JPS6080556A - 板状体の両面研磨機 - Google Patents

板状体の両面研磨機

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JPS6080556A
JPS6080556A JP18684583A JP18684583A JPS6080556A JP S6080556 A JPS6080556 A JP S6080556A JP 18684583 A JP18684583 A JP 18684583A JP 18684583 A JP18684583 A JP 18684583A JP S6080556 A JPS6080556 A JP S6080556A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plate
thickness
brush
polishing
rotating brush
Prior art date
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Pending
Application number
JP18684583A
Other languages
English (en)
Inventor
Kenichi Horie
健一 堀江
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nagase and Co Ltd
Nagase Sangyo KK
Original Assignee
Nagase and Co Ltd
Nagase Sangyo KK
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Publication date
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Publication of JPS6080556A publication Critical patent/JPS6080556A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B29/00Machines or devices for polishing surfaces on work by means of tools made of soft or flexible material with or without the application of solid or liquid polishing agents
    • B24B29/005Machines or devices for polishing surfaces on work by means of tools made of soft or flexible material with or without the application of solid or liquid polishing agents using brushes
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B7/00Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
    • B24B7/10Single-purpose machines or devices
    • B24B7/12Single-purpose machines or devices for grinding travelling elongated stock, e.g. strip-shaped work

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、板状体の両面研磨機に関す る。
従来技術 プリント基板、積層板、合成樹脂単板、セラミック板等
の板状体の両面を研磨する研磨機として、ベルトによシ
板状体を搬送し、該板状体の上向および下面をそれぞれ
、回転するロール状の研磨ブラシによって研磨するもの
がある。
しかし従来のこのような両面研磨機は 研磨すべき板状体の厚みが異なるごとに回転ブラシの位
置をyJ節しなければならず、この”+i!、4節には
熟練者の人手を要し、板状体を一定の犀みだけ研磨する
ことは砧めて困ψ12であり、製品の品質は低かった。
また、回転ブラシの研磨による消耗に より板状体留研騒する深ざが変化するため一定の暦みた
け研磨することが難しく、一定の厚みを研磨するための
醐ジ0には多くの熟練した人手を要していた。
さらに厚みが著しくバ2っきのある材 料の板状体もそのまま研磨してしまうため、厚みの著し
く大きい板状体を研磨する時は −゛−” 。
泰妻子板状体の研磨の片みが大きすぎ、厚みの著しく小
惑い板状体を研磨する時は、板状体の研に3のJψ、み
が小さすぎ、いずれも不良製品となる欠点があった。し
l・、Qzttl”、;;ar;7%g本171−B;
<4)、q7ぐ93゜本発明は、以上のような従来の欠
点を 解消し、研跨すべき枦状体の厚みの差にかかわらず、所
定の厚りを研磨した板状体を自動的に得られるようにし
た両面研腑桟を提供することを目的とする。
また、本発明は、回転ブラシの研磨に よる消耗を自動的に5節し、板状体を一定のJすみたけ
研磨できるようにするものである。
さらに、本発明は、厚みに著しくノくラッキのある不良
な材料が入りたときICi&を送および研I々を一時停
止し、不良品の¥白を 媚および回転ブラシの異常な消fI防止するものである
0 発明の開示 本発明は、板状体を略水平に移送しな がらその上下両面t >)=ブラシにより化1磨するた
めの両l研島(χモにおいて、上記板状体側1111の
表面を退択された仕上げ設定厚だけ研肪するように上面
用回;−1ブラシと下図用回転ブラシを1b11守に又
は別個に上F:助せしめるだめの自動昇降+段と、該上
争下薗用回転ブラシの賠耗等による径の変化に応じて回
転軸心の基準位置を調整するための手=b−F+降手段
と、を備えてなる板状体の両面研磨機である。
第1図〜第2図に本発明の一実施例を 示す。100Fi厚み:i!l定装償1であり、板状体
を移送しつつその埋−みをfilll定する。
200は両面研磨機であり、厚み測定4斗[100によ
シ厚みを測定された板状体を移送しつつriti面を順
次4tJr磨するものである。
まず、厚み測定装屹100について説 甲]する。フレーム102の上部には筏値のローラー1
04が平行に配設されている。該ローラー104は矢印
方向にそれぞれ回転可能となっでおり、伝導体106に
より回転される。
ローラー104の上部には進入検出機 構120、水平移送様+r:; t 40および測定4
mm t 60がフレーム102に固定きれで配設され
ている。
検出桜柚120はフォトセンサー122である。水平移
送梳梧140は、ピンチローラ−142と、骸ピンチロ
ーラ−142を上下に昇Il!きせるアクチュエータ1
44からなる。
測定慎重1.7160は、検ちjクローラ−162、該
検相りローラー162に当接する板馬(センサー164
およびフォトセンサー166からなる。
フレーム102の内部には脇I助4)、2オi’S 1
80および制御’;a回路(図示せず)を設けである。
私動槙’Jk 18 Qはそ一夕182でアシ、ローラ
ー104の右端のものと伝導体108で連結されている
而して千−夕182を回転して伝導体 108により右端のローラー104を回転し、伝導体1
06により他のローラー104を回転させる。
複数のローラー104の[Fgj1転により、厚みを測
定すべき板状体10を矢印方向に水平に移送する。
板状体10がフォトセンサー122の 下部にくるとフォトセンサー122が板状体10を検出
し、樵出し7c旨の信号をアクチュエータ144に送り
、アクチュエータ144が下降していたピンチローラ−
142を一旦上昇させた所定時間抜rC下降させピンチ
ローラ−142はローラー104とのl’1=iJ K
板状体10ケ挾持して移送する。
而して板状体lOがピンチローラ−1 42により m ill! ローラー162の下部に移
送されると、@辿10−ラー162が駆動され、ローラ
ー104との間に板状体10を挾持し、検測ローラー1
62vc当接する板厚センサー164が板状体IOの厚
みを測定する。フォトセンサー166によ!ll&状体
101〔検出すると、該検出信号の尖生時vc也Jリセ
ンサー164の板厚υ111足イICjの信号は仙肘イ
;役200に送られ、研磨機200のjlil制御に仮
用嘔れる。
枳11定した根状体10の)v、汐が所がバ、n囲外で
ある場合−は、不良製品の発生の防止と研磨機の保枠の
ためにイナノ状体10の移送を一時竹・止する旨の信号
を&厚センサー164から発し、モータ182を停止し
、ローラー104のしj転を1う・止きせ、板状体10
 ;’I” iJF Ni!’+裟20 OK 移?J
f= Gれないようにし、そのj、!みがj9’+ ’
A:lの藷・ジ凹外の板状体10の前に移送されたが1
定の範囲内の板状体10が両II]l研磨イ・立・を通
過し、研磨が終了した仮、範囲外の根状体10の厚みじ
応じて直向riIf 磨機の回転ブラシを1句1セして
から(」十びモータ182を回転嘔せて板状体100し
送を行なう。
次に両面イσトド4メナ200についてR〉c明する。
202は下部ベルトであp1略水平に矢印方向V′c、
移動する。204は上面用回転ブラシであ)、下部ベル
ト202の上面に候近しでもノ数(1/+1眩けられて
いる。
206は上部ベルトであり、耐水千に矢印方向vc移動
する。208は下面用回転ブラシロールであり、上部ベ
ルト206の下面11C1λ・近して抜数個設けられで
いる。
このような1山j爾1(υ1惣(3,龜200において
、プリント基板等の板状体10はF部ベル) 202 
&’Cよシ矢印方向&′c移送嘔れ、ビンチロール21
0&C,l:、?定位置にセットきれた抜上曲用回転ブ
ラシ2040回転によυその上世を4;[酷され、次い
で上部ベルト206 VCより同方向rc移送ちし、下
回用回転ブラシ208VcよりそのFム1を研に9され
る。
212は研胎剤噴射パイプであり、研 驕剤tq射口213から回転している上面用回転ブラシ
204および板状体10に噴射する。
214は研磨剤貯植でりり、研磨剤が 貯留式れている。下問用回転ブラシ208は(ロ)転し
て順次研磨剤14’i”t’、I内の研腑剤に浸漬6れ
る。
216.218Viピンチローラ−であり、板状体10
を移送するものである。
このような駒1I11研rr7+;り200における、
研若すべき板状体10の1字みに応じた上面用回転ブラ
シ204および下ω]用回転ブラシ208の位11M’
、 ’f: Fl:ijν1〕する手段、並びに上・下
面用回転ブラシ204.208の■耗による位置のルト
1.す段について次に説明する。
220はサーボモータでりる。222 はポールスフリフでアシ、サーボモータ220&C力y
ノリング224 ’tx−介して連結され、サーボモー
タ220の回転を伝える。
226はフローティングフレームでら シ、ボールスクリウ2220回転によって昇降する。
228はナツトホルダであシ、フロー f 4 y り7 v −ム226の両端Vc13!1
1設され、上面用回転ブラシ204又は下面用回転ブラ
シ208と同数個設けられる。
230はネジ軸であり、ナツトホルダ 228に回動可能に軸支δれ、上面用回転ブラシ204
又は″FOIl用回転ブラシ208の両端を軸支する軸
受232を回転によシ昇降させる。
このような手段によυ、上−″F面用回転ブ2シ204
.208の位置を自動的に調節する。
すなわち、研磨すべき板状体の厚みを 前記の厚み測定装置によシ測定し、板り測定値の信号を
制御回路により所定の演算を行りて得られた制御信号を
サーボそ一タ220に送シ、サーボモータ220を回転
させ上・下面用同転ブラシ204.208の位置を調節
する。
また、上・下面用回転ブラシ204. 208の研磨による消耗に応じた信号を制御回路におい
て板状体の馬・みのf@号と共に演算し、所定の1−節
を行う。
サーボモータ220の回転により、ポ ールスフリフ222が回転し、フローティングフレーム
226が封隙し、ナツトホルダ228を介して連結され
た複数のネジ軸230が同一の回転をし、複数の丁+1
4J用回転ブラシ208は互いに逆方向に同一のきよシ
だけ外陣するのが通報であるが上・下IOj用回軸回転
ブラシ4.208の消耗等によっては異なる距則−とな
りてもさしつかえない。
234はネジ軸230を回転δぜるた めのハンドルであり、該ハンドル234を手動で回転し
て上面用回転ブラシ204および”F商用回転ブラシ2
08の各々の位置k −ft&毎I/c基年位pi+、
 Vこ写点調整する0 これは各々の上・下向用回転ブラシ2 04.208の消耗が異なるため、基準板面と上・下面
用回転ブラシ204,2るためでおる。
236はガイドバー、238はバーガ イ ドである。
サーボモータ220の回転によりロー タリーエンコーダ302から発し7’Cfm号tカウン
タ304でカウントし、該カウンタ304からのイeI
号を位iス11データ11λ定回路306vC,送り、
該位動、テータ奴定「:1路306において上回用回転
ブラシ204および下面用回転ブラシ208のぞれぞれ
の位置データを咳ボする。
また、ブラシ補正化づ6!定回路308においては、上
面用回転ブラシ204およびr重用回転ブラシ208の
ぞれぞれの研W9による消耗を補正する信号′f、股宏
する。
ざらに板厚センサー164からの信号 はバ1ナリー変換回路3xo?J:#r=、て平均化回
路312に入力ちれ、平均化回w1312では、フォト
センサー166からの信号によって動作し、板厚センサ
ー164からの厚みのデータの(a号を平均する。
而して平均化回路312、位シーデータ眩定回路306
、およびブラシ補正化号設定回IM308からのイビ号
r比較演算回路314vc入力し、該比較演算回路31
4rこおいで、上μs用回転ブラシ204および下面用
回転ブラシ208の位置、を修正するデータを泊η、し
、比較演算回路314からの信号をデータ転送回路31
6全通して第1サーボモータ制御回路318および第2
サーボモータラ制御回路320に送5SPg1サーボモ
ータ制御回路318vcおいては上面用回転ブラシ20
4の位tをi′自節するサーボモータ220に制御信号
を送り、b′シ2サーボモークti*llぞ11回路3
20においてV;L丁[11」用回転ブラシ208の位
置k RIM 節するサーボモータ220に制御信号を
送る。
また、板厚1111定i1にの平均1(?iが131走
の値の卸1聞外である場合しこケま比I欣濱′!;′:
、υ′!1路314からその旨の(、−1号をデータ転
送回路316全通してモータ182に送9、ローラー1
040回転τ止め、板状体10の水平移送を一時停止す
る。
而してDi定の範囲外の停止した板状体lOの前に移送
された所定の範囲内の板状体10が両面研磨@200を
通過し研磨が終了した後、前述の如く上・下口用回転ブ
ラシ204.208の位置をに−節し、時限回路330
からそ一夕182を回転式せる信号がモータ182に送
られ、再びモータ182が回転し、ローラー104が回
転し、板状体lOの研磨が再開される。
324.326は回転ブラシ位1水補正回路でおり、位
置データ設定回路306にそれぞれ信号を送り、上面用
IB1転ブラシ204、下面用回転ブラシ208の位I
I4:をそれぞれ設定するしくの補止を行う。
以上のようにして、研磨すべき板状体 10の厚みおよび上・下面用回転ブラシ204.208
の消耗に応じて上・下回るものである。
322はアクチ^エータ制御回路であ シ、フォトセンサー122からの信号に応シてアクチュ
エータ144に制御信号を送〕、アクチュエータ144
を動作させてピンチローラ−142を昇降賂せるもので
ある。
第4図に厚み測定装置100のエアー 回路図を示す。
エアー源402から出たエアーはフィ ルタ404、圧力制御弁406、ルグリケータ408か
らなるルブユニット410を通過しソレノイドパルプ4
12に送られる。ソレノイドパルプ412に送られたエ
アーはソレノイドパルプ412が図の状態の場合には逆
上弁付針弁からなるスピードコントローラ414の逆止
弁414αを通過してシリンダ416の下側416αに
圧入され、シリンダ416が上昇する。
この時アクチュエータ144が上昇す る。
シリンダ416の上(1!l 416 bから圧出され
たエアーは逆上弁付針弁からなるスピードコントローラ
418の針弁418bを通過し、ソレノイドパルプ41
2を通過してサイレンサ420から排出でれる。
ソレノイドパルプ412が図示とは逆 の状態に切換えられた場合il′i:は、エアーはソレ
ノイドパルプ412を通過してスピードコントローラ4
18の逆止弁4188を通過してシリンダ416の上仰
1416Aに圧入され、シリンダ416が下降する。
この時アクチュエータ144が下降す る0 シリンダ416の丁狽o 416αから圧出されたエア
ーしニスピードコントローラ414の針弁414 b 
k ;r14過し、ソレノイドパルプ412を通過して
サイレンサ420から排出される。
圧出されたエアーが針弁414b、418hの抵抗き受
け、シリンダ416の急激な上昇、下降を防止する。
シリンダ416の昇降はリミットスイ ッチ422により限界を押さえられている0 また、ソレノイドパルプ412Uフオ トセンサー122からの信号によシ切換えられる。
424は圧力制御弁、426.428 は圧力計、430.432.434はシリンダ、436
.438.440は上・下回用回転ブラシ204.20
8を地動するモータである。
以上のようなエアー回路によシ厚み泗 址だ、第5図には厚み1j111定装置100および両
面研貯様200の各部分の動作線図を示す。
発明の効果 本発明によれば、板状体の厚みを泗足 し、厚みに応じて上−下面用回転ブラシの位置を自動的
に訳知するから、板状体不良品の発生を防止できる。
また1上・下面用回転ブラシの消耗を 自)助的に゛歯算しで、上・′F面面画回転ブラシ位置
を―節するから、稀に一部の厚;9−9研磨することが
可能である。
したがって一定の品質の板状体奮得る ことができ、従来のような熟縁者の大月・を要せず、製
造コストも安価にできる。
2図は第1図の一部側面図、第3図は不発10・・・・
・・板状体、 122・・・・・・フォトセンサー、142・・・・・
・ピンチローラ−1144・・・・・・アクチェエータ
、162・・・・・・検測ローラー、164・・・・・
・板厚センサー、166・・・・・・フォトセンサー、
202・・・・・・下部ベル)、 204・・・・・・
上面用回転ブラシ、206・・・・・・上部ベル)、 
208・・・・・・下口用回転ブラシ、220・・・・
・・サーボモータ、

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、 板状体を略水平に移送しながらその上下両面を回
    転ブラシによシ研磨するための両面研磨機において、 上記板状体両面の表面を選択された仕 上げ設定厚だけ研氏rするように上面用回転ブラシと下
    面用回転ブラシをl’iU]時に又は別個に上下Nbせ
    しめるための自動昇降+段と、 該上O下面周回rト、、、ブラシの磨札卿による径の変
    化に応じて回転軸心の基準位置f:調移するための手動
    昇降手段と、 全備えてなる板状体の両面研1F!?に規〇2 自動昇
    降子Rが、回転ブラシを上下動可能に支持する支持機構
    と、該支持機構を駆動するための駆動機構と、該駆′!
    JIJ機栴を制御するための電気的制御回路とからなる
    前記特許請求の範囲第1項記嘱の両面研磨機。 3、回転ブラシが、上・下それぞれ複数本づつ配備され
    てなる前記特許請求の範囲第1項記載の研磨様。 4、 自動外11手段が、サーボモータと、該サーボモ
    ータにカップリングを介して連結され、サーボ七−夕の
    回転を伝えるポールスクリウからなる駆動機構と、該ボ
    ールスクリウの回転によって昇降するフローティングフ
    レームと、該70−ティングフレームの両端にそれぞれ
    面Hジきれ九回転ブラシと同数のナツトホルダに回動可
    能に軸支式れたネジ軸と、回転ブラシの両端を軸支し、
    前記ネジ軸の回転によって昇降する軸受とからなる支持
    機構とから構成され、手動昇降手段が、前記研磨ブラシ
    ロールの軸受を回転によシ昇降させるネジ軸を回動自在
    に軸支するフレームと、該フレームの片側のネジ軸に固
    設δれたハンドルと、該ハンドルの回転を前記フレーム
    の反対側のネジ軸に伝達する機構とからなるh・J配%
    it’F 請求の範囲第1項記載の研磨徒。 5、電気的制御回路が、フォトセンサーからの板状体を
    検出した旨の(M号の久方l−Jに板厚センサーからの
    (i号にょシ板状体の厚みのデータを平均化する平均化
    回路と、 サーボモータの回転により佃゛号を発するμ−タリーエ
    ンコーダと、該筒−タリーエンコーダからの信号をカウ
    ントするカウンタと、該カウンタからの信号により前記
    上面用回転ブラシおよび下面用回転ブラシの位置データ
    を設定する位置データ設定回路と、前記上面用回転ブラ
    シおよび下面用回転ブラシの研磨による消耗を補正する
    信号を設定するブラシ補正信号設定回路と、カ1」記平
    均化回路、位置データ設定回路およびブラシ補正信号設
    定回路からの信号によりて上面用回転ブラシおよび下面
    用回転ブラシの位置をイレ圧するデータ?!−演算する
    比較演算回路と、該比較演算回路からの信号を転送する
    データ転送回路と、該データ転送回路からの信号によシ
    上面用回転ブラシおよび下面用回転ブラシの位置を調節
    するそれぞれのサーボモータを制御する第1ザーボモー
    タ制御回路および第2サーボモータ制御回路からなる前
    記特許請求の範囲第1項記載の研磨機。
JP18684583A 1983-10-07 1983-10-07 板状体の両面研磨機 Pending JPS6080556A (ja)

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