JPS6074430A - 光化学気相成膜装置 - Google Patents

光化学気相成膜装置

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JPS6074430A
JPS6074430A JP58183392A JP18339283A JPS6074430A JP S6074430 A JPS6074430 A JP S6074430A JP 58183392 A JP58183392 A JP 58183392A JP 18339283 A JP18339283 A JP 18339283A JP S6074430 A JPS6074430 A JP S6074430A
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JP
Japan
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light
substrate
light source
reaction
reaction chamber
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Pending
Application number
JP58183392A
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English (en)
Inventor
Hiromi Ito
博巳 伊藤
Masahiro Hatanaka
畑中 正宏
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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Publication of JPS6074430A publication Critical patent/JPS6074430A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P14/00Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars
    • H10P14/20Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars of semiconductor materials
    • H10P14/24Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars of semiconductor materials using chemical vapour deposition [CVD]
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P14/00Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars
    • H10P14/20Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars of semiconductor materials
    • H10P14/34Deposited materials, e.g. layers
    • H10P14/3402Deposited materials, e.g. layers characterised by the chemical composition
    • H10P14/3404Deposited materials, e.g. layers characterised by the chemical composition being Group IVA materials
    • H10P14/3411Silicon, silicon germanium or germanium

Landscapes

  • Electrodes Of Semiconductors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の技術分野1 6、)う明い、光化学的に反応気体4カ墓1、ヤの結果
反応気体中に置かれた基板上に、半導体膜(Si単結晶
膜等)、絶縁膜(Si02膜、Si3N4膜、Al2O
3膜等)、金属膜(Ae膜等)などを堆積させる方法(
光化学気相堆積法、以下光化学CVD(photo c
hemical va、par deposition
)と称す0)を用いた光化学気相成膜装置に関するもの
である。
[従来技術j この様な光化学CVDを用いた光化学気相成膜装置とし
ては第1図に示すようなものが知られている。
第1図((お・いて(1)は底部に平板状の基板(2)
が載置された反応γで、一端に反応気体導入D (3)
を、他端に反応気体u1゛出口(4)をそれぞれ有する
とともに上部、つまり基板(2ンの平面(2d)と対向
する位置に入射窓(5)を有しているものである。(6
)はこの反応室(1)の入射窓(5)を塞ぐ光を透過さ
せる材質からなる光透過板、(7)はこの光透過板に対
向して配設され励起光を照射するランプである。
この様に構成された光化学気相成膜装置において、基板
(2)の平面(2a)上に所望の膜を堆積させるKは、
この所望の膜に応じた反応気体を反応気体導入口(3)
から反応室(1)内に導入する。一方光源(7)から励
起光が光透過窓(6)を透過して反応室(1)内に入射
される。この時、反応室(1)内に導入された反応気体
は、励起光により光化学分解し、堆積に寄与する分子種
又はラジカル種が基板(2)の平面(2a)」二に堆積
されるこ七になるものである。なお、反応室(1)内の
反応気体は堆積に寄与したものを除き反応気体排出口(
4)から排出されるものであり、反応気体は基板(2)
の平1lfII(2a)に対して平行に流れているもの
である。
しかるに、この様に反応気体を基板(2)イ平面(2a
)に平行して流し、励起光を基板(2)の平面(2a)
上方からf1G射するようにしたものにあっては、−回
で処理できる基板(2)の数は少Mく、基板の処理数を
増加させようとすれば、必然的知反応室(1)を大きく
する必要があり、反応室(1)全大きくすることに伴な
って 〔発す1の概要1 この発EJJは上バ己した点に鑑みてなされたものであ
り、直進性及び収束性に優れた光を出射する光源を基板
の平o7j K対向する位置に配設−pるとともに、基
板と光Z糸上の間に光源からの光音入射し、この入射光
を基板の同門に基板の平面に対して1F直な方向の先々
して出′射する光整形手段を配置々して、大型化するこ
となく一度で処理できる古(板の数を増やすことができ
、M産に適した光化学気イ1j成膜装首をI〕〜案する
ものである。
1発1ツJの実施例コ 第2図(dこの発IX!Llの一実施例金車すものであ
り、図において(1o)は一端f川口の円筒状の第11
1m杯で、側端部に反応気体導入口(11,)を有する
々J−もに側壁の開口側端部に反応気体排出口(12)
を自するものである。(13)は一端開口の円筒形状を
なし、開口側端部が上記第1筒体(10)の開口側端i
fBに収り外し可能に固定される第2筒体で、ll1l
l壁の開口側端部内壁に段部(13a)が形成されてい
る七ともに、この1投部と囲口椹1七の間に不活性気体
導入口(14)を41するものである。(15)は上記
第2筒体(13)の段部(13a)に固定される環状の
光透過体(]、5a)Lこの光透過体(15a)の中火
開口を塞ぐグロツク(15b)とからなる仕切体で、第
1筒イ4す10)側を反kb室(16)とし、第2筒体
(13)側を光源室(17)として仕切るものである。
なお、」1記第1筒体(1o)々第2筒体(13)の一
部吉仕qJ板(15)とで反応室本体を構成しているも
のである。(18)は上記反応気体導入口(11)と反
応気体H1:出口(12)との間の反R5室(16)内
に配設された支持台で、投数の基板(2)を、等間隔で
並列に立役支持するものである。(19)は基板(2)
の平面に対向し、がっ上1尼第1筒体(1o)の中心軸
上に位置した光源室(17)内に配設され、1進性及び
収束性に優れた光を上記基板(2)の平面に対して垂面
方向に出射する光源で、例えばレーツ′ビームを出射す
るレーザ光源である。(2o)は」1記光源室(17)
におけるこの光源と仕17I板(15)との間に配設さ
れ、光源(19)からの光(AI)が入射され、光(A
I)より大径Q光(A2)を出射するビームエギスパシ
グで、凹レンズ(20a棲凸レシズ(2(月))トから
+14成されている。(2])は−トr已光6込室(1
7)(人目でおけるこのビームx キスハンタ(20)
 ト1. s+j (l: IjJ I/i (15)
 1の間に配設され、ビームfキスバシグ(2(+) 
カラノ光(A2)が久射さノ9、この光(A2)を、E
、 l’1j−7毘透ノ1.′→体(15a)を透過さ
せて」=、一基板(2)の1「゛1川9: 12fl 
VC白って基板(2)の平面に対して垂直な方向の゛I
閣/loと12−コ出躬する光整形手段で、円帥面が反
射面(22Ja ’xる円錐形状をなし、反射面(22
εl)して入射さノするl 1’、、j1光(A2)を
直角方向、っ寸り上記基板(2)の−1F而面重行な方
向に光(A3)とじでPy−fI]−する第11に射鏡
(22)と、この第1Jズ射境(22)のJ又射面(2
2+1)とにi:’:jず6ノえ射面(’23a)を伺
し、この反射面(23r+)に入射さノする上記光(A
3)を曲角方向、っ寸りJl t’+l)、 :’i’
L板(2)のbに対して垂iiIな方向に光(A4) 
aして反射する第2反射鏡(23)とから構成さノアて
いるものであり、第1及び第2反射鏡(22) (23
)の中心rli+I+ ri光源(1(りがらの光(A
I)の光軸及び凹レンズ(2(la)と凸l/ンズ(2
0b)の中心軸と一致しているものである。(24)け
上記第1筒体(10)の側壁外周に配設された低温加熱
炉で、基&(2)の半間上に堆積される膜の膜質向上及
び化学反応の補助のためのものである。なお上記したエ
キスノヤング(20)は特になくても良いものである。
この様に構成された光化学気相成膜装置において、基板
(2)の平面上に所望の膜を堆積させるKは、まず複数
の基板(2)を支持台(18)に等間隔に並列に立設し
、この状態で第1筒体(10)内に配設して第2筒体(
13)を第1筒体(10)に固定する。そして」1記し
た所望の膜に応じた反応気体を反応気体導入口(]1)
から反応室(16)内に導入する。この時、反応室(1
6)内に7σ人された反応気体は反応気体排1」」口(
12)から反応室(16)外へ排出されるため、反応室
(16)内の基板(2)周囲において反応気体は基板(
2)の平面に対して略垂直方向、第2図において右から
左方向、に流れているものである。一方光源(19)か
らの励起光は、ビームエキスバング(20)にて大径に
され、光整形手段(訂グーによって基板(2)の同量方
向に向かうように整形され、光透過体(15a)を透過
して基板(2)の周囲全問に亘って反f’lz室(16
)内に入射されるものである。この反応室(16)内に
入射された光源(19)からの励起光は基板(2)の1
1す囲にて反応室(]li)内に導入さハ、た反応気体
の光化学分#を生起させ、堆積に寄与する分子種又はラ
ジカル種を発生させる。この分子種又はラジカル種は基
板(2)の外周から中心に回かつて拡散し一〇ゆき、基
板(2)の平曲上に堆積され、基板(2)平面上に1嘆
が形成されることになるものである。この局、反応室(
16)内への反bf6%体の供給ITI及び反応室(1
6)内の圧力を適当に調整すれば、堆積t」基板(2)
表面例律速の状態で拡散され、基板(2)に形成さノ1
.る膜の厚さは均一に形成さり、ることになるものであ
る。
従って、この実施例のものにおいてに、基47< (2
)周囲に、この基板(2)に対して垂部方向に11イ進
性及び収束性の優れた励起光を入射させるJ’Ni j
3jとしたので、装置自体をそh程大梨化せずとも、多
数の& 板(2)が一度に処理できることになるもので
ある。
さらに、この実施例のものにおいては以Fに述べる理由
から、複数の基板(2)の各々の膜厚を同じによi′1
.げ、反応気体に光化学反応全生起さ−ヒるに一反応爪
に1吸収された光だけであり、寸たJLambert−
33eerの法則によれ(#f1吸収係数が一定であれ
ば、光が媒質の中を直進するにつれてその強度は指数関
数的に減少し、さらに、これ寸で報告された事例によれ
ば光化学C70法において、通常の堆積条件においては
、堆積速度が光の強度に対して単調に増加することが知
られているものである。
そして、上記した実施例において、反応気体は基板(2
)の周囲にて反応気体導入(コ(l])から反応気体#
j:出口(12)へ向かって流れ、かつ反応気体導入口
(11)側では未反応の分子が多く、反応気体排出1」
(12) f7ic向かうに従い順次減少しているもの
であり、また光源(1つ)からの1助起光は基板(2)
の周囲にて反応気体排出口(12)から反応気体導入口
(11)へ向かって直進し、かつ反応気体初出口(12
)側では励起光強度が強く、反応気体導入口(11)に
向つうに従い順次弱くなっているものである。つ寸り、
反応気体導入口(11)側で−、反応俄体の未反応分子
が多いものの励起光強度が弱く、反J・S気体排出口(
12)側では反応気体の未反応分子か少、りいものの則 j励起光強度が・強くなっているため、上記した摩;等
からも判るように、反応気体ノ建人D (1]、)から
反応気体初出口(12)に位置する複数の基板(2)の
各々に対する堆積速度のルーはとんどなくすことができ
、基板(2)各々の膜の厚さくlゴはLんど回じ、に形
成できるものである。
さらに、この実施例のものにおい−C−1、不l古刺気
体ノ8人D (14)から励起光を吸収せず、かつ堆積
反応に影響を与えない不活性気体を反応ボ(Hi)内に
導入しているため、導入される不活性気体が反応室(1
6)内の反応気体上光透過体(15,1)との接触を防
いでいるものである。その結果、光透1Mi体(12)
に膜堆積さね、るのを防げるので、光源(1(υからの
光の励起エネルギーの供給が阻害されるものではない。
なお、」1記実施例では、光源(19)からの先金レー
ザビームとしたが、波長が2000λ以下のいわゆ−る
真空紫外領域の光を使用したものでも良く、この場合に
は、窒素、アルゴン等の非吸収性の気体にて光源室(1
7)内を置換しておく必甥があるものである。
(発り]の効果] この発明は以上に述べたようK、並列に複数の平板状の
基板が収納され、内部が基板の千面−ヒに形成される膜
にkひじた反応気体の雰囲気にされる反応室本体と、基
板の平面に対向した位置罠配設され、直進性及び収束性
に優れた光を出射する光源と、この光源と基板上のff
1i K配設され、光源からの光が入射され、この入射
された光を基板の間囲に基板の平truに対して垂直な
方向の光として出射する光整形手段とを備えたものとし
たので、犬か得られるきいう効果を有するものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の光化学匍1rl成膜装置を示す概略断面
図、第2図はこの発[ガの一実施例を示す概略断面図で
ある。 図において(2) id基板、(11) i−を反応気
体導入口、(12)は反応気体Uト出口、(16)は反
応う\、(17)は光源室、(19)は光源、(21)
は光整形手段である。 代 坤 人 大 岩 増 All

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)並列に複数の平板状の基板が収納され、内部が上
    記基板の平面上に形成される膜に応じた反応気体の雰囲
    気にされる反応室本体、上記基板の平面に対向した位置
    に配設され、直進性及び収束性に優れた光を出射する光
    源、この光源と上記基板との間に配設され、上記光源か
    らの光が入射され、この入射された光を上記基板の周囲
    に基板の平面に対して垂直な方向の光として出射する光
    整形手段を備えた光化学気相酸j摸装揃′。
  2. (2)反応室本体は、基板に対して光源と反対側に反応
    気体導入口を有し、基板に対して光源側に反応気体排出
    口を有したものとしたことを特徴とする特許請求の範囲
    第1項記載の光化学気相成膜装置。
  3. (3)直進性及び収束性例優れた光はレーザ光であるこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第1項又は第2項記載の
    光化学気相成膜装置。
JP58183392A 1983-09-29 1983-09-29 光化学気相成膜装置 Pending JPS6074430A (ja)

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