JPS6081707A - 電磁波遮蔽用導電性組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は電磁波遮蔽用に用いる導電性樹脂組成物に関す
るものであり、特に金属繊維ないし金属粉末を熱可塑性
樹脂に良好に混練して成る電磁波遮蔽用導電性組成物に
関するものである。

欧米ｅＨ国においては、電子機器の近傍に置かれた他の
電子機器あるいは電気製品の誤動作および電子機器を操
作する人間の健康上の配慮から前記の電子機器、すなわ
ちコンピュータ、ワードプロセッサーなどのハウジング
に前記電子Ｓ器の発する電磁波を遮蔽するような処理を
したものを用いることが義務付けられている。

前述のような電子機器における電磁波遮蔽は、我が国に
おいても早晩義務付けられる１ψ向にあり、種々の電磁
波遮蔽方法が検討されている。

前述のような電磁波の遮蔽は、基本的には電子機器を覆
うハウジングに適度の導電性を付与することにより達成
しえるわけであり、従来はハウジング内壁に亜鉛を溶射
して亜鉛被膜を形成させ、ハウジングに導電性を付与す
る方法、またハウジング内部に導電性塗料を塗布し、ハ
ウジングに導電性を付与する方法などが良く知られてい
る。

さらに、ハウジングの本体となる熱可塑性樹脂に金属繊
維または金属粉末を導入し、ハウジング自体を導電性に
したものも知られている。

しかしながら、前述の亜鉛溶射による方法ないし導電性
塗料をハウジング内壁に塗布する方法にあっては、あら
かしめ成型されたハウジング内壁に亜鉛を溶射あるいは
導電性塗料を塗布するわけであるから、製造上手間が掛
かるとともに、特６こ導電性塗料にあっては、導電性塗
料自体が高価であるために、コスト高にならざるえない
という欠点があった。

また、金属繊維または金Ｍ粉末を熱可塑性樹脂に混合し
たハウジングはその導電性を電磁波遮蔽効果のある体積
抵抗１０−１〜１０−３Ωｃｍに保持しようとすると、
金属繊維または金属粉末の混入量を多くしなければなら
ないという欠点があった。

このように金属繊維あるいは金属粉末を多量に混合する
ことば、ハウジングの物理的諸物性を低下させる原因と
なり、ハウジングの耐久性を減じていた。

本発明は上述の点に鑑みなされたものであり、充分な強
度と導電性を有し、かつ安価な電磁波遮蔽用の製品を裂
造しえる電磁波遮蔽用導電性組成物を提供することを目
的とする。

したがって、本発明による電磁波遮蔽用導電性組成物は
、スルホコハク酸ソーダアルキルアリルエステルを含む
水溶液中で処理した金属繊維および／または金属粉末を
熱可塑性樹脂中に含むことを特徴とするものである。

本発明によれば、金属繊維ないし金属粉末をスルホコハ
ク酸ソーダアルキルアリルエステルを含む水溶液で処理
し、熱可塑性樹脂との相溶性を向上させることができる
ので、少量の添加量で所望の導電性をえることができ、
このため物理的諸物性を低下させることなく、電磁波遮
蔽用の製品を製造することができるという利点がある。

本発明を更に詳しく説．明する。

本発明において用いられる導電性物質は、前述のように
スルボコハク酸ソーダアルキルアリルエステルを含む水
溶液で処理された金属繊維ないし金屈粉末である。

スルボコハク酸ソーダアルキルアリルエステルの一般式
を下記に示す。

上記一般式中、Ｒは水素原子またはアルキル基を示し、
Ｒ゜はアリル基を示す。

このようなスルホコハク酸ソーダアルキルアリルエステ
ルの具体例としてｔよ、スルホコハク酸ソーダアリルエ
ステル、 を例として挙げることができる。

また、市販されているスルボコハク酸ソーダアルキルア
リルエステルの具体例としては、たとえばエレミノール
ＪＳ−２（三洋化成社脛、商標名）を挙げることができ
る。

上述のスルホコハク酸ソーダアルキルアリルエステルの
水溶液で処理することにより、金屈繊維ないし金属粉末
に上述の化合物のＨ膜を生じることになる。この際前記
スルホン酸残基、カルボン酸残基という末端部分におい
て金属との間にイオン結合を形成し、一方不飽和二重結
合部分において熱可塑性樹脂との間の相溶性を向上させ
ることができる。

このためこのようなスルホコハク酸ソーダアルキルアリ
ルエステルを含む水溶液で処理した金属繊維および金属
粉末を熱可塑性樹脂に混練ずると、前記金属繊維ないし
金属粉末は樹脂中に均一に分散することになり、従来に
比較して少量を熱可塑性樹脂中に混練することにより、
所定の導電性かえられることがわかった。すなわち、導
電性を低下させることなく、充分な強度、物性を保持し
えることができる。

前述のスルホコハク酸ソーダアルキルアリルエステルは
、好ましくは水に対し０．１〜６容量％添加するのがよ
い。０．１容量％未満であると、金属とのイオン結合効
果および分散効果が得られずまた、６容量％を超えると
、付着量が多すぎて、生成する薄膜が厚くなり、導電性
を阻害する虞があるからである。

前述のような水溶液で処理される金属繊維ないし金属粉
末は、本発明において基本的に限定されない。すなわち
、上述のスルボコハク酸ソーダアルキルアリルエステル
とイオン結合を生じるものであればいかなるものでもよ
い。たとえば、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウ
ム合金、鉄、ステンレス等の鉄合金などの一種以上を用
いることができる。

前記水溶液で処理する方法は、本発明において基本的に
限定されるものではない。たとえば、水溶液中に浸漬し
てもよいし、スプレーなどにより塗布してもよい。

さらに、このように処理された金属繊維ないし金属粉末
が混合される熱可塑性樹脂Ｃよ、本発明において基本的
に限定されるものではなく、従来この種の電子機器のハ
ウジングなどに用いられる樹脂を有効に用いることがで
きる。たとえば、ボリブロビレンイ６１脂、ＡＢＳ樹脂
、変性ＰＰＯ樹脂、ボリアミド樹脂、ポリカーボネート
樹脂、ＰＰＳ樹脂などの一種以上であることができる。

このような熱可塑性樹脂と金属繊維ないし金属粉末の組
成比は、熱可塑性樹脂９９〜７５容量％に対し金属繊維
ないし金属粉末１〜２５容量％であるのがよい。金属繊
維ないし金屈粉末が１容歴％未満であると、所定の導電
性をえるのが困難であり、一方２５容量％を超えると、
Ｐ１．電性は良好となるが、成形物の強度が低下し、実
用上支障をきたす。

次ぎに本発明の実施例について説明する。

実施例 スルボコハク酸ソーダアルキルアリルエステル（エレミ
ノールＪＳ−２）の１％水ｆＢ液に、ｉＬ６０μｍ、長
さ３ｌのアルミニウム繊維を１０分浸？１１した後、脱
水乾燥を充分に行い、ＡＢＳ樹脂融液８５容量％中に１
５容量％添加混練した。

このようにして裂造した導電性樹脂組成物よりインジェ
クション機で試験片を作肥し、曲げ、衝撃の各試験を行
うとともに、体積固有抵抗および遮蔽効果を測定した。

仕較例 前記のスルホコハク酸ソーダアルキルアリルエステルで
処理していない実施例で用いたアルミニウム繊維１５容
量％をＡＢＳ樹脂８５容量％に添加し混練して導電性組
成物を裂遺し、この組成物を用いて、実施例と同様に試
験片を作製し、曲げ、衝撃の各試験を行うとともに、体
積固有抵抗および遮蔽効果を測定した。

結果を下記の表に示す。

上記の表より明らかなように本発明による電磁波遮蔽組
成物を用いて製造した試験片は、従来のものに比較して
、物理特性および電気特性が良好であった。

出願人代理人雨宮正季

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）スルボコハク酸ソーダアルキルアリルエステルを
   含む水溶液中で処理した金属繊維および／または金属粉
   末を、熱可塑性樹脂中に含むことを特徴とする電磁波遮
   蔽用導電性組成物。