JPS6080271A - 熱圧着装置 - Google Patents
熱圧着装置Info
- Publication number
- JPS6080271A JPS6080271A JP58188266A JP18826683A JPS6080271A JP S6080271 A JPS6080271 A JP S6080271A JP 58188266 A JP58188266 A JP 58188266A JP 18826683 A JP18826683 A JP 18826683A JP S6080271 A JPS6080271 A JP S6080271A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- substrate
- wedge
- frames
- crosspiece
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/40—Leadframes
- H10W70/421—Shapes or dispositions
- H10W70/424—Cross-sectional shapes
- H10W70/427—Bent parts
- H10W70/429—Bent parts being the outer leads
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/01—Manufacture or treatment
- H10W70/05—Manufacture or treatment of insulating or insulated package substrates, or of interposers, or of redistribution layers
- H10W70/093—Connecting or disconnecting other interconnections thereto or therefrom, e.g. connecting bond wires or bumps
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
＋８１ 発明の技術分野
本発明は混成集積回路の組立に係り、特に基板に端子を
熱圧着する熱圧着装置におけるヘット。
熱圧着する熱圧着装置におけるヘット。
の構造に関する。
（ｂ） 技術の背景
混成集積回路の量産化、低コスト化に伴って部品加工の
自動化、組立の自動化は勿論のこととして、試験の自動
化も試みられている。試験の自動化における問題点の一
つとして試験器の触針（プローブ）を当てる部分の形状
の“ばらつき゛がある。触針を当てる部分の形状に“ば
らつき”があると端子の接する位置が変わり、ときには
接触不良になって正しい計測値が示されない場合が生じ
る。したがって基板に端子を熱圧着する際にも端子の形
状ができるだり変形されない方法で熱圧着する必要があ
る。
自動化、組立の自動化は勿論のこととして、試験の自動
化も試みられている。試験の自動化における問題点の一
つとして試験器の触針（プローブ）を当てる部分の形状
の“ばらつき゛がある。触針を当てる部分の形状に“ば
らつき”があると端子の接する位置が変わり、ときには
接触不良になって正しい計測値が示されない場合が生じ
る。したがって基板に端子を熱圧着する際にも端子の形
状ができるだり変形されない方法で熱圧着する必要があ
る。
ｉｃｌ 従来技術と問題点
第１図は端子形状の一例、第２図は従来の熱圧着装置の
側面図である。図において１は端子、２は桟、３は位置
決め孔、４ば接合板、５は基板、６はウェッジ、７はホ
ルダー、８は保持機構、９ばピンを示す。
側面図である。図において１は端子、２は桟、３は位置
決め孔、４ば接合板、５は基板、６はウェッジ、７はホ
ルダー、８は保持機構、９ばピンを示す。
はぼ２字形状をした複数個の端子１の−α１１＾は桟２
と一体化され°ζおり、桟２には一定の間隔て位置決め
孔３が設けられている。そして両側の桟２は任意の位置
に設けられた接合板４で所定の間隔を保つように接合さ
れている。
と一体化され°ζおり、桟２には一定の間隔て位置決め
孔３が設けられている。そして両側の桟２は任意の位置
に設けられた接合板４で所定の間隔を保つように接合さ
れている。
かかる形状の端子が保持機構８によってヘッドに保持さ
れており、ビン９が位置決め孔３に嵌合してウェッジ６
と端子１の位置決めがなされている。一方基板５はホル
ダー７に保持されておりホルダー７を前後・左右に微動
せしめて端子１に対して基板５の位置決めを行っている
。
れており、ビン９が位置決め孔３に嵌合してウェッジ６
と端子１の位置決めがなされている。一方基板５はホル
ダー７に保持されておりホルダー７を前後・左右に微動
せしめて端子１に対して基板５の位置決めを行っている
。
しかし端子１の桟２と一体化している側の下面と他端の
下面の寸法誤差は、０ 、０５ｍｍ未満で寸法精度が高
いにもかかわらず、ホルダー７を前後・左右に微動せし
める際に端子１が基板５によって損壊されるのを防ぐた
めに、端子１と基板５の間に少なくとも０．１ｍｍ程度
の隙間を設ける必要があり、また基板厚さの誤差が大き
く±０．１ｍｍ程度になる。
下面の寸法誤差は、０ 、０５ｍｍ未満で寸法精度が高
いにもかかわらず、ホルダー７を前後・左右に微動せし
める際に端子１が基板５によって損壊されるのを防ぐた
めに、端子１と基板５の間に少なくとも０．１ｍｍ程度
の隙間を設ける必要があり、また基板厚さの誤差が大き
く±０．１ｍｍ程度になる。
したがって従来の熱圧着用ヘッドでこれを熱圧着すると
第３図に示す如く基板上面から端子下面までの寸法ｔの
“ばらつき”が０．２ｎ＋ｍ以上になり、試験器の許容
範ｙ５０．１ｍｍを超過することになる。
第３図に示す如く基板上面から端子下面までの寸法ｔの
“ばらつき”が０．２ｎ＋ｍ以上になり、試験器の許容
範ｙ５０．１ｍｍを超過することになる。
本発明の目的は混成集積回路の基板に端子を熱圧着する
ためのヘッドにおける前述の問題点布な（し、試験の自
動化を可能にする熱圧着装置の構造を提供することにあ
る。
ためのヘッドにおける前述の問題点布な（し、試験の自
動化を可能にする熱圧着装置の構造を提供することにあ
る。
ｌｅ） 発明の構成
そしてこの目的は端子の変形を防ぐためにウェッジが下
降し該端子を押し下げると同時に、ウェッジに断熱材を
介して固着されているプレートが、端子と一体化された
桟と、桟を位置決めし保持している機構を、押し下げる
ことで達成している。
降し該端子を押し下げると同時に、ウェッジに断熱材を
介して固着されているプレートが、端子と一体化された
桟と、桟を位置決めし保持している機構を、押し下げる
ことで達成している。
（ｆ） 発明の実施例
以下添付図により本発明の詳細な説明する。
第４図は本発明の一実施例であり、第２図と同じ対象物
は同一符号で表す。図において１１は断熱材、１２は断
熱材を介してウェッジ６に固着されたプレート、１３は
緩衝材、１４は緩衝材１３に支承された保持機構を示す
。
は同一符号で表す。図において１１は断熱材、１２は断
熱材を介してウェッジ６に固着されたプレート、１３は
緩衝材、１４は緩衝材１３に支承された保持機構を示す
。
ウェッジ６の熱容量の増加を防ぐためにプレート１２は
断熱材１１を介してウェッジ６に固着されており、ウェ
ッジ６の下面が端子１に接すると同時にプレート１２の
下面が桟２に接するように、ウェッジ６に対するプレー
）１２の位置決めがなされてかかる熱圧着用ヘッドで熱
圧着するとウェッジ６が下降して下面が端子ｌに接する
と同時にプレート１２の下面が桟２に接し、ウェッジ６
が更に下降すると桟２および保持機構１４はプレー目２
に押されて下降する。その結果端子１は基板５との間の
隙間が無（なるまで変形されることなく下降し、隙間が
無くなった時点でウェッジ６によって基板５に熱圧着さ
れる。したがって基板５の厚さが変動し隙間の大きさが
変わっても、その隙間は熱圧着用ヘッドおよび緩衝材１
３に吸収され、熱圧着後の端子形状には影響することは
ない。
断熱材１１を介してウェッジ６に固着されており、ウェ
ッジ６の下面が端子１に接すると同時にプレート１２の
下面が桟２に接するように、ウェッジ６に対するプレー
）１２の位置決めがなされてかかる熱圧着用ヘッドで熱
圧着するとウェッジ６が下降して下面が端子ｌに接する
と同時にプレート１２の下面が桟２に接し、ウェッジ６
が更に下降すると桟２および保持機構１４はプレー目２
に押されて下降する。その結果端子１は基板５との間の
隙間が無（なるまで変形されることなく下降し、隙間が
無くなった時点でウェッジ６によって基板５に熱圧着さ
れる。したがって基板５の厚さが変動し隙間の大きさが
変わっても、その隙間は熱圧着用ヘッドおよび緩衝材１
３に吸収され、熱圧着後の端子形状には影響することは
ない。
（ｇ） 発明の効果
以上述べたように本発明によれば、基板に端子を熱圧着
する際に生じる端子形状の変形を無くし、混成集積回路
の試験の自動化を可能にする熱圧着装置を提供すること
ができる。
する際に生じる端子形状の変形を無くし、混成集積回路
の試験の自動化を可能にする熱圧着装置を提供すること
ができる。
第１図は端子形状の一例、第２図は従来の熱圧着装置の
側面図、第３図は従来の熱圧着装置で熱圧着したときの
寸法の“ばらつき”を説明するための図、第４図は本発
明の一実施例による熱圧着装置である。図において１は
端子、２は桟、３は位置決め孔、４は接合板、５は基板
、６はウェッジ、７はホルダー、８は保ＴＡＭｕｌ、
９ ハヒ：／、１１は断熱材、１２は断熱材を介してウ
ェッジ６に固着されたプレート、１３は緩ｉｈ材、１４
ば緩衝材１３に支承された保持機構を示す。
側面図、第３図は従来の熱圧着装置で熱圧着したときの
寸法の“ばらつき”を説明するための図、第４図は本発
明の一実施例による熱圧着装置である。図において１は
端子、２は桟、３は位置決め孔、４は接合板、５は基板
、６はウェッジ、７はホルダー、８は保ＴＡＭｕｌ、
９ ハヒ：／、１１は断熱材、１２は断熱材を介してウ
ェッジ６に固着されたプレート、１３は緩ｉｈ材、１４
ば緩衝材１３に支承された保持機構を示す。
Claims (1)
- はぼ２字形状をした複数個の端子の一端を桟で連結して
帯状となし、該桟に設けられた位置決め孔によって熱圧
着用ヘッドに対する端子の位置決めを行い、且つ基板を
保持したボルダ−を前後・左右に微動せしめて該端子に
対する基板の位置決めを行い、該端子を該基板に熱圧着
する熱圧着装置において、前記ヘッドのウェッジが下降
し該端子を押し下げると同時に、該ウェッジに断熱材を
介して固着されているプレートが、該桟と、該桟を位置
決めし保持している機構を、押し下げることを特徴とす
る熱圧着装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58188266A JPS6080271A (ja) | 1983-10-07 | 1983-10-07 | 熱圧着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58188266A JPS6080271A (ja) | 1983-10-07 | 1983-10-07 | 熱圧着装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6080271A true JPS6080271A (ja) | 1985-05-08 |
Family
ID=16220660
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58188266A Pending JPS6080271A (ja) | 1983-10-07 | 1983-10-07 | 熱圧着装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6080271A (ja) |
-
1983
- 1983-10-07 JP JP58188266A patent/JPS6080271A/ja active Pending
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