JPS6068918A - 金型 - Google Patents
金型Info
- Publication number
- JPS6068918A JPS6068918A JP17868683A JP17868683A JPS6068918A JP S6068918 A JPS6068918 A JP S6068918A JP 17868683 A JP17868683 A JP 17868683A JP 17868683 A JP17868683 A JP 17868683A JP S6068918 A JPS6068918 A JP S6068918A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- hole
- movable
- fixed
- insert
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/84—Safety devices
- B29C45/842—Detection of insert defects, e.g. inaccurate position, breakage
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
技術分野
本発明は、樹脂を用いて成型品を製造する射仕成型装置
における金型に関する。
における金型に関する。
従来技術
置することができるものが知られている。
しかし、この金型は、固定金型と可動金型とが接触した
状態において、型穴の所定位置にインサート部品が配置
されているか否かを操作者が確認することができないと
いう欠点がある。
状態において、型穴の所定位置にインサート部品が配置
されているか否かを操作者が確認することができないと
いう欠点がある。
目的
本発明の目的は、固定金型と可動金型とが接触した状態
において、型穴の所定位置にインサート部品が配置され
ているか否かを操作者が確認することができる金型な提
供することにある。
において、型穴の所定位置にインサート部品が配置され
ているか否かを操作者が確認することができる金型な提
供することにある。
構成
次に本発明の構成を図示した実施例に基づいて説明する
。
。
第1図において符号1は所定位置に固定されている固定
金型を示している。この固定金型1に対し接触および離
隔する方向へ移動可能に可動金型2が配置されている。
金型を示している。この固定金型1に対し接触および離
隔する方向へ移動可能に可動金型2が配置されている。
上記固定金型1と可動金型2の対向する部分に型穴3が
形成される。上記固定金型1には、図示してない樹脂射
出手段から射、出される加熱熔#された熱可駈性樹脂を
型穴3へ導くためのスプルー4、ランナー5およびゲー
ト6が形成されている。
形成される。上記固定金型1には、図示してない樹脂射
出手段から射、出される加熱熔#された熱可駈性樹脂を
型穴3へ導くためのスプルー4、ランナー5およびゲー
ト6が形成されている。
上記可動金型2の内部には後面に開口している孔7が形
成されている。また上記可動金型2には、孔7と連通し
ていると共に固定金型1と対向する前面に開口する2つ
の小孔8,9が形成されている。上記孔7には、エジェ
クタープレート10が移動可能に配置されている。上記
小孔8にはエジェクタービン11が配置されている。上
記小孔9にはリターンピン12が配置されている。これ
らのエジェクタービン11およびリターンピン12の後
端部はエジェクタープレート10Vc固定されている。
成されている。また上記可動金型2には、孔7と連通し
ていると共に固定金型1と対向する前面に開口する2つ
の小孔8,9が形成されている。上記孔7には、エジェ
クタープレート10が移動可能に配置されている。上記
小孔8にはエジェクタービン11が配置されている。上
記小孔9にはリターンピン12が配置されている。これ
らのエジェクタービン11およびリターンピン12の後
端部はエジェクタープレート10Vc固定されている。
このエジェクタープレート10はエジェクターロッド1
3Vc固定されている。このエジェクターロッド13は
所定時に駆動手段により固定金型lの方向へ移動される
。上記エジェクタープレート10、エジェクタービン1
1、エジェクターロッド13およびエジェクターロッド
13′(!l−移動させる駆動手段はエジェクタ一手段
14を構成している。
3Vc固定されている。このエジェクターロッド13は
所定時に駆動手段により固定金型lの方向へ移動される
。上記エジェクタープレート10、エジェクタービン1
1、エジェクターロッド13およびエジェクターロッド
13′(!l−移動させる駆動手段はエジェクタ一手段
14を構成している。
上記可動金型2の前面には、型穴3と連通している部品
挿入孔15が形成されている。この部品挿入孔15には
インサート部品16の一部が手指などにより挿入される
。上記部品挿入孔15にインサート部品16を挿入した
場合にはインサート部品16の一部が型穴30所定位置
に配置される。
挿入孔15が形成されている。この部品挿入孔15には
インサート部品16の一部が手指などにより挿入される
。上記部品挿入孔15にインサート部品16を挿入した
場合にはインサート部品16の一部が型穴30所定位置
に配置される。
上記固定金型1には、可動金型2の部品挿入孔15と対
向する部品に孔17が形成されている。
向する部品に孔17が形成されている。
この孔17は中間部の大孔と両端部の小孔とからなる。
この孔17には可動片18が移動可能に配置されている
。この可動片18の中間部にはっは片18aが形成され
ている。このつば片18aを可動金型2の方向へ弾性的
に押圧する押圧用のスプリング19が孔17の大孔部に
設けられている。
。この可動片18の中間部にはっは片18aが形成され
ている。このつば片18aを可動金型2の方向へ弾性的
に押圧する押圧用のスプリング19が孔17の大孔部に
設けられている。
上記可動片18に外力が加わらない場合には可動片18
の一部が固定金型1の前面から突出している。
の一部が固定金型1の前面から突出している。
上記固定金型1の孔17の後にこれと連通ずるように孔
20が形成されている。この孔20の後壁にはインサー
ト部品センサー21が固定されている。このインサート
部品センサー21は、圧電スイッチ、近接スイッチまた
はマイクルスイッチなどで構成されている。このインサ
ート部品センサー21は制御回路220入力端子に接続
されている。この制御回路22の出力端子は、表示手段
23および警報音発生手段24に接続されている。
20が形成されている。この孔20の後壁にはインサー
ト部品センサー21が固定されている。このインサート
部品センサー21は、圧電スイッチ、近接スイッチまた
はマイクルスイッチなどで構成されている。このインサ
ート部品センサー21は制御回路220入力端子に接続
されている。この制御回路22の出力端子は、表示手段
23および警報音発生手段24に接続されている。
上記固定金型lに対して可動金型2を離隔した状態で可
動金型2の部品挿入孔15にインサート部品16を挿入
した後に、型締手段により可動金型2を固定金型1の方
向へ接近させて第1図に示すように固定金型1に所定圧
力で圧接させる。この場合に上記エジェクタービン11
およびリターンピン12が可動金型2の前面から突出し
ているが、リターンピン12の先端面が固定金型1の前
面に当接してリターンピン12が相対的に可動金型2の
後の方向へ押されるのでリターンピン12とエジェクタ
ービン11が可動金型2の後の方向へ移動される。
動金型2の部品挿入孔15にインサート部品16を挿入
した後に、型締手段により可動金型2を固定金型1の方
向へ接近させて第1図に示すように固定金型1に所定圧
力で圧接させる。この場合に上記エジェクタービン11
およびリターンピン12が可動金型2の前面から突出し
ているが、リターンピン12の先端面が固定金型1の前
面に当接してリターンピン12が相対的に可動金型2の
後の方向へ押されるのでリターンピン12とエジェクタ
ービン11が可動金型2の後の方向へ移動される。
上記可動金型2の部品挿入孔15に配置されたインサー
ト部品166−t−OT耐1全ff112)−ともに固
定金型1の方向へ移動されて可動片18をスプリング1
9の押圧力に抗して移動させて可動金型2が固定金型1
に接触した場合には可動片18をインサート部品センサ
ー211C接触させる。このインサート部品センサー2
1は、これに可動片18が接触することにより型穴3の
所定位置にインサート部品16が配置されプこことを検
知する。
ト部品166−t−OT耐1全ff112)−ともに固
定金型1の方向へ移動されて可動片18をスプリング1
9の押圧力に抗して移動させて可動金型2が固定金型1
に接触した場合には可動片18をインサート部品センサ
ー211C接触させる。このインサート部品センサー2
1は、これに可動片18が接触することにより型穴3の
所定位置にインサート部品16が配置されプこことを検
知する。
上記インサート部品16が型穴3の所定位置に配置され
たことをインサート部品センサー21が検知した場合に
は制御回路22は表示手段23にインサート部品16が
型穴3の所定位置に配置されていることを表示させる。
たことをインサート部品センサー21が検知した場合に
は制御回路22は表示手段23にインサート部品16が
型穴3の所定位置に配置されていることを表示させる。
上記固定金型1と可動金型2とが」d触した状態におい
て、樹脂射出手段は加熱溶融された熱可塑性の樹脂を固
定金型lのスプルー4、ランナー5およびゲート6を経
て型穴3に射出する。上記型穴3に射出された熱可績性
樹脂は、固定金型lおよび可動金型2により冷却固化さ
れる。上記固定金型lおよび可動金型2には水を通すパ
イプが配設されており、これらのバイブ円に外部から水
が供給されてパイプ内を通って外部へ排出される。
て、樹脂射出手段は加熱溶融された熱可塑性の樹脂を固
定金型lのスプルー4、ランナー5およびゲート6を経
て型穴3に射出する。上記型穴3に射出された熱可績性
樹脂は、固定金型lおよび可動金型2により冷却固化さ
れる。上記固定金型lおよび可動金型2には水を通すパ
イプが配設されており、これらのバイブ円に外部から水
が供給されてパイプ内を通って外部へ排出される。
これらのパイプ内を通る水は、型穴3に射出された樹脂
を冷却する際に固定金型1および可動金型2に与えられ
る熱を外へ放出して固定金型1および可動金型2を所定
温度に維持する。
を冷却する際に固定金型1および可動金型2に与えられ
る熱を外へ放出して固定金型1および可動金型2を所定
温度に維持する。
上記固定金型1および可動金型2により型穴3の熱可塑
性樹脂が冷却固化された後に型開手段により可動金型2
を固定金型1から離隔させる。この可動金型2を固定金
型1から離隔させる場合には可動金m2に成型品が付着
した状態で可動金型2とともに移動する。
性樹脂が冷却固化された後に型開手段により可動金型2
を固定金型1から離隔させる。この可動金型2を固定金
型1から離隔させる場合には可動金m2に成型品が付着
した状態で可動金型2とともに移動する。
次に上記エジェクタ一手段14のエジェクターロッド1
3、エジェクタープレート10およびエジェクタービン
11を固定金型lの方向へ移動してエジェクタービン1
1で可動金型2に付着している成型品に押圧力を加えて
可動金型2から成型品を分離する。
3、エジェクタープレート10およびエジェクタービン
11を固定金型lの方向へ移動してエジェクタービン1
1で可動金型2に付着している成型品に押圧力を加えて
可動金型2から成型品を分離する。
上記可動金型2の部品挿入孔15にインサート部品16
が挿入されていない状態で可動金型2を型締手段により
固定金mlに接近させて圧接させる場合には、第2図に
示すように可動片18が静止されたままでインサート部
品センサー21に接触しないので、インサート部品セン
サー21はインサート部品16を検知していないことと
なる。
が挿入されていない状態で可動金型2を型締手段により
固定金mlに接近させて圧接させる場合には、第2図に
示すように可動片18が静止されたままでインサート部
品センサー21に接触しないので、インサート部品セン
サー21はインサート部品16を検知していないことと
なる。
この場合には制御回路22は、表示手段23にインサー
ト部品センサー21がインサート部品16を検知してい
ないことを表示させると共に警報音発生手段24に警報
音を発生させる。なお、上記インサート部品センサー2
1がインサート部品16を検知していない場合には、こ
れを表示手段23に表示させるのみか、または、警報音
発生手段24に警報音を発生させるのみでもよい。
ト部品センサー21がインサート部品16を検知してい
ないことを表示させると共に警報音発生手段24に警報
音を発生させる。なお、上記インサート部品センサー2
1がインサート部品16を検知していない場合には、こ
れを表示手段23に表示させるのみか、または、警報音
発生手段24に警報音を発生させるのみでもよい。
第4図に示すよ5K、上記インサート部品16が輪状で
あって可動金型2vc固定された支持軸25に支持され
ている場合には、可動片工8の支持軸25と対向する部
品には支持軸25を挿入するための孔18bを形成する
必をがある。
あって可動金型2vc固定された支持軸25に支持され
ている場合には、可動片工8の支持軸25と対向する部
品には支持軸25を挿入するための孔18bを形成する
必をがある。
なお、本発明は、熱硬化性の樹脂を用いて成型品を製造
する場合にも適用することができる。
する場合にも適用することができる。
効果
本発明の金型は、固定金型と可動金型と75;接触した
状態において、型穴の所定位置にインサート部品が配置
されているか否かを操作者が確認することができる。
状態において、型穴の所定位置にインサート部品が配置
されているか否かを操作者が確認することができる。
第1図は本発明の金型の構成を示す図、第2図および第
3図は本発明の金型の要部の構成を拡大して示す図、並
びに、第4図は本発明の他の実施例の要部を示す図であ
る。
3図は本発明の金型の要部の構成を拡大して示す図、並
びに、第4図は本発明の他の実施例の要部を示す図であ
る。
Claims (1)
- 所定位置に固定された固定金型と、この固定金型に対し
接触および離隔する方向へ移動可能に配置されている可
動金型と、これらの固定金型および可動金型が接触した
場合に型穴の所定位置にインサート部品が一装置きれて
いることを検知するインサート部品センサーと、このイ
ンサート部品センサーがインサート部品を検知している
か否かを表示する表示手段またはインサート部品センサ
ーがインサート部品を検知してない場合に警報音を発生
する警報音発生手段とからなることを特徴とする金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17868683A JPS6068918A (ja) | 1983-09-26 | 1983-09-26 | 金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17868683A JPS6068918A (ja) | 1983-09-26 | 1983-09-26 | 金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6068918A true JPS6068918A (ja) | 1985-04-19 |
Family
ID=16052772
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17868683A Pending JPS6068918A (ja) | 1983-09-26 | 1983-09-26 | 金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6068918A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011143786A1 (de) | 2010-05-19 | 2011-11-24 | Kistler Holding Ag | Verfahren zum detektieren von einlageobjekten in einem spritzgussteil |
-
1983
- 1983-09-26 JP JP17868683A patent/JPS6068918A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011143786A1 (de) | 2010-05-19 | 2011-11-24 | Kistler Holding Ag | Verfahren zum detektieren von einlageobjekten in einem spritzgussteil |
| CH703208A1 (de) * | 2010-05-19 | 2011-11-30 | Kistler Holding Ag | Verfahren zum detektieren von einlageobjekten in einem spritzgussteil. |
| US9149965B2 (en) | 2010-05-19 | 2015-10-06 | Kistler Holding Ag | Method for detecting insert objects in an injection-moulded part |
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