JPS6080559A - 研磨装置 - Google Patents
研磨装置Info
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- JPS6080559A JPS6080559A JP58190334A JP19033483A JPS6080559A JP S6080559 A JPS6080559 A JP S6080559A JP 58190334 A JP58190334 A JP 58190334A JP 19033483 A JP19033483 A JP 19033483A JP S6080559 A JPS6080559 A JP S6080559A
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- JP
- Japan
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- surface plate
- polished
- carrier
- polishing
- gear
- Prior art date
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
- B24B37/07—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool
- B24B37/08—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for double side lapping
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はマスク、ウニ／・−等の薄板の両面を研磨する
研磨装置に関するものである。
研磨装置に関するものである。
従来、特に半導体ウエノ・−の仕上げ加工等の薄板の両
面研磨に用いられる高精度の研磨装置としてば、例えば
第１図（５）ＣＢ）に示すようなものが知られている。
面研磨に用いられる高精度の研磨装置としてば、例えば
第１図（５）ＣＢ）に示すようなものが知られている。
第１図において、符号１１は被研磨物１２・・・が載置
される下定盤である。この下定盤１１は中央に円形の開
口部が形成された円盤体で、その下面にはこれと連続し
て下方に延びる肉厚円筒状の支柱１３が設けられている
。この支柱１３は図示されないこの装置の本体フレーム
に固定されている。
される下定盤である。この下定盤１１は中央に円形の開
口部が形成された円盤体で、その下面にはこれと連続し
て下方に延びる肉厚円筒状の支柱１３が設けられている
。この支柱１３は図示されないこの装置の本体フレーム
に固定されている。
また、この支柱１３の中心貫通部には、回転軸１４が挿
入されている。この回転軸１４上＠ｉ部には、上記下定
盤１１上面と略同水平位置に駆動歯車１５が、この回転
軸１４と同じ中心ｔｈｌｌＩ線で連続して設けられてい
る。そしてこの回転軸１４はその下方にて、図示されな
い駆動袋ｆｉｔに連結され、回転自在とされている。ま
た上記下定盤１１の外側には、この下定盤１１を環状に
被う薄肉円筒状の外フレーム１６が、その上下方向の中
心軸線を上記駆動歯車１５の中心軸線と一致するように
して設けられている。この外フレーム１６は（−ｔ７）
上端内縁に顎部を有し、この顎部の内周面に沿って上記
駆動歯車１５に対向した内歯車１７が形成されている。
入されている。この回転軸１４上＠ｉ部には、上記下定
盤１１上面と略同水平位置に駆動歯車１５が、この回転
軸１４と同じ中心ｔｈｌｌＩ線で連続して設けられてい
る。そしてこの回転軸１４はその下方にて、図示されな
い駆動袋ｆｉｔに連結され、回転自在とされている。ま
た上記下定盤１１の外側には、この下定盤１１を環状に
被う薄肉円筒状の外フレーム１６が、その上下方向の中
心軸線を上記駆動歯車１５の中心軸線と一致するように
して設けられている。この外フレーム１６は（−ｔ７）
上端内縁に顎部を有し、この顎部の内周面に沿って上記
駆動歯車１５に対向した内歯車１７が形成されている。
そして上記駆動歯車１５とこの内歯車１７との間には、
複数枚の円板状のキャリア１８・・・が、その外周に形
成された歯をこの駆動歯車１５および内歯車１７にそれ
ぞれ歯合させて配設されている。すなわち、上記キャリ
ア１８・・・はそれぞれ駆動歯車１５および内歯車１７
に対しての遊星歯車としての動作をさせられることにな
る。
複数枚の円板状のキャリア１８・・・が、その外周に形
成された歯をこの駆動歯車１５および内歯車１７にそれ
ぞれ歯合させて配設されている。すなわち、上記キャリ
ア１８・・・はそれぞれ駆動歯車１５および内歯車１７
に対しての遊星歯車としての動作をさせられることにな
る。
このキャリア１８・・・には、それぞれ複数個の被研磨
物１２・・・を収容する収容孔が設けられている。
物１２・・・を収容する収容孔が設けられている。
これらの被研磨＃１２・・・はそれぞれ上記キャリア１
８・・・の当該収容孔に装填され、それぞれの下表面は
上記下定盤１１上で摺接自在とされている。
８・・・の当該収容孔に装填され、それぞれの下表面は
上記下定盤１１上で摺接自在とされている。
またこれらの被研磨物１２・・・上面には、上定盤１９
が互いに摺接自在となるように設けられている。この上
定盤１９はその中央に下定盤１１の開口部と同形の開口
部を有し、その外径が下定盤１１と略等しい肉厚円盤体
であり、その上面に連結板２０が固定されている。そし
てこの連結板２０が上部の図示されない駆動装置に連結
されることにより、上記上定盤１９は、上記駆動歯車１
５と軸線を同じくして回転自在にされているものである
。
が互いに摺接自在となるように設けられている。この上
定盤１９はその中央に下定盤１１の開口部と同形の開口
部を有し、その外径が下定盤１１と略等しい肉厚円盤体
であり、その上面に連結板２０が固定されている。そし
てこの連結板２０が上部の図示されない駆動装置に連結
されることにより、上記上定盤１９は、上記駆動歯車１
５と軸線を同じくして回転自在にされているものである
。
上述の構成による従来の研磨装置では、先ず被研磨物１
２・・・をそれぞれキャリア１８の収容孔に装填し、こ
れを下定盤１１上に載置して、上部より上定盤１９を各
被研磨物１２・・・の上面に当接するようにして設置す
る。次に研磨剤を被研磨物１２・・・の上下表面に注入
しながら駆動歯車１５を図中矢印方向に回転させると、
各キャリア１８・・・は図中矢印方向に自ら回転させら
れ、しかも上記駆動歯車１５の外周を回転させられるこ
とになる。
２・・・をそれぞれキャリア１８の収容孔に装填し、こ
れを下定盤１１上に載置して、上部より上定盤１９を各
被研磨物１２・・・の上面に当接するようにして設置す
る。次に研磨剤を被研磨物１２・・・の上下表面に注入
しながら駆動歯車１５を図中矢印方向に回転させると、
各キャリア１８・・・は図中矢印方向に自ら回転させら
れ、しかも上記駆動歯車１５の外周を回転させられるこ
とになる。
これにより被研磨物１２・・・は下定盤１１上を所謂、
遊星軌道を描きながら、それらの下表面が下定盤１１の
上面に擦られて研磨されるものである。そしてさらに上
定盤１９を上記駆動歯車１５と逆方向に回転させること
により、被研磨物１２・・・の上表面がこの上定盤１９
の下面に擦られて研磨されるものである。
遊星軌道を描きながら、それらの下表面が下定盤１１の
上面に擦られて研磨されるものである。そしてさらに上
定盤１９を上記駆動歯車１５と逆方向に回転させること
により、被研磨物１２・・・の上表面がこの上定盤１９
の下面に擦られて研磨されるものである。
しかしながら上述のように構成された従来の研磨装置は
、被研磨物が下定盤上で、それぞれ常に角速度の変化す
る遊星軌道を描きながらそれらの下表面が研磨されるた
め、表面の研磨が均一とならず、平坦度が得にぐい欠点
があった。
、被研磨物が下定盤上で、それぞれ常に角速度の変化す
る遊星軌道を描きながらそれらの下表面が研磨されるた
め、表面の研磨が均一とならず、平坦度が得にぐい欠点
があった。
しかも上定盤が被研磨物上面で回転しているため、被研
磨物の上面はさらに複雑な速度変化を受けながら研磨さ
れることになる。したがって被研磨物の上面と下面とで
は異った摺動による研磨がなされるため、被研磨物の平
行度を維持することも困難なものであった。
磨物の上面はさらに複雑な速度変化を受けながら研磨さ
れることになる。したがって被研磨物の上面と下面とで
は異った摺動による研磨がなされるため、被研磨物の平
行度を維持することも困難なものであった。
またこの装置における被研磨物の着脱作業は、装置の構
造が複雑なうえ、キャリアの枚数が多いため相当な時間
を要して非能率であり、この作業の自動化も、キャリア
の被研磨物収容孔の最終停止位置が研磨ごとに多様に変
化するため難がしいものであった。
造が複雑なうえ、キャリアの枚数が多いため相当な時間
を要して非能率であり、この作業の自動化も、キャリア
の被研磨物収容孔の最終停止位置が研磨ごとに多様に変
化するため難がしいものであった。
さらに被研磨物の形状が大型化すると１枚のキャリアに
収容し得る被研磨物の数が少々くなり、各キャリア間の
バランスが悪くなるため被研磨物全域に均一な面圧を与
えに〈＜、加工精度が悪化する欠点もあった。
収容し得る被研磨物の数が少々くなり、各キャリア間の
バランスが悪くなるため被研磨物全域に均一な面圧を与
えに〈＜、加工精度が悪化する欠点もあった。
本発゛明は上記事情に鑑みてなされたもので１被研磨物
の両面に均一な面圧と摺動速度を与え得て加工精度に優
れ、被加工物が大型化しても良好な加工精度が得られる
研磨装置を提供することを目的とするものである。
の両面に均一な面圧と摺動速度を与え得て加工精度に優
れ、被加工物が大型化しても良好な加工精度が得られる
研磨装置を提供することを目的とするものである。
以下図面に基づいて本発明の研＠装置を説明する。
第２図（Ａ）（Ｂ）において、平板状の下定盤１の下面
には下ラック２が固定されている。この下ラック２は上
記下定盤１の長手方向中心線上に所定幅を持って、この
下定盤１の両側方に所定長さ延びる長方部材で、この下
定盤１両側方の上面にそれぞれ歯が形成されてなるもの
である。この下ラック２上には、反転送りギア３．３が
下定盤１の両但１１方にそれぞれ配設され、図示されな
い駆動装置により回動自在に保持されている。また上記
下定盤１上面には、被研磨物４・・・がキャリア５のそ
れぞれの収容孔に装填されて載置されている。このキャ
リア５は円板状で、その外周に歯が形成されてなるもの
である。このキャリア５の外周には複数個のガイドギア
６・・・が周設され、上記キャリア５と歯合されるとと
もに、図示されない駆動装置に連結されて、このキャリ
アを回転自在に保持している。そして上記下定盤１上に
載置さ九た被研磨物４・・・と面には、この下定盤１と
同形の上定盤７が摺接自在に設けられている。この上定
盤７上面には、上述の下定盤１下面に固定された下ラッ
ク２と対向する上ラック８が固定され、上記反転送りギ
ア３．３のそれぞれの上端歯に歯合されている。
には下ラック２が固定されている。この下ラック２は上
記下定盤１の長手方向中心線上に所定幅を持って、この
下定盤１の両側方に所定長さ延びる長方部材で、この下
定盤１両側方の上面にそれぞれ歯が形成されてなるもの
である。この下ラック２上には、反転送りギア３．３が
下定盤１の両但１１方にそれぞれ配設され、図示されな
い駆動装置により回動自在に保持されている。また上記
下定盤１上面には、被研磨物４・・・がキャリア５のそ
れぞれの収容孔に装填されて載置されている。このキャ
リア５は円板状で、その外周に歯が形成されてなるもの
である。このキャリア５の外周には複数個のガイドギア
６・・・が周設され、上記キャリア５と歯合されるとと
もに、図示されない駆動装置に連結されて、このキャリ
アを回転自在に保持している。そして上記下定盤１上に
載置さ九た被研磨物４・・・と面には、この下定盤１と
同形の上定盤７が摺接自在に設けられている。この上定
盤７上面には、上述の下定盤１下面に固定された下ラッ
ク２と対向する上ラック８が固定され、上記反転送りギ
ア３．３のそれぞれの上端歯に歯合されている。
以上のように構成された研磨装置では、先ず被研磨物４
・・・をキャリア５のそれぞれの収容孔Ｃて装填して下
定盤１上に載置する。次に上定盤７をその下面が被研磨
物４・・・の上面に当接するようにして設置し、その両
側方の上ラッチ８をそれぞれ反転送りギア３．３に歯合
させる。そして、被研磨物４・・・の両面に研磨剤を注
入しながらガイドギア６・・・を駆動し、キャリア５を
一定方向に所定速度で回転させる。そしてさらに、図示
されない駆動装置により反転送りギア３．３が所定角度
で逆転する回動を繰り返すと、これらと歯合し之上ラッ
ク８および下ラック２を介して、上定盤７および下定盤
１はそれぞれ相互に逆方向の水平往復運動を繰り返す。
・・・をキャリア５のそれぞれの収容孔Ｃて装填して下
定盤１上に載置する。次に上定盤７をその下面が被研磨
物４・・・の上面に当接するようにして設置し、その両
側方の上ラッチ８をそれぞれ反転送りギア３．３に歯合
させる。そして、被研磨物４・・・の両面に研磨剤を注
入しながらガイドギア６・・・を駆動し、キャリア５を
一定方向に所定速度で回転させる。そしてさらに、図示
されない駆動装置により反転送りギア３．３が所定角度
で逆転する回動を繰り返すと、これらと歯合し之上ラッ
ク８および下ラック２を介して、上定盤７および下定盤
１はそれぞれ相互に逆方向の水平往復運動を繰り返す。
これにより、上定盤７および下定盤１はそれぞれ被研磨
物４・・・の両面に均等な摺動を与えて研磨を行なうも
のである。
物４・・・の両面に均等な摺動を与えて研磨を行なうも
のである。
この研磨装置によれば、被研磨物は常に一定の角速度を
持った円軌道を描きつつ、それらの上・下面共に常に均
一な摺動が与えられ得ることになシ、その平坦度や平行
度等の加工精度が極めて優れた研磨がなされるものであ
る。
持った円軌道を描きつつ、それらの上・下面共に常に均
一な摺動が与えられ得ることになシ、その平坦度や平行
度等の加工精度が極めて優れた研磨がなされるものであ
る。
なお、上述の説明では、上・下定盤の水平開動による被
研磨物の研磨のみに言及しているが、これに限らず、本
発明の研磨装置にあっては、被研磨物の保持構造を変え
ることで容易にこれを、垂直囲動または傾斜開動で研磨
することができるものである。
研磨物の研磨のみに言及しているが、これに限らず、本
発明の研磨装置にあっては、被研磨物の保持構造を変え
ることで容易にこれを、垂直囲動または傾斜開動で研磨
することができるものである。
以上説明したように、本発明の研磨装置は被研磨物を装
填して保持するキャリアを、その外周部に周設されたガ
イドギアで常に一定方向に所定速度で回転させながら、
被研磨物の上・下面に当接した上・下定盤が反転送りギ
アで相互に逆方向の往復運動を繰り返すようにしたため
、被研磨物は常に一定の角速度を持った円軌道を描きな
がら、それらの両面が常に均一な面圧を受けた状態で均
等な摺動を受けるため、平坦度および平行度等の加工精
度が極めて良好な研磨が行ηえるものである。
填して保持するキャリアを、その外周部に周設されたガ
イドギアで常に一定方向に所定速度で回転させながら、
被研磨物の上・下面に当接した上・下定盤が反転送りギ
アで相互に逆方向の往復運動を繰り返すようにしたため
、被研磨物は常に一定の角速度を持った円軌道を描きな
がら、それらの両面が常に均一な面圧を受けた状態で均
等な摺動を受けるため、平坦度および平行度等の加工精
度が極めて良好な研磨が行ηえるものである。
また、被加工物が大型化しても、キャリアが１枚なため
、バランスが崩れることもなく、上述と同様に加工精度
に優れた研磨が行なわれると共に、装置自体も大型化す
る必要のないものである。
、バランスが崩れることもなく、上述と同様に加工精度
に優れた研磨が行なわれると共に、装置自体も大型化す
る必要のないものである。
さらに構造が極めてｍ単であることがら将来の自動化に
対しても容易に適応され得るものである。
対しても容易に適応され得るものである。
第１図は従来の研磨装置の一例を示すもので、（５）は
その概略平面図、Ｑ３）は（Ａ）のＡｉＡ線断面図、第
２図は本発明の研磨装置の実施例を示すもので、囚はそ
の概略平面図−、（ハ）はその概略正面図である。 １・・・・・下定盤、２・・・・・下ラック、３・・・
・・反転送りギア、４・・・・・被研磨物、５・・・・
・ キャリア、６・・・・・ガイドギア、７・・・・・
上定盤、８・・・・・上ラック。 出願人三菱金属株式会社 第２図 （Ｂ） ”手続補正書（自制 日 特許庁長官殿 １、 事件の表示 昭和５８年特許願第１９０３３４号 ２、発明の名称 研磨方法および装置 ３、 補正をする者 特許出願人 （１，２６） 三菱金属株式会社 ４、代理人 一明細Ｂ＞０１発明の名相、」、１特許請求の範囲」〜
ケンマホウホウ ソウチ （１、発明の名称を「研磨方法および装置」と補正する
。 （２、特許請求の範囲を別紙のとおり補正する。 （３）明細書第１頁下から第３行目に記載の「研磨」と
「装置」との間に、「方法およびその」を加入する。 （４）同、第６頁第を行目に記載の「研磨」と「装置」
との間に、「方法お工び」全加入する。 （５）同、第６頁第６行目〜第７行目にｉピ戟のＦ以下
図面に・・・・・・説明する。」を下６己のとおり補正
する。 ［本発明の研磨方法は、被研磨物を保持して水平面内で
回転させ、かつその被研磨物を上下から挾む上定盤と下
定盤を同期的に相反する左右方向に往復移動させて、被
研磨物の上面と下面を同時に研磨することを特徴とする
。 また、本発明の研磨装置は、７個以上の被研磨物を装填
して保持する円板状のキャリアと、上記キャリアの外周
に形成された歯と噛合して上記キャリアを所定位置で回
転自在に支持するｄ個以上接自在にこれらを上下から挾
む上定盤および下定盤と、上ｇ己上定盤および下定盤の
両側方にそれぞれ対向して固定されたランクと、これら
ラック間にそれぞれ回動自在に配設された反転送りギア
とを具備してなることを特徴とする。 以下１本発明を図面に基づいて説明する。まず、本発明
の一実施例としての研磨装置について説明する。」 （６）同、第８頁第７行目に記載の「この研磨装置によ
れば、」を「このように、この研磨装置を使用しての研
磨方法によれば、」と補正する。 （７）同、第８頁第１／行目に記載の「なされるもので
ある。」の後に、改行して人文を加入する。 １−第３図は本発明の研磨装置の他の実施例を示し、本
実施例では、下ラック２が下定盤１の両側方に一つずつ
所定長さ延びるように設けられ、かつこの下ラック２に
対応するように上ラック８も上定盤１の両側方に２つず
つ設けられていて、これらいる。その他の構成は前古己
第１実施例のものと同様である。、］ （８）同、第ｇ頁下から第３行目〜第ソ頁第ｇ行目にｈ
己載の１以上説明したように・・・・・・行なえるもの
である。」全下記のとおり補正する。 ［以上説明したように、本発明は、被研磨物を保持して
水平面内で回転させ、かつその被研磨物を上下から挾む
上定盤と下定盤を同期的に相反する左右方向に往復移動
させて、被研磨物の上面と下に均一な面圧を受けた状態
での均等な摺動を受けることになる。したがって、被研
磨物の両面に対して、平坦度および平行度等の加工精度
が極めて良好な研磨を行なうことができる。」 （９）同、第ン貢第７３行目に記載の１さらに」と１構
造」との間に、「装置としての」を加入する。 αＯ）同、第２頁第１ダ行目にｎ己載の「ものである。 」の後に、改行して人文を加入する。 「また、本発明は、半導体ウェハー、マスク等を含めた
種々の被研磨物の両面ラッピング、両面ポリッシング用
などとして広範囲に適用できる。」αυ 同、第２頁下
から第ダ行目〜最下行に記載の［第２図は・・・・・・
である。」を次のとおり補正する。 「第３図は本発明の研磨装置の一実施例を示し、同図（
Ａｌはその概略平面図、同図ｔＢｌはその概略正面図、
第３図は本発明の研磨装置の他の実施例を示す概略平面
図である。」 Ｑ２） 別紙図面の第３図を追加する。 以上 特許請求の範囲 （２）７個以上の被研磨物を装填して保持する円板状の
キャリアと、上記キャリアの外周に形成された歯と噛合
して上記キャリアを所定位置で回転自在に支持する一個
以上のガイドギアと、上記被研磨物に対して互いに摺接
自在にこれらを上下から挾む上定盤および下定盤と、上
目己上定盤および下定盤の両側方にそれぞれ対向して固
定されたシックと、これらラック間にそれぞれ回動自在
に配設された反転送りギアとを具備してなることを特徴
とする研磨装置。
その概略平面図、Ｑ３）は（Ａ）のＡｉＡ線断面図、第
２図は本発明の研磨装置の実施例を示すもので、囚はそ
の概略平面図−、（ハ）はその概略正面図である。 １・・・・・下定盤、２・・・・・下ラック、３・・・
・・反転送りギア、４・・・・・被研磨物、５・・・・
・ キャリア、６・・・・・ガイドギア、７・・・・・
上定盤、８・・・・・上ラック。 出願人三菱金属株式会社 第２図 （Ｂ） ”手続補正書（自制 日 特許庁長官殿 １、 事件の表示 昭和５８年特許願第１９０３３４号 ２、発明の名称 研磨方法および装置 ３、 補正をする者 特許出願人 （１，２６） 三菱金属株式会社 ４、代理人 一明細Ｂ＞０１発明の名相、」、１特許請求の範囲」〜
ケンマホウホウ ソウチ （１、発明の名称を「研磨方法および装置」と補正する
。 （２、特許請求の範囲を別紙のとおり補正する。 （３）明細書第１頁下から第３行目に記載の「研磨」と
「装置」との間に、「方法およびその」を加入する。 （４）同、第６頁第を行目に記載の「研磨」と「装置」
との間に、「方法お工び」全加入する。 （５）同、第６頁第６行目〜第７行目にｉピ戟のＦ以下
図面に・・・・・・説明する。」を下６己のとおり補正
する。 ［本発明の研磨方法は、被研磨物を保持して水平面内で
回転させ、かつその被研磨物を上下から挾む上定盤と下
定盤を同期的に相反する左右方向に往復移動させて、被
研磨物の上面と下面を同時に研磨することを特徴とする
。 また、本発明の研磨装置は、７個以上の被研磨物を装填
して保持する円板状のキャリアと、上記キャリアの外周
に形成された歯と噛合して上記キャリアを所定位置で回
転自在に支持するｄ個以上接自在にこれらを上下から挾
む上定盤および下定盤と、上ｇ己上定盤および下定盤の
両側方にそれぞれ対向して固定されたランクと、これら
ラック間にそれぞれ回動自在に配設された反転送りギア
とを具備してなることを特徴とする。 以下１本発明を図面に基づいて説明する。まず、本発明
の一実施例としての研磨装置について説明する。」 （６）同、第８頁第７行目に記載の「この研磨装置によ
れば、」を「このように、この研磨装置を使用しての研
磨方法によれば、」と補正する。 （７）同、第８頁第１／行目に記載の「なされるもので
ある。」の後に、改行して人文を加入する。 １−第３図は本発明の研磨装置の他の実施例を示し、本
実施例では、下ラック２が下定盤１の両側方に一つずつ
所定長さ延びるように設けられ、かつこの下ラック２に
対応するように上ラック８も上定盤１の両側方に２つず
つ設けられていて、これらいる。その他の構成は前古己
第１実施例のものと同様である。、］ （８）同、第ｇ頁下から第３行目〜第ソ頁第ｇ行目にｈ
己載の１以上説明したように・・・・・・行なえるもの
である。」全下記のとおり補正する。 ［以上説明したように、本発明は、被研磨物を保持して
水平面内で回転させ、かつその被研磨物を上下から挾む
上定盤と下定盤を同期的に相反する左右方向に往復移動
させて、被研磨物の上面と下に均一な面圧を受けた状態
での均等な摺動を受けることになる。したがって、被研
磨物の両面に対して、平坦度および平行度等の加工精度
が極めて良好な研磨を行なうことができる。」 （９）同、第ン貢第７３行目に記載の１さらに」と１構
造」との間に、「装置としての」を加入する。 αＯ）同、第２頁第１ダ行目にｎ己載の「ものである。 」の後に、改行して人文を加入する。 「また、本発明は、半導体ウェハー、マスク等を含めた
種々の被研磨物の両面ラッピング、両面ポリッシング用
などとして広範囲に適用できる。」αυ 同、第２頁下
から第ダ行目〜最下行に記載の［第２図は・・・・・・
である。」を次のとおり補正する。 「第３図は本発明の研磨装置の一実施例を示し、同図（
Ａｌはその概略平面図、同図ｔＢｌはその概略正面図、
第３図は本発明の研磨装置の他の実施例を示す概略平面
図である。」 Ｑ２） 別紙図面の第３図を追加する。 以上 特許請求の範囲 （２）７個以上の被研磨物を装填して保持する円板状の
キャリアと、上記キャリアの外周に形成された歯と噛合
して上記キャリアを所定位置で回転自在に支持する一個
以上のガイドギアと、上記被研磨物に対して互いに摺接
自在にこれらを上下から挾む上定盤および下定盤と、上
目己上定盤および下定盤の両側方にそれぞれ対向して固
定されたシックと、これらラック間にそれぞれ回動自在
に配設された反転送りギアとを具備してなることを特徴
とする研磨装置。
Claims (1)
- １個以上の被研磨物を装填して保持する円板状のキャリ
アと、上記キャリアの外周に形成された歯と歯合して上
記キャリアを所定位置で回転自在に支持する２個以上の
ガイドギアと、上記被研磨物に対して互いに摺接自在に
これらを上下から挟む上定盤および下定盤と、上記上定
盤および下定盤の両側方にそれぞれ対向して固定された
ラックと、これらラック間にそれぞれ回動自在に配設さ
れた反転送りギアとを具備してなることを特徴とする研
磨装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58190334A JPS6080559A (ja) | 1983-10-12 | 1983-10-12 | 研磨装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58190334A JPS6080559A (ja) | 1983-10-12 | 1983-10-12 | 研磨装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6080559A true JPS6080559A (ja) | 1985-05-08 |
| JPH0319032B2 JPH0319032B2 (ja) | 1991-03-14 |
Family
ID=16256458
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58190334A Granted JPS6080559A (ja) | 1983-10-12 | 1983-10-12 | 研磨装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6080559A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60197365A (ja) * | 1984-03-16 | 1985-10-05 | Mitsubishi Metal Corp | 研磨装置 |
| WO2005095053A1 (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-13 | Japan Science And Technology Agency | 直進型研磨方法及び装置 |
| CN112809498A (zh) * | 2020-12-31 | 2021-05-18 | 浙江酷趣网络科技有限公司 | 一种基于网络农业科技的农业工具自动化打磨调节装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5077994A (ja) * | 1973-11-14 | 1975-06-25 | ||
| JPS5748061U (ja) * | 1980-09-04 | 1982-03-17 |
-
1983
- 1983-10-12 JP JP58190334A patent/JPS6080559A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5077994A (ja) * | 1973-11-14 | 1975-06-25 | ||
| JPS5748061U (ja) * | 1980-09-04 | 1982-03-17 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| WO2005095053A1 (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-13 | Japan Science And Technology Agency | 直進型研磨方法及び装置 |
| KR100806949B1 (ko) | 2004-03-31 | 2008-02-22 | 도꾸리쯔교세이호징 가가꾸 기쥬쯔 신꼬 기꼬 | 직진형 연마방법 및 장치 |
| CN112809498A (zh) * | 2020-12-31 | 2021-05-18 | 浙江酷趣网络科技有限公司 | 一种基于网络农业科技的农业工具自动化打磨调节装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0319032B2 (ja) | 1991-03-14 |
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