JPS6073255U - 平形半導体装置 - Google Patents

平形半導体装置

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JPS6073255U
JPS6073255U JP16623683U JP16623683U JPS6073255U JP S6073255 U JPS6073255 U JP S6073255U JP 16623683 U JP16623683 U JP 16623683U JP 16623683 U JP16623683 U JP 16623683U JP S6073255 U JPS6073255 U JP S6073255U
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JP
Japan
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semiconductor device
flat semiconductor
leaf spring
indicator
view
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Pending
Application number
JP16623683U
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English (en)
Inventor
大六野　哲雄
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図ａとｂは平形半導体装置の断面を含む正面図と側
面図である。第２図ａとｂは従来の平形半導体装置に用
いる加圧用板バネとインジケータの加圧前の正面図と側
面図である。第３図ａとｂは従来の平形半導体装置に用
いる加圧用板バネとインジケータの加圧後の正面図と側
面図である。 第４図ａとｂは本考案による一実施例の加圧用板バネと
インジケータの加圧前の正面図と側面図である。第５図
は本考案の一実施例による加圧用板バネとインジケータ
の加圧後の正面図と側面図である。 １・・・・・・平形半導体素子、２・・・・・・放熱体
、３・・・・・・絶縁板、４・・・・・・取付足、５・
・・・・・締付クランプ、６・・・・・・加圧用板バネ
、７′、７″・・・・・・締付ナツト、　。 ８・・・・・・覗き穴、１０．１１・・・・・・インジ
ケータ、１２・・・・・・ケガキ線、１３・・・・・・
定規。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. ′　　平形半導体素子と複数個の放熱体とを一軸方一に
    板バネを用いて加圧接触させた平形半導体装置において
    、前記板バネは少なくとも板バネ本体とインジケータか
    ら構成され、前記インジケータはゼロ（０）検出を板バ
    ネ本体の下部で、また加圧検出を板バネ本体の上部で可
    能な様にしたことを特徴とする平形半導体装置。
JP16623683U 1983-10-27 1983-10-27 平形半導体装置 Pending JPS6073255U (ja)

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JP16623683U JPS6073255U (ja) 1983-10-27 1983-10-27 平形半導体装置

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JPS6073255U true JPS6073255U (ja) 1985-05-23

Family

ID=30363986

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