの分だけポンディン
グパッドの巾またはピッチを拡げることも可能であるが
、前記ホンディングパッドの巾を従来の寸法にするなら
ば、同一基板上で検知素子数を増加する。

すなわち集積密度を高くすることができるわけである。

以上の説明により容易にわかるように複数たとえば５〜
ｍ素子の片側電極を一体化して共通電極とし、該共通電
極に直接リード線を熱圧着することによってポンディン
グパッドの数を減らすことができ、これに伴って基板上
の素子用ポンディングパッドの巾を拡げることが可能と
なるが、従来の巾のポンディングパッドを用いるならば
検知素子の数を増加することが可能となるので、高分解
能の多素子赤外線検知器を提供することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図は従来の多素子型赤外線検知器の構造を
示す平面図、第３図は本考案に係る多素子型赤外線検知
器の一実施例構造を示す平面図である。 １・・・・・・基板、２・・・・・・検知素子の受光面
、３・・・・・・ポンディングパッド、４・・・・・・
電極用金属蒸着層、５．６・・・・・・共通電極。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 受光面の両側に電極用金属層を有する複数の赤外線検知
   素子を複数のブロックに分割し、前記各検知素子の共通
   電位とされない電極用金属層をブロック単位で受光面の
   両側に、かつ放射状に延長させてポンディングパッドに
   接続するとともに、共通電位とすべき電極用金属層を前
   記ポンディングパッドの配列の内側でブロック毎に一体
   化して大面積の共通電極とし、該共通電極に外部接続用
   リード線を接続したことを特徴とする多素子型赤外線検
   知器。