JPS6069121A - 反応樹脂成形物質の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ポリエポキシドとポリイソシアネートとから
成る反応樹脂混合物（ＥＰ／ＩＣ樹脂）から硬化触媒の
存在下にオキサゾリンノン環及びイソシアヌレート環を
含む反応樹脂成形物質（ＯＸ／ＩＣＲ成形物質）を製造
する方法に関する。

〔従来の技術とその問題点〕

電子工業においては機械的−熱的に高い価値を有する反
応樹脂成形物質として主として溶剤不含の酸無水物又は
アミンで架橋可能のエポキシドが使用される。特に成形
物質が使用される温度範囲は高温及び低温方向に益々拡
大されていることから、この反応樹脂成形物質に設定さ
れる熱的及び機械的特性に対する要求は常に高くなる。

しかし高い機械的硬度及び温度変化安定性と同時に成形
物質の熱形状安定性を更に高めることは、酸無水物で架
橋されたエポキシド樹脂の場合大きな難点に直面する。

熱形状安定性を高めると考えられる手段、すなわち架橋
密度を高めることによってガラス転移温度を高めること
は、機械的特性レベルを明らかに劣化させるという結果
を必然的に伴なう。

ＥＰ／ＩＣ樹脂が架橋に際して高い熱形状安定性を有す
るＯＸ／ＩＣＲ成形物質を生じることは公知である（西
ドイツ特許出願公告第１１１５９２２号公報及び西ドイ
ツ特許出願公開第１９６３９００号公報）。ＯＸ／ＩＣ
Ｒ成形物質を製造するためのＥＰ／ＩＣ樹脂、すなわち
ＥＰ：ＩＣ付加モル比が〈ｌであるＥＰ／ＩＣ樹脂は記
載されており（西ドイツ特許出願公告第２８５９３８６
号公報）、この場合とのＥＰ／ＩＣ樹脂を適当な反応促
進剤、すなわち硬化触媒により７０〜１３０℃の温度で
ゲル化し、次いで２００℃を越えるまでの温度で後硬化
する。良好な機械的特性と同時に高いガラス転移温度を
有するＯＸ／ＩＣＲ成形物質を製造するには、ＥＰ：Ｉ
Ｃの最も好ましい付加モル比はα２〜０．７の範囲であ
ることが指摘されている。

幾つかの実験は、上記方法で製造したＯＸ／ＩＣＲ成形
物質が高い熱形状安定性を有することを証明するが、同
時にこの成形物質の機械的特性は例えば比較的厚い絶縁
壁を有する絶縁体の製造には又は広範な温度変化に曝さ
れる電気及び電子デバイスを被覆するのには十分でない
ことを明らかに示す。例えばＥＰ：ＩＣ付加モル比が０
．２〜０．７であるＥＰ／ＩＣ樹脂（ビスフェノール−
Ａ−ジグリシジルエーテル、ジフェニルメタンジイソシ
アネート及び６６％石英粉末）を前記の架橋条件により
反応促進剤としての３級アミン又はイミダゾールで架橋
した場合、極めて脆いＯＸ／ＩＣＲ成形物質が得られ、
その機械的特性はＥＰ／ＩＣ樹脂中のジフェニルメタン
ジイソシアネート含有量が増えるにつれて劣化する。

従って可撓化可能又は弾性化可能の成分を組込むことに
よってＯＸ／ＩＣＲ成形物質の機械的特性を改良するこ
とはすでに提案されているといえる。この場合ＥＰ／Ｉ
Ｃ樹脂用の適当なポリエポキシド成分としては末端エポ
キシド基を有するプレポリマーのオキサゾリジノンが提
案された（西ドイツ特許出願公告第２４４０９５３号公
報）。このオキサゾリジノン−プレポリマーはポリイソ
シアネートを過剰のポリエポキシドと反応させることに
よって製造される。しかしこのプレポリマーの粘度は極
めて高く、その結果これを溶剤不含の状態で得ることは
極めて困難である。他の提案はＥＰ／ＩＣ樹脂にシマー
化脂肪酸のポリグリシジルエステルを他のポリエポキシ
ドとの混合形で導入することである（西ドイツ特許出願
公告第２５４５１０６号公報）。このポリグリシジルエ
ステルは低粘度であるが、ＥＰ／■Ｃ樹脂中で樹脂台状
態は良くないことを示す。更にＥＰ／ＩＣ樹脂に弾性化
可能の成分としてブタジェンと例えばアクリルニトリル
との共重合体を添加するととも提案されている（西ドイ
ツ特許出願公告第２７４６７８９号公報）。この場合共
重合体は官能性基、例えばヒドロキシル基及びカルボキ
シル基を有し、カルボキシル基がポリエポキシドと反応
する。しかしこれらの共重合体は高い粘度により特に充
填剤を含むＥＰ／ＩＣ樹脂の場合にはほとんど使用する
ことができない。更にこの共重合体は、ＥＰ／■Ｃ樹脂
中で樹脂台傾向が高いことから、加工するのが困難であ
る。

〔発明の目的〕

本発明の目的は、ポリエポキシド及びポリイソシアネー
トから成る反応樹脂混合物、いわゆるＥＰ／ＩＣ樹脂か
ら出発して、改良された機械的特性を有する熱安定性の
ＯＸ／ＩＣＲ成形物質、すなわちオキサゾリンノン環及
びイソシアヌレート環を含む反応樹脂成形物質を簡単に
製造することができ、その際可撓化又は弾性化可能の添
加物を省略しまた良好に加工可能の反応樹脂混合物が存
在する方法を得ることにある。

〔発明の要旨〕

この目的は本発明によれば、エポキシド基とイソシアネ
ート基の付加モル比（ＥＰ：ＩＣ）が１〜５でありかつ
粘度が２５℃で７０００ｍＰａ−５までである、溶剤不
含の流込み及び含浸可能のＥＰ／ＩＣ樹脂を、触媒とし
ての３級アミン又はイミダゾールを用いて１３０℃まで
のゲル化温度及び１３０〜２００℃の後硬化温度で架橋
化して、オキサゾリンノン環及びイソシアヌレート環の
モル比（ＯＸ：ＩＣＲ）が〉■であるＯＸ／ＩＣＲ成形
物質を生ぜしぬ、その際架橋によるエポキシド基及びイ
ソシアネート基の変換率が９０％以上であることによっ
て達成される。

この場合機械的特性の改良は、格子中にオキサゾリンノ
ン構造及びポリオキサゾリジノン構造が、ＥＰ／ＩＣ付
加モル比〈１であるＥＰ／ＩＣ樹脂の場合よりも多量に
組込まれていることによって説明することができる。イ
ソシアヌレート構造は狭い網目の格子を生ぜしめまたポ
リマー錯を強化する。その結果この構造はまず成形物質
のガラス転移温度に影響を及ぼす。これに対しオキサゾ
リジノン構造は格子を拡げ、ポリマー鎖の移動可能性を
一層大きくする。従ってＯＸ／ＩＣＲ成形物質の機械的
−熱的特性はまず格子中に組込まれたオキサゾリンノン
及びイソシアヌレート構造のモル比によって決定される
。本発明により製造された成形物質の場合、この機械的
特性は、ポリマー格子中のエポキシド重合によって生じ
るポリエーテル構造含有量が高められることから更に改
良される。

幾つかの実験は、ＥＰ：ＩＣ付加モル比が０．２〜０．
７であるＥＰ／ＩＣ樹脂を架橋した場合、ＯＸ／ＩＣＲ
Ｘ／ＩＣ中で生じるＯＸ及びＩＣＲ。

環のモル比ＯＸ：ＩＣＲが明らかに１を下廻ることを示
す。第１表及び第２表に記載したこの実験結果は、ＯＸ
：ＩＣＲのモル比が多くの場合０．４〜０．６の範囲内
にあることを示す。この結果は更に種々異なる反応促進
剤を使用しまた架橋条件を変えた場合にも、９０〜２０
０℃の温度範囲では、ＢＰ：ＩＣ付加モル比が０．２〜
０．７であるＥＰ／ＩＣ樹脂の架橋を、オキサゾリジノ
ンの発生が著しく増大するように変えることはできない
ことを示す。これとは逆に上記の変更は本発明方法では
可能である。この場合特に有利なのはＯＸ：ＩＣＲモル
比がオキサゾリジノン発生にとって有利なために増加さ
れるだけでなく、種々の手段を互いに組合わせることに
よって意図的に制御することができることである。これ
らの手段とけ１〜５の範囲内にあるＥＰ／ＩＣ付加モル
比、反応促進剤の種類及び場合によってはその濃度並び
に架橋温度である。

第３表の実験結果は、上記の各手段を組合わせた場合Ｏ
Ｘ：ＩＣＲのモル比を１〜５の範囲内に調整し得ること
を示す。またイソシアネート基は含まないが、更に多量
のエポキシド基を含む予備架橋されたＥＰ／ＩＣ樹脂中
でエポキシド基とイソシアヌレートとの反応により更ニ
オキサソリジノンが生じ得ることを示す。第４表の値は
、この反応が１３０℃を１廻る温度で著しく進行し、予
準架橋されたＥＰ／ＩＣ樹脂中のエポキシド含有量が増
大するにつれてこの反応が強まることを示す。

本発明方法で製造された、ＯＸ／ＩＣＲモル比が〉１で
ある高温安定性のＯＸ／ＩＣＲＸ／ＩＣ上機械的特性が
改良されていることは第７表から明らかである。第７表
の数値を比較した場合、ＥＰ／ＩＣ付加モル比が≧１で
あるＥＰ／ＩＣ樹脂（Ａ及びＢ）から製造されたＯＸ／
ＩＣＲＸ／ＩＣ上ＥＰ／ＩＣ比が０．５（樹脂Ｄ）であ
るＥＰ／ＩＣ樹脂から製造した成形物質に比して明らか
に高いモル比ＯＸ：ＩＣＲを有し、また明らかに改良さ
れた機械的特性値を生じることを示す。更にこの値は、
ＥＰ／■Ｃ樹脂りの場合硬化触媒の濃度が一層高いにも
かかわらず、エポキシド変換率が８０％にすぎないこと
を示す。熱形状安定性に関する値はＥＰ／ＩＣ樹脂Ａ及
びＢの場合、樹脂りに比して僅かに低いが、２００℃を
越えるまでのガラス転移温度を有するＯＸ／ＩＣＲＸ／
ＩＣ上常に顕著な熱形状安定性を有する。しかしまたＥ
Ｐ／ＩＣ樹脂Ｃに対する値は、ＥＰ：ＩＣ付加モル比〉
５の場合高温安定性に関して優れたＯＸ／ＩＣＲＸ／Ｉ
Ｃ上もはや期待し得ないことを示す。ＥＰ／ＩＣ樹脂Ｅ
及びＦがらのＯＸ／ＩＣＲＸ／ＩＣ上対する値の比較は
、樹脂Ａ及びＢからの成形物質と樹脂りとの比較が示す
のと類似の結果を生じる。ＥＰ／ＩＣ樹脂Ｅに関する値
は、ＥＰ／■Ｃ樹脂に特殊なポリエポキシド成分を選択
することによってＯＸ／ＩＣＲＸ／ＩＣ上熱形状安定性
な良好な機械的特性と共に、更に高め得ることを示す。

またＥＰ／ＩＣ樹脂を工業的に使用する場合に重要なこ
とは、ＯＸ：ＩＣＲモル比の意図的な調整、すなわち機
械的−熱的特性レベルの制御を、従来から行われている
製造工程に付加的手段なしに有利に適用し得ることであ
る。

オキサゾリジノンの発生、従ってＯＸ／ＴＣＲ成形物質
の機械的特性を、ＥＰ：ＩＣモル比く１のものとは異な
りＥＰ：ＩＣ付加モル比〉１の場合上記のように意図的
に制御し、改良し得ることは当業者といえども予測する
ことができなかった。

更にすでに高度に架橋されたＥＰ／ＩＣ樹脂中で、イソ
シアヌレートとエポキシドとがらオキサゾリジノンを発
生させるそれ自体は公知の反応が、１５０℃よりも高い
ガラス転移温度でこのように明確に進行することは驚く
べきことであった。また優れた全特性レベルを有するＯ
Ｘ／ＩＣＲＸ／ＩＣ上製造するには、ＥＰ：ＩＣ付加モ
ル比は限定された範囲、すなわち１〜５でのみ使用し得
ることを示した。電子工業分野でＯＸ／ＩＣＲＸ／ＩＣ
上工業的に使用する場合に、ＥＰ：ＩＣ付加モル比で〉
５にエポキシド含有量を高めることは、はとんど意味が
ない。それというのも成形物質のガラス転移温度は明ら
かに低下し、機械的特性はもはや実際に改良されないか
らである。また機械的−熱的特性を有する成形物質は酸
無水物で架橋されたエポキシド樹脂でも得ることができ
る。

液状で分子内に少なくとも２個のエポキシド基ヲ含むエ
ポキシド化合物とポリイソシアネート及び場合によって
はポリヒドロキシル化合物とを、硬化触媒の存在下で室
温から２５０℃までの温度で反応させることによって架
橋化ポリマーを製造する方法は、西ドイツ特許出願公開
第２８２５６１４号明細書から公知である。この方法で
、エポキシド化合物をポリイソシアネートと反応させる
場合、その量比は出発反応混合物中のエポキシド基に対
しイソシアネート基０．１〜２（有利にはイソシアネー
ト基０．３〜１．２）を含むように選択することができ
る。しかしとの方法では専ら酸性触媒を使用する。すな
わちエーテルとのＢＦ３の錯化合物、燐化合物の使用又
は水との使用、場合によっては硬化触媒として先に記載
した反応混合物中に可溶性のＳ　ｎ　＋　Ｚ　ｎ又はＦ
ｅ化合物と一緒に使用することが必要である。これとは
異なり本発明による方法では専ら塩基状触媒を使用する
。更に西ドイツ特許出願公開第２８２５６１４号明細書
には本発明方法にとって重要なＥＰ：ＩＣ比（反応樹脂
中）、硬化触媒及び架橋温度の組合わせについて開示さ
れておらず、また特に製造された成形物質にとって重要
なＯＸ：ＩＣ１１，比についても言及されていない。

上記のことは西ドイツ特許出願公開箱２５４．３３８６
号明細書についてもいえる。この明細書から熱硬化性樹
脂組成物が公知であり、これは主として次の構成成分を
含む。

ａ）イソシアネート末端基を含む縮合生成物（これは少
なくとも１個の酸無水物環を有するポリカルボン酸化合
物を化学量論的に過剰の多官能性イソシアネート化合物
と反応させることによって得られる）、又は未反応のイ
ソシアネート化合物を含む縮合生成物、 ｂ）多官能性のエポキシ化合物、 Ｃ）主としてイソシアヌレート環及びオキサゾリジノン
環を形成させる触媒、並びに場合によっては、 ｄ）添加剤、例えば着色剤、填料等。

この場合イソシアネート末端基を含む縮合生成物並びに
未反応のイソシアネート化合物を含む縮合生成物は、イ
ソシアネート基対多官能性のエポキシ化合物の当量比０
．２：１〜４：１で存在していてよい。

西ドイツ特許出願公開第２５４３３８６号明細書から公
知の樹脂組成物中に存在するイソシアネート化合物は高
価であるばかりでなく、製造するのが困難であり、また
これは工業的に使用することがほとんどできない。それ
というのもこの化合物はその粘度に関して不適当である
からである。すなわちこの化合物は高粘度から固体まで
の生成物として存在する。従って公知の樹脂組成物は流
し込み及び含浸樹脂として実際に使用に供されることは
ない。この樹脂の他の欠点は比較的高いゲル化温度にあ
る。これに対し本発明方法で使用される反応樹脂混合物
は低粘度であり、従って流し込み及び含浸樹脂として極
めて適しており、しかも溶剤を使用する必要はない。

西ドイツ特許出願公告第２１３０１５６号明細書から、
オキサゾリジノン−変性エポキシ−ノボラック樹脂が公
知であり、これは（ａ）エポキシノボラック樹脂を、（
ｂ）有機ジイソシアネート又はジイソチオシアネートと
場合によっては１価のアルコールの存在下でか、又は有
機ジイソシアネート及び１価のアルコールとから成るカ
ルバメートと触媒の存在下で反応させることによって得
られる。この場合ＮＣＯ又はＮＣ８基対エポキシ基の割
合は０．１：１〜０．５：１の範囲内に保たれる。しか
し上記公報に記載された発明は成形物質の製法ではなく
、樹脂すなわち可溶性化合物の製法である。

これらの樹脂は変性されたエポキシド化合物であり、こ
れは後に公知方法で硬化される。すなわちこれは純粋な
エポキシド樹脂硬化であり、イソシアネートとの反応結
果ではない。

本発明方法で使用されるポリエポキシドとしては比較的
低粘度の脂肪族、脂環式又は芳香族エボキシド並びにそ
の混合物が特に良好に適している。

有利に使用できるのはビスフェノール−Ａ−ジグリシジ
ルエーテル、ビスフェノール−Ｆ−ジグリシジルエーテ
ル、３．４−エポキシシクロヘキシルメチル−３７，４
１−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、フェノ
ール／ホルムアルデヒド−又はクレゾール／ホルムアル
デヒド−ノボラックのポリグリシジルエーテル、フタル
酸、イソフタル酸又はテレフタル酸のジグリシジルエス
テル並びにこれらのエポキシド樹脂から成る混合物であ
る。他の使用可能なポリエポキシドは例えば水素添加ビ
スフェノール−Ａ−４はビスフェノール−Ｆ−ジグリシ
ジルエーテル、ヒダントインエポキシド樹脂、トリグリ
シジルイソシアヌレート、トリグリシジル−ｐ−アミノ
フェノール、テトラグリシジルジアジ／ジフェニルメタ
ン、テトラグリシジルジアミノジフェニルエーテル、テ
トラキス（４−グリシドオキシフェニル）−エタン、ウ
ラゾールエポキシド及びエポキシドであり、これらは”
Ｈａｎｄｂｏｏｋ　ｏｆ　Ｅｐｏｘｙ　Ｒｅ５ｉｎｓ”
（Ｈｅｎｒｙ　Ｌｅｅ及びＫｒ１ｓ　Ｎｅｖｉｌｌｅ著
、ＭｃＧｒａｗ−Ｈｉ　Ｉ　Ｉ　Ｂｏｏｋ　Ｃｏｍｐａ
ｎｙ、　１９６７年）及びＨｅｎｒｙ　Ｌｅｅの論文”
ＥｐｏｘｙＲｅｓｉｎｓ”（Ａｍｅｒｉｃａｎ　Ｃｈｅ
ｍｉｃａｌ　５ｏｃｉｅｔｙ。

１９７０年）に記載されている。

ポリイソシアネートとしては本発明方法の場合比較的低
粘度の脂肪族、脂環式又は芳香族イソシアネート並びに
その混合物が特に良好に適している。有利に使用するこ
とのできるものけ４．４’−及び２，４′−ジフェニル
メタンジイソシアネートからの異性体混合物、ポリオー
ル変性ポリイソシアネート及び液状のポリイソシアネー
トと一層高分子のポリイソシアネート又はカルボジイミ
ド−ポリイソシアネートとの混合物である。他の使用可
能なポリイソシアネートは例えばヘキサン−１６−ジイ
ソシアネート、シクロヘキサン−１，３−ジイソシアネ
ート及びその異性体、４．４’−ジシクロヘキシルメタ
ンジイソシアネート、３−イソシアネートメチル−３，
５，ｇ−）リスチルシクロヘキシルイソシアネート、１
．３−ジメチルペンゾールω、ω′−ジイソシアネート
及びその異性体、ｌ−メチルベンゾ−ルー２．４−ジイ
ソシアネート及びその異性体、ナフタリン−１，４−ジ
イソシアネート、ジフェニルエーテル−４，４’−ジイ
ソシアネート及びその異性体、ジフェニルスルホン４，
４′−ジイソシアネート及びその異性体、並びにトリ又
はそれ以上の官能性イソシアネート側光ば３．３’、　
４．４’　−ジフェニルメタンテトライソシアネートで
ある。更に一般にフェノール又はクレゾールでマスクし
たイソシアネートを使用することもできる。上記の多価
イソシアネートのシマー及びトリマーも同様に使用する
ことができる。この種のポリイソシアネートは末端位に
遊離のイソシアネート基を有し、１個以上のウレテジオ
ン環及び／又はイソシアヌレート環を含む。この種トリ
マー及びウレテジオンの異なる種類の製法は例えば米国
特許第３４９４８８８号、同第３１゜０８１００号及び
同第２９７７３７０号明細書に記載されている。

ＥＰ／ＩＣ樹脂は、一般にＯＸ／ＩＣＲ成形物質をもた
らす化学反応に関与しない成分を含んでいてよい。この
種の充填剤としては鉱物質及び繊維状の充填剤、例えば
石英粉末、石英物、酸化アルミニウム、ガラス粉末、雲
母、カオリン、ドルマイト、グラファイト及びカーボン
ブラック、並びに炭素繊維、ガラス繊維及び織物繊維が
適している。染料、安定剤及び付着剤並びに他の通常の
添加剤をＥＰ／ＩＣ樹脂に加えることもできる。

本発明の場合架橋時にＯＸ及びＩＣ環形成を促進する触
媒が重要な役割を果す。この場合３級アミン及びイミダ
ゾールを使用する。３級アミンとしては例えばテトラメ
チルエチレンジアミン、ジメチルオクチルアミン、ジメ
チルアミノエタノール）ジメチルペンシルアミン、２．
４．６−　）リス（ジメチルアミノメチル′）−フェノ
ール、Ｎ、Ｎ／−テトラメチルジアミノジフェニルメタ
ン、Ｎ。

Ｎ／−ジメチルピペラジン、Ｎ−メチルモルホリン、Ｎ
−メチルピペリジン、Ｎ−エチルピロリジン、１．４−
ジアザビシクロ（２ｓ　２ｓ　２）−オクタン及びキノ
リンが適している。適当なイミダゾールは例えば１−メ
チルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、ｌ、２−
ジメチルイミダゾール、１．２，４．５−テトラメチル
イミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾー
ル、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイ
ミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１
−シアノエチル−２−エチル−４−イミダゾール、ｌ−
シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、及び１−ｉ
、、６−ジアミツーｓ−）ジアジニル−２−エチル）−
２−フェニルイミダゾールである。

上記の硬化触媒は低温ですでに作用し、ＥＰ／ＩＣ樹脂
の加工を困難にする比較的短かい凝固時間を提供する。

従って本発明方法では、低温で十分な使用時間を保証す
る潜在硬化触媒を使用するのが有利である。潜在反応促
進剤としても特徴づけられるこの種の触媒としては特に
３級アミン及びイミダゾールとの三ハロゲン化硼素の付
加錯体、例えば西ドイツ特許第２６５５３６７号明細書
に記載されている三塩化硼素と一般式：　ＢＣ／＝３・
ＮＲＩＲ，２Ｒ３（式中Ｒ１，Ｒ２及びＲ３は同−又は
異なる脂肪族、芳香族、複素環式又は芳香脂肪族基であ
り、また−緒になって複素環の成分であってもよい）の
３級アミンとの付加錯体が適している。式：ＢＦ３・Ｎ
ＦＬＩ　Ｒ，２Ｒ３（式中Ｒ１，Ｒ２及びＲ３は前記の
ものを表わす）の三弗化硼素の類似錯体も適している。

ＢＰ、及びＢＣｌ、錯体の適当な３級アミンの優れた例
はオクチルジメチルアミン及びベンジルジメチルアミン
である。ホルホリン化合物及びイミダゾール、特にＮ−
メチルモルホリン、Ｎ−エチルモルホリン、１，２−ジ
メチルイミダゾール及び１−ベンジル−２−フェニルイ
ミダゾールもＢＣｌ３又はＢＦ３　錯体の形成に適して
いる。

本発明方法で使用したＢＰ／ＩＣ樹脂の耐用時間の延長
は、潜在触媒として電子受容体の添加により非活性化さ
れた３級アミン又はイミダゾールを使用した場合に得る
ことができる。適当な電子受容体は例えば７，７，８．
８−テトラシア／キノジメタン、２．４−ジクロル−５
，６−ジシアツベンゾキノン、２，３，５．６−チトラ
クロルベンゾキノン及び１，２−ジニトロペンゾール並
びにその異性体である。

更にＥＰ／ＩＣ樹脂用の硬化触媒としては３級アミン及
びイミダゾールのオニウム塩、すなわち中心原子として
Ｎを有するオニウム塩が適当である。使用可能のオニウ
ム塩の例は、テトラエチルアンモニウムクロリド、テト
ラエチルアンモニウムプロミド、オクチルトリメチルア
ンモニウムプロミド、ベンジルトリメチルアンモニウム
クロリド、Ｎ−エチルモルホニウムプロミド、２−エチ
ル−４−メチルイミダゾリウムプロミド、Ｎ−エチルモ
ルホリニウムテトラフェニルボレート、■。

２−ジメチルイミダゾリウムテトラフェニルボレート及
びテトラブチルアンモニウムテトラフェニルボレートで
ある。

ＥＰ／ＩＣ樹脂中の硬化触媒含有量は樹脂マトリックス
の量に対して有利には０．０１〜５重量％、特に０．２
５〜２．５重量％である。この場合硬化触媒の種類によ
ってまた濃度によって硬化温度及び硬化時間は影響を受
ける。

本発明方法により製造されたＯＸ／ＩＣＲＸ／ＩＣ上特
に電気巻線の含浸及び埋込みに適しているか、又は電気
及び電子デバイスの流込み及び被覆に適している。

〔発明の実施例〕

次に本発明を実施例に基づき詳述する。下記の各実施例
で使用されるＥＰ／ＩＣ樹脂の組成は第５表及び第６表
に示されている。

例１〜３ ＥＰ／ＩＣ樹脂Ａ、Ｂ及びＣを使用した。各成分（ＢＡ
ＧＥ、ＭＤＩ及びＱＭＩ）を８０℃に予め加熱した混合
容器に順次攪拌導入し、攪拌及び減圧（〈ｌミリバール
）下に８０℃で１時間脱気した。引続きＥＰ／ＩＣ樹脂
を６０℃に冷却し、硬化触媒を加え、ＥＰ／ＩＣ樹脂を
再度６０℃で１時間攪拌及び減圧下に脱気した。次いで
ＥＰ／ＩＣ樹脂を減圧下に、１００℃に予め加熱した規
格型に注入した。ＥＰ／ＩＣ樹脂の架橋（硬化）は１０
０℃で１時間、１２５℃で３時間、更に２００℃で１６
時間行った。こうして製造したＯＸ／ＩＣＲ成形物質で
曲げ強さくＢＦ’）をＤＩＮ５３４５２により、衝撃強
度（ＳＺ　）をＤＩＮ５　Ｂ　４．５３によりまたマル
テンスによる熱形状安定性（ＭＴ）をＤＩＮ５８４５８
により測定した。

ＯＸ：ＩＣＲモル比の決定は赤外線分光分析でまたエポ
キシド基及びインシアネート基含有量の決定は化学的分
析により行った。この測定値を第７表に詳記する。

例４（比較実験） ＥＰ／ＩＣ樹脂りを使用した。ＥＰ／ＩＣ樹脂の後処理
及び規格成形物質試料の製造は例１と同様にして行った
。測定値は同様に第７表に示す。

例５ ＥＰ／ＩＣ樹脂Ｅを樹脂上た。樹脂の後処理及び規格成
形物質試料の製造は例１と同様にして行った。しかしこ
の場合ＥＰ／ＩＣ樹脂Ｅを１２５℃に予め加熱した規格
型に注入し、次いで１２５℃で１時間、また２００℃で
１６時間架橋し、硬化した。測定値を第７表に示す。

例６（比較実験） ＥＰ／ＩＣ樹脂Ｆを使用した。樹脂の後処理及び規格成
形物質試料の製造は例５と同様にして行った。測定結果
は同様に第７表に記す。

例７ ＥＰ／ＩＣ樹脂Ｇを樹脂上た。樹脂の後処理及び規格成
形物質試料の製造は例１と同様にして行ったが、この場
合ＥＰ／ＩＣ樹脂は硬化触媒を添加する前に４０℃に冷
却した。次いでＥＰ／ＩＣ樹脂４０℃で１０分間攪拌及
び減圧下に脱気し、８０℃に予め加熱した規格型に注入
した。ＥＰ／ＩＣ樹脂Ｇの樹脂上硬化）は８０℃で２時
間、次いで１００℃で２時間、１５０℃で２時間、更に
１８０℃で１６時間行った。測定値は第７表に記す。

例８ ＥＰ／ＩＣ樹脂Ｈを使用した。樹脂の後処理及び規格成
形物質試料の製造は例１と同様にして行った。測定値は
第７表に記載されている。

！」１ｐユΔ ＥＰ／ＩＣ樹脂■及びＫを使用した。樹脂の後処理及び
規格成形物質試料の製造は例１と同様にして行った。し
かし硬化触媒を添加するため、ＥＰ／ＩＣ樹脂を５０℃
に冷却し、引続き５０℃で２０分間攪拌及び減圧下に脱
気した。次いでＥＰ／ＩＣ樹脂を、１００℃に予め加熱
した規格型に注入し、引続き１３０℃で４時間、また２
００℃で１６時間硬化した。測定値を第７表に記載する
。

明細書の浄書（内容に変更なし） 明細書のｉ学書（内容に変更なし） 明細書の浄書（内容に変更なし） 明細書の浄書（内容に変更なし） ＩＥＪ書の浄書（内容に変更なし） 明細書の浄書（内容に変更なし） 明細書の浄書（内容に変更なし） 第１頁の続き ０発　明　者　クラウスローベルト、トイハウシルト　
ンシ ソ連邦共和国ニュルンベルク、バルトハザールノイマユ
トラーセ　８３ 手続補正書（方式） ％式％ ２、発明の名称　反応樹脂成形物質の製造方法３、補正
をする者 事件との関係　特許出願人 住所　ドイツ連邦共和国ベルリン及ミュンヘン（番地な
し）名称　シーメンス、アクチェンゲゼルシャフト４、
代理人

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）ポリエポキシドとポリイソシアネートとから成る反
   応樹脂混合物（ＥＰ／■Ｃ樹脂）から、硬化触媒の存在
   下にオキサゾリンノン環及びイソシアヌレート環を含む
   反応樹脂成形物質（ＯＸ／ＩＣｎ成形物質）を製造する
   方法において、エポキシド基とイソシアネート基の付加
   モル比（ＥＰ：ＩＣ）が１〜５でありかつ粘度が２５℃
   で７’０００　ｍｐａ　−ｓまでである溶剤不含の流込
   み及び含浸可能のＥＰ／ＩＣ樹脂を、触媒としての３級
   アミン又はイミダゾールを用いて１３０℃までのゲル化
   温度及び１３０〜２００℃の後硬化温度で架橋して、オ
   キサゾリンノン環及びイソシアヌレート環のモル比（Ｏ
   Ｘ：ＩＣＲ）が〉１であるＯＸ／ＩＣＲ成形物質を生ぜ
   しめ、その際架橋によるエポキシド基及びイソシアネー
   ト基の変換率が９０％以上であることを特徴とするオキ
   サゾリンノン環及びイソシアヌレート環を含む反応樹脂
   成形物質の製造方法。 ２）ゲル化温度が８０〜１３０℃であることを特徴とす
   る特許請求の範囲第１項記載の方法。 ３）ＯＸ／ＩＣＲのモル比が１〜５であることを特徴と
   する特許請求の範囲第１項又は第２項記載の方法。 ４）潜在硬化触媒を使用することを特徴とする特許請求
   の範囲第１項乃至第３項のいずれかに記載の方法。 ５）潜在触媒として三ハロゲン化硼素と３級アミン及び
   イミダゾールとの付加錯体、特に三塩化硼素とジメチル
   ベンジルアミンとの、及び三弗化硼素と１−ベンジル−
   ２−フェニルイミダゾールとの付加物を使用することを
   特徴とする特許請求の範囲第４項記載の方法。 ６）潜在触媒として電子受容体、特に７，７１８．８−
   テトラシアノキノジメタンで非活性化した３級アミン及
   びイミダゾールを使用することを特徴とする特許請求の
   範囲第４項記載の方法。 ７）潜在触媒として３級アミン及びイミダゾールのオニ
   ウム塩、特にベンジルトリメチルアンモニウムクロリド
   及び１．２−ジメチルイミダゾリウムテトラフェニルボ
   レートを使用することを特徴とする特許請求の範囲第４
   項記載の方法。 ８）ＥＰ／ＩＣ樹脂中の触媒含有量が００１〜５重量％
   、有利には０２５〜２．５重量％であることを特徴とす
   る特許請求の範囲第１項乃至第７項のいずれかに記載の
   方法。 ９）ＥＰ／ＩＣ樹脂が鉱物質及び／又は繊維状の充填物
   質並びに場合によっては他の工業的に常用の添加物質を
   含むことを特徴とする特許請求の範囲第１項乃至第８項
   のいずれかに記載の方法。 １０）充填物質として石英粉末、石英物１酸化アルミニ
   ウム又はドロマイトを使用することを特徴とする特許請
   求の範囲第９項記載の方法。