JPS6074544A - ウエハの着脱方法 - Google Patents
ウエハの着脱方法Info
- Publication number
- JPS6074544A JPS6074544A JP58181960A JP18196083A JPS6074544A JP S6074544 A JPS6074544 A JP S6074544A JP 58181960 A JP58181960 A JP 58181960A JP 18196083 A JP18196083 A JP 18196083A JP S6074544 A JPS6074544 A JP S6074544A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- holder
- handling arm
- wafer holder
- furnace
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
- H10P72/76—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using mechanical means, e.g. clamps or pinches
- H10P72/7604—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using mechanical means, e.g. clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H10P72/7611—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using mechanical means, e.g. clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by edge profile or support profile
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
- H10P72/76—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using mechanical means, e.g. clamps or pinches
- H10P72/7604—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using mechanical means, e.g. clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H10P72/7624—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using mechanical means, e.g. clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by the mechanical construction of the susceptor, stage or support
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（１１発明の技術分野
本発明はウェハの着脱方法、詳しくはリング状ウェハホ
ルダへのウェハの自動着脱を立体障害なしに行う方法に
関する。
ルダへのウェハの自動着脱を立体障害なしに行う方法に
関する。
（２）技術の背景
半導体装置の製造工程において、赤外線ランプのような
熱源を用いウェハのアニール（熱処理）をなすことが頻
繁に行われる。例えば上下にｍ１ｌｌの間隔をおいて赤
外線ランプを配置した炉を用意する一方で、カセットに
収納されたウェハをハ（１） ンドリングアームによってウェハホルダ上に配置し、次
いでウェハホルダを炉内に移し、上下の赤外線ランプを
オンにして所望のアニールを行い、次いでウェハホルダ
を炉の外に出し、アニールされたウェハを元のカセット
に戻すかまたは他のカセットに収納する。かかろウェハ
の炉内への搬入および炉外への搬出は、前記したハンド
リングアームを用いて自動式になされる傾向にある。
熱源を用いウェハのアニール（熱処理）をなすことが頻
繁に行われる。例えば上下にｍ１ｌｌの間隔をおいて赤
外線ランプを配置した炉を用意する一方で、カセットに
収納されたウェハをハ（１） ンドリングアームによってウェハホルダ上に配置し、次
いでウェハホルダを炉内に移し、上下の赤外線ランプを
オンにして所望のアニールを行い、次いでウェハホルダ
を炉の外に出し、アニールされたウェハを元のカセット
に戻すかまたは他のカセットに収納する。かかろウェハ
の炉内への搬入および炉外への搬出は、前記したハンド
リングアームを用いて自動式になされる傾向にある。
（３）従来技術と問題点
炉内での赤外線ランプ間の距離は前記した如くに狭いた
めに、リング状のウェハホルダは薄く偏平に形成される
。その具体例は第１図の斜視図に示され、同図において
、１はリング状つニノ＼ホルダ、１ａは前記ホルダに設
けられた爪を示し、爪１ａはウェハを容易に通すがウェ
ハの重さに耐えうるように弾性体で構成する。
めに、リング状のウェハホルダは薄く偏平に形成される
。その具体例は第１図の斜視図に示され、同図において
、１はリング状つニノ＼ホルダ、１ａは前記ホルダに設
けられた爪を示し、爪１ａはウェハを容易に通すがウェ
ハの重さに耐えうるように弾性体で構成する。
ハンドリングアームは第１図に符号２で示す構造のもの
で、ウェハ３を図示の如くに載置して搬送する。ハンド
リングアーム２には排気孔２ａを設け、この排気孔２ａ
を通して排気してウェハ３を真（２） 空吸着する構成としてもよく、またはハンドリングアー
ム２に代えてピンセットを用いウェハ３の周縁部分を上
下から挾んでウェハを保持してもよい。
で、ウェハ３を図示の如くに載置して搬送する。ハンド
リングアーム２には排気孔２ａを設け、この排気孔２ａ
を通して排気してウェハ３を真（２） 空吸着する構成としてもよく、またはハンドリングアー
ム２に代えてピンセットを用いウェハ３の周縁部分を上
下から挾んでウェハを保持してもよい。
炉内でウェハ３をアニールするには、ウェハ３をウェハ
ホルダ１上に図で点線で示す如くに配置して炉内に搬入
しなければならず、そのためにはハンドリングアーム２
を図に矢印で示す如く上方に動かし、ウェハ載置後には
ハンドリングアーム２を図示の矢印と反対方向に下方に
動かさなければならない。しかし、ウェハホルダ１はリ
ング状であるのでそれ自体が立体障害となる、すなわち
ハンドリングアーム２はウェハホルダ１につき当り、ウ
ェハ３を点線の位置までもって行くことができない。そ
れ故に、狭い炉内でのウェハのアニールを自動式に行う
について従来のリング状ウェハホルダと棒状のハンドリ
ングアームを用いると、立体障害によってウェハをホル
ダ上へ自動着脱することが不可能になる問題が発生した
。かかる問題はピンセットを用いたとしても、ピンセッ
トの（３） 輪郭は図示のハンドリングアームとほぼ同一のものであ
るから解決することはできない。
ホルダ１上に図で点線で示す如くに配置して炉内に搬入
しなければならず、そのためにはハンドリングアーム２
を図に矢印で示す如く上方に動かし、ウェハ載置後には
ハンドリングアーム２を図示の矢印と反対方向に下方に
動かさなければならない。しかし、ウェハホルダ１はリ
ング状であるのでそれ自体が立体障害となる、すなわち
ハンドリングアーム２はウェハホルダ１につき当り、ウ
ェハ３を点線の位置までもって行くことができない。そ
れ故に、狭い炉内でのウェハのアニールを自動式に行う
について従来のリング状ウェハホルダと棒状のハンドリ
ングアームを用いると、立体障害によってウェハをホル
ダ上へ自動着脱することが不可能になる問題が発生した
。かかる問題はピンセットを用いたとしても、ピンセッ
トの（３） 輪郭は図示のハンドリングアームとほぼ同一のものであ
るから解決することはできない。
（４）発明の目的
本発明は上記従来の問題点に鑑み、限られたスペースの
炉内でウェハをアニールするに際して、ウェハを炉内に
搬入する薄い偏平なリング状ウェハホルダへハンドリン
グアーム等を用いてウェハを自動着脱するに際して、立
体障害を起すことなくウェハを載置し、かつ除去しうる
方法を提供することを目的とする。
炉内でウェハをアニールするに際して、ウェハを炉内に
搬入する薄い偏平なリング状ウェハホルダへハンドリン
グアーム等を用いてウェハを自動着脱するに際して、立
体障害を起すことなくウェハを載置し、かつ除去しうる
方法を提供することを目的とする。
（５）発明の構成
そしてこの目的は本発明によれば、ウェハホルダを用い
、ウェハを移動するに際して、切欠部を形成したリング
状枠からなるウェハホルダを用い、ハンドリングアーム
を上記切欠部を通過させて移動しウェハをウェハホルダ
に移載することを特徴とするウェハの着脱方法を提供す
ることによって達成される。
、ウェハを移動するに際して、切欠部を形成したリング
状枠からなるウェハホルダを用い、ハンドリングアーム
を上記切欠部を通過させて移動しウェハをウェハホルダ
に移載することを特徴とするウェハの着脱方法を提供す
ることによって達成される。
（６）発明の実施例
以下本発明実施例を図面によって詳説する。
（４）
第２図は本発明に係わるウェハホルダ、ハンドリングア
ームおよびウェハの配置を示す斜視図で、同図を参照す
ると、ウェハホルダ１１は例えば石英製のもので、その
一部が切欠されたリング状枠がらなり、この枠にはウェ
ハ３を保持するための爪１１ａを設ける。そして爪１１
ａは従来技術の場合と同様にウェハを容易に通すがウェ
ハ３の重さには耐えうる弾性体で構成する。
ームおよびウェハの配置を示す斜視図で、同図を参照す
ると、ウェハホルダ１１は例えば石英製のもので、その
一部が切欠されたリング状枠がらなり、この枠にはウェ
ハ３を保持するための爪１１ａを設ける。そして爪１１
ａは従来技術の場合と同様にウェハを容易に通すがウェ
ハ３の重さには耐えうる弾性体で構成する。
他方、ハンドリングアーム２は矢印Ａで示す上下方向に
可動な構成とするとともに、ウェハ３を保持するその先
端部がウェハホルダ１１の切欠部を上記上下方向に移動
する時に通過しうるように配置する。
可動な構成とするとともに、ウェハ３を保持するその先
端部がウェハホルダ１１の切欠部を上記上下方向に移動
する時に通過しうるように配置する。
かかるウェハホルダ１１を用いたウェハ３の着脱方法は
、先ずハンドリングアーム２によってカセットに収納さ
れたウェハを取り出した後、ハンドリングアーム２をウ
ェハホルダ１１の上方に移動し、次いでその先端部がウ
ェハホルダ１１の切欠部を通過するまで下方へ移動させ
る。このようなハンドリングアーム２の動きによりウェ
ハ３ば爪１１ａの（５） 上にのリウエハホルダ１１に載置される。そしこの後ウ
ェハホルダ１１は炉内の照射位置に移動する。
、先ずハンドリングアーム２によってカセットに収納さ
れたウェハを取り出した後、ハンドリングアーム２をウ
ェハホルダ１１の上方に移動し、次いでその先端部がウ
ェハホルダ１１の切欠部を通過するまで下方へ移動させ
る。このようなハンドリングアーム２の動きによりウェ
ハ３ば爪１１ａの（５） 上にのリウエハホルダ１１に載置される。そしこの後ウ
ェハホルダ１１は炉内の照射位置に移動する。
アニールが終了すると、上記した操作を逆に実施し、ウ
ェハ３を元のカセットにまたは別のカセットに移し、以
下順次上′述した操作を繰り返す。
ェハ３を元のカセットにまたは別のカセットに移し、以
下順次上′述した操作を繰り返す。
かかる操作はすべて自動式に実施可能である。
また、本発明に係わるウェハホルダ１１においては、ハ
ンドリングアーム２がウェハ載置時に突き当ることがな
いため、その厚さを従来のものより薄くすることができ
る。その結果、狭い炉内の赤外線照射領域への挿入が可
能になる。
ンドリングアーム２がウェハ載置時に突き当ることがな
いため、その厚さを従来のものより薄くすることができ
る。その結果、狭い炉内の赤外線照射領域への挿入が可
能になる。
＋７１発明の効果
以上詳細に説明した如く本発明によれば、狭い炉内での
ウェハのアニールにおいて、ウェハホルダに切欠部が形
成されており、ハンドリングアームはこの切欠部を通過
するため、ウェハの自動着脱において立体障害が発生す
ることがなく、またウェハホルダを従来より厚さを薄く
形成することができるため、ウェハの炉内への搬入、ア
ニール、ウェハの炉外への搬出の一連の工程が自動式に
隙（６） 害な〈実施可能となり、半導体装置製造歩留りの向上に
効果大である。
ウェハのアニールにおいて、ウェハホルダに切欠部が形
成されており、ハンドリングアームはこの切欠部を通過
するため、ウェハの自動着脱において立体障害が発生す
ることがなく、またウェハホルダを従来より厚さを薄く
形成することができるため、ウェハの炉内への搬入、ア
ニール、ウェハの炉外への搬出の一連の工程が自動式に
隙（６） 害な〈実施可能となり、半導体装置製造歩留りの向上に
効果大である。
第１図はウェハ、リング状ウェハホルダ、ハンドリング
アームの配置を示す斜視図、第２図は本発明に係わるウ
ェハホルダ、ハンドリングアーム、ウェハの配置を示す
斜視図である。 ■−リング状ウェハホルダ、ｌａ、 ｌｌａ −爪、２
−・ハンドリングアーム、３−・−ウェハ、１１−欠落
部のあるリング状ウェハホルダ、（７） 第１図 第２図
アームの配置を示す斜視図、第２図は本発明に係わるウ
ェハホルダ、ハンドリングアーム、ウェハの配置を示す
斜視図である。 ■−リング状ウェハホルダ、ｌａ、 ｌｌａ −爪、２
−・ハンドリングアーム、３−・−ウェハ、１１−欠落
部のあるリング状ウェハホルダ、（７） 第１図 第２図
Claims (1)
- ウェハホルダを用い、ウェハを移動するに際して、切欠
部を形成したリング状枠からなるウェハホルダを用い、
ハンドリングアームを上記切欠部を通過させて移動しウ
ェハをウェハホルダに移載することを特徴とするウェハ
の着脱方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58181960A JPS6074544A (ja) | 1983-09-30 | 1983-09-30 | ウエハの着脱方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58181960A JPS6074544A (ja) | 1983-09-30 | 1983-09-30 | ウエハの着脱方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6074544A true JPS6074544A (ja) | 1985-04-26 |
Family
ID=16109874
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58181960A Pending JPS6074544A (ja) | 1983-09-30 | 1983-09-30 | ウエハの着脱方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6074544A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56130935A (en) * | 1980-03-17 | 1981-10-14 | Nec Kyushu Ltd | Inspecting device |
-
1983
- 1983-09-30 JP JP58181960A patent/JPS6074544A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56130935A (en) * | 1980-03-17 | 1981-10-14 | Nec Kyushu Ltd | Inspecting device |
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