JPS607363B2 - チツプ抵抗部品の製造方法 - Google Patents
チツプ抵抗部品の製造方法Info
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- JPS607363B2 JPS607363B2 JP52099309A JP9930977A JPS607363B2 JP S607363 B2 JPS607363 B2 JP S607363B2 JP 52099309 A JP52099309 A JP 52099309A JP 9930977 A JP9930977 A JP 9930977A JP S607363 B2 JPS607363 B2 JP S607363B2
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- Japan
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- manufacturing
- chip resistor
- dividing
- insulating substrate
- slit
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Links
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Landscapes
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はチップ抵抗部品の製造方法に関するもので安価
で実装しやすい部品を得ることを目的とする。
で実装しやすい部品を得ることを目的とする。
最近カメラ、電卓、電子ウオッチ、ラジオ受信機ななど
超小形電子機器の進展は目ざましいものがある。これら
超４・形電子機器を構成する主な部品はＬＳＩ、積層セ
ラミックコンデンサ、チップ抵抗などであるが、これら
超小形化された部品はそれ自体の生産性および機器への
実装のしやすさなどが特に要求される。本発明は低価格
で生産性がよく、実装しやすいチップ抵抗部品の製造方
法を提供するものである。
超小形電子機器の進展は目ざましいものがある。これら
超４・形電子機器を構成する主な部品はＬＳＩ、積層セ
ラミックコンデンサ、チップ抵抗などであるが、これら
超小形化された部品はそれ自体の生産性および機器への
実装のしやすさなどが特に要求される。本発明は低価格
で生産性がよく、実装しやすいチップ抵抗部品の製造方
法を提供するものである。
従来方法によるチップ抵抗は第１図Ａに示すように縦横
に分割溝２のはいったアルミナ基板１を使用し、銀端子
電極３を印刷、燐付けによって形成し、この端子電極２
間に酸化ルテニウム系抵抗体４を印刷、暁付けし、前記
分割溝２に沿って分割し個々のチップ抵抗部品を製造し
ていた。
に分割溝２のはいったアルミナ基板１を使用し、銀端子
電極３を印刷、燐付けによって形成し、この端子電極２
間に酸化ルテニウム系抵抗体４を印刷、暁付けし、前記
分割溝２に沿って分割し個々のチップ抵抗部品を製造し
ていた。
このような従来の製造方法で作られたチップ抵抗部品は
隣接端子電極間が短絡しやすく、量産時分割前に抵抗値
の自動検査、自動修正が困難で個々に分割した後検査選
別を行なっているため歩蟹りが目標値±１０％のもので
５０〜７０％ぐらいしか得られずコストアップの大きな
要因になっていた。電極が一面にのみしかないためプリ
ント配線基板への半田付けは第１図Ｂのようになる。こ
こで、５はプリント配線基板６に形成された銅はく、７
は半田である。したがって半田付面積が小さくかつその
半田付状態が目視できず信頼性低下を来していたため側
面および姿面への端子電極の形成が必要となった。しか
しチップ抵抗製造上側面端子電極を付けようとすると個
々に分割した後に電極付け作業をする必要があり大きな
コストアップ要因になつていた。本発明は上述した従来
例の欠点を除き、量産性のある安価で実装しやすいチッ
プ抵抗部品を得ることのできる製造方法を提供するもの
である。
隣接端子電極間が短絡しやすく、量産時分割前に抵抗値
の自動検査、自動修正が困難で個々に分割した後検査選
別を行なっているため歩蟹りが目標値±１０％のもので
５０〜７０％ぐらいしか得られずコストアップの大きな
要因になっていた。電極が一面にのみしかないためプリ
ント配線基板への半田付けは第１図Ｂのようになる。こ
こで、５はプリント配線基板６に形成された銅はく、７
は半田である。したがって半田付面積が小さくかつその
半田付状態が目視できず信頼性低下を来していたため側
面および姿面への端子電極の形成が必要となった。しか
しチップ抵抗製造上側面端子電極を付けようとすると個
々に分割した後に電極付け作業をする必要があり大きな
コストアップ要因になつていた。本発明は上述した従来
例の欠点を除き、量産性のある安価で実装しやすいチッ
プ抵抗部品を得ることのできる製造方法を提供するもの
である。
以下本発明の一実施例について第２図および第３図は用
いて説明する。まず第２図に示すように互いに平行な分
割溝１２と、隣接した前記分割溝１２間にこれと直角に
かつ隣接のものとは同一線上にならないよう千鳥状に配
列させた多数のスリット状の穴１５（０．５〜１．仇奴
中）とを設けたアルミナ基板１ １（５０×５０×０．
５側ｔ）の両面から、前記スリット状穴１ ５の周囲に
、互いに隣接しないように銀ペイントを印刷、燐付け、
前記スリット状穴の全内壁にいたる端子電極１３を形成
する。
いて説明する。まず第２図に示すように互いに平行な分
割溝１２と、隣接した前記分割溝１２間にこれと直角に
かつ隣接のものとは同一線上にならないよう千鳥状に配
列させた多数のスリット状の穴１５（０．５〜１．仇奴
中）とを設けたアルミナ基板１ １（５０×５０×０．
５側ｔ）の両面から、前記スリット状穴１ ５の周囲に
、互いに隣接しないように銀ペイントを印刷、燐付け、
前記スリット状穴の全内壁にいたる端子電極１３を形成
する。
（第３図Ａ）。つぎに前記アルミナ基板の片面上の前記
銀端子電極１３間に酸化ルテニウム系抵抗体１４を印刷
、燐付ける（第３図Ｃ）。次に一般に知られているエア
ーブレシブで抵抗修正法によって個々の抵抗体を目標抵
抗値に修正する。最後にアルミナ基板１１上の互に平行
な分割溝１２に沿って分割して個々のチップ抵抗部品が
出来上がる。第４図はこのようにして出来上った個々の
チップ部品をプリント基板に取りつけた状態を示し、６
はプリント配線基板、５は銅は〈、７は半田である。な
お、プリント配線基板への半田付条件によっては第４図
Ａのようにチップ抵抗基板の裏面（第３図−Ｂ，Ｄ）に
半田付端子電極を付与しなくてもよい場合もあるが必要
に応じてダ３図Ｂ，Ｄに示すように基板１１の裏面にも
半田付端子電極を付与することもできる。第４図Ｂはこ
のように裏面にも半田付端子電極を設けた場合のプリン
ト配線基板への取付状態を示す。本発明は互いに平行な
分割溝と、それに直角にかつ隣接のものとは同一線上に
ないよう千鳥状に配列させた多数のスリット状穴を設け
た絶縁基板を使用することを特徴とするもので、本発明
によってチップ抵抗実装上必要な側面半田付端子電極が
容易な平面印刷によって付与できる。また絶縁基板上の
端子電極部が互いに隣接しないよう配置してあるため多
数個取り基板の状態で抵抗値の測定および自動修正がで
きる。また多数個取り基板完成後個々のチップ抵抗部品
にするための分割作業が互いに平行な分割溝の分割動作
だけででき、作業性がきわめて良好である。したがって
チップ状抵抗部品の製造コストを著しく低減させること
ができる。
銀端子電極１３間に酸化ルテニウム系抵抗体１４を印刷
、燐付ける（第３図Ｃ）。次に一般に知られているエア
ーブレシブで抵抗修正法によって個々の抵抗体を目標抵
抗値に修正する。最後にアルミナ基板１１上の互に平行
な分割溝１２に沿って分割して個々のチップ抵抗部品が
出来上がる。第４図はこのようにして出来上った個々の
チップ部品をプリント基板に取りつけた状態を示し、６
はプリント配線基板、５は銅は〈、７は半田である。な
お、プリント配線基板への半田付条件によっては第４図
Ａのようにチップ抵抗基板の裏面（第３図−Ｂ，Ｄ）に
半田付端子電極を付与しなくてもよい場合もあるが必要
に応じてダ３図Ｂ，Ｄに示すように基板１１の裏面にも
半田付端子電極を付与することもできる。第４図Ｂはこ
のように裏面にも半田付端子電極を設けた場合のプリン
ト配線基板への取付状態を示す。本発明は互いに平行な
分割溝と、それに直角にかつ隣接のものとは同一線上に
ないよう千鳥状に配列させた多数のスリット状穴を設け
た絶縁基板を使用することを特徴とするもので、本発明
によってチップ抵抗実装上必要な側面半田付端子電極が
容易な平面印刷によって付与できる。また絶縁基板上の
端子電極部が互いに隣接しないよう配置してあるため多
数個取り基板の状態で抵抗値の測定および自動修正がで
きる。また多数個取り基板完成後個々のチップ抵抗部品
にするための分割作業が互いに平行な分割溝の分割動作
だけででき、作業性がきわめて良好である。したがって
チップ状抵抗部品の製造コストを著しく低減させること
ができる。
第１図はＡは従来のチップ抵抗部品の製造方法を示す平
面図、Ｂは従来の製法によるチップ抵抗部品をプリント
配線基板にとりつけた状態を示す断面図「第２図は本発
明のチップ抵抗部品の製造方法を示す平面図、第３図Ａ
〜Ｄは同断面図、第４図Ａ，Ｂは本発明の製造方法によ
るチップ抵抗部品をプリント配線基板に取りつけた状態
を示す断面図である。 １１…チップ抵抗基板、１２・・・分割溝「 １３・・
・端子電極、１４・・・抵抗体、１５…スリット状の穴
＼。 第・１図， 第２図 第３図 第４図
面図、Ｂは従来の製法によるチップ抵抗部品をプリント
配線基板にとりつけた状態を示す断面図「第２図は本発
明のチップ抵抗部品の製造方法を示す平面図、第３図Ａ
〜Ｄは同断面図、第４図Ａ，Ｂは本発明の製造方法によ
るチップ抵抗部品をプリント配線基板に取りつけた状態
を示す断面図である。 １１…チップ抵抗基板、１２・・・分割溝「 １３・・
・端子電極、１４・・・抵抗体、１５…スリット状の穴
＼。 第・１図， 第２図 第３図 第４図
Claims (1)
- １ 絶縁基板上に互いに平行な分割溝を設けるとともに
隣接した前記分割溝間にこれと直角にかつ隣接のものと
は同一線上にないよう千鳥状に配列させた多数のスリツ
ト状の穴を配列し、前記絶縁基板の片面または両面から
前記スリツト状穴の周囲に互いに隣接しないように電極
材料を塗布して前記スリツト状穴の内壁にいたる端子電
極を形成し、前記絶縁基板の片面上の前記端子電極間に
抵抗体を形成し、前記分割溝に沿つて前記絶縁基板を分
割して個々のチツプ抵抗を得ることを特徴とするチツプ
抵抗部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP52099309A JPS607363B2 (ja) | 1977-08-18 | 1977-08-18 | チツプ抵抗部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP52099309A JPS607363B2 (ja) | 1977-08-18 | 1977-08-18 | チツプ抵抗部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5432746A JPS5432746A (en) | 1979-03-10 |
| JPS607363B2 true JPS607363B2 (ja) | 1985-02-23 |
Family
ID=14244022
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP52099309A Expired JPS607363B2 (ja) | 1977-08-18 | 1977-08-18 | チツプ抵抗部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS607363B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57195803U (ja) * | 1981-06-04 | 1982-12-11 | ||
| JPS58204502A (ja) * | 1982-05-24 | 1983-11-29 | ロ−ム株式会社 | 小型抵抗器の製造法 |
| JP2641043B2 (ja) * | 1995-07-31 | 1997-08-13 | 株式会社小松製作所 | プラズマ切断機 |
-
1977
- 1977-08-18 JP JP52099309A patent/JPS607363B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5432746A (en) | 1979-03-10 |
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