JPS6074546A - ウエハの着脱方法 - Google Patents
ウエハの着脱方法Info
- Publication number
- JPS6074546A JPS6074546A JP58181963A JP18196383A JPS6074546A JP S6074546 A JPS6074546 A JP S6074546A JP 58181963 A JP58181963 A JP 58181963A JP 18196383 A JP18196383 A JP 18196383A JP S6074546 A JPS6074546 A JP S6074546A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- holder
- wafer holder
- handling arm
- ring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/30—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations
- H10P72/33—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H10P72/3306—Horizontal transfer of a single workpiece
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
- H10P72/76—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using mechanical means, e.g. clamps or pinches
- H10P72/7604—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using mechanical means, e.g. clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H10P72/7611—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using mechanical means, e.g. clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by edge profile or support profile
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
- H10P72/76—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using mechanical means, e.g. clamps or pinches
- H10P72/7604—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using mechanical means, e.g. clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H10P72/7624—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using mechanical means, e.g. clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by the mechanical construction of the susceptor, stage or support
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（１）発明の技術分野
本発明はウェハの着脱方法、詳しくはリング状ウェハホ
ルダへのウェハの自動着脱を立体障害なしに行う方法に
関する。
ルダへのウェハの自動着脱を立体障害なしに行う方法に
関する。
（２）技術の背景
半導体装置の製造工程において、赤外線ランプのような
熱源を用いウェハのアニール（熱処理）をなすことが頻
繁に行われる。例えば上下に間隔（１） をおいて赤外線ランプを配置した炉を用意する一方で、
カセットに収納されたウェハをハンドリングアームによ
ってウェハホルダ上に配置 し、次いでウェハホルダを
炉内に移し、上下の赤外線ランプをオンにして所望のア
ニールを行い、次いでウェハホルダを炉の外に出し、ア
ニールされたウェハを元のカセットに戻すかまたは他の
カセットに収納する。かかるウェハの炉内への搬入およ
び炉外への搬出は、前記したハンドリングアームを用い
て自動式になされる傾向にある。
熱源を用いウェハのアニール（熱処理）をなすことが頻
繁に行われる。例えば上下に間隔（１） をおいて赤外線ランプを配置した炉を用意する一方で、
カセットに収納されたウェハをハンドリングアームによ
ってウェハホルダ上に配置 し、次いでウェハホルダを
炉内に移し、上下の赤外線ランプをオンにして所望のア
ニールを行い、次いでウェハホルダを炉の外に出し、ア
ニールされたウェハを元のカセットに戻すかまたは他の
カセットに収納する。かかるウェハの炉内への搬入およ
び炉外への搬出は、前記したハンドリングアームを用い
て自動式になされる傾向にある。
（３）従来技術と問題点
炉内での赤外線ランプ間の距離は狭いために、リング状
のウェハホルダは薄く偏平に形成される。
のウェハホルダは薄く偏平に形成される。
その具体例は第１図の斜視図に示され、同図において、
１はリング状ウェハホルダ、１ａは前記ホルダに設けら
れた爪を示し、爪１ａはウェハを容易に通すがウェハの
重さに耐えうる弾性体で構成する。
１はリング状ウェハホルダ、１ａは前記ホルダに設けら
れた爪を示し、爪１ａはウェハを容易に通すがウェハの
重さに耐えうる弾性体で構成する。
ハンドリングアームは第１図に符号２で示す構造のもの
で、ウェハ３を図示の如くに載置して、搬送する。ハン
ドリングアーム２には排気孔２ａを（２） 設け、この排気孔２ａを通して排気してウェハ３を真空
吸着する構成としても、またはハンドリングアーム２に
代えてピンセットを用いウェハ３の周縁部分を上下から
挾んでウェハを保持してもよい。
で、ウェハ３を図示の如くに載置して、搬送する。ハン
ドリングアーム２には排気孔２ａを（２） 設け、この排気孔２ａを通して排気してウェハ３を真空
吸着する構成としても、またはハンドリングアーム２に
代えてピンセットを用いウェハ３の周縁部分を上下から
挾んでウェハを保持してもよい。
炉内でウェハ３をアニールするには、ウェハ３をウェハ
ホルダ１上に図で点線で示す如くに配置して炉内に搬入
しなければならず、そのためにはハンドリングアーム２
を図に矢印で示す如く上方に動かし、ウェハ載置後には
ハンドリングアーム２を図示の矢印と反対方向に下方に
動かさなければならない。しかし、ウェハホルダ１はリ
ング状であるのでそれ自体が立体障害となる、すなわち
ハンドリングアーム２はウェハホルダ１につき当り、ウ
ェハ３を点線の位置までもって行くことができない。そ
れ故に、狭い炉内でのウェハのアニールを自動式に行う
について従来のリング状ウェハホルダと棒状のハンドリ
ングアームを用いると、立体障害によってウェハをホル
ダ上へ自動着脱することが不可能になる問題が発生した
。かかる問題はピンセットを用いたとしても、ピンセッ
トの（３） 輪郭は図示のハンドリングアームとほぼ同一のものであ
るから解決することはできない。
ホルダ１上に図で点線で示す如くに配置して炉内に搬入
しなければならず、そのためにはハンドリングアーム２
を図に矢印で示す如く上方に動かし、ウェハ載置後には
ハンドリングアーム２を図示の矢印と反対方向に下方に
動かさなければならない。しかし、ウェハホルダ１はリ
ング状であるのでそれ自体が立体障害となる、すなわち
ハンドリングアーム２はウェハホルダ１につき当り、ウ
ェハ３を点線の位置までもって行くことができない。そ
れ故に、狭い炉内でのウェハのアニールを自動式に行う
について従来のリング状ウェハホルダと棒状のハンドリ
ングアームを用いると、立体障害によってウェハをホル
ダ上へ自動着脱することが不可能になる問題が発生した
。かかる問題はピンセットを用いたとしても、ピンセッ
トの（３） 輪郭は図示のハンドリングアームとほぼ同一のものであ
るから解決することはできない。
（４）発明の目的
本発明は上記従来の問題点に鑑み、限られたスペースの
炉内でウェハをアニールするに際して、ウェハを炉内に
搬入する薄い偏平なリング状ウェハホルダへハンドリン
グアーム等を用いてウェハを自動着脱するに際して、立
体障害を起すことなくウェハを載置し、かつ除去しうる
方法を提供することを目的とする。
炉内でウェハをアニールするに際して、ウェハを炉内に
搬入する薄い偏平なリング状ウェハホルダへハンドリン
グアーム等を用いてウェハを自動着脱するに際して、立
体障害を起すことなくウェハを載置し、かつ除去しうる
方法を提供することを目的とする。
（５）発明の構成
そしてこの目的は本発明によれば、第１のウェハホルダ
であるハンドリングアームと第２のウェハホルダである
リング状ウェハホルダを用いウェハを移動するに際して
、ウェハを先ず第３のウェハホルダに載置し、しかる後
に当該ウェハを第３のウェハホルダから前記リング状ウ
ェハホルダに移すことを特徴とするウェハの着脱方法を
提供することによって達成される。
であるハンドリングアームと第２のウェハホルダである
リング状ウェハホルダを用いウェハを移動するに際して
、ウェハを先ず第３のウェハホルダに載置し、しかる後
に当該ウェハを第３のウェハホルダから前記リング状ウ
ェハホルダに移すことを特徴とするウェハの着脱方法を
提供することによって達成される。
（６）発明の実施例
（４）
以下本発明実施例を図面によって詳説する。
本発明の方法の実施においては従来のリング状ウェハホ
ルダの他に第３のつ□エバホルダを用意し、ウェハのア
ニールにおいては、リング状ウェハボルダに直接ハンド
リングアームからウェハを移すことをしないで、一旦つ
エバを第３のウェハホルダに載置し、しかる後に第３の
ウェハホルダ上のウェハを第３のウェハホルダからリン
グ状ウェハホルダに移し、アニールが終った後には前記
と逆の操作を行うものである。
ルダの他に第３のつ□エバホルダを用意し、ウェハのア
ニールにおいては、リング状ウェハボルダに直接ハンド
リングアームからウェハを移すことをしないで、一旦つ
エバを第３のウェハホルダに載置し、しかる後に第３の
ウェハホルダ上のウェハを第３のウェハホルダからリン
グ状ウェハホルダに移し、アニールが終った後には前記
と逆の操作を行うものである。
本発明の一実施例を第２図の模式的断面図を参照して以
下に説明するが、同図と第３図において第１図に図示し
た部分と同じ部分は同一符号を付して表示する。第３の
ウェハホルダは第２図に符号４で示され、この第３のウ
ェハホルダ４には３本の柱４ａがウェハホルダ１の円周
より小なる円周上に等間隔で配置され、第２図には簡明
化のために柱４ａは２本のみがリング状のウェハホルダ
１の内部に示される（第２図（ｂｌ）。本発明の方法は
下記の工程によって実施される。
下に説明するが、同図と第３図において第１図に図示し
た部分と同じ部分は同一符号を付して表示する。第３の
ウェハホルダは第２図に符号４で示され、この第３のウ
ェハホルダ４には３本の柱４ａがウェハホルダ１の円周
より小なる円周上に等間隔で配置され、第２図には簡明
化のために柱４ａは２本のみがリング状のウェハホルダ
１の内部に示される（第２図（ｂｌ）。本発明の方法は
下記の工程によって実施される。
（５）
第２図ｆａ）参照： 図示しないカセットから第１のウ
ェハホルダであるハンドリングアーム２を用いてウェハ
３を取り出し、ハンドリングアーム２を操作してウェハ
３を第３のウェハホルダ４の柱４ａの高さと同じ高さに
配置する。
ェハホルダであるハンドリングアーム２を用いてウェハ
３を取り出し、ハンドリングアーム２を操作してウェハ
３を第３のウェハホルダ４の柱４ａの高さと同じ高さに
配置する。
ｆｆ１２図（ｂｌ参照： ハンドリングアーム２を操作
してウェハ３を柱４ａの上におき、ハンドリングアーム
２を下げ、しかる後に退避させる。図にはハンドリング
アーム２は下げられた状態で、また柱４ａはリング状ウ
ェハホルダ１の内部に位置する状態で示される。
してウェハ３を柱４ａの上におき、ハンドリングアーム
２を下げ、しかる後に退避させる。図にはハンドリング
アーム２は下げられた状態で、また柱４ａはリング状ウ
ェハホルダ１の内部に位置する状態で示される。
第２図（Ｑｌ参照： 次いで第２のウェハホルダである
リング状ホルダ１を図に矢印で示す如く垂直に上げ、ウ
ェハ３をすくい上げ、引続き図示しない炉内の照射位置
に移動する。図においてウェハ３はすくい上げられた後
の状態で示される。リング状ホルダ１を前記の如く上げ
る代りに、第３のウェハホルダ４を垂直に下降させても
よい。
リング状ホルダ１を図に矢印で示す如く垂直に上げ、ウ
ェハ３をすくい上げ、引続き図示しない炉内の照射位置
に移動する。図においてウェハ３はすくい上げられた後
の状態で示される。リング状ホルダ１を前記の如く上げ
る代りに、第３のウェハホルダ４を垂直に下降させても
よい。
アニールが終了すると、上記した操作を逆に実施し、ウ
ェハ３を元のカセットにまたは別のカセ（６） ットに移し、以下順次上述した操作を繰り返す。
ェハ３を元のカセットにまたは別のカセ（６） ットに移し、以下順次上述した操作を繰り返す。
かかる操作はすべて自動式に実施可能であり、またウェ
ハ３をリング状ウェハホルダ１にのせるときハンドリン
グアーム２は退避しているので、リング状ウェハホルダ
へのウェハへの自動着脱が立体障害なしに行われること
になる。
ハ３をリング状ウェハホルダ１にのせるときハンドリン
グアーム２は退避しているので、リング状ウェハホルダ
へのウェハへの自動着脱が立体障害なしに行われること
になる。
第３のウェハホルダは上記の実施例においては３本の柱
を具備するものであったが、柱は４本、５本と３本以上
の任意数設けてもよく、またはそれに代えて、第３図に
示す如く、第３のウェハホルダ４の台の中央部分に太目
の柱４ｂを１本設けてもよい。かかる第３のウェハホル
ダの柱の構成はウェハの種類、アニールの種類等に対応
して適宜選定することができる。
を具備するものであったが、柱は４本、５本と３本以上
の任意数設けてもよく、またはそれに代えて、第３図に
示す如く、第３のウェハホルダ４の台の中央部分に太目
の柱４ｂを１本設けてもよい。かかる第３のウェハホル
ダの柱の構成はウェハの種類、アニールの種類等に対応
して適宜選定することができる。
（７）発明の効果
以上詳細に説明した如く、本発明によると、狭い炉内で
のウェハのアニールにおいて、第３のウェハホルダを用
いそれに一旦つエバをのせた後にウェハをリング状のウ
ェハホルダに移すに際し、ウェハの移動に用いるハンド
リングアームは退避（７） 位置にあるために、ウェハの自動着脱において立体障害
が発生することがないので、ウェハの炉内へのＩｌｔ人
、アニール、ウェハの炉外への搬出の一連の工程が自動
式に障害な〈実施可能となり、半導体装置製造歩留りの
向上に効果大である。
のウェハのアニールにおいて、第３のウェハホルダを用
いそれに一旦つエバをのせた後にウェハをリング状のウ
ェハホルダに移すに際し、ウェハの移動に用いるハンド
リングアームは退避（７） 位置にあるために、ウェハの自動着脱において立体障害
が発生することがないので、ウェハの炉内へのＩｌｔ人
、アニール、ウェハの炉外への搬出の一連の工程が自動
式に障害な〈実施可能となり、半導体装置製造歩留りの
向上に効果大である。
第１図はウェハ、リング状のウェハホルダ、ハンドリン
グアームの配置を示す斜視図、第２図は本発明の方法を
実施する工程におけるウェハ、リング状ウェハホルダ、
ハンドリングアームおよび第３のウェハホルダの配置を
示す模式的断面図、第３図は第３のウェハホルダの他の
例を示す斜視図である。 １− リング状ウェハホルダ、１ａ−爪、２−ハンドリ
ングアーム、２ａ−排気孔、３−ウェハ、４−第３のウ
ェハホルダ、４ａ、 ４ｂ−一一柱 特 許 出願人 富士通株式会社 （８） Ｃ（
グアームの配置を示す斜視図、第２図は本発明の方法を
実施する工程におけるウェハ、リング状ウェハホルダ、
ハンドリングアームおよび第３のウェハホルダの配置を
示す模式的断面図、第３図は第３のウェハホルダの他の
例を示す斜視図である。 １− リング状ウェハホルダ、１ａ−爪、２−ハンドリ
ングアーム、２ａ−排気孔、３−ウェハ、４−第３のウ
ェハホルダ、４ａ、 ４ｂ−一一柱 特 許 出願人 富士通株式会社 （８） Ｃ（
Claims (1)
- 第１のウェハホルダであるハンドリングアームと第２の
ウェハホルダであるリング状ウェハホルダを用いウェハ
を移動するに際して、ウェハを先ず第３のウェハホルダ
に載置し、しかる後に当該ウェハを第３のウェハホルダ
から前記リング状ウェハホルダに移すことを特徴とする
ウェハの着脱方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58181963A JPS6074546A (ja) | 1983-09-30 | 1983-09-30 | ウエハの着脱方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58181963A JPS6074546A (ja) | 1983-09-30 | 1983-09-30 | ウエハの着脱方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6074546A true JPS6074546A (ja) | 1985-04-26 |
Family
ID=16109926
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58181963A Pending JPS6074546A (ja) | 1983-09-30 | 1983-09-30 | ウエハの着脱方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6074546A (ja) |
-
1983
- 1983-09-30 JP JP58181963A patent/JPS6074546A/ja active Pending
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