JPS6146735U - 平形半導体装置 - Google Patents

平形半導体装置

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Publication number
JPS6146735U
JPS6146735U JP13160684U JP13160684U JPS6146735U JP S6146735 U JPS6146735 U JP S6146735U JP 13160684 U JP13160684 U JP 13160684U JP 13160684 U JP13160684 U JP 13160684U JP S6146735 U JPS6146735 U JP S6146735U
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JP
Japan
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semiconductor device
flat semiconductor
leaf spring
indicator
flat
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Pending
Application number
JP13160684U
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English (en)
Inventor
哲雄 大六野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
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Publication of JPS6146735U publication Critical patent/JPS6146735U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図aは本考案の一実施例に係る板バネの側面図、同
図b,cはそれぞれ同図aの両側から見た側面図、第2
図a,bは従来の半導体装置の取付け足だけ断面とした
側面図、同図bは同図aの右側面図、第3図at bは
第2図の従来例の板バネの側面図およびその右側面図で
ある。 1・・・・・・平形半導体素子、2・・・・・・放熱体
、3・・・・・・絶縁板、4・・・・・・取付足、5′
・・・・・・締付クランプ、6・・・・・・板バネ本体
、7・・・・・・締付ナット、8,10・・・・・・イ
ンジケータ、9・・・・・・ケガキ線。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 少なくとも1個の平形半導体素子と複数個の放熱体とを
    一軸上に重ね、板バネを用いて、加圧接触させてなる平
    形半導体装置において、前記板バネは、板バネ本体と、
    その変位を検出するインジケータとから構成され、この
    インジケータは前記板バネ本体の中央部に取付けられて
    いることを特徴とする平形半導体装置。
JP13160684U 1984-08-30 1984-08-30 平形半導体装置 Pending JPS6146735U (ja)

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JP13160684U JPS6146735U (ja) 1984-08-30 1984-08-30 平形半導体装置

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JPS6146735U true JPS6146735U (ja) 1986-03-28

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ID=30690184

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