JPS607493Y2 - 半導体装置用ステム - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案は半導体装置用ステムに関し、特に例えば気密
性が優れたハーメチックシールタイプの半導体装置用ス
テムに関する。

一般に、ＩＣなどの半導体装置は、直接外気に触れるこ
とによって生じる整置を防止するために、気密性のステ
ムおよびキャップで構成される密閉容器内に封入して使
用される。

第１図は従来の半導体装置用ステムの一例の気密端子を
示す図解図であり、ａはその平面図であり、ａはその平
面図を示し、ｂはａに示すｂ −ｂ′に沿う断面図であ
る。

図において、従来の半導体装置用ステム構造を説明する
と、銅などの熱伝導流の優れた放熱板１の一部にリード
端子３を貫通して他方面へ導くためのアイレット２が挿
入固着されている。

このアイレット２は、鉄（Ｆｅ）等の材料から戒るパイ
プ状のものであって、その上端が放熱板１の上面よりも
突出するよううに選ばれている。

そして、アイレット２内部にはリード線３がガラス４を
介して気密絶縁的に封着されている。

このガラス４としては、ソーダライム着色ガラス、ソー
ダバリウム着色ガラス等に用いられる。

そして、放熱板１とアイレット２とが銀鑞５により固着
されている。

前記放熱板１の周囲には鉄のフランジ６が銀鑞５′によ
り固着されている。

このフランジ６の一部（図示では両側）には、放熱フィ
ンもしくはシャーシなとり取付けるための取付孔６１，
６２が穿設されている。

第２図は従来の半導体装置用ステムの他の例を示す図解
図であり、ａはその平面図を示し、ｂはａに示すｂ−ｂ
’に沿う断面図を示す。

この半導体装置用ステムは第１′図の放熱板１とフラン
ジ６とを銅で一体的に構成した金属ベース（ステム基板
）７であって、その部分に前述の第１図と同様のアイレ
ット２を嵌合して設け、アイレット２とステム基板７と
が銀鑞５で固着されている。

このステム基板７は、両端部に取付用孔７１．７２を穿
設し、アイレット２の周辺部の金属キャップ８の固着個
所に段差状凹部７３が形成され、この段差状凹部７３に
、金属キャップ８を溶接固着するための鉄の溶接リング
９が銀鑞５′で固着されている。

ところで、従来では、第１図または第２図の半導体装置
用ステムに用いられるアイレット２を製作する場合、長
尺のパイプを所定の長さに切断したものを利用したり、
無空棒の中心を中ぐり孔あけしてパイプ状に形成したも
のを切断することによって作られる。

ところが、アイレット２において長手方向に巣が生じて
いる場合、銀縁５でアイレット２と放熱板１またはステ
ム基板７との段差部分を鑞付けしても、アイレット２の
巣によって放熱板１またはステム基板７の一方面と他方
面とが貫通状態となる。

従って、第１図または第２図に示すような従来の半導体
装置用ステムは、アイレット２の長手方向が巣が生じて
いると、気密性の高いものが得られず、歩留りが悪いと
いう欠点があった。

そこで、より気密性を高めるためには、長手方向に巣の
ないアイレットを作る必要があるが、アイレットの巣を
なくすことはきわめて困難であった。

それゆえに、この考案の主たる目的は、リード線ごガラ
スと介し絶縁して封着するためにアイレットに長手方向
の巣が生じている場合であっても、気密性が優れ、歩留
りを向上できるような、半導体装置用ステムを提供する
ことである。

この考案を要約すれば、放熱板とフランジとを固着一体
化としてなるあるいは放熱板とフランジと一体化に形成
したステム基板よりなる金属ベースの上面よりもアイレ
ットの上面を低くし、金属ベースのアイレット嵌合孔に
アイレットを嵌合したとき、そのアイレットと金属ベー
スの嵌合孔の上部との段差部分に銀縁と付着し、熱処理
によって銀縁がアイレットの周囲部分と金属ベースの嵌
合孔へ入りかつアイレットの上端面も付着することによ
り、アイレットの長手方向に生じている巣を銀縁で埋め
あるいは銀縁の膜で閉止することにより、気密性を高め
るようにしたものである。

第３図はこの考案の一実施例の半導体装置用ステムの一
例を示す図解図であり、特に第１図に示すような放熱板
とフランジとを固着一体とした場合の半導体装置用ステ
ムの縦断面図である。

なお、この実施例の平面図は第１図と同様であるため、
省略する。

この実施例の半導体装置用ステムは、放熱板１を第１図
と同様に形成し、アイレット２′の上端が放熱板１の上
面よりも低くなるようにアイレット２′を形成する。

そして、アイレット２′の内部にガラス４を介してリー
ド線３が気密絶縁的に封着されている。

そしてアイレット２′の上端面の外周部分に銀縁５′を
付着し、かつ放熱板１とフランジ６の段差部分外周に銀
縁５′を付着する。

その後、高温で熱処理することにより、銀縁５が溶けて
アイレット２の長手方向の外周部と放熱板１の嵌合孔内
周部に沿って流れ込み、アイレット２′を放熱板１とを
気密性を保ちつつ固着されるとともに、アイレット２′
の上端面部分にも銀縁の膜を形成し、これによってアイ
レット２′の上端部と下端部との気密性を一層高めるよ
うに作用する。

同時に銀縁５′が溶けて放熱板１とフランジ６とを固着
する。

なお、より好ましくは放熱板１に形成されるアイレット
嵌合孔を、上方位置の内径をアイレット２′の外径より
も大きくし、下部側嵌合孔の内径をアイレット２′の内
径よりも大きくかつ外径よりも小さく形成することによ
り、放熱板１に形成される嵌合孔の上部側内径とアイレ
ット３２の外径との製作誤差が大きくても銀縁５が下側
へ漏れるのを防止できる利点がある。

第４図はこの考案の他の実施例の半導体装置用ステムの
構造を示す断面図であり、特に第２図に示すような金属
ベースが放熱板とフランジが一体に形成されたステム基
板の場合の例を示す。

図において、この実施例の半導体装置用ステムはステム
基板７の上面よりもアイレット２′の上端を低くシ、ス
テム基板７に穿設されたアイレット嵌合孔ヘアイレット
２′を嵌合させたのち、アイレット２′の上端面周囲に
銀縁５を付着し、その後熱処理することにより、アイレ
ットの巣を銀縁の膜で閉塞するとともに、アイレットを
放熱板の嵌合孔内周と銀縁で固着させるものである。

なお、上記実施例はアイレット２′内にリード線３をガ
ラス４を介して気密絶縁的に封着したものを銀縁５で放
熱板１またはステム基板７に固着する場合について説明
したが、例えばアイレット２′の表面に無電解ニッケル
メッキ層を形成しておいて、ガラス封着と同時に前記無
電解ニッケルメッキ層を溶融せしめてアイレット２′と
放熱板１またはステム基板７と固着するものにも実施で
きる。

以上のように、この考案によれば、アイレットの長手方
向に巣が入っている場合であっても、気密性が高くかつ
均一のものを製作でき、歩留を向上できるなどの効果が
奏される。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図はこの考案の背景となる半導体装置
用ステムの一例を示す図解図である。 第３図および第４図はこの考案の一実施例の半導体装置
用ステムの図解図である。 図において、１は放熱板、２は従来のアイレット、２′
はこの実施例に用いられるアイレット、３はリード線、
４はガラス、５，５′は銀縁、６はフランジ、７はステ
ム基板、８は金属キャップ、９は溶接リングを示す。

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】
1. （１） 金属ベースにアイレットを鑞付け、該アイレ
   ット内にガラスを介してリード線を金属ベースの一方面
   から他方面へ導き出す半導体装置用ステムであって、 前記金属ベースの一方面よりも前記アイレットの端面を
   低くシ、該アイレットの端面の層で覆ったことを特徴と
   する半導体装置用ステム。
2. （２）前記金属ベースは、銅製のステム基板である。 実用新案登録請求の範囲第（１）項記載の半導体装置用
   ステム。
3. （３）前記金属ベースは、銅製の放熱板と該放熱板の外
   周部に固着される鉄製フランジとを一体化して構成され
   た、実用新案登録請求の範囲第（１）項記載の半導体装
   置用ステム。