JPS59201492A - 電子部品の支持装置 - Google Patents
電子部品の支持装置Info
- Publication number
- JPS59201492A JPS59201492A JP59073834A JP7383484A JPS59201492A JP S59201492 A JPS59201492 A JP S59201492A JP 59073834 A JP59073834 A JP 59073834A JP 7383484 A JP7383484 A JP 7383484A JP S59201492 A JPS59201492 A JP S59201492A
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- Japan
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- support
- sheet
- thermal expansion
- laminated together
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- Pending
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0272—Adaptations for fluid transport, e.g. channels, holes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
- H10W40/20—Arrangements for cooling
- H10W40/25—Arrangements for cooling characterised by their materials
- H10W40/255—Arrangements for cooling characterised by their materials having a laminate or multilayered structure, e.g. direct bond copper [DBC] ceramic substrates
-
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
- H10W40/40—Arrangements for thermal protection or thermal control involving heat exchange by flowing fluids
- H10W40/43—Arrangements for thermal protection or thermal control involving heat exchange by flowing fluids by flowing gases, e.g. forced air cooling
-
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
- H10W40/40—Arrangements for thermal protection or thermal control involving heat exchange by flowing fluids
- H10W40/47—Arrangements for thermal protection or thermal control involving heat exchange by flowing fluids by flowing liquids, e.g. forced water cooling
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/06—Thermal details
- H05K2201/068—Thermal details wherein the coefficient of thermal expansion is important
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Photoreceptors In Electrophotography (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、′電子部品、特に接続線のないアルミナ製の
箱に入れた電子部品用の、軽量化された支持装置に関す
る。
箱に入れた電子部品用の、軽量化された支持装置に関す
る。
船積みされる電子装置に要求される機能の数及び複雑さ
が増したことによって、益々大きな数の電子部品を同一
の支持体上に取付けることが必要になった。しかしこの
傾向は、場所を取ること、信頼性、熱の放散又は重量な
どの問題を一層深刻にする。
が増したことによって、益々大きな数の電子部品を同一
の支持体上に取付けることが必要になった。しかしこの
傾向は、場所を取ること、信頼性、熱の放散又は重量な
どの問題を一層深刻にする。
接続線のない箱の普及が場所を取らないようにするごと
に寄与したとしても、これらの箱を支持体に取付ける問
題が生ずる。実際に、この支持体ば熱膨張差を補うため
の接続線の柔軟性が勘案されないため、箱の熱膨張係数
に適合した熱膨張係数を有していなければならない。特
に、箱の数の増大に伴って、支持体に対する寸法及び放
熱の条件が益々きびしくなる傾向が見られる。
に寄与したとしても、これらの箱を支持体に取付ける問
題が生ずる。実際に、この支持体ば熱膨張差を補うため
の接続線の柔軟性が勘案されないため、箱の熱膨張係数
に適合した熱膨張係数を有していなければならない。特
に、箱の数の増大に伴って、支持体に対する寸法及び放
熱の条件が益々きびしくなる傾向が見られる。
アルミナ製の支持体は、箱に対し熱膨張係数を適合させ
るうえからも、好ましい選択であるか、支持体に取付け
る部品数が益々多くなったので、特にそのこわれ易さに
関連して、コス]−及び=を法王の限界に急速に近づき
つつある。
るうえからも、好ましい選択であるか、支持体に取付け
る部品数が益々多くなったので、特にそのこわれ易さに
関連して、コス]−及び=を法王の限界に急速に近づき
つつある。
−緒に積層させた複数の金属月料から成る板によって支
持体を形成することも知られている。この板は一例とし
て、インバール層と、これを囲む2層の銅層とによって
形成される。一方の銅層には必要ならばベーン形の放熱
体を形成してもよい。
持体を形成することも知られている。この板は一例とし
て、インバール層と、これを囲む2層の銅層とによって
形成される。一方の銅層には必要ならばベーン形の放熱
体を形成してもよい。
この解決策は、熱伝導率を高くすると共に、熱膨張係数
を正確に適合させ、寸法の開動を除いたか、船積めされ
る電子装置については、次のような問題を生ずる。即ち
、所要の強度を得るうえに必要な支持体の厚みによって
、単位面積当たりの重■が増し、放熱材を形成した場合
には重量か更に太き(なる。
を正確に適合させ、寸法の開動を除いたか、船積めされ
る電子装置については、次のような問題を生ずる。即ち
、所要の強度を得るうえに必要な支持体の厚みによって
、単位面積当たりの重■が増し、放熱材を形成した場合
には重量か更に太き(なる。
他方では、船積みされる電子装置の高密度化によって、
放熱材の寸法を最小にすることが必要になり、時には強
制対流による冷却を行うための複雑な交換装置が必要に
なる。
放熱材の寸法を最小にすることが必要になり、時には強
制対流による冷却を行うための複雑な交換装置が必要に
なる。
本発明は、この問題の解決のため、熱膨張、強度、軽量
性及び構造の簡単さについての所要の条件を満たしつつ
強制対流による冷却に完全に適合するようにした支持装
置を提供することを目的としている。
性及び構造の簡単さについての所要の条件を満たしつつ
強制対流による冷却に完全に適合するようにした支持装
置を提供することを目的としている。
本発明による支持装置は、その少なくとも一方が電子部
品を受けいれる2つの平たんな金属シートと、その間に
配された波形の金属シートとによって形成される。
品を受けいれる2つの平たんな金属シートと、その間に
配された波形の金属シートとによって形成される。
本発明の別の特徴によれば、波形シートも、−緒に積層
させた金属材料製のシートである。
させた金属材料製のシートである。
次に本発明の好ましい実施例を示す図面を参照して説明
する。
する。
最初に第1図を参照すると、電子部品用支持カードは、
全体を符号1で示した支持体と、電子部品2とを備えて
いる。
全体を符号1で示した支持体と、電子部品2とを備えて
いる。
支持体1は、平たんな表面の金属製シート10、IIを
有し、これらのシートは、支持体1の核部を形成する金
属製波形シート12を挟持している。
有し、これらのシートは、支持体1の核部を形成する金
属製波形シート12を挟持している。
シート10.1工、12は、ろう付は又は溶接により互
いに結合されている。
いに結合されている。
従って金属聾波形シート12は、支持カート全体の内部
に冷却流体を循環させるための通路13を、平たんな表
面のシー)10.11の間に形成する。
に冷却流体を循環させるための通路13を、平たんな表
面のシー)10.11の間に形成する。
電子部品2は、アルミナ製の小さな箱2oによって形成
され、各々の箱2oは小さな金属片21を封入している
。箱2oばシート1o、、11のとちらか一力又は両方
に、非常に薄い多層の絶縁膜3の接続点4を介し取イリ
けられている。
され、各々の箱2oは小さな金属片21を封入している
。箱2oばシート1o、、11のとちらか一力又は両方
に、非常に薄い多層の絶縁膜3の接続点4を介し取イリ
けられている。
平たんな表面のシー)10.11及び波形シート12は
、−緒に積層させた金属材料から各々できており、例え
ば2層の銅層c1、c2でインバール層C3を包んだ構
造を備えている。−緒に積層させたこの集合体の厚み比
は、その合成熱膨張率が電−子部品2のアルミナ製箱2
oの熱膨張率に近い値になるように選定されている。支
持体1のシー+−io、11.12の厚みは一般に10
0〜2008mの範囲内に選定され、必ずしも3つのシ
ート10.11.12について同一・にする必要はない
。支持体1のシート10.11の間隔は約2部とする。
、−緒に積層させた金属材料から各々できており、例え
ば2層の銅層c1、c2でインバール層C3を包んだ構
造を備えている。−緒に積層させたこの集合体の厚み比
は、その合成熱膨張率が電−子部品2のアルミナ製箱2
oの熱膨張率に近い値になるように選定されている。支
持体1のシー+−io、11.12の厚みは一般に10
0〜2008mの範囲内に選定され、必ずしも3つのシ
ート10.11.12について同一・にする必要はない
。支持体1のシート10.11の間隔は約2部とする。
支持体1のこの構造は、非常に百1単に製造できると共
に、銅層C1、C2の熱伝導率が非常によいことと、波
形の内部に冷却流体を循環させる可能性とによって、熱
の除去を確実にする。また軽量であるにも拘らず、寸法
を大きくしても、充分な強度が得られ、電子部品を支持
体1の両面にも取伺けできる。
に、銅層C1、C2の熱伝導率が非常によいことと、波
形の内部に冷却流体を循環させる可能性とによって、熱
の除去を確実にする。また軽量であるにも拘らず、寸法
を大きくしても、充分な強度が得られ、電子部品を支持
体1の両面にも取伺けできる。
本発明は、前述した実施例には限定されず、特に支持体
の核部の形状及び−緒に積層される祠料の組成のような
細部の構造ないしは均等物置換のみについて相違する他
の全゛この変形も本発明の範囲に包含される。
の核部の形状及び−緒に積層される祠料の組成のような
細部の構造ないしは均等物置換のみについて相違する他
の全゛この変形も本発明の範囲に包含される。
第1図は本発明による支持体を備えた電子部品カードを
示す斜視図、第2図は電子部品カードの支持体の拡大横
断面図である。 符号の説明 1−支持体(支持装置)、2−電子部品、10゜11−
平たんな表面のシート、12−波形シート。
示す斜視図、第2図は電子部品カードの支持体の拡大横
断面図である。 符号の説明 1−支持体(支持装置)、2−電子部品、10゜11−
平たんな表面のシート、12−波形シート。
Claims (3)
- (1)その少なくとも一方が電子部品を受けいれる2つ
の平たんなシートと、その間に固定された金属製波形シ
ートとによって形成された、接続線のない箱形の電子部
品を受けいれるための、軽量化された支持装置であって
、平たんな表面のシート (10、II)と波形シート
(I2)と、を、−緒に積層させた金属材料製シート
とじたごとを特徴とする支持装置。 - (2)−緒に積層させたシート(10,11,12)の
金属材料の厚み比を、電子部品(2)の箱(20)の熱
膨張係数に適合された合成熱膨張係数が得られるように
定めたことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の支
持装置。 - (3)シー1へ(10,11,12)の−緒に積層させ
た金属材料をインバール層C3とそれを囲む銅層C1、
C2とによって形成したごとを特徴とする特許請求の範
囲第1項又は第2項記載の支持装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR8306544A FR2544917B1 (fr) | 1983-04-21 | 1983-04-21 | Support allege pour composants electroniques |
| FR8306544 | 1983-04-21 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59201492A true JPS59201492A (ja) | 1984-11-15 |
Family
ID=9288078
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59073834A Pending JPS59201492A (ja) | 1983-04-21 | 1984-04-12 | 電子部品の支持装置 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0124428B1 (ja) |
| JP (1) | JPS59201492A (ja) |
| CA (1) | CA1218739A (ja) |
| DE (1) | DE3474082D1 (ja) |
| FR (1) | FR2544917B1 (ja) |
| IE (1) | IE55621B1 (ja) |
| IL (1) | IL71393A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61201397U (ja) * | 1985-06-07 | 1986-12-17 | ||
| JPS6397292U (ja) * | 1986-12-12 | 1988-06-23 | ||
| JP2007510299A (ja) * | 2003-10-31 | 2007-04-19 | ヴァレオ エキプマン エレクトリク モトゥール | パワーモジュールの冷却装置 |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4839227A (en) * | 1987-03-12 | 1989-06-13 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Resilient electrically and thermally conductive flexible composite |
| US4858072A (en) * | 1987-11-06 | 1989-08-15 | Ford Aerospace & Communications Corporation | Interconnection system for integrated circuit chips |
| US4871623A (en) * | 1988-02-19 | 1989-10-03 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Sheet-member containing a plurality of elongated enclosed electrodeposited channels and method |
| US5070606A (en) * | 1988-07-25 | 1991-12-10 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Method for producing a sheet member containing at least one enclosed channel |
| US5317805A (en) * | 1992-04-28 | 1994-06-07 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Method of making microchanneled heat exchangers utilizing sacrificial cores |
| US5249358A (en) * | 1992-04-28 | 1993-10-05 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Jet impingment plate and method of making |
| US5375655A (en) * | 1993-03-31 | 1994-12-27 | Lee; Yong N. | Heat sink apparatus |
| DE4334127C1 (de) * | 1993-10-07 | 1995-03-23 | Mtu Muenchen Gmbh | Metallkernleiterplatte zum Einschieben in das Gehäuse eines Elektronikgerätes |
| GB2324200A (en) * | 1997-04-08 | 1998-10-14 | Option Technologies Int Limite | Strengthening and venting of multi-layer printed circuit boards |
| CA2447913A1 (en) * | 2001-05-30 | 2002-12-05 | Ats Automation Tooling Systems Inc. | Folded-fin heat sink assembly and method of manufacturing same |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR1481645A (fr) * | 1966-05-31 | 1967-05-19 | Trane Co | échangeur de chaleur |
| FR2511193A1 (fr) * | 1981-08-07 | 1983-02-11 | Thomson Csf | Support en materiau colamine pour le refroidissement et l'encapsulation d'un substrat de circuit electronique |
-
1983
- 1983-04-21 FR FR8306544A patent/FR2544917B1/fr not_active Expired
-
1984
- 1984-03-23 IE IE713/84A patent/IE55621B1/en not_active IP Right Cessation
- 1984-03-28 CA CA000450690A patent/CA1218739A/fr not_active Expired
- 1984-03-29 IL IL71393A patent/IL71393A/xx not_active IP Right Cessation
- 1984-04-12 JP JP59073834A patent/JPS59201492A/ja active Pending
- 1984-04-20 EP EP84400811A patent/EP0124428B1/fr not_active Expired
- 1984-04-20 DE DE8484400811T patent/DE3474082D1/de not_active Expired
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|---|---|---|---|---|
| JPS61201397U (ja) * | 1985-06-07 | 1986-12-17 | ||
| JPS6397292U (ja) * | 1986-12-12 | 1988-06-23 | ||
| JP2007510299A (ja) * | 2003-10-31 | 2007-04-19 | ヴァレオ エキプマン エレクトリク モトゥール | パワーモジュールの冷却装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| FR2544917B1 (fr) | 1986-09-26 |
| IE840713L (en) | 1984-10-21 |
| IL71393A0 (en) | 1984-06-29 |
| CA1218739A (fr) | 1987-03-03 |
| EP0124428A1 (fr) | 1984-11-07 |
| IE55621B1 (en) | 1990-11-21 |
| FR2544917A1 (fr) | 1984-10-26 |
| IL71393A (en) | 1988-08-31 |
| EP0124428B1 (fr) | 1988-09-14 |
| DE3474082D1 (en) | 1988-10-20 |
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