JPS607744A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS607744A JPS607744A JP58115548A JP11554883A JPS607744A JP S607744 A JPS607744 A JP S607744A JP 58115548 A JP58115548 A JP 58115548A JP 11554883 A JP11554883 A JP 11554883A JP S607744 A JPS607744 A JP S607744A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connecting wire
- semiconductor device
- semiconductor element
- semiconductor
- semiconductor substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/20—Conductive package substrates serving as an interconnection, e.g. metal plates
- H10W70/24—Conductive package substrates serving as an interconnection, e.g. metal plates characterised by materials
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体装置、特に大電力用の半導体素子の構造
に関するものである。
に関するものである。
従来、スタッドマクント型半導体装置は第１図のような
構造であり、スタッド２に半導体素子３および連結ａ１
をロウ接した構造を有する。第２図は第１図における半
導体素子３の詳細図で、半導体基板６は主電極両側にＡ
ｊ等のロウ材により熱補償板４．５がロウ接されている
。熱補償板４には連結線１と半導体素子３のロウ接位置
とを正確に決められるような加工は施されておらず、こ
のようなサンドインチ構造の半導体素子３に連結−線１
をロウ接する場合、ロウ接剤治具で所望の位置に連結線
１がロウ接されるようにはなっているが、実際にはロウ
接位置が熱補償板４とロウ接剤治具の公差によりややず
れてしまい１次の組立工程における容器をかぶせる際に
連結線１を曲げてかぶせなくてはならず、非常に作業性
が悪いという欠点があった。特に、大電流用のシリコン
整流素子等は連結線１が太いため曲がりに＜〈１作業性
が悪いし、また、連結線１を曲げてしるために、半導体
素子３にかなり大きな機械的ストレスがかかり特性上も
問題となっている。
構造であり、スタッド２に半導体素子３および連結ａ１
をロウ接した構造を有する。第２図は第１図における半
導体素子３の詳細図で、半導体基板６は主電極両側にＡ
ｊ等のロウ材により熱補償板４．５がロウ接されている
。熱補償板４には連結線１と半導体素子３のロウ接位置
とを正確に決められるような加工は施されておらず、こ
のようなサンドインチ構造の半導体素子３に連結−線１
をロウ接する場合、ロウ接剤治具で所望の位置に連結線
１がロウ接されるようにはなっているが、実際にはロウ
接位置が熱補償板４とロウ接剤治具の公差によりややず
れてしまい１次の組立工程における容器をかぶせる際に
連結線１を曲げてかぶせなくてはならず、非常に作業性
が悪いという欠点があった。特に、大電流用のシリコン
整流素子等は連結線１が太いため曲がりに＜〈１作業性
が悪いし、また、連結線１を曲げてしるために、半導体
素子３にかなり大きな機械的ストレスがかかり特性上も
問題となっている。
本発明の目的は上記欠点を除去した半導体装置を提供す
ることにある。
ることにある。
本発明によれば、半導体基板に被着された熱補償板のう
ち連結線取付側の熱補償板に座グリを設けた半導体装置
を得る。
ち連結線取付側の熱補償板に座グリを設けた半導体装置
を得る。
以下本発明を図面を参照して説明する。
第３図は本発明の半導体素子実施例を示すもので第１図
の半導体装置に適用される半導体素子３を示したもので
ある。半導体基板６の両主面に被着されたタングステン
あるいはモリブデンの熱補償板４．５のうち一方の熱補
償板４には連結線１（第１図）がロウ接される位置に凹
型の座グリ穴が設けられていて、連結線１を正確に位置
決めできるようになっている。半導体素子３をこのよう
な構造にすることにより、連結線１のロウ接位置を正確
に取ることができ、位置ずれによる従来欠点を除去する
ことができるという効果があると共に、ロウ抜用治具も
不用となる。
の半導体装置に適用される半導体素子３を示したもので
ある。半導体基板６の両主面に被着されたタングステン
あるいはモリブデンの熱補償板４．５のうち一方の熱補
償板４には連結線１（第１図）がロウ接される位置に凹
型の座グリ穴が設けられていて、連結線１を正確に位置
決めできるようになっている。半導体素子３をこのよう
な構造にすることにより、連結線１のロウ接位置を正確
に取ることができ、位置ずれによる従来欠点を除去する
ことができるという効果があると共に、ロウ抜用治具も
不用となる。
第１図はロウ接後の半導体装置の断面図、第２図（５）
および（Ｂｌは従来の半導体素子の平面図および断面図
、第３図（５）および（Ｂｌは２本発明の一実施例を示
す半導体素子の平面図および断面図である〇１・・・・
・・連結線、２・・・・・・スタッド、３・・・・・・
半導体素子、４・・・・・・熱補償板、５・・・・・・
熱補償板、６・・・・・・半導体基板。 ′−１ 方ｌ閃 第３図
および（Ｂｌは従来の半導体素子の平面図および断面図
、第３図（５）および（Ｂｌは２本発明の一実施例を示
す半導体素子の平面図および断面図である〇１・・・・
・・連結線、２・・・・・・スタッド、３・・・・・・
半導体素子、４・・・・・・熱補償板、５・・・・・・
熱補償板、６・・・・・・半導体基板。 ′−１ 方ｌ閃 第３図
Claims (1)
- 半導体基板の少くとも一主面に熱補償板を被着した半導
体素子をスタッドに固定し、連結線を該半導体素子にロ
ウ接した半導体装置において、連結線とロウ接する側の
前記半導体素子の熱補償板に該連結線端面径よゆ大きな
径の座グリ穴を有することを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58115548A JPS607744A (ja) | 1983-06-27 | 1983-06-27 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58115548A JPS607744A (ja) | 1983-06-27 | 1983-06-27 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS607744A true JPS607744A (ja) | 1985-01-16 |
Family
ID=14665260
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58115548A Pending JPS607744A (ja) | 1983-06-27 | 1983-06-27 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS607744A (ja) |
-
1983
- 1983-06-27 JP JP58115548A patent/JPS607744A/ja active Pending
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