JPS6071662A - 導電性銀ペ−スト組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は主として半導体素子をステムあるいはリード
フレームからなる基板に接着固定するだめのいわゆるグ
イボンディング用として有用な導電性銀ペースト組成物
に関する。

半導体装置、たとえばトランジスタでは、ＩＪ−ドフレ
ーム上に半導体素子を導電性接着材料によってグイボン
ディングし、上記素子上の一対の電極を対応する他のリ
ードフレームにそれぞれ金属線を介して電気的に接続し
、さらにこれらを一体に樹脂封止している。上記の導電
性接着材料としては、従来、エポキシ樹脂をバインダ成
分とした導電性銀ペースト組成物が用いられ、これをリ
ードフレーム上に所定量塗工しこの」二に半導体素子を
配置したのち、加熱硬「ヒさせて」−記素子をダイボン
ディングするという手法がとられてきた。ところが、上
記従来の導電性銀ペースト組成物を用いてダイボンディ
ングされた半導体装置は、高温での電気特性に劣る欠点
があった。

この欠点を回避したものとして、無水ピロメリット酸と
通常の芳香族ジアミンとから構成されるポリアミド酸の
如き・一般のポリイミド樹脂の前駆体の溶液に銀粉を混
練してなる導電性銀ペースト組成物が提案されており、
これによればグイボンディング時の加熱硬化により上記
前駆体が閉環（イミド化）して耐熱性に非常にすぐれた
ポリイミド樹脂を与えるため、半導体装置の高温での電
気特性に好結果がもたらされる。

殻 しかるに、上記提案の一家のポリイミド樹脂の前駆体で
は閉環（イミド化）後の吸湿率が比較的高くまた半導体
素子に対する密着性にもがけるため、高温高湿下で基板
と素子との接着強度の低下をきたすなど耐湿特墾子結果
が得ら１ないという欠点があった。

この発明は、上記の観点から、半導体素子を基板上に強
固に接着固定できまた耐熱性とともに耐湿特性をも向上
しつる新規かつ有用な導電性接着材料を得ることを目的
としたものである。

ところで、この出願人は、すでに特定のジアミンと芳香
族テトラカルボン酸またはその誘導体とを反応させるこ
とによって、半導体素子などに対する密着性が良好でか
つ低吸湿率でありしかも有機溶剤に溶解性のポリイミド
樹脂またはその前、躯体を得ることに成功した。

この発明は、引き続く研究において、上述の如くして得
られる有機溶剤可溶性のポリイミド樹脂を有機溶剤に溶
解さぜ、あるいはその前駆体の有機溶剤溶液を調製し、
これら溶液にさらに銀粉を混練してなる導電性銀ペース
ト組成物が、前記目的にかなった、つまり従来のエポキ
シ糸およびポリイミド樹脂の前駆体系銀ペースト組成物
のいずれの欠点をも有しない半導体素子のタイポンティ
ング用としてきわめて好適な導電性接着材料となりうる
ことを知り、なされたものである。

すなわち、この発明は、っぎの一般式（１）；〔式中、
Ｒは二価の有機基、Ｒ′は一価の有機基、ｎは１〜１０
００の整数〕 で表わされるジアミノシロキサン１〜４０モル％と、２
・５−ジ（４−アミノフェニル）−３・４−ジフェニル
チオフェンを少なくとも含む芳香族ジアミン６０〜９９
モル％とからなるジアミノ化合物と、芳香族テトラカル
ボン酸二無水物またはその誘導体とを有機溶剤中で反応
させて得られるシロキサン変性ポリイミド樹脂またはそ
の前駆体の有機溶剤溶液に銀粉を混練したことを特徴と
する導電性銀ペースト組成物に係るものである。

上記この発明によれば、ポリイミド樹脂もしくはその前
駆体をベースとした導電性接着材料を用いているから高
温下での電気特性を向上できるとともに、上記ポリイミ
ド樹脂もしくはその前駆体を構成するジアミン成分とし
てジアミノシロキサンを用いていることによって半導体
素子と基板との密着性がよくなり、また他のシアミン成
分として２・５−ジ（４−アミノフェニル）−３・４−
ジフェニルチオフェンを必須成分として用いているため
にポリイミド樹脂の吸湿率が低下し、これら効果によっ
て高温高温下での素子と基板との接着強度を向上できる
など耐湿特性を大巾に改善することができる。

またこの発明において銀粉を混練させるベヒクルとして
特にポリイミド樹脂そのものの有機溶剤溶液を用いたと
きには、これに銀粉を混練したペースト組成物を半導体
素子と基板との間に介在させたのち、有機溶剤を揮散除
去しうる程度のおだやかな加熱条件によって前記良好な
特性を有する導電性硬化接着層を形成することかできる
から、グイボンディング作業が非常に容易となるという
効果が得られる。

すなわち、従来の一般のポリイミド樹脂は通常不融不溶
のため前述したとおりその前駆体の有機溶剤溶液を調製
し、これに銀粉を混練する必要があり、かかるペースト
組成物にあってはタイボンディング時に上記前駆体をイ
ミド化するために高温の加熱処理を施さなければならず
、作業性の面での不利がある。

これに対し、この発明に係るシロキサン変性ポリイミド
樹脂は有機溶剤に溶解性であるため、前述のとおりポリ
イミド樹脂そのものの有機溶剤溶液を銀粉のベヒクルと
することが可能であり、これによって上記グイホンディ
ングの作業性の改善が図られる。

もちろん、この発明においては、上記ポリイミド樹脂そ
のものの有機溶剤溶液を用いるほか、その前駆体の有機
溶剤溶液を用いることをも包含する。すなわち、上述の
如き作業性の改善を特に望まない場合は前駆体の有機溶
剤溶液を用いることをあえて排除するものではない。用
途によっては充分に利用可能であり、この場合でも少な
くとも前記した従来の前駆体溶液の欠点を回、促するこ
とかできる。

この発明においてジアミノ化合物の一成分として用いる
前記一般式（１）で表わされるジアミノシロキサンの代
表例を挙ければ、下記のものがある。

これらのジアミノシロキサンはジアミノ化合物全体量の
１〜４０モル％、好適には１〜１５モル％の割合で用い
なければならない。１モル％に満たなければ半導体素子
に対する密着性改善効果が得られず、また４０モル％を
超えるとポリイミドの吸湿率や耐熱性などの特性が損な
われるため、不適当である。なおまた上記ジアミノシロ
キサンの実用量は、最終的に得られるポリイミドないし
その前駆体中のけい素原子含有量が２重量％以下に抑え
られていることが剰靜特性上望ましい。

〈ジアミノシロキサンの例〉 ＣＨａ　ＯＣＨ３ＣＨ３ １１１ ＣＨａ　、ＣＨａ １ ＣＨ３ＣＨ３ ＣＨａ　ＣＨａ 上記のジアミノシロキサンと併用される芳香族シアミン
はジアミノ化合物全体量の６０〜９９モル％、好適には
８５〜９９モル％を占める。この芳香族ジアミンの必須
成分としてつぎのＣヒ学式で表わされる２・５−ジ（４
−アミノフェニル）−３・４−ジフェニルチオフェン（
以下、チオフェン系ジアミンという）を１吏用する。

上記チオフェン系ジアミンは芳香族ジアミン中１０モル
％以上、好ましくは５０モル％以上用いるのがよく、こ
の使用量が少なければ低吸湿率のポリイミド樹脂を得る
ことが困難となる。

チオフェン系ジアミン以外の芳香族シアミンとしては、
従来公知のけい素不合ジアミンをいずれも使用できる。

このようなジアミンの具体例としては、メクフエニレン
ジアミン、パラフェニレンジアミン、４・４−ジアミノ
ジフェニルメタン、４・４−ジアミノジフェニルエーテ
ル、２・２−ヒス（４−アミノフェニル）プａｔ＜ン、
３・３′−ジアミノジフェニルスルホニ／、　４・４’
−ジアミノジフェニルスルフィド、ベンジジン、ベンジ
ジン−３・３−ジカルボン酸、ベンジジン−３・３′−
ジスルホン酸、ベンジジン−３−モノカルホン酸、ベン
ジジン−３−モノスルホン酸、３・３−ジメトキシ−ベ
ンジジン、パラ−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼ
ン、メクービス（４−アミンフェノキシ）ベンゼン、メ
クキシリレンジアミン、パラキシリレンジアミンなどが
挙げられる。

この発明ｌこおいて上記のジアミノｆと合物と反応させ
る芳香族テトラカルボン酸二無水物またはその誘導体と
しては、たとえばピロメリット酸二無水物（以下、ＰＭ
ＤＡという）、３・４・３′・４−ベンゾフェノンテト
ラカルボン酸二無水物（以下、ＢＴＤＡという）、３・
４・３′・４−ビフェニルテトラカルホン酸二無水物（
以下、５−ＢＰＤＡという）、２・３・３・４−ビフェ
ニルテトラカルホン酸二無水物（以下、ａ−ＢＰＤＡと
いう）、２・３・６・７−ナフタレンテトラカルボン酸
二無水物、１・２・５・６−ナフタレンテトラカルボン
酸二無水物、１・４・５・８−ナフタレンテトラカルボ
ン酸二無水物、２・２′−ビス（３・４−ジカルボキシ
フェニル）プロパンニ無水物、ビス（３・４−ジカルボ
キシフェニル）スルホンニ無水物、３・４・９・１０−
ペリレンテトラカルホン酸二無水物、ビス（３・４−ジ
カルボキシフェニル）エーテルニ無水物およびこれら二
無水物のクロライド、低級アルキルエステルなどの誘導
体などが挙げられる。

これらの中でも特にｓ　−Ｂ　Ｐ　Ｄ　Ａまたはこれと
他の二無水物とを併用したものがもつとも好ましく、か
かる二無水物を用いると、高温高湿雰囲気下、たとえば
１２１℃、２気圧のプレッシャークツカーテスト（以下
、ＰＣＴという）下での電気特性にもつともすぐれた、
つまり１ｌｉ１．ｊ湿特訃の良好なポリイミド樹脂が得
られる。

この発明において上記ジアミノ化合物と芳香族テトラカ
ルボン酸二無水物またはその誘導体との反応は、有機溶
剤中側成分を略等モル用いて一般に窒素ガス気流中で行
うが、いずれか一方を多少多く使用しても差し支えない
。この反応に当って、ジアミノ化合物としては、上述し
たジアミノシロキサンの一種もしくは二種以北とチオフ
ェン系シアミンを必須とする芳香族シアミンの一種もし
くは二種以上が用いられ、また芳香族テトラカルホン酸
二無水物またはその誘導体としては１１ワ記例示したも
のの中から一種もしくは二種以上か用いられる。

上記反応でシロキサン変性ポリイミド樹脂の前駆体を得
る場合は、有機溶剤としてＮ−メチル−２−ピロリドン
、Ｎ−Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−Ｎ’−ジメチル
ホルムアミド、ヘキサメチルホスホルアミドなどの高極
性塩基性溶剤のほか、メタクレゾール、パラクレゾール
、キシレノール、フェノールおよびこれらの混合溶剤の
如きフ呈ノール系溶剤やこれにさらにキシレン、トルエ
ンの如き芳香族溶剤を加えた低＠湿性溶剤などを用いる
ことができる。

またその際の反応条件、つまり前駆体を得るための反応
条件としては、通常６０℃以下、特に好適には３０℃以
下とされ、かかる温度下で高い重合度か得られるまで反
応させればよい。この重合度は反応物の固有粘度〔η〕
を調べることによって簡単に検知できる。

このようにして得られるシロキサン変性ポリイミド樹脂
の前駆体は、固有粘度〔η〕がＯ１４〜０．８の範囲に
あり、不揮発分濃度２５重量％での溶液粘度は１，００
０〜２０，０００センチポイズ程度である。上記固有粘
度があまりに低くなりすぎると皮膜形成能に劣ってくる
し、半導体素子に適用したときの絶縁特性、耐熱性など
の緒特性が損なわれる。

なお、この明細書において、固有粘度〔η〕は、特に断
らない限り、溶媒としてＮ−メチル−２−ピロリドンを
使用し測定温度３０±００１℃で次式にしたがって算出
した値を意味する。

Ｊｎ（ｔ／ｌｏ） 〔η〕−□ ｔ；ウベローデ粘度計で測定されるポリマー溶液の落下
時間 （ｏ；上記同様に測定される溶媒の落下時間Ｃ；ポリマ
ー濃度（０，５重量％） 上記シロキサン変性ポリイミド樹脂の前駆体は、芳香族
ジアミンとしてチオフェン系ジアミンのみを用いた場合
を例にとれば、後記の一般式Ｉ２）にて示されるように
、チオフェン系ジアミンおよびジアミノシロキサンがア
ミド結合を介してそれぞれ芳香族テトラカルボン酸二無
水物と結合した構成単位を通常ランダムに有するもので
ある。この前駆体はその溶液に銀粉を加えてペースト組
成物としこれを半導体素子に適用したのち高温加熱処理
することによって、後記の一般式（３）に示される如き
、イミド結合を有するシロキサン変性ポリイミド樹脂と
なる。

一方、前記有機溶剤中での反応によって直接シロキサン
変性ポリイミド樹脂を得る場合は、有機溶剤としてメク
クレゾール、パラクレゾール、キシレノーノペフェノー
ルおよびこれらの混合溶剤の如キフェノール系溶剤やこ
れにさらにキシレン、トルエンの如き芳香族溶剤を加え
た低吸湿性溶剤が用いられる。

かかる溶剤を用いて、一般に８０〜２００℃の範囲で徐
々に加熱昇温させながら約１〜１０時間反応させる。こ
の反応は、アミド化反応とこれに引き続くイミド化反応
とからなる脱水重縮合反応てあり、イミド化反応時に副
生ずる水は反応糸外へ留去して取り除く。この水の除去
により反応率が高められ高分子量のポリイミドが得られ
る。前記溶剤は水と相溶しにくいために副生ずる水の留
去を容易とし、またイミド化反応完了後の吸湿による加
水分解およびこれに起因した分子量の低下を防止するの
に好結果をもたらす。

このようにして得られるシロキサン変性ポリイミド樹脂
は、その固有粘度〔η〕が約０．３〜３．０の範囲にあ
り、たとえばつぎの一般式（３）で示されるように、チ
オフェン系ジアミンおよびジアミノシロキサンがイミド
結合を介してそれぞれ芳香族テトラカルボン酸二無水物
と結合した構成眼位を通常ランダムに有するものである
。なお、一般式（３）では芳香族ジアミンとしてチオフ
ェン系ジアミンのみを用いた例を示している。

このシロキサン変性ポリイミド樹脂は、上記合成時に用
いた有機溶剤の溶１夜として、あるいはこの溶液から一
旦適宜の手段で樹脂を単離したのち別の有機溶剤（この
溶剤には前記した高極性塩基性溶剤も含まれる）に溶解
させた溶液として使用に供される。

なお、上記のシロキサン変性ポリイミド樹脂またはその
前駆体を合成するに当たって、反応原料としての各有機
溶剤並びに前記のテトラカルボン酸二無水物またはその
誘導体およびジアミン成分は、これにＮａ、ｌ＜、Ｃａ
　などのカチオン性不純物やＣｌ−などのアニオン性不
純物が含まれていると、得られるシロキサン変性ポリイ
ミド樹脂またはその前駆体の溶液を半導体素子のグイポ
ンティングに適用したとき素子の電気特性や耐湿特性が
悪くなるおそれがある。したがって、上記各原料はあら
かじめ周知の方法により充分精製したのち、使用すべき
である。たとえばＮａ　イオンで５ｐｐｍ以下、好適に
はｌ’ｐｐｍ以下であることが望ましい。

この発明の導電性銀ペースト組成物は、上述の如くして
得られるシロキサン変性ポリイミド樹脂またはその前駆
体の有機溶剤溶液に銀粉を混練してなるものであり、こ
の混線に当たってグイボンディング時の密着性を向上さ
せるなどの目的で必要に応じてシランカップリング剤や
ポリシロキサい。

この発明において用いられる銀粉は、その製法により各
種の形状のものがあり、樹状粉、鱗片状粉、粒状粉、多
孔質粉、針状粉などが挙げられる。

好ましくは樹状粉、麟片状粉を使用するのかよい。

これら銀粉の粒子径は一般に１００メツシユフリーハス
、好適には３２５メツシユフリーパスであるのがよい。

使用用は、組成物全体の固形分中通常６０〜９５重量％
、好適には７０〜９０市ｉｉｉ’、　９６である。

この発明の上記ペースト組成物における有機溶剤量とし
ては組成物の固形分濃度が通常１０〜５０重量％程度と
なるようにするのがよい。前記ポリイミド樹脂またはそ
の前駆体の合成時シご用いた有機溶剤量では不足する場
合などにあっては、上記ペースト組成物の調製時に適宜
補充すれはよい。

このようにして調製されるこの発明の導電性銀ペースト
組成物は、これを公知の方法ｌこ僧じてたとえはステム
ないしリードフレームと半導体素子との間に介在させた
のち、シロキサン変性ポリイミド樹脂の有機溶剤溶液を
用いたものでは、この溶剤が揮赦しうる程度の温度、た
とえば１５０〜２５０℃で０．５〜１０分間の加熱処理
を施す。また前１枢体の有機溶剤溶液を用いたものでは
、通常２００〜２５０℃で１２０〜３６０分間の高温加
熱処理を施して上記前駆体をイミドｆヒする。かくする
ことにより、半導体素子および基板に対する密着性と１
酬熱性とにすぐれる導電性を有する低吸湿率の硬化接着
樹脂層を形成することができる。

以」二のように、この発明の導電性銀ペースト組成物に
よれは、その本来の導電機能と共に耐熱性および密着性
さらに而」温特性にすぐれた硬化接着樹脂層を形成でき
るため、これら特性が要求される各種の用途にきわめて
有用であり、なかでも半導体素子のグイボンディング用
としてすぐれた効果を発揮する。

以下に、この発明の実施例を記載してより具体的に説明
する。なお、以下の実施例および比較例で用いた銀粉は
、実施例１〜３および比較例１〜３は３２５メツシユフ
リーパスのりん片状銀粉、実施例４〜６および比較例４
〜５は同様の粒子径を有する樹状銀粉である。

実施例１ 塩化カルシウム充てん管付き還流冷却器、かきまぜ器、
温度計を装備した３　００　ｍｌのセパレフプルフラス
コにＮ−メチルピロリドン２１６ｇを入れ、これにビス
（３−アミノプロピル）テ１−ラメチルジシロキサン（
前記（ヒ学式へのシアミノシロキサン）３．７２Ｐ（０
，０１５モル）を入れ、ついでチオフェン系ジアミン８
５．５３９（０，０８５モル）を仕込み溶解するまで撹
拌した。その後５−ＢＰＤＡ２９．４　！ｉ’　（０，
１モル）を徐々に添加し、３０℃以下シこ保持しながら
透明粘稠溶液となるまで撹拌した。これにより、固有粘
度０．９０のシロキサン変性ポリイミド樹脂の前：枢体
溶液が得られた。

つぎに、この溶液に固形分全体中８０重ｆｆｉ　９６を
占める割合の銀粉を加え、三本ロールでよく混練し、溶
剤量の調節によって固形分濃度を４５．５重量％とした
この発明の導電性銀ペースト組成物を得た。

実施的２ チオフェン系ジアミン０．０８５モルの代りに、チオフ
ェン系ジアミン０．０６８モルと４・４−シアアミノジ
フェニルエーテル０．０１７モルとを用いた以外は、実
施例１と同様にして固有粘度０．９３のシロキサン変性
ポリイミド樹脂の前駆体溶液を得、この溶液を用いて以
下実施例１と同様にして銀粉含量（固形分全体の）７８
重量％、固形分４１．２重量％の導電性銀ペースト組成
物を得た。

比較例１ ジアミノシロキサン０．０１５モルとチオフェン糸ジア
ミン０．０８５モルの代りに、４・４−ジアミノジフェ
ニルエーテルを０．１モル用いた以外ハ、実施例１と同
様にてポリイミド樹脂の前駆体溶液を得、この溶液を用
いて以下実施例１と同様にして銀粉含量（固形分全体の
）８１重量％、固形分４２．２重量％の導電性銀ペース
ト組成物を得た。

比較例２ チオフェン系ジアミン０．０８５モルの代りに、４・４
−ジアミノジフェニルエーテルを０．０８５モル用いた
以外は、実施例１と同様にしてシロキサン変性ポリイミ
ド樹脂の前駆体溶液を得、この溶液を用いて以下実施例
１と同様にして銀粉含量（固形分全体の）７９重量％、
固形分４０２重量％の導電性銀ペースト組成物を得た。

実施例３ 塩化カルシウム充てん管付き還流冷却器、かきまぜ器、
温度計を装備した３　００　ｍ、ｅのセパレクブルフラ
スコに、クレゾール２１６ｇとキシレン１（ｌとを入れ
、ビス（３−アミノプロピル）テトラメチルジシロキサ
ン（前記化学式へのジアミノシロキサン）３．７２７（
０，０１５モル）を入れ、ついでチオフェン系ジアミン
３５．５３　ｇ（０，０８５モル）を仕込み溶解するま
で撹拌した。その後５−ＢＰＤＡ２９．４　ｇ（０，１
モル）を徐々に添加し、撹拌しながら１時間で１８０℃
まで昇温した。

昇温途中、一時反応系が固ｆヒするがさらに加熱してい
くと均一溶液となった。また反応系が８０〜１２０℃に
なると脱水反応がおこり、イミド化反応が進行し始めた
。副生じた水は窒素ガスを流しながらキシレンと共沸さ
せて反応系外へ留去した。このようにして、１８０〜１
９０℃で８時間加熱反応させて透明で粘稠な均一溶液を
得た。

このようにして得られたシロキサン変性ポリイミド樹脂
の溶液は、固形分濃度（２００℃で２時間加熱して測定
）が２４．２重量％、固有粘度が０７８０であった。ま
た、このｍＷをガラス板上に塗布したのち８０℃で０．
５　ｍｍＨ！ｉ’下２時間加熱乾燥して得た皮膜につき
、赤外線吸収スペクトルを測定したところ、１７８０ｃ
ｍ　および１７２０＼ ｃｍ　にイくド基に基づ＜、Ｃ＝Ｏの吸収か明確に３忍
められた。

この溶液を用いて以下実施例１と同様にして銀粉含量（
固形分全体の）８０重量％、固形分４１．０重量９６の
導電性銀ペースト組成物を得た。

実施例４ ｓ−ＢＰＤＡｏ、１モルの代りに、ａ　−Ｂ　Ｐ　Ｄ　
Ａを０．１モル用いた以外は、実施例３と同様にして、
固有粘度０．６００のシロキサン変性ポリイミド樹脂の
溶液を得、この溶液を用いて以下実施例１と同様にして
銀粉含量（固形分全体の）８０重量％。

固形分４５．２重重％の尋電性銀ペースト組成物を得た
。

実施例５ ｓ−ＢＰＤＡｏ、１モルの代りに、ＢＴＤＡを０．１モ
ル用いた以外は、実施例３と同様にして、固有粘度０．
６８０のシロキサン変性ポリイミド樹脂の溶液を得、以
下この溶液を用いて実施例１と同様にして銀粉含量（固
形分全体の）８０重用９６゜固形分４４．２重量９６の
導電性銀ペースト組成物を得た。

実施例６ ｓ　−Ｂ　Ｐ　Ｄ　Ａ　Ｏ，１モルの代りに、Ｐ　Ｍ　
Ｄ　Ａを０．１モル用いた以外は、実施例３と同様にし
て、固有粘度０．６６６のシロキサン変性ポリイミド樹
脂の溶液を得、この溶液を用いて以下実施例１と同様に
して銀粉含量（固形分全体の）８０重量９６゜固形分４
３．９重量％の導電性銀ペースト組成物を得た。

比較例３ ジアミノシロキサン０．０１５モルとチオフェン糸ジア
ミン０．０８５モルとの代りに、チオフェン系ジアミン
を０．１モル用いた以外は、実施例３と同様にして、ポ
リイミド樹脂の前駆体溶液を得、この溶液を用いて以下
実施例１と同様にして銀粉含量（固形分全体の）８０重
量％、固形分４２．５重量％の導電性銀ペースト組成物
を得た。

比較例４ エポキシ樹脂（シェル化学社製のエピコート＃８２８、
）２１’に、２−メチルイミダゾール０．０４７および
銀粉８０グを加え、三本ロールでよく混練して導電性銀
ペースト組成物を得た。

比較例５ エポキシ樹脂（チバ社製のＧＹ２５０）１０ｇに、フェ
ノール樹脂（部用化学社製のＫ　Ｐ−１８０）５７．２
−フェニルイミダゾール０．０５Ｆおよび銀粉８５７を
加え、三本ロールでよく混練して導電性銀ペースト組成
物を得た。

以上の実施例および比較例に係る各ペースト組成物を用
いて、これを半導体素子とリードフレームとの間に介在
させたのち加熱処理を施して硬化させ、図面に示される
ような測定機を用いて、常態およびＰＣＴＸ４０時間後
の２５℃でのせん断接着力（ｈ／　ｃｍ２）を測定し、
ＰＣＴＸ４０時間後のせん断接着力の保持率を下記の式
にしたがって算出した。その結果は後記の表に示される
とおりであった。

なお、図中１は支持体、２はリードフレーム、３は導電
性硬化接着層、４は半導体素子、５はせん断接着力表示
用のプッシュプルゲージである。

なおまた、各組成物を硬化させるための加熱処理の条件
としては、実施例１〜２および比較例１〜２の組成物に
あっては、１８０℃×３０分、２００℃×３０分、２５
０℃×３００分とし、また実施例３〜６および比較例３
の組成物にあっては２５０℃で１０分間とした。さらに
比較例４，５の組成物にあっては１８０°Ｃで１０分間
とした。

上記の結果から明らかなように、この発明の導電性銀ペ
ースト組成物によれば、高温高湿下の接着力の低下がみ
られない耐湿特性良好で信頼性にすぐれる半導体装置を
提供できるものであることが判る。

【図面の簡単な説明】

図面は導電性銀ペースト組成物を用いて半導体素子と基
板とを接着固定したときの接着力の測定方法を示す説明
図である。 特許出願人　日東電気工業株式会社 代理人　弁理士祢宜元邦夫

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）つぎの一般式（１）； 〔式中、Ｒは二価の有機基、Ｒ′は一価の有機基、ｎは
   １〜１０００の整数〕 で表わされるジアミノシロキサン１〜４０モル％と、２
   ・５−ジ（４−アミノフェニル）−３・４−ジフェニル
   チオフェンを少なくとも含む芳香族ジアミン６０〜９９
   モル％とからなるジアミノ化合物と、芳香族テトラカル
   ボン酸二無水物またはその誘導体とを有機溶剤中で反応
   させて得られるシロキサン変性ポリイミド樹脂またはそ
   の前駆体の有機溶剤溶液に銀粉を混練したことを特徴と
   する導電性銀ペースト組成物。