JPS6071161A - 円盤状工作物の鏡面加工方法 - Google Patents

円盤状工作物の鏡面加工方法

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Publication number
JPS6071161A
JPS6071161A JP58181606A JP18160683A JPS6071161A JP S6071161 A JPS6071161 A JP S6071161A JP 58181606 A JP58181606 A JP 58181606A JP 18160683 A JP18160683 A JP 18160683A JP S6071161 A JPS6071161 A JP S6071161A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
workpiece
abrasives
abrasive
working
mirror surface
Prior art date
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Pending
Application number
JP58181606A
Other languages
English (en)
Inventor
Hidehiko Maehata
英彦 前畑
Hiroshi Kamata
釜田 浩
Hiroyuki Daiku
博之 大工
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kanadevia Corp
Original Assignee
Hitachi Zosen Corp
Hitachi Shipbuilding and Engineering Co Ltd
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Publication date
Application filed by Hitachi Zosen Corp, Hitachi Shipbuilding and Engineering Co Ltd filed Critical Hitachi Zosen Corp
Priority to JP58181606A priority Critical patent/JPS6071161A/ja
Publication of JPS6071161A publication Critical patent/JPS6071161A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/04Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
    • B24B37/07Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool
    • B24B37/08Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for double side lapping

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、加工液と1iJt摩材を用い、ステンレス
鋼材からなる円盤状工作物を鏡面加工する円盤状工作物
の鏡面加工方法に関し、旧メIll几1naX以下の鏡
面に仕上げることを目的とする。
一般に、コンピュータ用磁気ディスクをはじめとした円
盤状工作物は、記録情報密度を高めるだめ、高度の形状
精度と鏡面加工面が要求され、かつ生産にあたっては低
価格化を図るだめ、高い生産能率が望まれている。
ところで、従来の生産手段の1つにダイヤモンドバイト
を使用した高精度旋削法があり、高品質の工作物が得ら
れているが、この方法の問題点は、装置の大規模化と生
産性の低さである。
まだ、剛体砥石を用いた精密研削法も利用されている方
法の1例であるが、この方法においても砥石口づ捷り等
により十分な仕上面が得られず、かつ装置精度の確保が
問題となる。
一方、ステンレス鋼材に対しては、電解作用と通水性の
研摩材による砥粒擦過を複合した電解複合加工方法によ
り鏡面仕上げを行なう方法があり、加工面あらさの生成
は、研摩材の砥粒擦過条件に影響される。
この発明は、前記の点に留意してなされたものであり、
回転しているステンレス鋼材からなる円盤状工作物の両
面に対称位置に通水性研摩材を配置し、前記両研摩拐を
それぞれ前記工作物の両面に押し付けながら前記工作物
の回転軸に対して垂直方向に移動させて加工する円盤状
工作物の鏡面加工方法において、加工液と、砥粒粒度’
1500〜”8000の研摩材を用い、前記工作物に対
する前記研摩材の相対移動速度■〔調/ll11〕と、
前記工作物の回転数N[rprn]と、前記研摩材の前
記工作物の外周方向の寸法H1:mII+〕との関係を
V / (Nf() < 0.1とすることを特徴とす
る円盤状工作物の鏡面加工方法を提供するものである。
したがって、この発明によると、効率よ<0.1pm 
Rmax以下の鏡面を得ることができる。
つきにこの発明を、その実施例を示した図面とともに、
詳細に説明する。
まず、円盤状ニ[作物の加工について、第1図とともに
説明する。
同図において、(1)は回転用治具(2)に保持された
ステンレス鋼材からなる円盤状工作物、(3)は先端部
が断面U字状の保持具、(4)は保持具(3)の先端部
の左右の内面に取り付けられだ押付具、(5)は両押付
具(4)の内面に装着され砥粒を含んだ通水性のある柔
軟性研摩材であり、両研摩材(5)は左右対称位置に配
置され、砥粒粒度は#1500〜#8000である。
(6)はそれぞれ保持具(3)の先端部、#押付具(4
)を貫通して形成された加工液(7)の供給路であり、
加工ri、(7)は水などである。
そして加工に際しては、治具(2)により工作物+11
を回転するとともに、工作物(1)の両面に対称位置に
配置された研摩材(5)を所定の押付圧で押し付け、加
工液(7)を供給路(6)から研摩材(5)を通して工
作物(1)の表面に供給し、保持具(3)とともに研摩
材(5)を冶具(2)の回転軸に対して垂直方向に、外
周方向に一方向または往復方向に移動させる。
第2図は、第1図の一部の拡大正面図であり、研摩材(
5)および押付具(4)の形状と送りの1例を示す。
第3図は、研摩材中の砥粒粒度#1500〜’8000
の砥粒擦過運動を示す相対移動速度Vとステンレス鋼材
の円盤状工作物(1)の回転数Nの比V/Nを用い、あ
らさ1tと比V/Nの関係を整理したものである。
ここでは、工作物(1)の円周方向の研Is Hi5+
の寸法Hを変えて比較しており、あらさRは寸法Hによ
る依存性が高いことがわかる。この寸法Hは、工作物(
1)への擦過砥粒数を決定する。7Sお、工作物(1]
の下地面のあらさは、0.2−0.4 pm Rm+a
xで、320〜#600の研摩材に″離解作用を複合さ
せて加工している。
そこで、加工後のあらさ生成機構を説明するために、研
摩材寸法H77S物の回転数Nおよび研摩材の相対移動
速度■の関係を、V/(NH)としてまとめると、第4
図に示すようになり、それぞれの加工条件が加工面あら
さ几を決定する関係が得られる。
この第4図によると、ステンレス鋼材の円盤工作物にお
いて、0.1 pm Rmax以下の鏡面を得る■/(
NH)は、V / (NL() (0,1である。
【図面の簡単な説明】
図面はこの発明の円盤状工作物の鏡面加工方法の実施例
を示[7、第1図(a) ; (b)は正面図、一部切
断平面図、第2図は第1図の一部の拡大正面図、第3図
は相対移動速度Vと回転数Nの比V/Nと、あらさ1t
の関係図、第4図は比V 7 (Nl()とあらさ几の
関係図である。 (1)・・円盤状工作物、(5)・・1ilI摩利。 代理人 弁理士 藤田龍太部 第1図 第2図 第3図 0.2 0.5 1 2 5 10 20v/N(mm
) 第4図 0.02 0,05 0.1 0.2 0.5 1V/
(NH)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ■ 回転しているステンレス鋼材からなる円盤状工作物
    の両面に対称位置に通水性研摩材を配置し、前記両研摩
    材をそれぞれ前記工作物の両面に押し利けなから前記工
    作物の回転軸に対して垂直方向に移動させて加工する円
    盤状工作物の鏡面加工方法において、加工液と、砥粒粒
    度’1500〜#8000の研摩材を用い、前記工作物
    に対する前記研摩材の相対移動速度V (+am/mn
    ) と、前記工作物の回転数N (rp+n)と、前記
    研摩材の前記工作物の外周方向の寸法1(IIam’:
    Jとの関係を■/(NH)〈0.1とすることを特徴と
    する円盤状工作物の鏡面加工方法。
JP58181606A 1983-09-28 1983-09-28 円盤状工作物の鏡面加工方法 Pending JPS6071161A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS624562A (ja) * 1985-07-01 1987-01-10 Kureha Chem Ind Co Ltd 磁気研磨装置
JPS6284968A (ja) * 1985-10-07 1987-04-18 Naniwa Stainless Kogyo Kk ステンレス鋼の鏡面仕上げ方法
GB2445120A (en) * 2005-08-26 2008-06-25 Central Res Inst Elect Method for production, substitution or digging of gas hydrate

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GB2445120B (en) * 2005-08-26 2010-11-24 Central Res Inst Elect Method for production, substitution or mining of gas hydrate

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