JPS608227B2 - ハニカムコアの接合方法 - Google Patents
ハニカムコアの接合方法Info
- Publication number
- JPS608227B2 JPS608227B2 JP56208712A JP20871281A JPS608227B2 JP S608227 B2 JPS608227 B2 JP S608227B2 JP 56208712 A JP56208712 A JP 56208712A JP 20871281 A JP20871281 A JP 20871281A JP S608227 B2 JPS608227 B2 JP S608227B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- honeycomb core
- adhesive
- powder
- primer
- honeycomb
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Laminated Bodies (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はハニカムコアと基板との新規な接合方法に関す
るものである。
るものである。
ハニカムコアは軽量タイプ補強材として基板間にサンド
ウィッチ状に貼り合わせた複合パネルとして使用されて
おり、紙製がアルミニウム製のものがある。
ウィッチ状に貼り合わせた複合パネルとして使用されて
おり、紙製がアルミニウム製のものがある。
従釆、ハニカムコアと基板との貼り合わせ方法としては
、次の方法が提案され実施されている。‘1} 基板に
液状接着剤を塗布してからハニカムコアと貼り合わせる
。
、次の方法が提案され実施されている。‘1} 基板に
液状接着剤を塗布してからハニカムコアと貼り合わせる
。
‘21基板とハニカムコアの間に接着性シートを介在さ
せて貼り合わせる。
せて貼り合わせる。
{3} ハニカムコアに粉体接着剤を静電塗装してから
基板と接触させ加熱して接着する。
基板と接触させ加熱して接着する。
ハニカムコアと基板とが強度な接着力を得るためには、
ハニカム形状部で接着層が厚くなる性質、即ちフィレッ
ト形成能が大きい事が望ましいが、前記‘1}、{2}
法では基板全面に厚く接着剤を設けるか、特殊配合の接
着層を用いてフィレット形成能力を向上させなければ強
固な接着力を得ることができないため、接着剤のロス、
接着力の安定性の低下等の欠点があった。
ハニカム形状部で接着層が厚くなる性質、即ちフィレッ
ト形成能が大きい事が望ましいが、前記‘1}、{2}
法では基板全面に厚く接着剤を設けるか、特殊配合の接
着層を用いてフィレット形成能力を向上させなければ強
固な接着力を得ることができないため、接着剤のロス、
接着力の安定性の低下等の欠点があった。
また{3’の方法はハニカム形状部のみ接着剤が付着し
ているのでm、‘2’法のように接着剤のロスはないが
、静電塗装で粉体接着剤を付着させるため、アルミハニ
カムコアのように金属製ハニカムコアでなければ適用で
きず、またファラデーケージ効果によりコア内面への塗
着効率も悪いため実用的ではなかった。
ているのでm、‘2’法のように接着剤のロスはないが
、静電塗装で粉体接着剤を付着させるため、アルミハニ
カムコアのように金属製ハニカムコアでなければ適用で
きず、またファラデーケージ効果によりコア内面への塗
着効率も悪いため実用的ではなかった。
かかる実情から、本発明者達は紙製や金属製ハニカムコ
アにも適用でき、かつ接着剤を有効に使用できる薮合方
法の検討を行なった結果本発明に至った。
アにも適用でき、かつ接着剤を有効に使用できる薮合方
法の検討を行なった結果本発明に至った。
即ち、本発明は、室温での粘度が400ポィズ以下のプ
ラィマーによってウェット処理されたハニカムコアに、
加熱時の流れ性指数が2〜20である加熱溶融性粉体接
着剤を付着させた後、基板と接触させて加熱することを
特徴とするハニカムコアの接合方法に関するものである
。
ラィマーによってウェット処理されたハニカムコアに、
加熱時の流れ性指数が2〜20である加熱溶融性粉体接
着剤を付着させた後、基板と接触させて加熱することを
特徴とするハニカムコアの接合方法に関するものである
。
本発明によれば、ハニカムコアの材質に影響されず、ハ
ニカム形状部のみに加熱溶融性粉体接着剤をフィレット
形成に足る量だけ付着させうるので、接着剤の有効利用
を計ることができる。
ニカム形状部のみに加熱溶融性粉体接着剤をフィレット
形成に足る量だけ付着させうるので、接着剤の有効利用
を計ることができる。
プラィマーは加熱溶融性粉体接着剤を付着させる目的の
ために用いられ、室温での粘度が400ポィズ以下のも
のが使用される。400ポィズ以下のプライマーを用い
る理由は、400ポイズ以上だと粉体付着性能が低下し
てくるためである。
ために用いられ、室温での粘度が400ポィズ以下のも
のが使用される。400ポィズ以下のプライマーを用い
る理由は、400ポイズ以上だと粉体付着性能が低下し
てくるためである。
プライマー層は通常2〜20仏の厚さで使用される。膜
厚が20ム以上では、加熱接合時に大量のプラィマ−が
混入し、接着力の低下や発泡等の外観不良をおこしやす
く、また2仏以下では粉体付着性能が低下してくる。使
用されるプラィマーは溶剤、液状化合物、あるいはこれ
らの溶液が用いられる。溶剤としては水、アルコール類
、ハロゲン化炭化水素、ケトン類等が、液状化合物とし
てはアミン類、酸類の他、ェポキシ樹脂、ポリエステル
樹脂、アリール樹脂等の液状樹脂が用いられる。膜厚が
2〜20仏のプラィマー層を形成させるためには、通常
の液状化合物を適度な濃度に前記溶剤のうち易揮発性の
溶剤で希釈して使用するのが良い。
厚が20ム以上では、加熱接合時に大量のプラィマ−が
混入し、接着力の低下や発泡等の外観不良をおこしやす
く、また2仏以下では粉体付着性能が低下してくる。使
用されるプラィマーは溶剤、液状化合物、あるいはこれ
らの溶液が用いられる。溶剤としては水、アルコール類
、ハロゲン化炭化水素、ケトン類等が、液状化合物とし
てはアミン類、酸類の他、ェポキシ樹脂、ポリエステル
樹脂、アリール樹脂等の液状樹脂が用いられる。膜厚が
2〜20仏のプラィマー層を形成させるためには、通常
の液状化合物を適度な濃度に前記溶剤のうち易揮発性の
溶剤で希釈して使用するのが良い。
本発明に使用される加熱熔融性粉体接着剤としては、熱
可塑性樹脂、熱硬化性樹脂が単独あるいは混合して使用
されるが、強固な接着力を有するフィレットを形成させ
るために、加熱時(約120〜200qo)の流れ性指
数が2〜20であるものを使用する。
可塑性樹脂、熱硬化性樹脂が単独あるいは混合して使用
されるが、強固な接着力を有するフィレットを形成させ
るために、加熱時(約120〜200qo)の流れ性指
数が2〜20であるものを使用する。
ここに流れ性指数とは0.5夕の加熱溶融性粉体接着剤
を100k9ノめで直径13肌の錠剤に成形し、断定温
度(接合温度)に設定され、60oに傾斜した熱板上に
上記錠剤を置いた場合、溶融して流れた距離a、錠剤の
厚さhとした時三半3で表示した値である。加熱時の流
れ性指数が2以下の場合はフィレット形成能力が乏しく
、20以上では流れすぎて同様にフィレツト形成が不充
分となる。尚、流れ性指数が20以上の加熱溶融性粉体
であっても、加熱時間を短縮するか(熱可塑性樹脂単独
の場合)、加熱温度を低下させるかにより可便条件を選
ぶことができることはいうまでもない。加熱溶融性粉体
接着剤の粒子径は通常42メッシュパスのものが使用さ
れる。
を100k9ノめで直径13肌の錠剤に成形し、断定温
度(接合温度)に設定され、60oに傾斜した熱板上に
上記錠剤を置いた場合、溶融して流れた距離a、錠剤の
厚さhとした時三半3で表示した値である。加熱時の流
れ性指数が2以下の場合はフィレット形成能力が乏しく
、20以上では流れすぎて同様にフィレツト形成が不充
分となる。尚、流れ性指数が20以上の加熱溶融性粉体
であっても、加熱時間を短縮するか(熱可塑性樹脂単独
の場合)、加熱温度を低下させるかにより可便条件を選
ぶことができることはいうまでもない。加熱溶融性粉体
接着剤の粒子径は通常42メッシュパスのものが使用さ
れる。
ハニカムコアに粉体を付着させるには、まずハニカムコ
アをプライマーによりウェット処理し、プラィマーの粘
着力を利用して粉体を付着させる。この際、粉体とウェ
ット処理されたハニカムコアとは、流動浸債法や撒布法
で接触させ、付着させることができるので、金属製ハニ
カムコアだけでなく、紙製のハニカムコアにも適用する
ことができる。粉体が付着したハニカムコアは所定の基
板と接触させて、加熱溶融性粉体接着剤の流れ性指数が
2〜20となる温度に加熱すると該粉体接着剤は溶融し
、接着層を形成する。本発明では第一工程でプラィマー
層をハニカムコアに付着させる工程があるが、この工程
は溶液型接着剤あるいは、無溶剤の液状接着剤を付着さ
せるのとは根本的に異なる事を述べておく。
アをプライマーによりウェット処理し、プラィマーの粘
着力を利用して粉体を付着させる。この際、粉体とウェ
ット処理されたハニカムコアとは、流動浸債法や撒布法
で接触させ、付着させることができるので、金属製ハニ
カムコアだけでなく、紙製のハニカムコアにも適用する
ことができる。粉体が付着したハニカムコアは所定の基
板と接触させて、加熱溶融性粉体接着剤の流れ性指数が
2〜20となる温度に加熱すると該粉体接着剤は溶融し
、接着層を形成する。本発明では第一工程でプラィマー
層をハニカムコアに付着させる工程があるが、この工程
は溶液型接着剤あるいは、無溶剤の液状接着剤を付着さ
せるのとは根本的に異なる事を述べておく。
本発明のプラィマ−処理は2〜20仏に形成させて、粉
体補集能力を付与させるのが目的であるから、プラィマ
ーとしては低粘度でありかつ作業性が良いが、溶液型接
着剤処理、無溶剤液状接着剤の場合は膜厚を厚くハニカ
ムコアに付着させなければならないため、液切れが悪く
成系性を示すため著しく作業性に劣るという違いがある
。本発明の詳細を実施例にて説明する。
体補集能力を付与させるのが目的であるから、プラィマ
ーとしては低粘度でありかつ作業性が良いが、溶液型接
着剤処理、無溶剤液状接着剤の場合は膜厚を厚くハニカ
ムコアに付着させなければならないため、液切れが悪く
成系性を示すため著しく作業性に劣るという違いがある
。本発明の詳細を実施例にて説明する。
実施例
ヱピコート#828(油化シェルェポキシ社製液状ェポ
キシ樹脂、2520での粘度100ポィズ)をトリクロ
ルェタンに溶かして濃度15%のブラィマーを用意した
。
キシ樹脂、2520での粘度100ポィズ)をトリクロ
ルェタンに溶かして濃度15%のブラィマーを用意した
。
またェピコート#1002(油化シェルェポキシ社製固
形ヱポキシ樹脂)100重量部に2−メチルイミダゾー
ルを0.1、0.4 0.7、1.5重量部を溶融混合
した後、冷却粉砕して60〜200メッシュの加熱溶融
性粉体接着剤を用意した。
形ヱポキシ樹脂)100重量部に2−メチルイミダゾー
ルを0.1、0.4 0.7、1.5重量部を溶融混合
した後、冷却粉砕して60〜200メッシュの加熱溶融
性粉体接着剤を用意した。
各々の粉体接着剤の流れ性指数は150℃でそれぞれ2
5 10、5、1であった。
5 10、5、1であった。
紙製のハニカムコアの端面約3脚を室温で上記プラィマ
ーに浸贋後約5秒放置した後、流動浸債槽中で上記各粉
体接着剤と接触させ、粉体をハニカムコアに付着させた
。
ーに浸贋後約5秒放置した後、流動浸債槽中で上記各粉
体接着剤と接触させ、粉体をハニカムコアに付着させた
。
次いで厚さ1.2側のダル鋼板上にハニカムコアを置き
150q○の加熱炉中で加熱し、粉体接着剤の溶融、硬
化反応を行ない、ダル鋼板とハニカムコアを綾合した。
流れ性指数10、5の粉体接着剤を使用したものはフィ
レット形成が良好であり、接着力もそれぞれ3.2k9
/の、3.5k9/めであったが、比較のために用いた
流れ性指数25および1のものはフィレット形成性も悪
く接着力はそれぞれ1.2k9/地、0.8k9/めで
あった。尚モデルとして0.6肋の厚さのアルミ板を上
記プラィマ−処理した後、重量換算でプラィマー膜厚を
調べたところ約6仏であった。
150q○の加熱炉中で加熱し、粉体接着剤の溶融、硬
化反応を行ない、ダル鋼板とハニカムコアを綾合した。
流れ性指数10、5の粉体接着剤を使用したものはフィ
レット形成が良好であり、接着力もそれぞれ3.2k9
/の、3.5k9/めであったが、比較のために用いた
流れ性指数25および1のものはフィレット形成性も悪
く接着力はそれぞれ1.2k9/地、0.8k9/めで
あった。尚モデルとして0.6肋の厚さのアルミ板を上
記プラィマ−処理した後、重量換算でプラィマー膜厚を
調べたところ約6仏であった。
Claims (1)
- 1 室温での粘度が400ポイズ以下のプライマーによ
りウエツト処理されたハニカムコアに、加熱時の流れ性
指数が2〜20である加熱溶融性粉体接着剤を付着させ
た後、基板と接触させて加熱することを特徴とするハニ
カムコアの接合方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56208712A JPS608227B2 (ja) | 1981-12-22 | 1981-12-22 | ハニカムコアの接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56208712A JPS608227B2 (ja) | 1981-12-22 | 1981-12-22 | ハニカムコアの接合方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58108128A JPS58108128A (ja) | 1983-06-28 |
| JPS608227B2 true JPS608227B2 (ja) | 1985-03-01 |
Family
ID=16560828
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56208712A Expired JPS608227B2 (ja) | 1981-12-22 | 1981-12-22 | ハニカムコアの接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS608227B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6322336A (ja) * | 1986-07-14 | 1988-01-29 | 紀伊産業株式会社 | 容器 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58114943A (ja) * | 1981-12-28 | 1983-07-08 | 東亞合成株式会社 | ハニカムサンドイツチパネルの製法 |
-
1981
- 1981-12-22 JP JP56208712A patent/JPS608227B2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6322336A (ja) * | 1986-07-14 | 1988-01-29 | 紀伊産業株式会社 | 容器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58108128A (ja) | 1983-06-28 |
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