JPS6078743A - 熱伝導性の高いハニカムコアサンドイツチ板 - Google Patents

熱伝導性の高いハニカムコアサンドイツチ板

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Publication number
JPS6078743A
JPS6078743A JP58186121A JP18612183A JPS6078743A JP S6078743 A JPS6078743 A JP S6078743A JP 58186121 A JP58186121 A JP 58186121A JP 18612183 A JP18612183 A JP 18612183A JP S6078743 A JPS6078743 A JP S6078743A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
honeycomb core
top plate
thermal conductivity
adhesive
board
Prior art date
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Pending
Application number
JP58186121A
Other languages
English (en)
Inventor
敏弘 市野
蓮田 良紀
堀江 利夫
重邦 佐々木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NTT Inc
Original Assignee
Nippon Telegraph and Telephone Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Telegraph and Telephone Corp filed Critical Nippon Telegraph and Telephone Corp
Priority to JP58186121A priority Critical patent/JPS6078743A/ja
Publication of JPS6078743A publication Critical patent/JPS6078743A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は熱伝導性の優れたハニカムコアサンドインチ板
に関する。
より詳細には本発明は、ノしカムコアサンドインチ板の
本来の特性である軽量且っ剛構である利点を保持しつつ
熱伝導性乃至熱放散性に優れ、例えば高い熱放散性を必
要とする部品のケース祠、熱放射の大きい部品を搭載す
る桟器搭載パネル等に好適に利用できるノじカムコアサ
ンドインチ板に関する。
従来技術 従来のハニカムコアサンドインチ仮は添イ」の第1図に
示すように、アルミニウム製の2枚の表板12とノじカ
ムコア3とを接着剤4で接合し′C組立てたものから通
常構成されζいる。
このハニカムコアサンドインチ板は通常発熱性の部品5
を搭載して使用されており、部品がら発生ずる熱は主に
815品と接する表板1を媒体として表板面内に拡散し
ていた。しかし、接着剤4は熱伝導性が低いため、表4
Fj、 1からハニカムコア3、下面の表板2への熱伝
導は接着Jti4の部分で妨げられていた。
更に、表板■及び2自体がFRP等の熱伝導性の低いJ
tA料の場合は、表板面内の熱伝導性は極端に低かった
他方、電子部品は小型化されて発熱量も極力抑制される
が、製品自体の小型化と相なって単位面禎当たりの部品
搭載量は増加している。これら電子部品の多くは半導体
から構成されているため温度の上昇は好ましくなく、熱
放散性の優れたハニカムコアサンドインチ板が要望され
るところである。
発明の構成 本発明は上記した従来技術の問題を解決して、熱伝導性
の優れたハニカムコアサンドインチ板を提供することを
目的とする。
上記の目的のもとに本発明の1態様に従い、2枚の表板
をハニカムコアで接着により組立てたハニカムコアサン
ドインチ板であって、ハニカムコアと上記表板が部分的
に直接接触していることを特徴とするハニカムコアサン
ドインチ板が提供される。
ハニカムコアの表板と直接接触しない端面部分、即ち接
着剤により表板と接着された端面部分は接着剤の層の厚
さだけ削り予め薄くしているのが好ましい。
上記の如く、本発明のハニカムコアサンドインチ板に於
いては、ハニカムコアと表板とが部分的に直接接触して
いるのでハニカムコアを介して両側の表板の間に熱流の
径路が常に形成されており、局部的な加熱はサンドイン
チ板全体に伝導して両側の表板の表面より放散され易い
構造である。
更に、本発明の別の態様に従うと、2枚の表板をハニカ
ムコアで接着により組立てたハニカムコアサンドインチ
板であって、上記表板の少なくとも一方に複数の孔が穿
設されており、これらの孔と表板の外面、内面、ハニカ
ムコア及び表板とハニカムコアとの接着部分が熱伝導性
の優れた材料で被覆されていることを特徴とするハニカ
ムコアサンドインチ板が提供される。
この態様のハニカムコアサンドインチ板の製造に際して
は、サンドインチ板本体を組立てた後、表板の孔を介し
てサンドインチ板の内部に熱伝導性の優れた金属等の材
料を注入して表板の内面、ハニカムコア及び接着剤部分
を熱伝導性の優れた材料で被覆し、表板の外面ばこれと
同時或いは別途上記材料で被覆する。
上記の孔はいずれの側の表板に穿設してもよく、或いは
両側に穿設してもよいことは勿論である。
以下、添イ1の図面を参照して本発明を実施例により詳
細に説明する。
実施例 第2図は本発明の第1の実施例に従うハニカムコアサン
ドインチ板の断面図である。1.2はハニカムコアサン
ドインチ板の表板、3はハニカムコア柱、4は通常セル
エツジ法により形成された接着剤接合部を示す。第3図
は本実施例のハニカムコアサンドインチ板の透視平面図
であり、六角形はハニカムコアの端面を示′y。実線部
分6は、表板とハニカムコアの直接接触部分であり、破
線部分4は表板とハニカムコアの接着剤による接合部分
である。
接着剤は、エポキシ系接着剤が接着強度の点で推奨され
、その塗布厚さは0.1〜0.2關で十分である。ここ
で、接着剤接合部はハニカム端面全体ではなく部分的に
存在しているので、ハニカムコア61i11面に凹凸が
存在しないと接着剤を塗布しない場所での表板とハニカ
ムコアの直接接触は物理的に不可能になる。このため、
本実施例で使用するハニカムコアでは、接着剤を塗布す
るハニカムコア柱の端面(第3図の破線部分)を、あら
かしめ0.1〜0.2關程度の接着剤の厚さ分だけ削り
とって薄くしである。
このようなハニカムコアを用いて、ハニカム醪11面と
表板とを部分的に接着している構造であるから、表板、
ハニカムコアおよび反対側の表板とが直接接触すること
になるので、その効果としては表板の面内だけではなく
、ハニカムコア、反対側の表板を径路とする面外にも熱
伝導性を得ることができる。
第2図及び第3図に示す本実施例に於ける表板1及び2
、ハニカムコア3ば熱伝導性の商いヰ4料、例えば鋼、
アルミニウム等の金属で構成することは勿論である。
次に、添f1の第4図及び第5図を参照して本発明の第
2の態様に従う実施例を説明する。尚、第4図及び第5
図に於いて、第1図乃至第3図に示ずハニカムコアサン
ドインチ板の部材と共通な部分は同一の参照番号で示す
第4図に示す如く、本実施例のハニカムコアサンドイン
チ板の表板1及び2には孔7が穿設され、更にサンドイ
ンチ板の内表面及び外表面の全体が熱伝導性の優れた材
料8で被覆されている。尚、表板l及び2とハニカムコ
ア3ばそれらの当接部分の全面にわたって接着材4で接
合されてもよく、或いは当接部分の周囲のみに接着剤を
塗布して接合してもよい。
第5図は本実施例のハニカムコアサンドインチ板の透視
平面図である。図示の実施例では各ハニカムコアの六角
形の中心に孔7を穿設しているが、これらの孔7は表板
1及び2の全面に穿設することは必ずしも必要でなく、
表板の一部分にのみ設りてもよい。更に、孔7は表板1
及び2の双方に穿設する必要はなく、表板1又は2のい
ずれが一方にのみ設ければよい。
被覆材料8は銅、アルミニウム等の熱伝導性の優れた金
属が好ましく、熱伝導性が高りればその他の材料でもよ
い。更に+AAs2被覆は無電解メッキ、電気メッキ、
気相メッキ等の適当な方法で行うことができる。このと
き、孔7はメッキ媒体がサンドインチ板の内部に侵入し
て内面と接触するのを可能とする。
なお、第4図及び第5図に示す本実施例の表板、ハニカ
ムコアはアルミニウム、FRMなどの金属或いは熱伝導
性の低いCFRP、KFRPなどの繊維強化プラスチッ
ク等の材料で製造されたものであれば良い。
発明の効果 本発明のハニカムコアサンドインチ板は、両側の表板及
びハニカムコアの3者の間に熱伝導が可能に構成され、
従来のハニカムコアサンドインチ板の軽量及び削溝性等
の特徴のほか、熱放散性に優れ、発熱量の高い部品を搭
載しても局部的な加熱を生ずることはない。
更に詳細に説明すると、第2図及び第3図に示す実施例
のハニカムコアサンドインチ板に於いては一方の表板と
反対側の表板とがハニカムコアを介して直接接触した状
態に組立°Cられているので熱放散が両側の表板で発生
ずることとなる。
また、第4図及び第5図に示す実施例のハニカムコアサ
ンドインチ板に於いては、ハニカムコアサンドインチ板
の内部、表板の穴、表板の内面及び接着剤接合部分を含
む全体が金属等の熱伝導性の高いもので被覆されている
から表板面内だりではなく、表板、表板の孔、ハニカム
コア内面、接着剤接合部分を含む熱伝導性被覆層を通ゲ
ζ反幻側の表板に至る熱伝導経路形成が可能となり、熱
放散性の向上が期待できる。
以上詳述の如く、本発明に従うハニカムコアサンドイン
チ板は表板面内だC1ではなく面外にも高熱伝導性を有
するため熱放散性に優れるという利点があり、商い熱J
ik、1技性をd・要とする部品のケース利、熱放射の
大きい部品を搭載する機器搭載パネル等に好適に使用す
ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来技術に従うハニカムコアサンドインチ板の
断面図である。 第2図は本発明の1実施例のハニカム」アザントインチ
板の断面図である。 第3図は第2図に示すハニカムコアサンドインチ板の平
面図である。 第4図は本発明の別の実施例のハニヵムコアサンドイン
チ板IJJi面図である。 第5図は第4図に示ずハニヵムコアザンドインチ板の透
視平面図である。 (参照番号) 工・・・上面の表板、 2・・・下面の表板、3・・・
ハニカムコア、 4・・・表板とハニカムコアの接着剤接合部分、5・・
・搭載部品、 6・・・表板とハニカムコアの直接接触部、7・・・表
板の孔、 °8・・・被覆材料特許出願人 日本電信電
話公社 代理人 弁理士 新居 正彦 第1図 第2図 第3図 第4図 第5図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)2枚の表板をハニカムコアで接着により組立てた
    ハニカムコアサンドインチ板において、ハニカムコアと
    上記表板が部分的に直接接触していることを特徴とする
    ハニカムコアサンドインチ板。
  2. (2)2枚の表板をハニカムコアで接着により組立てた
    ハニカムコアサンドインチ仮において、上記表板の少な
    くとも一方に複数の孔が穿設されており、これらの孔と
    表板の外面、内面、ハニカムコア及び表板とハニカムコ
    アとの接着部分が熱伝導性の優れた材料で被覆されてい
    ることを特徴とするハニカムコアサンドインチ板。
JP58186121A 1983-10-05 1983-10-05 熱伝導性の高いハニカムコアサンドイツチ板 Pending JPS6078743A (ja)

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JP58186121A JPS6078743A (ja) 1983-10-05 1983-10-05 熱伝導性の高いハニカムコアサンドイツチ板

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JP58186121A JPS6078743A (ja) 1983-10-05 1983-10-05 熱伝導性の高いハニカムコアサンドイツチ板

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JPS6078743A true JPS6078743A (ja) 1985-05-04

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ID=16182724

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JP58186121A Pending JPS6078743A (ja) 1983-10-05 1983-10-05 熱伝導性の高いハニカムコアサンドイツチ板

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JP (1) JPS6078743A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2023023963A (ja) * 2021-08-06 2023-02-16 国立大学法人 東京大学 仕切り装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2023023963A (ja) * 2021-08-06 2023-02-16 国立大学法人 東京大学 仕切り装置

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