JPS6068646U - ウエ−ハ試験用試料台 - Google Patents

ウエ−ハ試験用試料台

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JPS6068646U
JPS6068646U JP16150183U JP16150183U JPS6068646U JP S6068646 U JPS6068646 U JP S6068646U JP 16150183 U JP16150183 U JP 16150183U JP 16150183 U JP16150183 U JP 16150183U JP S6068646 U JPS6068646 U JP S6068646U
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JP
Japan
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wafer testing
sample stand
wafer
sample
mounting surface
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Pending
Application number
JP16150183U
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Inventor
米嗣 森岡
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SPC Electronics Corp
Original Assignee
SPC Electronics Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来のウェーハ試験用試料台と関連設備の縦断
面図、第２図は本考案に係るウェーハ試験用試料台と関
連設備の一例を示す縦断面図である。 １・・・・・・ウェーハ試験用試料台、ＩＡ・・・・・
・試料載置表面、２・・・・・・半導体ウェーハ、５・
・・・・・プローブ、６・・・・・・プローブ電極、７
・・・・・・温度センサー、８・・・・・・熱冷却台、
９，１０・・・・・・冷却媒体入出口、１１・・・・・
・ヒータ、１２・・・・・・吸引室、１３・・・・・・
吸引孔、１４・・・・・・排気口。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 試料載置表面に半導体ウェーハを載置するウェーハ試験
    用試料台において、前記試料載置表面はゆるやかな凸形
    球面をなしていることを特徴とするウェーハ試験用試料
    台。
JP16150183U 1983-10-19 1983-10-19 ウエ−ハ試験用試料台 Pending JPS6068646U (ja)

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JPS6068646U true JPS6068646U (ja) 1985-05-15

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JP16150183U Pending JPS6068646U (ja) 1983-10-19 1983-10-19 ウエ−ハ試験用試料台

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001091178A1 (fr) * 2000-05-23 2001-11-29 Advantest Corporation Dispositif de support de tranche
JP2002083858A (ja) * 2000-06-26 2002-03-22 Kyocera Corp ウエハ加熱装置
JP2010278461A (ja) * 2000-06-26 2010-12-09 Kyocera Corp ウエハ加熱装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001091178A1 (fr) * 2000-05-23 2001-11-29 Advantest Corporation Dispositif de support de tranche
JP2002083858A (ja) * 2000-06-26 2002-03-22 Kyocera Corp ウエハ加熱装置
JP2010278461A (ja) * 2000-06-26 2010-12-09 Kyocera Corp ウエハ加熱装置

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