JPH0711262U - 板厚自動調整装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 固定下ロール（１１）と可動上バフ（１２）
との対、及び、可動上ロール（１３）と可動下バフ（１
４）との対を備えた回路基板のバフ研磨装置における板
厚自動調整装置において、前回の板厚設定値と今回の板
厚設定値の差が所定の値以内のとき、前記可動上バフ及
び可動下バフの位置のみを変更する調整手段を備えた板
厚自動調整装置。 【効果】 今回研磨する基板の設定板厚と、前回研磨し
た基板の設定板厚との差が所定の値以内の場合はロール
ギャップを調整せずに研磨バフ位置を現在研磨している
基板が通過した直後に最適位置に調整することにより、
基板投入を止めずに研磨できるため、投入ピッチを小さ
くでき、生産性が向上する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、電子回路基板のバフ研磨の際に設定板厚を自動調整する装置に関す るものである。

【０００２】

【従来の技術】

電子回路用基板は、現在多層化が進み、同一ロットでも基板厚さがばらついて いる。従来の自動砥圧調整機能付研磨機においても、前に研磨した基板と今回研 磨する基板の差が０．１５ｍｍ以上違ってくると、研磨ムラや削り残しを生じる ことがある。

【０００３】 この対策として、自動板厚測定装置を付加して、毎回板厚を測定し、研磨ギャ ップを調整する方法があるが、ギャップの調整には、現在研磨している基板搬出 後にギャップを調整する必要があるため、投入を一度停止させる必要があり、生 産量が低下してしまっていた。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

本考案が解決すべき課題は、板厚変更時において、ロールギャップを調整する ことなく、連続的にバフ研磨ができる装置を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

前記課題を解決するため、本考案の板厚自動調整装置は、固定下ロールと可動 上バフとの対、及び、可動上ロールと可動下バフとの対を備えた回路基板のバフ 研磨装置における板厚自動調整装置において、前回の板厚設定値と今回の板厚設 定値の差が所定の値以内のとき、前記可動上バフ及び可動下バフの位置のみを変 更する調整手段を備えたものである。

【０００６】

【作用】 今回研磨する基板の設定板厚と、前回研磨した基板の設定板厚との差が所定の 値、例えば±０．２ｍｍ以内の場合はロールギャップを調整せずに研磨バフ位置 を現在研磨している基板が通過した直後に最適位置に調整することにより、基板 投入を止めずに研磨できる。

【０００７】

【実施例】

以下、本考案を図面に示す実施例に基づいて具体的に説明する。 図１は本考案に係る板厚自動調整装置を備えた研磨装置の構成を示す概略図で ある。

【０００８】 同図において、Ａは板厚測定機、Ｂは研磨機、Ｃは制御装置を示す。板厚測定 器Ａにおいて、１は搬入ローラーコンベア、２は板厚測定プローブ、３は板厚演 算器である。研磨機Ｂにおいて、１１は第１ロール、１２は第１バフ、１３は第 ２ロール、１４は第２バフである。第１ロール１１は固定式で、第２ロール１３ は可動式である。バフ１２，１４は可動式である。１９は下ガイドローラ群、２ ０は上ガイドローラ群である。

【０００９】 第１ロール１１及び第１バフ１２はモータ２１により同一方向に回転駆動され る。２２は第１バフの高さ調整用モータであり、ギヤボックス２３を介して減速 され、ネジ棒２４により第１バフ１２が高さ調整される。第２ロール１３はモー タ２２により高さ調整される。他のロール及びバフも同様に駆動される。

【００１０】 今、ロールギャップ（図１で言えば第１ロール１１と第２ロール１３との間の 高さギャップ）が１．６ｍｍとなっていると仮定する。この状態で基板厚１．７ ４ｍｍの基板を研磨した場合、各ギャップは下記となる。 ・ロールギャップ＝１．６ｍｍ ・上バフギャップ＝１．７４ｍｍの基板が正常に研磨できるギャップ ・下バフギャップ＝１．７４ｍｍの基板が正常に研磨できるギャップ

【００１１】 上記状態で次に研磨する基板の厚さが１．４５ｍｍの場合、下記のように前回 基板が正常に研磨できる位置よりも０．２９ｍｍバフギャップが開いている。こ の状態で例えば上ロールを下げることによって板厚を変更する場合、基板が下バ フを抜けた時点からでないと板厚変更は行えないため、どうしても投入ピッチが 開いてしまう。

【００１２】 そこで本考案では、ロールギャップで設定された板厚に対して±０．２ｍｍ以 内の範囲の板厚のバラツキに対してはロールギャップを変更せずに個々のバフの 位置を測定データを元に前回の基板と今から研磨する基板との差を演算し、最適 研磨位置にバフ位置を調整することにより、削りムラをなくしている。また、投 入ピッチを狭くするためにバフ通過センサは、バフ回転モータの負荷電流により モニタしておき、基板がバフから抜けた瞬間にバフ位置を次に研磨する基板に合 わせて投入口から順に個々に補正を行う。

【００１３】 例えばロールギャップが１．６ｍｍの設定で１．７４ｍｍの基板を研磨した場 合、バフギャップは１．７４ｍｍとなっている。この状態で次に研磨する基板が ２．３ｍｍの場合、バラツキ範囲外のため一度投入を停止させロールギャップを ２．３ｍｍに設定しなければならないが、この時のバフギャップは２．５９ｍｍ （バフとロールは同期して動作するため）、この状態では、２．３ｍｍの基板は 研磨ムラが発生するおそれがある。そこでロールギャップと異なる板厚を研磨し た後にロールギャップ変更を行う場合は、一度バフギャップとロールギャップを 一致させた後にロールギャップ変更を行うようにした。これにより、ロールギャ ップ変更時での研磨ムラがなくなった。

【００１４】 すなわち、図２（ａ）に示すように、基板の厚みを１．７４ｍｍから１．４５ ｍｍに変更する場合、前回の基板が第１ロール１１と第１バフ１２のギャップ部 を通過後に第１バフ１２を２９０μｍ下降させる（図２（ｂ）参照）。そのとき 、第２ロール１３と第２バフ１４のギャップは前回のままとしておく。ついで第 ２ロール１３と第２バフ１４の間を前回の基板が通過後、第２バフ１４を２９０ μｍ上昇させる（図２（ｃ）参照）。これにより、図２（ｄ）に示すように、厚 さ１．６ｍｍの基板を連続研磨することができる。

【００１５】 図３及び図４は以上の制御の流れを示すフローチャートである。

【００１６】

【考案の効果】

以上述べたように、本考案によれば、今回研磨する基板の設定板厚と、前回研 磨した基板の設定板厚との差が所定の値以内の場合はロールギャップを調整せず に研磨バフ位置を現在研磨している基板が通過した直後に最適位置に調整するこ とにより、基板投入を止めずに研磨できるため、投入ピッチを小さくでき、生産 性が向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本考案に係る板厚自動調整装置を備えた研磨
装置の構成を示す概略図である。

【図２】 本考案の実施例による板厚変更時の動作を示
す説明図である。

【図３】 本考案における制御の流れを示すフローチャ
ートである。

【図４】 図３のフローチャートの続きである。

【符号の説明】

Ａ 板厚測定機、Ｂ 研磨機、Ｃ 制御装置、１ 搬入
ローラーコンベア、２板厚測定プローブ、３ 板厚演算
器、１１ 第１ロール、１２ 第１バフ、１３第２ロー
ル、１４ 第２バフ、１９ 下ガイドローラ群、２０
上ガイドローラ群、２１，２２ モータ、２３ ギヤボ
ックス、２４ ネジ棒

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 固定下ロールと可動上バフとの対、及
   び、可動上ロールと可動下バフとの対を備えた回路基板
   のバフ研磨装置における板厚自動調整装置において、前
   回の板厚設定値と今回の板厚設定値の差が所定の値以内
   のとき、前記可動上バフ及び可動下バフの位置のみを変
   更する調整手段を備えたことを特徴とする板厚自動調整
   装置。