JPS6080300A - 部品のリ−ド線の半田接続方法 - Google Patents
部品のリ−ド線の半田接続方法Info
- Publication number
- JPS6080300A JPS6080300A JP18825083A JP18825083A JPS6080300A JP S6080300 A JPS6080300 A JP S6080300A JP 18825083 A JP18825083 A JP 18825083A JP 18825083 A JP18825083 A JP 18825083A JP S6080300 A JPS6080300 A JP S6080300A
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- Japan
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- solder
- component
- land
- hole
- lead wire
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- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（１）発明の技術分野
本発明はプリント基板のパターンと部品のリード線との
接続に関し、特にスルーホールメッキをなすランドと部
品のリード線７との半田接続に関するものである。
接続に関し、特にスルーホールメッキをなすランドと部
品のリード線７との半田接続に関するものである。
（２）技術の背景
プリント基板に搭載する部品を高集積になすために、プ
リント基板の基準グリツドを５０ミルピツチとなし、プ
リント基板に搭載する部品のり−ドとスルーホールのラ
ンドと半田接続をなすことにより、従来の１００ミルピ
ツチのグリツドのプリント基板に搭載する部品のリード
と、パターンとの接続のためのバットを設けたり、部品
のリードをスルーボール透孔に挿入して半田イ」接続を
なす方法に比べて、部品の搭載密度を３〜４倍になす手
法に於いζ、ランドと部品のリードとの半田接続を確実
になすだめの半田量の確保が要求されている。
リント基板の基準グリツドを５０ミルピツチとなし、プ
リント基板に搭載する部品のり−ドとスルーホールのラ
ンドと半田接続をなすことにより、従来の１００ミルピ
ツチのグリツドのプリント基板に搭載する部品のリード
と、パターンとの接続のためのバットを設けたり、部品
のリードをスルーボール透孔に挿入して半田イ」接続を
なす方法に比べて、部品の搭載密度を３〜４倍になす手
法に於いζ、ランドと部品のリードとの半田接続を確実
になすだめの半田量の確保が要求されている。
（３）従来技術と問題点
第１図は従来のスルーホールランドと部品のリードとの
半田接続の断面図を示し、第２図はボットエアーによる
スルーホールランドの加熱を示し、■はプリント基１反
、２はランド、３はスル−ホールメッキの銅層、４は半
田メッキ層、５はスルーボール透孔、６は部品、７はリ
ード線、８は半田接続、９はボットエアー、１０は溶融
した半田。
半田接続の断面図を示し、第２図はボットエアーによる
スルーホールランドの加熱を示し、■はプリント基１反
、２はランド、３はスル−ホールメッキの銅層、４は半
田メッキ層、５はスルーボール透孔、６は部品、７はリ
ード線、８は半田接続、９はボットエアー、１０は溶融
した半田。
をそれぞれ示す。
従来第１図に示す如く２〜５鰭厚の積層板に０゜３龍φ
の透孔５渣穿孔して、スルーボールメソキの銅層３を形
成し、スルーボールの両端面に１１ｍ×１鰭のランド２
を設け、ランド２とスルーホールの銅層３の表面に３０
μｍ厚の半田メッキ層４を得て、ランド２上に部品６の
０．３龍ψ程度のリード線７を接触せしめ、接触部にホ
ントエアー９を吹き付け、ランド２上の半田メッキ層４
を溶融せしめて半田接続８を得るがニポソトエア−９で
ランド２を加熱する時、同時に熱伝導により、スルーホ
ールの銅層と他面のランド２が加熱され、被覆する半田
メッキ層４が溶融し、引力により、第２図に示す如く溶
融した半田１０はスルーホールの下面のランド２に流下
して集積する時、上面の部品６のリード線７を接続する
ランド２の半田も同時に流下させ、半田接続８の半田量
が減少して、リード線７とランド２との接続を不確実浜
なす欠点があった。
の透孔５渣穿孔して、スルーボールメソキの銅層３を形
成し、スルーボールの両端面に１１ｍ×１鰭のランド２
を設け、ランド２とスルーホールの銅層３の表面に３０
μｍ厚の半田メッキ層４を得て、ランド２上に部品６の
０．３龍ψ程度のリード線７を接触せしめ、接触部にホ
ントエアー９を吹き付け、ランド２上の半田メッキ層４
を溶融せしめて半田接続８を得るがニポソトエア−９で
ランド２を加熱する時、同時に熱伝導により、スルーホ
ールの銅層と他面のランド２が加熱され、被覆する半田
メッキ層４が溶融し、引力により、第２図に示す如く溶
融した半田１０はスルーホールの下面のランド２に流下
して集積する時、上面の部品６のリード線７を接続する
ランド２の半田も同時に流下させ、半田接続８の半田量
が減少して、リード線７とランド２との接続を不確実浜
なす欠点があった。
（４）発明の目的
本発明は上記従来の欠点に鑑み、スルーホールのランド
と部品のリードとをメッキした半田を用いて、確実に半
田接続する如き部品のリード線の半田接続方法の提供を
目的とするものである。
と部品のリードとをメッキした半田を用いて、確実に半
田接続する如き部品のリード線の半田接続方法の提供を
目的とするものである。
（５）発明の構成
そしてこの目的は本発明によれば、半田メッキされたス
ルーホールの下面のランドと、部品のリードとを接触せ
しめて、半田付することを特徴とする部品リート線の半
田接続方法を提供することによって達成される。
ルーホールの下面のランドと、部品のリードとを接触せ
しめて、半田付することを特徴とする部品リート線の半
田接続方法を提供することによって達成される。
（６）発明の実施例
以下本発明の実施例を図面によって詳述する。
第３図は本発明によるスルーホールランドと部品のリー
ドとの半田接続の断面図を示す。
ドとの半田接続の断面図を示す。
図に於いて２Ａはリード線７を接続ずべきランド、２Ｂ
はリード線７を接続しないランドでランド２Ａに対応す
るランドをそれぞれ示す。
はリード線７を接続しないランドでランド２Ａに対応す
るランドをそれぞれ示す。
第４図は本発明による部品６のリード線７と、スルーホ
ールのランド２Ａとの半田接続を示し、部品６を搭載す
べきプリント基板１の部品搭載面を重力方向の下面に保
持し、半田ずべき部品をプリント基板１の下面に位置せ
しめ、プリント基板１のランド２Ａと部品６のリード線
７とを位置決めしたる後、部品６−のリード線７とパタ
ーン２Ａとを圧接したる状態で、ボットエアー９−によ
りパターン２Ａとパターン２Ｂとスルーボール銅層３と
を加熱し、それぞれの表面の半田メッキ層４を溶融せし
めると、溶融した半田メッキ層４の半田は流動状態とな
り、引力により重力方向に流下し、パターン２Ｂとスル
ーホールとメッキの銅層３の表面の半田はパターン２人
に蓄積し、パターン２Ａとリード線７の半田接続部８を
潤おし、パターン２Ａとリード線７との半田付に必要な
半田量を充分に補ない得る。
ールのランド２Ａとの半田接続を示し、部品６を搭載す
べきプリント基板１の部品搭載面を重力方向の下面に保
持し、半田ずべき部品をプリント基板１の下面に位置せ
しめ、プリント基板１のランド２Ａと部品６のリード線
７とを位置決めしたる後、部品６−のリード線７とパタ
ーン２Ａとを圧接したる状態で、ボットエアー９−によ
りパターン２Ａとパターン２Ｂとスルーボール銅層３と
を加熱し、それぞれの表面の半田メッキ層４を溶融せし
めると、溶融した半田メッキ層４の半田は流動状態とな
り、引力により重力方向に流下し、パターン２Ｂとスル
ーホールとメッキの銅層３の表面の半田はパターン２人
に蓄積し、パターン２Ａとリード線７の半田接続部８を
潤おし、パターン２Ａとリード線７との半田付に必要な
半田量を充分に補ない得る。
（７）発明の効果
以上詳細に説明した如くプリント基板のスルーボールパ
ターンと部品のリード線とを半田接続するのに必要とす
る半田量を容易に得ることが出来、他からの半田補充を
必要とすることなく部品のリード線が多数本密接状態に
ある場合に於いては、半田付部に他からの半田補充を要
しないため、その効果は多大である。
ターンと部品のリード線とを半田接続するのに必要とす
る半田量を容易に得ることが出来、他からの半田補充を
必要とすることなく部品のリード線が多数本密接状態に
ある場合に於いては、半田付部に他からの半田補充を要
しないため、その効果は多大である。
第１図は従来のスルーボールランドと部品のリードとの
半田接続の断面を示し、第２図はボットエアーによるス
ルーホールのランドの加熱を示し、第３図は本発明によ
るスルーホールランドと部品のリードとの半田接続の断
面図を示す。 図に於いて２はランド、３はスルーボールメッキの銅層
、４は半田メッキ層、６は部品、７はリード線をそれぞ
れ示す。
半田接続の断面を示し、第２図はボットエアーによるス
ルーホールのランドの加熱を示し、第３図は本発明によ
るスルーホールランドと部品のリードとの半田接続の断
面図を示す。 図に於いて２はランド、３はスルーボールメッキの銅層
、４は半田メッキ層、６は部品、７はリード線をそれぞ
れ示す。
Claims (1)
- プリント基板の半田付面を重力方向の下面にし、部品の
リードとランドとを圧接したる後、ホットエアー等で接
続すべきランドと、接続すべきランドと対応するランド
と、ランド間を接続するスルーボールとを加熱し、て半
田付することを特徴とする・、部品のリード４線の半田
接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18825083A JPS6080300A (ja) | 1983-10-07 | 1983-10-07 | 部品のリ−ド線の半田接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18825083A JPS6080300A (ja) | 1983-10-07 | 1983-10-07 | 部品のリ−ド線の半田接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6080300A true JPS6080300A (ja) | 1985-05-08 |
Family
ID=16220404
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18825083A Pending JPS6080300A (ja) | 1983-10-07 | 1983-10-07 | 部品のリ−ド線の半田接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6080300A (ja) |
-
1983
- 1983-10-07 JP JP18825083A patent/JPS6080300A/ja active Pending
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