JPS5956741U - 改良されたペレツト支持体を有する半導体装置 - Google Patents
改良されたペレツト支持体を有する半導体装置Info
- Publication number
- JPS5956741U JPS5956741U JP1982152855U JP15285582U JPS5956741U JP S5956741 U JPS5956741 U JP S5956741U JP 1982152855 U JP1982152855 U JP 1982152855U JP 15285582 U JP15285582 U JP 15285582U JP S5956741 U JPS5956741 U JP S5956741U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- pellet support
- improved pellet
- support
- pellet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図および第2図は夫々本考案の実施例による半導体
ペレットの実装構造を示す各断面図である。 1・・・・・・半導体ペレット、2・・・・・・Agペ
ースト、3.3′・・・ペレットマウント部、4・・・
・・・外部引き出しリード、5・・・・・・封止樹脂、
6・・・・・・ポリイミド 。 テープ、7・・・ボンディング線。
ペレットの実装構造を示す各断面図である。 1・・・・・・半導体ペレット、2・・・・・・Agペ
ースト、3.3′・・・ペレットマウント部、4・・・
・・・外部引き出しリード、5・・・・・・封止樹脂、
6・・・・・・ポリイミド 。 テープ、7・・・ボンディング線。
Claims (1)
- ペレット支持体のペレット搭載面の少くとも周縁部に絶
縁膜を設け、絶縁膜のない部分においてペレットをペレ
ット搭載面に固着したことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1982152855U JPS5956741U (ja) | 1982-10-08 | 1982-10-08 | 改良されたペレツト支持体を有する半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1982152855U JPS5956741U (ja) | 1982-10-08 | 1982-10-08 | 改良されたペレツト支持体を有する半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5956741U true JPS5956741U (ja) | 1984-04-13 |
Family
ID=30338343
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1982152855U Pending JPS5956741U (ja) | 1982-10-08 | 1982-10-08 | 改良されたペレツト支持体を有する半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5956741U (ja) |
-
1982
- 1982-10-08 JP JP1982152855U patent/JPS5956741U/ja active Pending
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