JPS59201492A - 電子部品の支持装置 - Google Patents

電子部品の支持装置

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JPS59201492A
JPS59201492A JP59073834A JP7383484A JPS59201492A JP S59201492 A JPS59201492 A JP S59201492A JP 59073834 A JP59073834 A JP 59073834A JP 7383484 A JP7383484 A JP 7383484A JP S59201492 A JPS59201492 A JP S59201492A
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JP
Japan
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support
sheet
thermal expansion
laminated together
support device
Prior art date
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Pending
Application number
JP59073834A
Other languages
English (en)
Inventor
ピエ−ル・ラガ−ド
ミツシエル・レスタン
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Imphy SA
Original Assignee
Imphy SA
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Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0272Adaptations for fluid transport, e.g. channels, holes
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/05Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W40/00Arrangements for thermal protection or thermal control
    • H10W40/20Arrangements for cooling
    • H10W40/25Arrangements for cooling characterised by their materials
    • H10W40/255Arrangements for cooling characterised by their materials having a laminate or multilayered structure, e.g. direct bond copper [DBC] ceramic substrates
    • HELECTRICITY
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  • Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、′電子部品、特に接続線のないアルミナ製の
箱に入れた電子部品用の、軽量化された支持装置に関す
る。
船積みされる電子装置に要求される機能の数及び複雑さ
が増したことによって、益々大きな数の電子部品を同一
の支持体上に取付けることが必要になった。しかしこの
傾向は、場所を取ること、信頼性、熱の放散又は重量な
どの問題を一層深刻にする。
接続線のない箱の普及が場所を取らないようにするごと
に寄与したとしても、これらの箱を支持体に取付ける問
題が生ずる。実際に、この支持体ば熱膨張差を補うため
の接続線の柔軟性が勘案されないため、箱の熱膨張係数
に適合した熱膨張係数を有していなければならない。特
に、箱の数の増大に伴って、支持体に対する寸法及び放
熱の条件が益々きびしくなる傾向が見られる。
アルミナ製の支持体は、箱に対し熱膨張係数を適合させ
るうえからも、好ましい選択であるか、支持体に取付け
る部品数が益々多くなったので、特にそのこわれ易さに
関連して、コス]−及び=を法王の限界に急速に近づき
つつある。
−緒に積層させた複数の金属月料から成る板によって支
持体を形成することも知られている。この板は一例とし
て、インバール層と、これを囲む2層の銅層とによって
形成される。一方の銅層には必要ならばベーン形の放熱
体を形成してもよい。
この解決策は、熱伝導率を高くすると共に、熱膨張係数
を正確に適合させ、寸法の開動を除いたか、船積めされ
る電子装置については、次のような問題を生ずる。即ち
、所要の強度を得るうえに必要な支持体の厚みによって
、単位面積当たりの重■が増し、放熱材を形成した場合
には重量か更に太き(なる。
他方では、船積みされる電子装置の高密度化によって、
放熱材の寸法を最小にすることが必要になり、時には強
制対流による冷却を行うための複雑な交換装置が必要に
なる。
本発明は、この問題の解決のため、熱膨張、強度、軽量
性及び構造の簡単さについての所要の条件を満たしつつ
強制対流による冷却に完全に適合するようにした支持装
置を提供することを目的としている。
本発明による支持装置は、その少なくとも一方が電子部
品を受けいれる2つの平たんな金属シートと、その間に
配された波形の金属シートとによって形成される。
本発明の別の特徴によれば、波形シートも、−緒に積層
させた金属材料製のシートである。
次に本発明の好ましい実施例を示す図面を参照して説明
する。
最初に第1図を参照すると、電子部品用支持カードは、
全体を符号1で示した支持体と、電子部品2とを備えて
いる。
支持体1は、平たんな表面の金属製シート10、IIを
有し、これらのシートは、支持体1の核部を形成する金
属製波形シート12を挟持している。
シート10.1工、12は、ろう付は又は溶接により互
いに結合されている。
従って金属聾波形シート12は、支持カート全体の内部
に冷却流体を循環させるための通路13を、平たんな表
面のシー)10.11の間に形成する。
電子部品2は、アルミナ製の小さな箱2oによって形成
され、各々の箱2oは小さな金属片21を封入している
。箱2oばシート1o、、11のとちらか一力又は両方
に、非常に薄い多層の絶縁膜3の接続点4を介し取イリ
けられている。
平たんな表面のシー)10.11及び波形シート12は
、−緒に積層させた金属材料から各々できており、例え
ば2層の銅層c1、c2でインバール層C3を包んだ構
造を備えている。−緒に積層させたこの集合体の厚み比
は、その合成熱膨張率が電−子部品2のアルミナ製箱2
oの熱膨張率に近い値になるように選定されている。支
持体1のシー+−io、11.12の厚みは一般に10
0〜2008mの範囲内に選定され、必ずしも3つのシ
ート10.11.12について同一・にする必要はない
。支持体1のシート10.11の間隔は約2部とする。
支持体1のこの構造は、非常に百1単に製造できると共
に、銅層C1、C2の熱伝導率が非常によいことと、波
形の内部に冷却流体を循環させる可能性とによって、熱
の除去を確実にする。また軽量であるにも拘らず、寸法
を大きくしても、充分な強度が得られ、電子部品を支持
体1の両面にも取伺けできる。
本発明は、前述した実施例には限定されず、特に支持体
の核部の形状及び−緒に積層される祠料の組成のような
細部の構造ないしは均等物置換のみについて相違する他
の全゛この変形も本発明の範囲に包含される。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明による支持体を備えた電子部品カードを
示す斜視図、第2図は電子部品カードの支持体の拡大横
断面図である。 符号の説明 1−支持体(支持装置)、2−電子部品、10゜11−
平たんな表面のシート、12−波形シート。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)その少なくとも一方が電子部品を受けいれる2つ
    の平たんなシートと、その間に固定された金属製波形シ
    ートとによって形成された、接続線のない箱形の電子部
    品を受けいれるための、軽量化された支持装置であって
    、平たんな表面のシート (10、II)と波形シート
     (I2)と、を、−緒に積層させた金属材料製シート
    とじたごとを特徴とする支持装置。
  2. (2)−緒に積層させたシート(10,11,12)の
    金属材料の厚み比を、電子部品(2)の箱(20)の熱
    膨張係数に適合された合成熱膨張係数が得られるように
    定めたことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の支
    持装置。
  3. (3)シー1へ(10,11,12)の−緒に積層させ
    た金属材料をインバール層C3とそれを囲む銅層C1、
    C2とによって形成したごとを特徴とする特許請求の範
    囲第1項又は第2項記載の支持装置。
JP59073834A 1983-04-21 1984-04-12 電子部品の支持装置 Pending JPS59201492A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR8306544A FR2544917B1 (fr) 1983-04-21 1983-04-21 Support allege pour composants electroniques
FR8306544 1983-04-21

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS59201492A true JPS59201492A (ja) 1984-11-15

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ID=9288078

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JP59073834A Pending JPS59201492A (ja) 1983-04-21 1984-04-12 電子部品の支持装置

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JP (1) JPS59201492A (ja)
CA (1) CA1218739A (ja)
DE (1) DE3474082D1 (ja)
FR (1) FR2544917B1 (ja)
IE (1) IE55621B1 (ja)
IL (1) IL71393A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61201397U (ja) * 1985-06-07 1986-12-17
JPS6397292U (ja) * 1986-12-12 1988-06-23
JP2007510299A (ja) * 2003-10-31 2007-04-19 ヴァレオ エキプマン エレクトリク モトゥール パワーモジュールの冷却装置

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4839227A (en) * 1987-03-12 1989-06-13 Minnesota Mining And Manufacturing Company Resilient electrically and thermally conductive flexible composite
US4858072A (en) * 1987-11-06 1989-08-15 Ford Aerospace & Communications Corporation Interconnection system for integrated circuit chips
US4871623A (en) * 1988-02-19 1989-10-03 Minnesota Mining And Manufacturing Company Sheet-member containing a plurality of elongated enclosed electrodeposited channels and method
US5070606A (en) * 1988-07-25 1991-12-10 Minnesota Mining And Manufacturing Company Method for producing a sheet member containing at least one enclosed channel
US5317805A (en) * 1992-04-28 1994-06-07 Minnesota Mining And Manufacturing Company Method of making microchanneled heat exchangers utilizing sacrificial cores
US5249358A (en) * 1992-04-28 1993-10-05 Minnesota Mining And Manufacturing Company Jet impingment plate and method of making
US5375655A (en) * 1993-03-31 1994-12-27 Lee; Yong N. Heat sink apparatus
DE4334127C1 (de) * 1993-10-07 1995-03-23 Mtu Muenchen Gmbh Metallkernleiterplatte zum Einschieben in das Gehäuse eines Elektronikgerätes
GB2324200A (en) * 1997-04-08 1998-10-14 Option Technologies Int Limite Strengthening and venting of multi-layer printed circuit boards
CA2447913A1 (en) * 2001-05-30 2002-12-05 Ats Automation Tooling Systems Inc. Folded-fin heat sink assembly and method of manufacturing same

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR1481645A (fr) * 1966-05-31 1967-05-19 Trane Co échangeur de chaleur
FR2511193A1 (fr) * 1981-08-07 1983-02-11 Thomson Csf Support en materiau colamine pour le refroidissement et l'encapsulation d'un substrat de circuit electronique

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61201397U (ja) * 1985-06-07 1986-12-17
JPS6397292U (ja) * 1986-12-12 1988-06-23
JP2007510299A (ja) * 2003-10-31 2007-04-19 ヴァレオ エキプマン エレクトリク モトゥール パワーモジュールの冷却装置

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Publication number Publication date
FR2544917B1 (fr) 1986-09-26
IE840713L (en) 1984-10-21
IL71393A0 (en) 1984-06-29
CA1218739A (fr) 1987-03-03
EP0124428A1 (fr) 1984-11-07
IE55621B1 (en) 1990-11-21
FR2544917A1 (fr) 1984-10-26
IL71393A (en) 1988-08-31
EP0124428B1 (fr) 1988-09-14
DE3474082D1 (en) 1988-10-20

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