JPS6076063U - 混成集積回路装置 - Google Patents

混成集積回路装置

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JPS6076063U
JPS6076063U JP1983168714U JP16871483U JPS6076063U JP S6076063 U JPS6076063 U JP S6076063U JP 1983168714 U JP1983168714 U JP 1983168714U JP 16871483 U JP16871483 U JP 16871483U JP S6076063 U JPS6076063 U JP S6076063U
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JP
Japan
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integrated circuit
circuit device
hybrid integrated
resin
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Application number
JP1983168714U
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English (en)
Inventor
若生　忠樹
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPS6076063U publication Critical patent/JPS6076063U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Elimination Of Static Electricity (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１区ａは、従来のレジン封止した混成集積回路装置の
平面図、ｂはＡ−Ａ’の断面図、第２図ａは、本考案に
よる導電粉を有するレジン封止した混成集積回路装置の
平面図、ｂはＡ−Ａ’の断面図である。第３図は、レジ
ンに帯電した静電気が中和される構造図である。第４図
ａは本考案の他の実施例の平面図、ｂはその断面図であ
る。 １２．２２，３２・・・・・・リード端子、１３，２３
．３３・・・・・・膜回路基板、１４，２４．３４・・
・・・・搭載部品、２１，１１，２５，３５，４３・・
曲レジン、３１・・・・・・導体層、２６，４１・・・
・・・導電粉、４２・・・・・・空気中のイオン化した
空気、４３・・・・・・レジン表面に発生した静電気。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 回路部品が搭載された膜回路基板が導体粉が混入された
    樹脂もしくは表面に導体層を有する樹脂で封入されてい
    ることを特徴とする混成集積回路装置。
JP1983168714U 1983-10-31 1983-10-31 混成集積回路装置 Pending JPS6076063U (ja)

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JP1983168714U JPS6076063U (ja) 1983-10-31 1983-10-31 混成集積回路装置

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JPS6076063U true JPS6076063U (ja) 1985-05-28

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